华源控股(002787) 2025年公司业绩逆势改善，双轮驱动开启成长新周期，给予“买入”评级 2025年公司经营呈现“营收短期承压、盈利逆势高增”的特征，全年实现营业收入23.11亿元，受下游行业阶段性需求疲软影响同比小幅下降5.6%；归母净利润1.13亿元，同比增长60.4%。盈利能力持续优化，全年销售毛利率提升至17.6%，归母净利率攀升至4.9%，盈利结构持续改善，核心主业盈利质量显著增强。公司核心看点在于已构建“传统包装主业稳筑基本盘+半导体高端制造打造第二增长曲线”的双轮驱动格局，2025年完成半导体业务全链条产业布局，2026年起正式进入业绩兑现期。公司两大主业所处赛道均具备高成长空间与长期发展潜力，有望实现长期稳定增长。半导体业务2026年起正式并表兑现业绩，我们预计2026-2028年半导体业务营收分别为3.30/6.10/9.50亿元，对应同比增速100.0%/84.9%/55.7%，将成为公司核心增长引擎，持续打开长期成长空间。我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为1.66/2.18/3.07亿元，对应EPS分别为0.50/0.65/0.92元，当前股价对应PE分别为51.5/39.2/27.9倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 包装主业：经营底盘稳固，核心优势筑牢转型安全垫 2025年公司金属包装、塑料包装业务虽受下游化工、食品饮料、日化行业短期需求波动影响营收同比小幅下滑，但两大业务毛利率分别逆势提升2.75、1.16pct，成本管控能力突出。公司核心竞争优势显著：一是以高毛利化工罐为核心品类，营收占比常年超55%，下游绑定立邦、海天等全球头部客户，订单与盈利稳定性强；二是具备A股稀缺的金属及塑料包装一体化供应能力，可满足头部客户一站式采购需求，客户粘性与抗周期能力突出；三是现金流与制造能力形成强力支撑，2025年经营活动现金流净额同比大增128.4%，充裕资金保障半导体业务布局，主业的精密制造与管理经验，可赋能新业务产能爬坡与成本优化。 半导体业务：全链条布局落地，第二增长曲线开启放量周期 2025年公司设立全资子公司苏州华源半导体（原芯源科技）作为半导体业务专属运营平台，通过控股收购无锡暖芯（高精度温控设备）/上海寰鼎（RTP快速热处理设备）、合资设立苏州致源（真空分子泵），完成半导体核心设备多赛道布局，实现从财务投资到产业实体运营的跨越。2026年5月11日，公司进一步设立控股子公司苏州华源宏澄科技，布局光通信设备/光电子器件制造与销售，持续深化半导体全产业链布局。行业层面，国内半导体设备行业进入国产替代黄金窗口期，核心赛道成长空间广阔，其中2024年国内半导体温控设备国产化率仅34.0%，中高端市场仍由外资主导，国产替代需求迫切。公司旗下业务下游均覆盖国内主流晶圆厂/封测厂，协同效应突出，可打造一站式配套解决方案加速市场放量，充分受益于行业国产替代红利。 风险提示：主业盈利承压、新业务拓展不及预期、汇率波动等风险。

华源控股(002787) 投资要点 传统主业聚焦国内外知名企业，经营业绩稳健：公司成立于1998年6月23日，主营业务为包装产品的研发、生产及销售，金属包装业务具备从产品工艺设计、模具开发、CTP制版、平整剪切、涂布印刷、产品制造到设备研制等全产业链的生产、技术与服务能力；塑料包装业务同时具有注塑和吹塑的量化生产能力，是国内包装领域为数不多的拥有完整业务链的技术服务型企业。公司市场定位较为明确，在金属包装领域坚持走高端路线，形成了长期稳定的高端客户群体，主要客户立邦、阿克苏、佐敦、嘉宝莉、艾仕得等均为国际国内大型化工涂料企业。公司塑料包装业务主要客户有壳牌、美孚、胜牌、大联石油化工、汉高等多家国内外知名企业。食品包装方面，公司自2014年以来已经陆续向彩印铁、瓶盖、食用油等客户供货，相关客户主要包括奥瑞金、娃哈哈、美佳渔业、迈大、旺旺等。公司产品种类齐全，客户结构优质，从公司2015年12月31日上市之后披露的财报显示，公司营收从2016年的10.07亿元增长至2024年的24.49亿元，且期间公司归母净利润均为正。2026年1月20日，根据公司发布的2025年度业绩预告，2025年公司预计实现归属于上市公司股东的净利润10,680万元~11,800万元，比上年同期增长50.98%~66.82%。我们认为，公司传统主业稳定发展，客户结构优质，经营业绩稳健，是公司发展稳定的基本盘。 积极布局半导体业务，聚焦半导体设备及核心配套，第二成长曲线逐阶开启：近几年公司依托于传统业务稳健的现金流支持，也在积极寻找布局新的业务方向。公司长期聚焦高成长性科技赛道，通过创投基金提前完成早期布局，直接及间接参投项目覆盖新能源汽车、人工智能、半导体等领域，已成功投出宇树科技、优讯芯片、强一半导体、鑫华半导体、固德电材等上市及拟上市企业。通过前期持续跟踪和研判，公司最终选定半导体产业作为核心转型方向，并于2025年正式启动战略落地。未来，公司将聚焦半导体设备及核心配套环节，通过“自主设立+股权收购+战略协同”模式构建完整布局，助力高端制造转型与新质生产力拓展。具体布局如下：一是自主培育核心业务，设立控股子公司苏州致源真空科技，聚焦半导体分子泵研发、生产及销售；二是股权收购强化细分赛道，收购无锡暖芯半导体51%股权实现控股，其专注半导体温控设备，承诺2025-2027年三年平均净利润不低于1000万元；三是战略协同完善生态，与上海寰鼎集成电路达成合作，已签控股意向性协议，正式协议磋商中。其主营半导体设备及耗材研发、销售与技术服务，可推动公司多元化布局，打造第二增长曲线。人才层面，已构建国际化专业团队，核心负责人张健博士具备深厚产业经验与人脉，独立董事陈伟教授提供前沿学术指导，搭配台胞顾问团队、新加坡技术支持团队，筑牢业务发展人才根基。上海寰鼎集成电路成立于2001年，专注于提供高性能的SiC工艺设备，并依托母公司的产业布局为半导体、光电器件、PCB设备及其耗材的分销和技术服务，客户群体已遍布国内多家半导体厂及封装测试厂。我们认为，通过与上海寰鼎集成电路的合作，公司已经初步完成了市场销售渠道的布局。同时，设立控股子公司苏州致源真空科技、收购无锡暖芯半导体51%股权实现控股等，是公司在产品供应端的实际落地。通过上述几个方面的布局落地，公司半导体业务转型正在逐步实现，作为第二成长曲线的半导体业务成长预计将逐阶开启，前景可期。 投资建议：我们预计公司2025年~2027年分别实现营收25.37亿元、27.81亿元、30.33亿元，分别实现归母净利润1.14亿元、1.43亿元、1.85亿元，对应PE分别为38.1倍、30.5倍、23.5倍，考虑到公司战略布局清晰，目前正处于各项目逐步落地阶段，未来成长空间有望持续打开，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧风险、并购失败风险、宏观不景气风险、业务转型不及预期风险。