联得装备(300545)

投资者您好，公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域，主要有显示驱动芯片COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等高速高精的半导体装备。在先进封装制程和第三代半导体相关设备领域，在市场和技术等方面，公司也正在布局拓展。公司将持续加大对半导体的研发投入，进一步完善新业务板块产业布局，推动公司半导体设备业务板块的发展。感谢您的关注和支持！

投资者您好，公司正在积极加大对钙钛矿设备领域的技术研发和市场开拓，目前公司已经在狭缝涂布设备和高温结晶设备等钙钛矿核心工艺环节设备上已经取得进展，设备调试中，即将出货，目前我司涂布三件套设备是国内少数能对应2.4米宽幅产品的最新型号。感谢您对联得装备的关注！

投资者您好，公司与其展开了直接合作，主要包含屏幕制造及整机组装智能化装备，5G模块生产设备，汽车电机电池组装智能设备等，同时公司也与其展开了间接合作。感谢您对联得装备的支持和持续关注！

投资者您好，公司目前未在西藏设立相关分子公司，公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。感谢您的关注和支持！

投资者您好，公司无法就某特定单一客户项目合作信息进行披露。公司作为国内领先的智能装备制造电子专用设备与解决方案供应商，公司生产的半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备均可实现国产替代，公司一直以实现国产替代化而不断努力和进步，目前公司产品用于国产替代的营收占比大。感谢您对联得装备的持续关注与支持！