| 股票代码 |
300456 |
股票简称 |
赛微电子 |
| 公司全称 |
北京赛微电子股份有限公司 |
曾用名 |
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| 市场类型 |
深圳证券交易所 |
证券类别 |
深交所创业板A股 |
| 成立日期 |
2008-05-15 |
上市日期 |
2015-05-06 |
| 注册资本(万元) |
7322131340000.00 |
总经理 |
杨云春 |
| 法人代表 |
杨云春 |
董事会秘书 |
张阿斌 |
| 注册地址 |
北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区) |
办公地址 |
北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区),北京市北京经济技术开发区科创八街21号院1号楼 |
| 电话 |
010-59702088,010-82251527,010-82252103 |
传真 |
010-59702066 |
| 电子邮箱 |
ir@smeiic.com |
公司网址 |
www.smeiic.com |
| 所属行业 |
半导体 |
所属地域 |
北京
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| 股改实施日期 |
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股改进度 |
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| 所属板块 |
创投-物联网-深成500-预亏预减-融资融券-北斗导航-无人机-创业板综-无人驾驶-深股通-百度概念-华为概念-富时罗素-光刻机(胶)-国产芯片-氮化镓-半导体概念-北交所概念-EDA概念-第三代半导体-商业航天-Chiplet概念-信创-玻璃基板 |
| 主营业务 |
微电子器件、半导体器件、集成电路及配套产品的技术开发、技术服务、软件开发、技术咨询;产品设计;集成电路设计;制造电子计算机软硬件;销售微电子器件、半导体器件、通讯设备及其系统软件、计算机软件、电子计算机及其辅助设备、电子元器件;货物进出口,技术进出口,代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。) |
| 公司简介 |
北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月,于2015年5月在深圳证券交易所创业板挂牌上市,股票简称为“赛微电子”,股票代码为“300456”。赛微电子是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂,业务遍及全球,服务客户包括DNA/RNA测序、光刻机、硅光子、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业,涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务,努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。近年来,公司与TELEDYNEMEMS、台积电(TSMC)、X-FAB、索尼(SONY)等厂商一直保持在MEMS芯片纯代工第一梯队,2019年至2023年,公司在全球MEMS纯代工厂商排名中均位居首位。2023年,公司在全球MEMS厂商综合排名中位居第27位。 |
| 发行证券一览 |
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