强达电路(301628) 8月26日，公司发布2025年中报。2025H1，公司营收实现4.56亿元，YoY+17.25%；归母净利实现0.59亿元，YoY+4.87%；毛利率和净利率分别为30.36%和12.89%。单季度2Q25来看，公司营收实现2.54亿元，YoY+22.92%，QoQ+26.43%；归母净利实现0.32亿元，YoY+8.02%，QoQ+21.96%；毛利率和净利率分别为31.14%和12.69%。 工控及通讯景气度提升带动公司业绩成长。25H1，工业自动化和智能制造升级，及算力基础设施需求增长，带动公司工业控制领域和通讯设备领域的收入同比分别增长为15.13%和25.04%。我们认为随着工业领域持续复苏和算力基础设施的持续建设，及汽车行业库存去化接近尾声将有望迎来复苏阶段，带动对PCB的需求，我们预测公司2025年收入将达到9.4亿元，同比增加约19%。 产品结构优化改善毛利率，研发投入增加净利承压。公司Q2毛利率环比提升1.77pct，主要系公司进一步强化深圳厂的高端样板定位，产品结构向高端化发展，25H1公司高多层板收入1.56亿元，同比增加27.55%，收入比重提升2.7pct。我们预计三季度公司产品结构进一步优化，叠加深圳新设备逐步调试完成，三季度公司毛利率具有一定提升预期，预计为32%。公司Q2净利率环比下滑0.46pct，主要系公司为开展汽车雷达、AI服务器、数据中心等领域而加大研发投入，我们预计公司2025年净利率达到13.5%水平。 未来，公司在稳定工控和通讯领域等重点业务的同时，积极布局AI服务器、光模块、新能源汽车、机器人等业务领域，凭借长期耕耘高质量样板小批量板PCB的优势，扩大公司业绩弹性。 我们预测公司25-26年归母净利1.28/1.57亿元，对应PE为60x/48x，维持“持有”评级。 财务数据和估值 2024A2025E2026E 注：市场预期为Wind一致预期，股价为2025年9月1日收盘价 风险提示 上行风险：下游景气度加速提升；公司产能加速爬坡 下行风险：下游需求不及预期；募投项目进度不及预期；其他系统性风险

强达电路(301628) l投资要点 深耕PCB行业二十年，专注于中高端样板和小批量板产品。受益于工业控制、通讯设备等下游应用领域需求增长、公司对客户的开发与维护、持续优化产品结构、进行研发创新等，2024年，公司实现营收7.93亿元，同比增加11.19%，实现归母净利润1.13亿元，同比增加23.70%；2025Q1公司实现营收2.01亿元，同比增长10.79%，实现归母净利润0.26亿元，同比+1.27%。2024年，公司在工业控制和通讯设备领域的收入占比合计达78%以上，工业控制、通讯设备等下游应用市场逐渐恢复，人工智能技术应用需求强劲增长，为PCB行业带来新的发展机遇，公司在稳定当前优势业务领域，持续提升工业控制、通讯设备等重点领域业务的基础上，积极布局AI服务器、光模块、新能源汽车、机器人等业务领域。2024年，公司研发投入为4,509.46万元，持续开展5G通信、光模块、汽车雷达、AR、VR等领域相关技术研发项目。客户开发方面，2024年，公司服务的活跃客户近3,000家，其中上市公司百余家，新增客户648家，新增客户收入同比增长56.82%。产品结构优化方面，公司样板和小批量板收入占比达80%以上。随着客户下游需求的不断更新迭代，产品创新需求增加、产业技术迭代周期变短和国产替代等对研发投入的加大，公司不断优化产品结构。 “多品种、小批量、高品质、快速交付”，柔性化生产能力与精细化管理方式优势显著。公司采取聚焦PCB行业的中高端样板和小批量板市场的战略定位，根据客户定制化和多样化的产品需求特点，形成一套适用于样板和小批量板的柔性化制造能力与管理方式。公司订单呈现“多品种、小批量、高品质、快速交付”的需求特点。公司2024年销售的PCB型号约10.88万款，平均订单面积2.61平方米，其中样板和小批量板的平均订单面积分别为0.69平方米和13.58平方米。公司PCB产品可实现快速交付，单/双面板最快可24小时内交付，多层板最快可48小时内交付。2024年，公司PCB产品交付周期一般为5-10天，其中样板和小批量板的平均交付周期分别约为5天和8天，交付周期快于业内平均水平。 募投主要用于南通强达年产96万平方米多层板、HDI板项目，扩充产能优化产品结构。公司持续专注于中高端样板和小批量板，未来将形成深圳工厂、江西工厂和南通工厂三大生产基地，在三个生产基地逐步投产后，分别主要定位于中高端样板、快速交付的小批量板和新兴产业应用的批量板，面向具有差异化的客户、区域和产业领域，相互补充、相互协同。未来1-2年，公司收入增长主要源于产能扩充、客户开拓和产品优化，一方面将在江西强达产能扩充的基础上充分挖掘现有客户需求和开拓新客户；另一方面将不断优化产品及订单结构。中长期来看，公司收入增长主要源于产能扩充、产业升级和区域开发，一方面南通强达募投项目投产，通过新增高多层板、HDI板产能开拓集成电路、新能源汽车、5G和数字经济等产业领域的新客户，另一方面依托南通强达的区位优势，在现有区域市场基础上，充分深耕“长三角”等电子产业发达的区域市场。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入9.1/11.2/13.5亿元，实现归母净利润分别为1.36/1.77/2.3亿元，当前股价对应2025-2027年PE分别为44倍、34倍、26倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 l风险提示 宏观经济波动的风险，市场竞争加剧的风险，主要原材料价格波动的风险，汇率风险，募投项目投产后的产能消化和收益不及预期风险。

强达电路(301628) 报告要点： 深耕行业多年，国内PCB行业领军企业。强达电路深耕PCB行业二十年，专注于中高端样板和小批量的PCB企业，产品主要包括高多层板、HDI板、厚铜板等特殊工艺或特殊材料的中高端PCB产品，广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子和消费电子等领域 下游应用多点开花，新兴领域驱动行业成长。1）2023年，全球PCB产值下滑约15%，经过几个季度的去库存，逐步进入稳健复苏阶段，叠加AI PC、AI服务器、AI phone等新兴应用的崛起，PCB行业逐步进入复苏阶段。2）2023年中国样板和小批量板占中国全部内资PCB总产值的比重提升1.02pct，根据全球样板和小批量15%-20%的比重，未来随着电子产品向多样化和高端化，叠加中高端PCB产能向中国转移，我们预计中国样板和小批量板的比重将逐步向全球水平靠拢。3）工业控制为公司产品主要的应用领域，2023年营收贡献比重达到63.46%。我们认为工业行业已经处于去库存尾声，预计24H2将有望进入回暖阶段，带动相关PCB用量需求。4）通信行业和消费电子为公司另外的重要应用领域，2023年占公司营收比重为15%和10%。到2025年中国仍需建设26.3万座5G基站，及AI带动的手机和PC的换机潮，将持续带动相关PCB的需求。 技术优势切入众多优质客户，扩产优化产品结构。公司PCB主要制程达到行业主流水平，产品最高可达50层，处于行业头部水平。公司覆盖华兴源创、大富科技、Fineline、ICAPE、Wurth等优质客户。此外，公司通过IPO募集资金5.31亿元，用于建设南通工厂，预计总产能约96万平方米，其中多层板72万平方米、HDI板24万平方米。同时，2022年启动的江西工厂二期项目预计在2024年投产，预计产能约29万平方米。南通工厂和江西二期全部达产后，公司总产能可达到约175万平方米。 投资建议与盈利预测 我们预计2024-2026年公司营收分别为7.85/8.79/10.09亿元，归母净利为1.02/1.14/1.29亿元，对应EPS为1.36/1.52/1.71元/股，考虑到公司为国内样板和小批量板的领军企业，公司样板产品制程达到极限指标，凭借技术优势切入众多优质客户产业链，叠加募投项目和江西工厂二期产能释放，将打破产能瓶颈。首次覆盖，给予“持有”评级。 风险提示 上行风险：公司产能加速爬坡，原材料价格下滑，下游需求加速回暖下行风险：募投项目进度不及预期，原材料价格上涨，下游需求波动

强达电路(301628) 投资要点 下周一（10月21日）有一只创业板新股“强达电路”申购，发行价格为28.18元，首发市盈率为24.98倍（每股收益按经审计的扣除非经常性损益前后孰低的净利润除以本次发行后股本总额计算）。 强达电路（301628.SZ）：公司专注于PCB中高端样板和小批量板的研产销，产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子等领域。公司2021-2023年分别实现营业收入7.10亿元/7.31亿元/7.13亿元，YOY依次为42.21%/2.92%/-2.44%；实现归母净利润0.68亿元/0.91亿元/0.91亿元，YOY依次为144.44%/33.54%/0.18%。最新报告期，2024H1公司实现营业收入3.89亿元，实现归母净利润0.56亿元。公司预测2024年归母净利润为9,927.57万元，同比增长9.02%。 投资亮点：1、公司深耕定制化程度高的PCB样板/小批量板领域，居该领域内资第五；创始团队来自于业内PCB龙头，具备数十年的相关产业经验。公司由以现任董事长、实控人祝小华及现任董事、总经理宋振武为代表的团队创立，上述成员均曾任职于业内龙头、具备数十年的PCB产业经验；其中，祝小华曾在深南电路从事工艺技术管理、于崇达技术任市场部经理，宋振武曾在深南电路从事组织生产、制造管理工作，于世运电路旗下企业任总经理。自设立开始，强达电路便深耕PCB样板和小批量板领域，相较于大批量板而言，样板/小批量板具有“多品种、小批量、定制化、快速交付”的特点、对企业快速响应的要求高，同时也具备相对较高的盈利水平；在经验丰富的管理团队带领下，公司已成为样板/小批量板PCB领域领先企业，2023年排名该领域内资企业第5位，目前服务境内外活跃客户达到近3000家（包含近百家上市公司）、与其中大多数主要客户合作已将近十年。2、未来公司将在研发及产能两方面围绕新兴产业应用持续发力。公司未来将进一步开拓集成电路、汽车电子、5G及数字经济等新兴产业应用，包括围绕研发及产能两方面展开布局。一方面，公司进一步深化毫米波雷达板、光模块板、高速连接器板、AR/VR用HDI板、高算力线路板等产品的开发；其中，在毫米波雷达板领域，公司自主研发的8层77GHz毫米波雷达板达到国内领先水平，公司将进一步投入4D毫米波雷达板等产品开发；光模块板方面，公司已有可用于400G光模块的8层金手指板产品、800G光模块板已完成研发，将继续开展1.6T光模块板的研制；高速连接器板方面，公司对应产品为6层金手指板，将进一步开发PCIE5.0高速连接器用板。另一方面，公司募投项目南通工厂主要定位于新兴产业应用的小批量板，项目建成后预计将新增多层板、HDI板的年产能72、24万平方米，有望为相应领域的业务开拓提供良好的产能支撑。 同行业上市公司对比：公司主要从事样板及小批量印制电路板的研产销，综合考虑主营产品类型、业务结构等因素，选取兴森科技、明阳电路、中富电路、四会富仕、金百泽、本川智能、迅捷兴作为可比公司。从上述可比公司来看，24H1行业平均收入规模为8.30亿元，可比PE-TTM（剔除异常值/算术平均）为56.75X，销售毛利率为20.80%；相较而言，公司的营收规模低于行业平均水平，但销售毛利率高于行业平均水平。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。