希荻微(688173) 整合更进一步,未来增长可期2024年11月5日,公司发布关于筹划发行股份及支付现金购买资产事项的停牌公告,以发行股份及支付现金的方式购买深圳市诚芯微科技股份有限公司100%股份并募集配套资金。诚芯微是一家专注于模拟及数模混合集成电路研发、设计和销售的高新技术企业。公司主要产品包括电源管理芯片、电机类芯片、MOSFET和电池管理芯片等多种集成电路产品。公司产品具有较强的拓展性和适用性,可广泛应用于汽车电子、通用电源、家电、3C类产品等多个领域,满足不同下游市场的多样化需求。借助于严格的质量管理体系和产业资源优势,公司已成为我国主要的全方案电源管理芯片供应商之一,可以为客户提供完整的系统解决方案。 行业竞争加剧,主业压力犹存 2024前三季度,希荻微实现营收3.45亿元(同比增速32.10%),归母净利润-1.95亿元(同比增速-1311.50%);其中,2024Q3单季度公司实现收入1.15亿元(同比增速-15.78%,环比增速7.24%),归母净利润-0.78亿元(同比增速-225.06%,环比增速-13.51%)。由于模拟芯片行业竞争趋于激烈,市场“以价换量”趋势明显,公司部分老产品面临价格下行压力,且部分高毛利率的新品放量需要一定时间,导致公司的毛利率下降。 投资建议 预计公司2024-2026年分别实现归母净利润-1.79亿元、-0.95亿元、0.24亿元。当前股价对应PE分别为-27.10、-51.09、201.34倍。公司有机研发的AI服务器电源、硅负极电源芯片,以及无机并购获得的多项业务,有望对公司业绩贡献超预期的弹性,维持“买入”评级。 AVIC 风险提示 下游消费疲软的风险、客户集中的风险、新品研发不及预期的风险、行业竞争加剧的风险

希荻微(688173) 事件 希荻微发布2024年半年度报告：2024年上半年，公司实现营收2.30亿元，同比增长84.48%；实现归母净利润-1.18亿元，同比减少1.58亿元；实现扣非后归母净利润-1.26亿元，同比增亏0.41亿元。 投资要点 营业收入同比增长态势，价格下行压力导致毛利率下降 2024年上半年，消费电子行业温和复苏，公司营业收入同比呈增长态势，与终端市场需求变化保持一致。模拟芯片市场领域，竞争趋于激烈，市场“以价换量”趋势明显，公司部分老产品面临价格下行压力，且部分高毛利率的新品放量需要一定时间，导致上半年公司的毛利率同比有所下降。 拟收购韩国Zinitix，进一步完善现有产品格局 2024年7月，公司拟以1.09亿元收购韩国上市公司Zinitix30.91%股权，本次交易完成后，Zinitix将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。2024年上半年，Zinitix实现营业收入297.83亿韩元，相较于2023年全年营业收入330.68亿韩元，仅上半年营业收入接近2023年全年营业收入，增长提升显著。实现净利润6.46亿韩元，相较于2023年全年净利润-58.78亿韩元，Zinitix实现扭亏为盈。Zinitix是三星电子智能手机等消费电子产品的供应商之一，Zinitix将助力公司拓宽技术与产品布局，加速扩张产品品类和下游领域、增强公司市场竞争力。 拓展深化客户合作，夯实公司经营基础 公司依托国内领先的技术能力，获得众多品牌客户的高度认可。公司消费级和车规级DC/DC芯片、音频和数据开关芯片及SIM卡接口电平转换芯片等多款产品已进入Qualcomm平台参考设计，锂电池快充芯片已进入MTK平台参考设计。同时，公司产品已实现向三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技、联想等国内外品牌客户的量产出货，并广泛应用于其多款中高端旗舰机型在内的消费电子设备中，同时实现了向Joynext、Yura Tech等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个知名品牌的汽车中。公司与现有客户的合作持续深化，并积极拓展新客户。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为4.91、6.77、13.93亿元，EPS分别为-0.34、-0.03、0.11元，当前股价对应PE分别为-25.1、-252.0、75.7倍，公司部分老产品面临价格下行压力，同时维持较大研发支出，利润端承压，随着消费电子行业温和复苏，公司拟收购韩国Zinitix，进一步完善现有产品格局，拓展深化客户合作，维持“增持”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险，境外收购进展不及预期的风险。

希荻微(688173) 事件 公司积极响应“科八条”的号召开展产业并购，二级全资子公司HMI拟以1.1亿人民币收购Zinitix30.91%的股权。本次交易完成后，HMI将持有Zinitix30.93%的股权，成为Zinitix的第一大股东并能够主导其董事会席位，对其经营、人事、财务等事项拥有决策权Zinitix将成为公司的控股子公司。 投资要点 拟控股Zinitix，资源整合协同发展。Zinitix主要产品包括触摸控制器芯片、自动对焦芯片、触控驱动芯片、DC/DC电源管理芯片触摸板模块以及音频放大器等，其中触摸控制器广泛应用于手表、手环、手机、平板电脑等终端设备，与公司主营业务实现互补；自动对焦的驱动IC主要应用于拥有自动聚焦摄像头的电子产品，像智能手机、平板电脑等，与公司2023年收购的韩国动运大中华区业务高度协同。本次控股完成后，将有助于公司拓宽技术与产品布局，加速扩张产品品类和下游应用领域，增强市场竞争力。 内外联动拓展产品线，打造多元增长极。公司坚持产品迭代，新推出的针对硅阳极锂离子电池设计的DC/DC芯片，可大幅提高电池的电量输出和电池续航能力，整体上优化了手机性能和用户体验；新推出用于锂离子和锂聚合物电池的高性能电荷泵充电芯片，在提升电池充电效率的同时兼顾安全性；新推出应用于前沿汽车领域的四通道50mΩ高边开关，加速汽车芯片国产化进程。此外，公司通过收购，快速切入音圈马达驱动芯片的细分领域，丰富产品类别，加深现有客户的合作维度并开拓新的客户。 投资建议： 我们预计公司2024-2026年归母净利润-1.4/0.2/1.5亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 市场复苏不及预期；产品研发及技术创新不及预期；客户导入不及预期；原材料及代工价格波动风险。

希荻微(688173) 事件 希荻微发布2023年年度报告及2024年第一季度报告：2023年，公司实现营收3.94亿元，同比下降29.64%；实现归母净利润-0.54亿元，同比增亏0.39亿元；实现扣非后归母净利润-1.87亿元，同比增亏1.59亿元。2024年Q1，公司实现营收1.23亿元，同比增长205.94%；实现归母净利润-0.49亿元，由盈转亏；实现扣非后归母净利润-0.54亿元，同比减亏0.12亿元。 投资要点 2023年营收利润双承压，2024Q1需求回暖带动营收同比改善 2023年由于消费电子市场保持低迷，消费电子产品需求疲软，行业库存水位较高，伴随海外市场的终端客户的采购量下降，电源管理芯片销售收入水平有所下滑。此外，新开拓的音圈马达驱动芯片业务处于业务过渡阶段，对整体营业收入贡献尚较少，公司营收端承受一定压力。2024年Q1公司实现营收1.23亿元，同比大幅增长205.94%，主要受消费电子市场回暖及新产品持续放量影响，营收同比改善。聚焦利润端，2023年部分产品售价回落致毛利润水平下降，同时公司研发投入同比持续增长，叠加管理销售支出增加及存货跌价准备计提增加等因素，利润下滑。2024年Q1公司归母净利润环比减亏0.21亿元，但由于2023年同期完成了 Navitas Semiconductor Limited的股权转让以及技术许可授权的交易，2024年Q1未发生重大交易致使利润数据同比下降。 “消费电子+汽车电子”巩固拓展，客户深度广度齐升 公司在现有消费电子为主的应用领域的基础上，持续拓展客户的广度和深度。在消费类电子领域，公司是手机电源管理芯片领域的主要供应商之一，公并推广至智能穿戴、电脑、平板等其他消费类终端设备中。公司主要产品已进入Qualcomm、MTK等国际主芯片平台厂商以及三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备供应链体系。此外，公司在汽车电子领域的布局成效逐渐显现。公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，实现了向Joynext、Yura Tech等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。 研发投入持续加码，开拓音圈马达驱动芯片 公司高度重视自身研发技术的积累创新，积极推动产品演进与迭代，2023年公司研发费用为2.37亿元，同比增长17.26%，占营业收入60.32%。基于大规模的研发投入，公司产品布局成果显著，新开拓的音圈马达驱动芯片已进入vivo、荣耀、传音、OPPO、小米、联想等主流消费电子客户的供应链，已覆盖应用于多款消费电子终端产品中，2023年度实现出货金额约25,248.27万元，业务快速增长。公司音圈马达驱动芯片业务的出货结构包括开环式和闭环式自动对焦芯片以及光学防抖芯片，其中光学防抖芯片的产品单价最高，其单机用量与手机摄像头的数量成正比的，摄像头的数量越多，单机需要用到的芯片颗数就越多。音圈马达驱动芯片产品线与公司现有的电源管理芯片、端口保护和信号切换芯片形成合力，进一步巩固了公司在以手机为代表的消费电子领域的市场地位。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为4.73、6.77、13.93亿元，EPS分别为-0.03、0.03、0.26元，当前股价对应PE分别为-295.2、366.3、39.6倍，公司受消费电子市场疲软和产品价格、费用的影响业绩承压，随着新开拓的音圈马达驱动芯片产品线持续放量爬坡并形成销售，公司在消费电子的基础上向汽车、通信及存储等前沿领域延伸，为公司不断建立新的业绩增长点，给予“增持”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

希荻微(688173) 投资要点 充电解决方案供应商，发力中高端市场。公司主营产品DC/DC芯片、超级快充芯片等具备与国内外龙头厂商相竞争的性能，获得海内外众多知名头部客户的认可。在手机等消费电子领域，公司产品取得了高通、联发科等国际主芯片平台厂商参考设计，广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。 产品性能持续升级，提高市场竞争力。公司推出多款更高效率和更低功耗的芯片产品，在电源管理芯片方面，公司推出了高效率大电流电荷泵充电芯片产品，在电荷泵模式下最大充电电流可达到8A，同时具有出色的转换效率、更小的PCB面积的总体解决方案；在端口保护和切换芯片方面，公司推出了具有高压保护功能的新型USB Type-C模拟音频开关产品等，支持模拟音频耳机和其他移动应用，可实现USB2.0信号、模拟音频、麦克风信号三合一切换传输功能。 车规级产品进展迅速，出货多家汽车前装厂商。公司持续增加车规等项目研发投入，积极扩充以研发为主的高端人才，2023年全年研发费用为2.37亿元，同比增长17.26%，占公司营业收入的60.32%。当前公司车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，实现了向Joynext、YuraTech等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。 音圈马达驱动产品线进入主流客户供应链，助力业绩增长。2023年第二季度开始，公司在大中华区开展AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线业务，产品已进入vivo、荣耀、传音、OPPO、小米、联想等主流消费电子客户的供应链，覆盖应用于多款消费电子终端产品中，2023年全年音圈马达驱动芯片产品线出货金额约2.5亿元，2024Q1单季度出货金额达1.6亿元。自动对焦和光学影像防抖技术是应用于摄像头模组的核心技术之一，在智能手机、笔记本电脑、物联网、医疗、汽车电子、安防、工业等领域具有广泛的应用，潜在市场空间宽广。 投资建议： 我们预计公司2024-2026年归母净利润-1.2/0.1/1.2亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 市场复苏不及预期；行业竞争格局加剧风险；产品研发及技术创新不及预期。

希荻微(688173) 下游复苏叠加业务整合,收入快速增长 2024年一季度公司实现收入1.23亿元(同比增速205.94%,环比增速-7.20%),归母净利润-0.49亿元(同比增速-191.09%,环比增速30.47%)。公司收入增长显著,主要受消费电子市场回暖影响,客户需求较去年同期有明显的上升。 公司较去年同期增加了音圈马达驱动芯片业务,由于音圈马达驱动芯片业务处于过渡阶段,公司按净额法确认音圈马达驱动芯片业务收入,对公司整体营业收入贡献尚较少。 若收入包括全部音圈马达驱动芯片业务,2024年一季度公司所有产品线总出货金额为人民币2.65亿元,较上年同期增长560.42%,其中公司产品线音圈马达驱动芯片业务出货量1.58亿元,为同期出货量增长的主要增长点。 加码研发投入,专注云计算、车载芯片研发 公司持续扩充研发队伍,研发人员在2023年底达到184人,较2022年增长52人。公司在海外拥有大量的研发人员,参考当地的薪酬水平,其用工成本相对较高,拉高了公司的人均研发费用。公司海外研发团队主要包括两个研发方向,一个是对服务器的先进架构和SOC电源架构的研究,另一部分是对汽车芯片产品的开发,包括车载高/低边开关、高性能的LDO和带完整功能安全的PMIC。 提升AI手机续航,硅负极DC-DC芯片有望打开成长空间 硅基负极电池凭借其在锂电应用中高能量密度、高倍率等优势,在动力电池和消费电子等市场,硅基负极已实现应用。除特斯拉推进应用硅基负极的4680电池商用外,奔驰、宝马、保时捷、沃尔沃等车企也在跟进。小米、荣耀等手机品牌在2023年发布的新品中也创新使用了硅碳负极。 希荻微推出的HL7603,是一款专为硅负极锂离子电池设计的DC-DC芯片,充分利用了硅负极电池在3.4V至2.7V的电压范围内的额外容量,极大提升了搭载HL7603的AI手机相比采用传统的锂电池手机续航时间。公司认为目前市场上尚未发现其他产品能同时满足低Vin阈值和高输出电流的技术要求,所以有望凭借HL7603在市场中占据先手。同时,该产品在移动和可穿戴设备、平板电脑和配件等其他单电池便携式应用中的优化性能,也将为其后续应用场景的进一步拓展,提供广阔的市场空间。 投资建议 假设公司保持高研发投入,新产品逐渐放量,带动毛利率小幅回升,同时谨慎预期公司音圈马达驱动芯片业务并表进度,预计公司2023-2025年分别实现归母净利润-1.79亿元、-0.95亿元、0.24亿元。当前股价(2024年5月14日)对应PE分别为-25.21、-47.52、187.26倍。公司储备的AI服务器电源、硅负极电源芯片有望在远期对公司业绩贡献超预期的弹性,维持“买入”评级。 风险提示 下游消费疲软的风险、客户集中的风险、新品研发不及预期的风险、行业竞争加剧的风险

希荻微(688173) 投资要点 事件：4月30日，公司发布2024年一季报。一季度主要财务表现如下：收入1.23亿元，同比+205.9%，环比-7.2%；归母净利润-4889万元，同比转亏，主要系23Q1有股权转让及技术许可交易产生的损益1.38亿元，环比亏损幅度收窄；毛利率32.5%，同比-11.1%，环比+2.8pcts，毛利率同比降幅较大，主要系受市场情况和行业去库存的影响，模拟芯片市场竞争趋于激烈，部分产品售价回落。 Q1营收同比高增，亏损环比收窄。公司24Q1收入中音圈马达驱动芯片业务以净额法核算（由于音圈马达驱动芯片业务尚未完全转移至自有供应链，因此财务报表中无法以全部销售金额核算），24Q1财报表观收入为1.23亿元，同比+205.9%，以出货金额核算为2.65亿元，同比+560.4%，同比呈现高增长，其中音圈马达驱动芯片Q1出货金额为1.6亿元，重要大客户的新品发布带动公司相关产品营收取得高增长。公司24Q1归母净利润为-4889万元，相比23Q4的-7032万元，亏损幅度收窄，主要系24Q1毛利率环比有所回升，以及存货跌价带来的资产减值损失环比减少。 持续保持高研发投入。截止2023年底，公司公有研发人员184人，占员工总数的64.34%，研发人员数量同比增长39.39%，其中17名研发人员拥有博士学历、60名拥有硕士学历，合计占研发人员总数量的41.85%。公司24Q1研发费用为5836万元，占营业收入比例为47.5%。有经验的研发工程师是模拟IC公司的稀缺资源，体现在产品的一版成功率等多方面，公司核心技术团队成员均具有深厚的半导体产业背景，持续的高研发投入为新品拓展和产品高阶化提供强力支持。 内生外延并举，音圈马达驱动芯片成为重要增长曲线。公司自有产品线方面，持续推出高性能新品：1）在电源管理芯片方面，2023年公司新推出超低静态电流DC/DC芯片，具有超低的功耗和小巧的封装，推出高效率大电流电荷泵充电芯片产品，具有出色的转换效率、更小的PCB面积，2024年2月推出业界领先的硅阳极锂离子电池专用DC/DC芯片HL7603，为AI手机长续航加持；2）在端口保护和切换芯片方面，2023年推出了具有高压保护功能的新型USB Type-C模拟音频开关产品等，可实现USB2.0信号、模拟音频、麦克风信号三合一切换传输功能。在外延扩张方面，公司2022年12月获得韩国动运自动对焦及光学影像防抖的相关专利及技术在大中华地区的独占使用权，2023年自动对焦及光学影像防抖技术相关的音圈马达驱动芯片实现出货金额约2.5亿元，24Q1实现出货金额1.6亿元，产品已进入vivo、荣耀、传音、OPPO、小米、联想等主流消费电子客户的供应链。 投资建议：短期受高研发投入和行业竞争对毛利率的影响，公司盈利暂时承压，适当调整前期盈利预测，预计公司2024-2026年归母净利润为-1.58/-0.37/+1.34亿元（此前预测2024/2025年为0.55/1.97亿元），2024/5/9收盘价对应PE为-30/-128/+35倍，但公司24Q1出货金额收入已经达到2.65亿元，待音圈马达驱动芯片转到自有供应链后，可按照出货金额全额确认收入，财报表观收入有望实现大幅增长，并推动亏损收窄进而实现盈利。维持“买入”评级。 风险提示事件：下游景气度修复不及预期；宏观环境波动风险

希荻微(688173) 事件 希荻微于2023年10月31日发布2023年三季度报告：2023年前三季度公司实现营业收入3.99亿元，同比减少14.88%；归母净利润0.16亿元，同比减少37.95%。其中，2023Q3单季度实现营业收入2.22亿元，同比增加36.46%，环比增长62.4%；归母净利润-0.24亿元，同比减少830.63%。 投资要点 行业景气度回升，营收、毛利环比增长显著 2023Q3公司实现营业收入2.22亿元，同比增加36.46%，环比增长62.4%；归母净利润-0.24亿元，同比减少830.63%。公司第三季度营收同比大幅上升的原因是：（1）宏观经济缓慢复苏背景下，消费电子下游库存持续去化，市场需求逐步改善；（2）新产品线音圈马达驱动芯片业务不断放量。盈利能力方面，2023Q3公司毛利率25.29%，同比下降25.9pct，环比增长2.4pct。根据公司与韩国动运的合作协议约定，在一定期限内，由韩国动运向公司提供音圈马达驱动芯片产品生产和供应服务，过渡期内的合作模式导致公司综合毛利率有所下降。剔除该部分业务，公司原有业务的毛利率维持在行业正常水平。2023Q3公司原有消费电子业务受到上游供应商价格调整营业成本下降影响，公司综合毛利率环比上升2.4pct。展望未来，随着公司与韩国动运合作模式的调整叠加消费电子市场景气度提升，公司毛利率将会有较大反弹。 新增音圈马达驱动芯片产品线，持续完善消费电子产品布局 2023H1公司通过自动对焦及光学影像防抖技术产品快速切入音圈马达驱动芯片的细分领域，扩充公司产品线，巩固公司在消费电子市场的地位。公司的音圈马达驱动芯片产品线包括摄像头音圈马达开环/闭环驱动芯片、摄像头OIS光学防抖音圈马达、SMA记忆金属马达驱动芯片等，主要应用于手机等消费电子产品的摄像头模组中。目前，公司该产品已进入OPPO、vivo、荣耀、联想等主流消费电子客户供应链，应用于多款终端机型，成为公司2023H1主要业绩增长点。自动对焦和光学影像防抖技术是应用于摄像头模组的核心技术之一，除了智能手机等消费电子以外，在笔记本电脑、物联网、医疗、汽车电子、安防、工业等领域亦具有广泛的应用，未来潜在市场空间宽广。此外，公司凭借深厚的技术积累和广泛的客户基础不断强化手机等公司传统消费电子优势业务。目前，公司产品得到了高通、联发科等主芯片平台厂商的认可，已广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、TCL、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。未来随着公司在消费电子领域布局的不断深入，终端市场行情的持续改善，公司消费电子业务有望持续贡献业绩增量。 持续发力车载电子领域，构建新的盈利增长点 公司聚焦自动驾驶（ADAS）、汽车中控和娱乐平台、车身电子以及电动汽车带来的新应用场景等领域，致力于提供满足车规要求的DC/DC、LDO、高侧开关、端口保护产品。截至2023H1，公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌汽车的车型中。随着公司车规芯片的量产应用，公司车载电子业务有望乘着汽车市场规模成长的东风，构建公司新的盈利增长点。 盈利预测 预测公司2021-2023年收入分别为6.54、9.42、13.41亿元，EPS分别为0.04、0.13、0.48元，当前股价对应PE分别为512.5、143.5、39.9倍.考虑到行业景气度回升背景下公司业绩的增长以及业务多点布局打造的长期成长空间，给予“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济波动风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。

希荻微(688173) 投资要点 事件：10月31日，公司发布2023年第三季度报告：1）2023第三季度：Q3收入2.22亿元，同比+36.5%，环比+62.4%，涨幅较大；毛利率25.3%，环比+2.4pct；归母净利润-2397万元，根据合作协议约定，在一定期限内，由韩国动运向公司提供音圈马达驱动芯片产品生产和供应服务，过渡期间的合作模式导致公司整体业务综合毛利率有所下降，后续随着相关产品转至自有供应链，毛利率有较大反弹空间；存货2.37亿元，环比-0.9%，公司整体库存处于安全线范围内；2）2023前三季度：收入3.99亿元，同比-14.88%，归母净利润1613万元，同比-37.95%，扣非归母净利润-1.15亿元，同比-833.07%。 需求回暖+新品拉动，收入继续环比大幅增长。公司23Q3收入环比大增62.4%，继Q2之后环比持续大幅增长，一方面系消费电子下游库存去化，以及各手机大厂发布新机刺激，行业需求逐步回暖，公司新老产品持续出货，另一方面系自2023年Q2起，公司音圈马达驱动芯片新产品线的自动对焦、光学防抖系列产品不断放量。之后两个季度为消费电子传统淡季，但目前行业淡旺季特征不太明显，且三星等大厂预计在2024年春季或将有新机发布，由于目前消费电子库存较低，年底节假日日集中，考虑到提前备货需求，预计今年有望呈现淡季不淡。 音圈马达驱动芯片产品线高速成长，毛利率回归在即。AF自动对焦芯片受益自动对焦渗透率提升和可变光圈等新应用，OIS光学防抖芯片受益高端潜望渗透率提升和分立OIS下沉，公司音圈马达驱动芯片产品线持续高增长，但受到与韩国动运过渡期间合作模式的影响，目前该产品线毛利率相对较低，但VCM开环、闭环驱动芯片和OIS光学防抖芯片等产品正常毛利率显著高于公司当前相关业务毛利率，后续随着合作模式的调整，公司整体毛利率有望快速回升；除此以外，伴随着晶圆等上游成本下降，公司毛利率亦有望逐步向上。 多品类布局，增长点众多： 1）主芯片平台：针对CPU,GPU,DDR的DC-DC电源芯片已累计出货上亿颗，为业界高度认可；已开始为国内一线品牌客户进行多相BUCK的定制开发；SIM卡电平转换芯片已进入国际手机平台厂商参考设计并量产出货；开发系列电平转换芯片来支持I2C,I3C,eSIM,SPI,UART等应用；拥有完整系列的低功耗DCDC产品线； 2）汽车业务：超20款车规产品在研，可送样/量产产品超10款，40V高低边产品系列和高压/高PSRR LDO产品系列在超10家汽车客户送样测试中，已取得部分订单，日本品牌客户开始量产出货； 3）手机快充芯片：电荷泵2:1方案大量出货，服务主流手机平台；已经为海外一线品牌手机客户提供4:1的解决方案；将为国内一线品牌手机客户提供新一代更高效率的4:1的解决方案。 投资建议：公司Q3继续环比向好，除消费电子外，公司在汽车、计算、通讯等领域有序布局，多款芯片持续送样和试制，各产品管线研发进展顺利，持续看好公司长期成长性。由于过渡期间与韩国动运的合作模式暂时影响综合毛利率，进而影响了利润的短期增速，预计公司2023-25年归母净利润为0.15/0.55/1.97亿元（此前预测2023/2024分别为0.46/0.55/1.22亿元），2023/11/7收盘价对应PE为521/140/39倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：下游景气度修复不及预期；行业竞争进一步加剧；宏观环境及汇率波动风险

希荻微(688173) 投资要点 事件：8月23日，公司发布2023年半年报：1）2023年上半年：营业收入1.77亿元，同比-42.2%，归母净利润4010万元，同比+76.5%，扣非归母净利润-8526万元，同比-641.3%；2）2023Q2：营收1.37亿元，环比+240.5%，同比-12.6%，归母净利润-1357万元，环比-125.3%，同比-203.1%，扣非后归母净利润-1878万元，环比亏损幅度收窄，同比-330.5%。公司2023Q2收入环比Q1实现大幅增长，扣非后归母净利润率-13.7%，亏损幅度环比Q1下降151.7pct，大幅度收窄。 公司业务二季度逐步回暖，亏损幅度大幅收窄。公司2023Q2收入1.37亿元，环比大幅增长240.5%，其中音圈马达驱动芯片产品线贡献收入5800万元，新产品线持续放量，打开成长新空间，不考虑音圈马达驱动芯片产品线，公司Q2收入为7877万元，环比亦实现大幅增长（+96.1%），主营业务逐步回暖；归母净利润方面，23Q2扣非归母净利润亏损幅度环比Q1大幅度收窄，主要系收入环比大幅增加，规模效应导致主要期间费用率下降。我们认为主要系手机等消费电子终端经历数个季度去库存后，下游需求在筑底后逐步修复，伴随宏观波动边际减弱，公司收入有望持续环比回暖。 受到与韩国动运合作模式和半导体景气度下行影响，盈利能力暂时承压。公司23Q2毛利率为22.9%，环比-20.7pct，同比-29.7pct，主要系公司Q2音圈马达驱动芯片产品线收入开始体现，但在过渡期间内由于受到与韩国动运合作模式的影响，目前该产品线毛利率较低，但VCM开环、闭环驱动芯片和OIS光学防抖芯片等业务本身毛利率高于Q2的毛利率，后续随着双方合作模式的调整，公司整体毛利率有望回升；除此以外，公司原有产品线本身毛利率由于景气度下行和行业竞争，毛利率受到一定程度影响。 持续丰富产品类型，拓宽产品线，为长期成长筑牢基础。依托于持续的研发投入和显著的人才优势，上半年公司推出：高效率大电流电荷泵充电芯片产品、具有高压保护功能的新型USBType-C模拟音频开关等多款更高效率和更低功耗的电源管理芯片；端口保护和信号切换芯片产品成功进入高通平台参考设计，在三星、小米等旗舰机型中得以应用；新推出的USBType-C模拟音频开关芯片产品支持USB信号、模拟音频、麦克风信号三合一切换传输功能，降低手机厂商的系统成本，已成功应用于OPPO、vivo、小米、荣耀、传音等品牌；汽车业务方面，超过20款车规产品在研，可量产和送样产品超过10款，ISO26262功能安全认证有望年内完成，“多通道高/低边驱动芯片”项目获选北京市科技技术委员会举办的2023年度车规级芯片科技攻关"揭榜挂帅"榜单任务，高通车机平台GPU供电IC进入汽车品牌前装市场，连续4年0失效，且日本汽车品牌客户在上半年实现突破。 投资建议：公司二季度逐步回暖，亏损幅度大幅收窄，受到半导体周期下行影响，盈利能力暂时承压，后续随着与韩国动运合作模式调整，整体毛利率有望回升。除消费电子外，公司在汽车、计算、通讯等领域有序布局，多款芯片持续送样和试制，各产品管线研发进展顺利，持续看好公司长期成长性。预计公司2023-25年归母净利润为0.46/0.55/1.22亿元（此前预测2023/2024分别为0.68/1.11亿元），2023/8/25收盘价对应PE为148/124/55倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：下游景气度修复不及预期；行业竞争进一步加剧；宏观环境及汇率波动风险