固高科技(301510)

谢谢关注。 公司主营业务为以高速高精度运动控制、伺服驱动器为代表的核心部件与系统，以半导体/泛半导体加工领域为代表的微纳加工设备是重点拓展的应用领域。 关于公司具体合作的客户信息请参考公司于法批媒体公开的定期报告或其他公告，请谨慎投资。

高速键合是半导体、微电子产品生产加工中常见的加工工艺，多出现于半导体/泛半导体芯片封装加工流程中。 就半导体/泛半导体测试封装设备而言，全球范围内，美日相关企业仍占据优势地位，但国内产业界快速进步中。 针对半导体/泛半导体测试封装设备，包括键合、固晶等多种典型工艺设备，公司控制、伺服等部件与系统类产品均已有较好的批量应用出货。

公司主要产品包括以运动控制器、伺服驱动器为代表的机电设备内部部件、系统类产品。 半导体/泛半导体设备领域，设备本身的加工精度、速度要求高，加工工艺复杂，是公司技术、产品的重要应用领域。 在半导体/泛半导体设备应用领域，公司的部件、系统类产品目前主要竞争对手包括ACS、Aerotech、Ello、科尔摩根、倍福、欧姆龙等企业。

公司主要产品包括以控制、伺服为代表的部件类产品与系统类产品。 公司的技术与产品主要应用于高端机电设备。 半导体/泛半导体设备领域，设备本身的加工精度、速度要求高，加工工艺复杂。以刻蚀、沉积、清洗、光刻、键合、固晶等为代表的典型机电设备对内部机电控制部件、系统功能、性能、可靠性要求高、市场空间大，是公司技术、产品的重要应用领域。

尊敬的投资者，您好！ 公司的具体客户信息及合作业务内容不便透露，请谅解！