广立微(301095) 投资要点 良率提升领域全流程覆盖。经过近二十年的发展，公司已经实现在成品率提升领域的全流程覆盖，包括用于测试芯片设计的SmtCell、TCMagic及ATCompiler等EDA和IP工具、用于测试数据采集的WAT电性测试设备及高效敏捷的半导体大数据分析与管理系统DATAEXP，是市场上极少数规模化采用软硬件协同方案提供成品率服务的EDA公司。近年来，随着半导体工艺制程演进，芯片在生产过程产生缺陷的概率越来越大，尤其是车规芯片等领域对于缺陷容忍度极低，因此公司拓展了推出了可制造性设计（DFM）EDA软件、可测试性设计（DFT）EDA软件，以满足先进制程、大规模芯片的良率管理需求。公司集成电路成品率提升全流程方案逐步完善，各个环节的软硬件产品能够相互促进、互相引流，在单一产品进入客户的供应体系后，进一步降低了公司其他产品进入的认证难度，最终实现软硬件产品成体系的生态化发展。 软硬协同助力各环节良率提升。公司产品在成品率提升的各个环节之间相互依存、紧密联系，形成有效的闭环。在产品芯片的设计阶段，公司通过DFT软件进行可测试性的硬件逻辑设计，通过这部分逻辑生成测试向量，用于流片后的测试诊断；在测试芯片设计阶段，公司通过自主开发的成品率提升EDA工具和电路IP，完成测试芯片的设计，用于流片后对于芯片电性能检测，公司的EDA工具能够大幅度提升DFT及测试芯片的设计效率及测试项覆盖率，满足客户精确抓取各类电性信号的需求；在测试阶段，结合自主开发的WAT电性测试设备，对测试芯片进行检测，测试效率能得到显著提升；在分析阶段，通过公司搭建的数据分析平台和专用数据分析工具，客户能够快速处理海量测试数据，进而全面掌握生产工艺参数和缺陷信息，便于优化和提升良率。 持续研发投入布局新产品。2024年前三季度公司的研发费用为2.01亿元，同比+37.72%，主要系公司持续加大研发投入，积极布局新产品的开发。2024年公司的主要研发成果包括：1）截止6月末，公司的授权专利数量达到160项，同比增长37.93%，发明专利88项，同比增长62.96%。2）在EDA软件方向，研发了高效的工艺过程监控（PCM）方案，将成品率提升方案从工艺开发拓展到芯片量产环节；延伸布局可制造性DFM系列软件，降低芯片研发难度和制造成本；同时推出了可测试性（DFT）设计解决方案，这也标志着公司的软件产品从制造类EDA拓展到了设计类EDA，成为上半年软件收入的增量之一。3）在数据软件方向，深入挖掘集成电路制造过程中的工艺和检测数据价值，已完成离线大数据分析系统的布局，并持续推进在线大数据分析和控制系统；另一方面，将人工智能技术、机器学习、大模型等技术运用在半导体数据分析领域，推出了INF-AI软件产品，取得了较好的市场反响。4）在电性测试设备方面，公司推出了可靠性（WLR）测试设备，也在布局高电压测试设备研发，并向上游延伸快速推进关键部件的协作研发，以实现供应链自主化。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入5.0/6.6/8.8亿元，实现归母净利润分别为0.7/1.5/2.4亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为180倍、83倍、53倍，维持“买入”评级。 风险提示 技术开发的风险；行业发展放缓的风险；客户集中度较高的风险；规模扩张带来的风险；收入季节性波动的风险。

广立微(301095) 近期，公司发布2024年三季报，公司前三季度实现收入2.9亿元（同比+12.2%），归母净利润771.0万元（同比-84.9%），扣非归母净利润-333.4万元（同比-112.6%），公司研发投入加大，产品品类不断扩充，维持买入评级。 支撑评级的要点 加大研发投入，夯实中长期技术壁垒。第三季度公司主营业务收入1.2亿元（同比-10.2%），归母净利润517.4万元（同比-81.6%），扣非归母净利润19.1万元（同比-99.3%）。公司归母及扣非归母净利下降主要是因为研发投入加大，前三季度公司研发费用达2.0亿元（同比+37.7%）。公司以技术研发为根本，技术壁垒有望持续拓宽。 海外市场有望打造新增量。公司加大海外市场的拓展力度。除了加强与既有的海外经销商合作外，公司还积极拓宽海外市场的覆盖广度。除此之外，公司在新加坡设立子公司、增资参股海外合作伙伴，进一步深入海外市场。截至2024年上半年，公司海外业务收入超600万元，相比去年同期增长27.9%。 产品品类持续扩充。在EDA软件方面，公司近年来新推出了设计类EDA软件DFT工具，2024年DFT设计和良率诊断解决方案整合完成，已在多家客户处应用并实现销售收入；可制造性设计（DFM）工具核心模块研发取得重要进展，其中CMPEXP已在国内多家头部企业试用。上半年半导体人工智能应用平台INF-AI正式发布，以AI/大模型赋能设计与制造；半导体离线大数据分析系统已完整布局并持续迭代升级，DE-YMS、DE-DMS等产品已取得规模订单；半导体在线大数据分析系统研发稳步推进，已在客户处迭代试用，助力集成电路实现高质量的智能制造。 估值 预计24-26年归母净利为1.4、2.1和2.8亿元，EPS为0.71、1.03和1.42元(考虑公司加大研发投入，下修58.7%-63.1%)，对应PE分别为71X、49X和35X。公司加大研发投入，夯实中长期技术壁垒，维持买入评级。 评级面临的主要风险 客户拓展不及预期；费用管控不及预期；业务增长不及预期。

广立微(301095) 报告要点： 专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，持续高成长可期 公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴，公司先进的解决方案已成功应用于诸多集成电路工艺技术节点，实现了高质量的国产化替代。2021-2023年，公司营业收入的复合增长率高达55.26%。2023年，公司不断丰富以集成电路成品率提升为主轴的产品矩阵，客户数量大幅增加，客户范围从以集成电路制造企业为主逐步向集成电路设计、封测企业拓展。 政策助推我国集成电路产业快速发展，核心环节国产替代加速推进 根据中国半导体协会平台发布的数据，2022年我国EDA行业市场规模达到115.6亿元，增长率达到11.80%，超过全球行业发展速率。预计2022-2025年中国EDA市场的年均复合增长率为15.64%。目前，国内头部EDA公司在部分领域已经达到国际领先的技术水平。全球半导体测试机市场呈现高集中度的特点，市场占有率最高的美国泰瑞达、日本爱德万占据了约半数的市场份额，在WAT电性测试设备领域，美国Keysight也基本处于市场垄断地位，公司是国内少数具备WAT电性测试机供应能力的企业。 打造公司业绩可持续发展的“三驾马车”，未来持续成长空间广阔 公司是国内外极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品及服务的企业，形成较高的技术壁垒。客户群体包含国内外一流集成电路设计和制造企业，成品率提升方案在诸多龙头企业实现了软、硬件的系统化应用。为满足不同晶圆厂对设备功能和性价比的需求，公司优化升级并推出新一代通用型高性能半导体参数测试机（T4000型号）、搭载自研高性能矩阵开关构架的半导体参数测试机(T4000Max)，并协同开发了WLR等功能。 投资建议与盈利预测 公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，伴随着全球集成电路产业的发展，未来持续成长空间广阔。预测公司2024-2026年的营业收入为6.52、9.10、12.19亿元，归母净利润为1.50、2.08、2.88亿元，EPS为0.75、1.04、1.44元/股，对应的PE为51.38、37.03、26.70倍，对应的PS为11.79、8.46、6.31倍。考虑到行业未来的成长空间和公司业务的持续成长性，首次评级，给予“增持”。 风险提示 技术开发的风险；行业发展放缓的风险；客户集中度较高的风险；规模扩张带来的风险；收入季节性波动的风险；国际贸易摩擦风险。

广立微(301095) 事件 8月23日，公司披露2024年半年度报告。 公司24H1实现营收1.72亿元，同比+34.86%；归母净利润253.62万元，同比-88.90%；扣非归母净利润-352.56万元，同比-121.71%。 公司24Q2实现营收1.28亿元，同比+21.21%，环比+191.25%归母净利润2,543.47万元，同比+35.21%，环比扭亏为盈；扣非归母净利润2,188.91万元，同比+26.91%，环比扭亏为盈。 投资要点 EDA软件积累逐步释放，持续加码研发夯实竞争力。1）24Q2业绩修复：公司24Q2实现营收1.28亿元，同比+21.21%，环比+191.25%；归母净利润2,543.47万元，同比+35.21%，环比扭亏为盈；扣非归母净利润2,188.91万元，同比+26.91%，环比扭亏为盈。2）EDA软件积累逐步释放：24H1公司营收1.72亿元，同比+34.86%，其中软件开发及授权业务/测试设备及配件业务实现营收0.61/1.11亿元，同比+86.81%/+17.21%，随着行业景气度的逐步回升，公司在EDA软件的积累逐步释放。3）持续加码研发：为确保自身的核心竞争力和持续创新能力，公司持续保持高比例的研发投入。24H1公司研发费用额为1.32亿元，占营收的76.87%同比+41.77%。24H1公司确认股份支付费用1,802.91万元，剔除股份支付费用影响的归母净利润为2,056.52万元。截至2024年6月30日，公司拥有549名员工，其中包括454名研发人员，合计占员工总数比例为82.70%。4）订单支撑未来确收：订单方面，24H1末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为4.13亿元，支撑后续收入增长。 成品率提升关键抓手，软硬结合凸显优势。以14nm工艺开发为例，每次芯片流片需要制作一整套光罩掩模，每套掩模的制作成本约为240万美元。与传统测试芯片相比，利用公司自研的EDA工具和电路IP所设计的先进测试芯片与晶圆级电性测试设备配合协同，可以显著提升芯片的面积利用率和测试效率，有效减少掩模成本和流片失败的风险，缩短工艺开发和产品验证时间，使客户产品更具市场竞争力。在工艺节点不断更迭演进的背景下，公司全流程产品的市场竞争力愈发凸显。24H1报告期内，公司软硬件产品进展顺利：1）EDA软件方面，DFT设计和良率诊断解决方案整合完成，已在多家客户处应用并实现销售收入，技术表现达到标杆工具水平，获得良好的客户口碑；CMPEXP已在国内多家头部企业试用DFM工具核心模块研发均取得重要进展。2）数据分析方面，持续拓展半导体大数据分析平台深度和广度，半导体人工智能应用平台INF-AI正式发布，且已被多家客户引入使用；半导体离线大数据分析系统DE-YMS、DE-DMS等产品取得规模订单；半导体在线大数据分析系统研发稳步推进，已在客户处迭代试用；半导体通用数据分析软件DE-G功能打磨成熟成功替代国际通用统计分析软件，应用客群规模显著提升。3）硬件方面，完成测试设备关键部件研发，推出了采用自研高性能矩阵开关构架的T4000Max机型，该机型测试覆盖面广、精度高、速度快、配置灵活度高；晶圆级WLR测试设备开始商务落地，成为公司业务多元化增长的新动能。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入6.51/9.73/13.74亿元，实现归母净利润分别为1.48/2.42/3.74亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为51倍、31倍、20倍维持“买入”评级。 风险提示 技术开发的风险；行业发展放缓的风险；客户集中度较高的风险；规模扩张带来的风险；收入季节性波动的风险。

广立微(301095) 事件：8月23日，广立微发布2024年中报，2024年上半年实现营业收入1.72亿元，同比增长34.86%；实现归母净利润0.03亿元，同比降低88.90%；实现扣非归母净利润-0.04亿元，同比转负。其中2Q24单季度公司实现营收1.28亿元，同比增长21.21%，环比增长191.25%；实现归母净利润0.25亿元，同比增加35.21%，环比增长211.08%；实现扣非归母净利润0.22亿元，同比增长26.91%，环比增长186.13%。 营收大幅提升，持续扩大研发投入。随着行业景气度的逐步回升，公司在EDA软件的积累逐步释放，公司营收规模等经营指标实现较好增长。2024年上半年公司营业收入同比增长34.86%，其中软件开发及授权业务收入同比增长86.81%；上半年公司归母净利润同比降低88.90%。公司始终以技术创新为发展根本，持续加大研发投入，保障公司产品和技术先进性的优势。2024上半年公司研发费用1.32亿元，同比增长41.77%。 借助EDA国产替代东风，软硬件协同发展。公司充分受益于EDA国产化率的提升，在进一步完善在EDA领域的布局的同时追求软硬件的协同发展。在EDA业务，公司DFM工具核心模块取得重要进展，目前CMPEXP已在国内多家头部企业试用；报告期内公司DFTEXP解决方案商务拓展顺利，已在多家客户处应用并实现销售收入，产品技术表现达标杆工具水平，获得良好的行业口碑。 在数据分析软件业务，报告期内公司正式发布半导体人工智能应用平台INF-AI，且已被多家客户引入使用；在设备业务，公司优化升级T4000，并推出了新一代半导体参数测试机T4000Max型号，并协同开发了可靠性测试分析系统WLR等功能，将设备从WAT测试扩展至WLR及SPICE等领域。 完善布局产业链，下游客户合作关系稳定。公司的数据平台现已经形成了一套具有国际竞争力的数据分析与管理系统，能够覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据，能够为客户提供一站式高效解决方案，产业链布局逐渐完善。目前公司先进的解决方案已成功应用于华虹集团、三星电子、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等亚洲主要Foundry厂商以及部分知名Fabless厂商。受益于下游晶圆厂产能扩张及国产替代趋势，公司WAT测试设备在手订单饱满，业绩有望维持快速增长。 投资建议：公司在EDA、数据分析软件、WAT设备领域积累深厚，软硬件业务维持增长态势，我们预计24/25/26年公司归母净利润分别为1.52/2.44/3.63亿元，同比增长17.8%/60.5%/49.2%，对应现价PE为50/31/21倍。公司业务拓展速度加快，维持“推荐”评级。 风险提示：行业发展放缓的风险；客户集中度较高的风险；收入季节性波动的风险。

广立微(301095) 事件描述 公司发布2023年年报及2024年一季报。2023全年实现营业收入4.78亿元，同比增长34.31%。实现归母净利润1.29亿元，同比增长5.30%。实现扣非归母净利润1.10亿元，同比增长7.09%；2023年四季度实现营业收入2.22亿元，同比23.64%，环比72.22%。实现归母净利润0.78亿元，同比-12.07%，环比175.83%；2024年一季度实现营业收入0.44亿元，同比增长100.65%，环比增长-80.19%，实现归母净利润-0.23亿元，同比增长-667.92%，环比增长-129.45%。 事件点评 研发投入持续增长，不断增长未来业绩潜力。2023年研发投入2.07亿 元（去年1.24亿元），同比增长67.70%，占营收比例43.38%。研发团队快速扩大，研发人员数量同比增加67.74%，占员工总数的比重提高至83.20%。公司持续加大研发投入，不断完善公司“EDA软件+数据分析软件+测试设备”的软硬件产品布局。2024年将持续投入：（1）研究3D封装、片上监控等方案，全面监测芯片从设计到终端应用的全过程并发挥价值；（2）研发布局开发车规级EDA、图形匹配等工具，进一步完善DFM和DFT工具集；（3）持续迭代离线大数据分析系统并持续开发设备异常监控与分类系统DE-FDC、统计过程控制分析系统DE-SPC等在线大数据分析系统；（4）持续扩展晶圆级电性测试设备应用场景和产品品类，与合作伙伴共同拓展关键部件研发。 晶圆级测试设备布局更加完善，未来增长可期。2023年测试机及配件收入3.84亿元，同比增长57.58%（前值142.27%）。2023年7月，公司推出T4000机型，适合应用于对成本比较敏感的8英寸及以下化合物半导体产线。在T4000系列基础上，公司还将设备从WAT测试扩展至WLR及SPICE等 领域。2023年全年实现销售机台79台，单台价值量均价486万元，2022年全年销售机台51台，单台价值量均价478万元。预计未来随着T4000机型及WLR设备的逐步交付确认，公司测设设备收入仍会实现可观增长。 EDA软件布局更加完善，与亿瑞芯协同效应初显。（1）工艺过程监控（PCM）方案拓展至量产环节，已在多家产线验证优化，部分产线已经进入应用交付；（2）自主开发的化学机械抛光工艺建模工具CMPEXPLORER目前已在多家国内头部晶圆厂试用导入中，预计24年开始贡献营收；（3）发布一站式可测试性（DFT）设计解决方案，公司完成对亿瑞芯控股后，发挥协同作用，推出涵盖DFT全流程设计工具DFTEXP的解决方案。方案支持MCU、AI、GPU、Network、5G基带、AP等不同应用领域芯片和规模的DFT设计实现需求，并且支持系统级测试的In-System-Test，以助力汽车电子的功能安全测试方案。 数据分析软件逐步进入商务落地阶段，增长极的一级逐步开始发力。（1）公司现有半导体离线数据分析系统，包括半导体通用化分析工具DE-G、集成电路良率分析与管理系统DE-YMS、集成电路缺陷管理系统DE-DMS、缺陷自动分类系统DE-ADC等产品已研发成熟并进入市场拓展和商务落地阶段；（2）持续进行智能化在线数据工具拓展，公司研发的半导体设备异常监控及分类系统DE-FDC产品已完成初版并已进入晶圆厂、封测厂客户试用阶段。（3）公司使用基于前沿的人工智能视觉技术，自主研发的缺陷自动分类系统DE-ADC，并拓展延伸开发半导体一站式机器学习平台Inf-AI，实现晶圆缺陷高效、高精度分类。 投资建议 预计2024-2026年，公司营业收入分别为7.70/11.05/15.12亿元，同比61.3%/43.5%/36.8%；归母净利润分别为2.03/3.09/4.66亿元，同比增长57.9%/51.9%/50.9%，对应EPS为1.02/1.54/2.33元。以2024年5月6日收盘价51.95元计算，2024-2026年PE分别为51.1X/33.6X/22.3X。维持“买入-A”评级。 风险提示 晶圆厂扩产不及预期；新产品开发不及预期；软件业务进展及客户拓展不及预期。

广立微(301095) 事件 4月19日，公司披露2023年年度报告与2024年一季度报告公司23年实现营收4.78亿元，同比+34.31%；归母净利润1.29亿元，同比+5.30%；扣非归母净利润1.10亿元，同比+7.09%公司24Q1实现营收0.44亿元，同比+100.65%；归母净利润-0.23亿元；扣非归母净利润-0.25亿元。 投资要点 WAT设备驱动业绩保持增长，24Q1收入确认淡季但未来可期公司23年实现营收4.78亿元，同比+34.31%，分业务来看，WAT测试机及配件/软件开发及授权业务分别实现营收3.84亿元(销量为79台)/0.93亿元，较22年的2.44亿元(销量为51台)/1.12亿元分别同比+57.58%/-16.63%，23年业绩增长主要系硬件业务驱动。分季度看，23Q1-Q4分别实现营收0.22/1.05/1.29/2.22亿元，归母净利润0.04/0.19/0.28/0.78亿元，收入季度波动原因如下：公司客户包括国际、国内一流集成电路设计厂商、制造厂商及IDM厂商，相关客户通常在每年上半年规划采购预算、确定采购明细、启动采购流程、确定供应商，并在下半年进行相关产品和服务的验收和结算等工作，使得公司第四季度收入占比较高。公司23年实现归母净利润1.29亿元，同比+5.30%；扣非归母净利润1.10亿元，同比+7.09%，利润端增长较弱主要系公司持续加大研发以及因实施股权激励导致股份支付费用有所增加。费用端，23年公司研发费用为2.07亿元，占营业收入的43.38%，同比+67.70%，主要系研发人员大幅度增加及相关设备投入增加，以及因实施股权激励导致股份支付费用有所增加；23年公司管理费用为0.38亿元，同比+47.58%，主要系公司人员规模快速扩大以及因实施股权激励导致股份支付费用有所增加。 持续加码研发，EDA/数据软件不断推进，助力提升软件业务比重。公司持续加大研发投入，近三年的研发投入比率均达到30%以上、年平均增长率为78.20%。截至2023年12月31日，公司拥有500名员工，其中包括416名研发人员，合计占员工总数比例为83.20%。24年，公司将继续加大对优秀人才的招募力度，优化人才梯队建设，进一步强化和提升研发团队整体实力，加大研发投入，保持和提升公司在相关领域的研发优势和技术壁垒。 制造类EDA工具方面，23年报告期内推出新品进展如下：1）深入挖掘集成电路良率提升技术价值，推出高效的工艺过程监控（PCM）方案；2）延伸布局可制造性（DFM）系列EDA软件，降低芯片研发难度和制造成本；3）发布领先的一站式可测试性（DFT）设计解决方案，进一步完善芯片良率提升方案未来，公司将持续对已有工具进行优化和升级的研发，拓展其应用领域；进一步加快可制造性（DFM）软件、可测试性设计（DFT）软件的布局和开发，推动工艺监控（PCM）方案在客户端的应用和商务落地，持续丰富完善制造类EDA生态。 数据软件方面，23年报告期内，公司现有离线数据分析与管理系统逐步进入商务落地阶段；同时持续延伸布局在线大数据分析与管理系统。公司数据分析类产品矩阵已经形成了具有国际竞争力水平的集成电路数据分析管理系统，能够覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据，帮助晶圆厂实现智能制造的完整体系，广泛进入了国内外一流的集成电路设计、制造、封装企业，帮助客户实现晶圆制造全流程至终端应用的系统化数据分析与管理，助力行业整体技术和工艺水平的提升。24年，公司将大力推动数据软件产品的推广工作，并根据不同类型的客户加快不同应用场景的技术迭代，进一步提升产品价值。 丰富晶圆级电性测试机产品应用领域，提升市场占有率。23年报告期间，公司晶圆级电性测试机进展不断：1）优化升级新一代通用型高性能半导体参数测试设备（T4000型号）。设备可覆盖LOGIC、CIS、DRAM、SRAM、FLASH、BCD等产品的测试需求，支持第三代化合物半导体（SiC/GaN）的参数测试，测试效率有效提升并具有很高的性价比，适合应用于对成本比较敏感的8英寸及以下化合物半导体产线。2）新增晶圆级可靠性（WLR）测试设备品类公司在T4000型号WAT测试设备的架构基础上开发了可靠性测试分析系统等功能，将设备从WAT测试扩展至WLR及SPICE等领域支持智能并行测试，可大幅度缩短WLR的测试时间，同时可以结合公司提供的定制化软件系统来提升用户工作效率。24年，公司将持续进一步优化WAT、WLR测试设备性能和细分品类，并利用在高精度电性测试技术领域的优势，着力开发高功率、大电压测试设备等产品类别以拓展至更广阔的测试应用场景。同时，公司将协同合作伙伴加快核心部件的研发和验证工作，进一步提升产品核心竞争力。 积极拓展海外市场，助力业务快速发展。公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可，也形成了由行业龙头企业组成的优质客户群体，涵盖了国际知名的三星电子、SK海力士等IDM厂商、国内龙头Foundry厂商以及Fabless厂商。针对当前宏观经济和国际贸易环境的变化，公司将继续加大研发投入，通过自主研发取得关键技术突破并掌握核心知识产权，加快EDA软件、半导体大数据分析平台及晶圆级电性测试设备产品品类拓展，积极建立与国际接轨的标准体系，打造具有国际竞争力的软硬件产品。同时，公司高度重视海外市场战略布局，一方面借助当地代理商的资源，为客户提供更本地化、针对性的服务，更好地满足客户需求；另一方面通过对外投资方式，积极扩大产品在海外销售渠道，例如：23年报告期内，公司在新加坡投资设立全资子公司，满足公司深入开展国际业务的实际需要；投资韩国泰特斯股份有限公司，以加快实现公司软硬件产品海外市场拓展的计划。24年，公司将继续加大海外市场的推广力度，推动韩国、新加坡、及中国台湾等地区业务的快速提升。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入7.66/11.03/15.36亿元，实现归母净利润分别为2.45/3.61/5.13亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为40倍、27倍、19倍维持“买入”评级。 风险提示 技术开发的风险；行业发展放缓的风险；客户集中度较高的风险；规模扩张带来的风险；收入季节性波动的风险。

广立微(301095) 事件描述 公司发布2023年三季度报告，前三季度公司实现营收2.56亿元，同比增长45.16%；归母净利润0.51亿元，同比增长50.63%；扣非归母净利润0.43亿元，同比增长68.68%。单三季度，公司实现营收1.29亿元，同比增长30.39%；归母净利润0.28亿元，同比增长-15.36%；扣非归母净利润0.27亿元，同比增长-18.35%。 事件点评 研发投入持续增长，产品布局持续拓展。前三季度公司研发投入1.46亿元（上半年0.93亿元，去年同期0.78亿元），同比增长86.54%，营收占比57.05%。公司持续加大研发投入，研发人员大幅度增加，产品布局持续优化：（1）软件方面，拓展布局可制造性（DFM）系列EDA软件，自主开发化学机械抛光工艺的建模工具CMPEXPLORER，目前软件已经在几家国内头部晶圆厂试用导入中。延伸布局半导体数据分析与管理系统（DATAEXP系列产品），将DE-G产品进行平台化拓展，并开发出web版产品；（2）硬件方面，优化升级并推出T4000型号WAT设备（适用于8英寸以下及化合物半导体产线），可覆盖LOGIC、CIS、DRAM、SRAM、FLASH、BCD等所有产品的测试需求。同时，在T4000基础上协同开发了可靠性测试分析系统(WLR)等功能，将设备从WAT测试扩展至WLR及SPICE等领域。 控股上海亿瑞芯，协同效应明显，良率提升方案更加完善。报告期内，公司实现对亿瑞芯的控股，通过直接及间接的方式总计控制亿瑞芯62%股权。亿瑞芯专注于集成电路可测试性设计（DFT）技术服务与产品开发，其解决方案能够与公司的良率提升系统协同互补，打通数据链，完善公司的良率提升总体解决方案，为设计公司、晶圆厂提供更完整的方案。另一方面，公司能够将DFT技术融入现有的产品与技术生态，深度联动设计端与制造端，并借助亿瑞芯的业务平台将DFT产品快速导入目标客户，进一步扩大客户版图，实现技术产品在广度和深度上的突破。 股权激励计划，彰显业绩增长信心。公司披露2023年股权激励计划（草案），激励对象为副总经理和中层管理人员及核心技术骨干共87人，业绩考核年度为2023-2025年，以2022年营收（3.56亿元）为基数，2023-2025年收入增长目标分别为60%/150%/300%，对应收入分别为5.7亿元/8.9亿元/14.24亿元。股权激励方案一方面可以提振员工情绪，另一方面也彰显了公司对于未来业绩高增长的信心。 投资建议 预计2023-2025年，公司营业收入分别为5.80/9.98/15.28亿元（原值6.38/10.03/17.01亿元），同比63.0%/72.2%/53.1%；归母净利润分别为1.68/3.01/4.94亿元（原值1.91/3.32/6.15亿元），同比增长37.3%/78.9%/64.3%，对应EPS为0.84/1.50/2.47元。以2023年10月27日收盘价87.90元计算，2023-2025年PE分别为104.6X/58.5X/35.6X。维持“买入-A”评级。 风险提示 晶圆厂扩产不及预期；新产品开发不及预期；软件业务进展及客户拓展不及预期。

广立微(301095) 事件 10月25日，公司公告2023年三季度报告，23Q1-Q3实现营2.56亿元，同比+45.16%；归母净利润0.51亿元，同比+50.63%；扣非归母净利润0.43亿元，同比+68.68%。 投资要点 业绩保持增长，持续保持高研发属性。公司23年前三季度实现营收2.56亿元，同比+45.16%；归母净利润0.51亿元，同比+50.63%；扣非归母净利润0.43亿元，同比+68.68%。单季度看，23Q1/23Q2/23Q3公司分别实现营收0.22/1.05/1.29亿元，同比+59.41%/+64.88%/+30.39%；实现归母净利润0.04/0.19/0.28亿元，同比+132.03%/42.97%/-15.36%；实现扣非归母净利润-0.01/0.17/0.27亿元，同比+92.47%/175.17%/-18.35%。公司持续加大研发投入，进行制造类EDA软件的新品研发、基于AI的半导体数据系统的拓展以及WAT测试机的优化升级，23Q1/23Q2/23Q3司的研发费用分别为0.42/0.51/0.53亿元，同比+83.34%/+113.19%/+68.38%，占比为190.38%/48.80%/41.14%。 不断完善成品率提升产品布局，软硬件协同优势持续显现。公司围绕着集成电路成品率提升技术现已形成一系列测试结构、测试芯片设计工具、CMP仿真建模工具及集成电路良率分析管理、缺陷分析管理等软件。9月26日，公司发布拟购买上海亿瑞芯电子科技有限公司43%股权的公告，本次投资交割完成后，公司通过直接及间接的方式总计控制亿瑞芯62%的股权，亿瑞芯将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。亿瑞芯专注于集成电路可测试性设计（DFT）技术服务与产品开发，公司通过本次投资能够将DFT技术融入现有的产品与技术生态，深度联动设计端与制造端。软硬件协同方面，随着公司T4000机型WAT测试设备的优化升级，WLR测试设备的拓展，量产监控方案（PCM）在多家产线的验证优化以及部分产线的应用交付，公司的软硬件协同优势将持续显现。 投资建议 我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入5.68/8.90/13.92亿元，实现归母净利润分别为1.96/2.97/4.90亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为90倍、59倍、36倍，维持“买入”评级。 风险提示 技术开发的风险；行业发展放缓的风险；客户集中度较高的风险；规模扩张带来的风险；收入季节性波动的风险。

广立微(301095) 公司2023年前三季度实现营收2.56亿元（+45.16%）、归母净利0.51亿元（+50.63%）、扣非净利0.43亿元（+68.68%），收入保持高速增长，研发投入持续加大。公司完善DFT业务布局，EDA产品线持续扩张，软硬协同打造行业领先的良率提升解决方案。维持买入评级。 支撑评级的要点 Q3收入同环比快速增长，研发投入持续加大。2023Q3实现收入1.29亿元（同比+30.39%、环比+22.86%）、归母净利0.28亿元（同比-15.36%、环比+47.37%）、扣非净利0.27亿元（同比-18.35%、环比+58.82%），收入实现同环比高速增长，利润端同比下滑主要系研发费用增长较快，2023前三季度研发费用率57.05%（+12.65pct）。 购买亿瑞芯电子43%股权，完善DFT业务布局。9月26日公告，公司拟以自有资金3,478万元受让亿瑞芯实控人孟凡金所持有的43%股权，本次投资完成后，公司将合计控制亿瑞芯62%的股权，亿瑞芯将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。亿瑞芯专注于集成电路可测试性设计（DFT）技术服务与产品开发，其解决方案能够与公司的良率提升系统协同互补，打通数据链，完善公司的良率提升总体解决方案，为设计公司、晶圆厂提供更完整的方案。2023年1-8月，亿瑞芯取得营业收入421万元，剔除股权支付后的净利润为98万元。我们认为此次收购是公司在DFT业务布局中的重要一环，有望在客户和技术层面起到协同效应。 产品线加速迭代扩展，软硬协同开启新增长曲线。（1）推出了高效的工艺过程监控（ProcessControlMonitor，PCM）方案，打通设计、测试和分析工具的整合平台，目前该方案已经在多家产线验证优化，部分产线进入应用交付。（2）拓展布局可制造性（DesignforManufacture，DFM）系列EDA软件，自主开发了化学机械抛光工艺的建模工具CMPEXPLORER，软件依据CMP工艺后的各测试结构膜厚和表面形貌数据以及CMP工艺参数，建立CMP模型，目前软件已经在几家国内头部晶圆厂试用导入中。（3）持续延伸布局半导体数据分析与管理系统（DATAEXP系列产品）。 估值 维持2023~2025年归母净利润为2.09、3.44、5.59亿元，对应EPS为1.04元、1.72元和2.79元的预测，对应PE分别83/50/31倍。公司深耕良率提升领域，具备测试芯片设计EDA、WAT电性测试与数据分析全链条布局，软硬协同优势持续体现。维持买入评级。 评级面临的主要风险 新产品推广不及预期；市场竞争加剧。