2025-01-20 | 东吴证券 | 朱洁羽,易申申,余慧勇,钱尧天,薛路熹,武阿兰 | 增持 | 首次 | 专注石英晶振制造,高端产品加速国产替代 | 查看详情 |
晶赛科技(871981)
投资要点
石英晶体元器件行业领先企业:公司主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售,主要产品为晶体频率元器件。截至2024年中报,公司共拥有专利55项,其中发明专利13项。与同行业公司相比,公司毛利率和净利率都较高,且表现稳健。2024年H1公司营收为2.61亿元,同比+56.2%,归母净利润扭亏,为0.06亿元。
晶振行业发展潜力巨大,下游行业需求不断攀升
1)石英晶振市场规模巨大,5G技术助力市场扩容。根据华经产业研究院数据及预测,2022年受宏观经济影响,全球及中国石英晶振市场规模出现阶段性下滑,2023年略有回升,未来随着消费电子行业回暖,国产石英晶振市场有望在2027年扩大至161.57亿元。
2)下游应用场景广泛,未来需求量预期稳步增长。石英晶振广泛应用于消费电子各个细分领域。随着智能手机、可穿戴电子产品、智能汽车、室内终端、物联网等行业应用的不断拓宽,石英晶振市场前景广阔,颇具增长潜力。
研发创新保障优质产品,市场开拓铸就新成长
1)公司坚持研发创新,产品质量优势明显。公司系国家高新技术企业、安徽省创新型企业、省级认定企业技术中心。2024年H1,公司进一步推进温补晶振、实时时钟晶振、差分振荡器等高端产品的拓展及产业化,同时在光刻高频产品的研发和量产上也取得了突破。2)公司以客户为导向提升产品市占率,积极开拓海外市场。2024年H1,公司把握市场需求回暖和国产化替代进程加速的契机,以产品研发与市场拓展为抓手,持续优化制造流程和产品品质。公司深耕国内市场,在深化与存量客户合作的同时,针对性地开展海外市场渠道建设,营业收入较去年同期取得了显著增长。
3)公司募投项目扩大产能,提升高端产品占比。公司2024年成功实现TF音叉晶振的量产并获得多家客户订单,产销量持续增长,显著优化了产品结构。同时,公司积极拓展高端产品领域,建设月产能1000万只的TCXO温补晶振生产线,并凭借上游封装材料基地和先进的工艺技术,在高端市场中占据优势,未来有望推动业绩持续增长。
盈利预测与投资评级:我们预计晶赛科技2024-2026年营业收入达到5.73/6.75/7.92亿元,归母净利润分别为0.15/0.21/0.31亿元。按2025年1月17日收盘价,对应2024-2026年PE分别154.76/111.29/77.79倍。相较可比公司,公司PE较高,但市值明显偏低,随着消费电子下游的不断拓展的带动作用,晶振行业的国产替代化进程不断推进,以及公司层出不迭的新品推出,公司有望成长成为行业内重要的晶振供应商。基于此,我们首次覆盖,给予“增持”评级。
风险提示:产品价格下降风险、原材料价格上涨风险、核心技术泄密风险、市场竞争风险、晶片供给不足无法及时交货的风险、公司对三环集团SMD基座产品存在一定依赖的风险等。 |
2023-07-18 | 亿渡数据 | | | | 北交所个股研究系列报告:石英晶振及封装材料企业研究 | 查看详情 |
晶赛科技(871981)
深耕石英晶振领域十余载,品牌具有知名度,公司在市场需求扩张中实现了较好发展,但随着供需平衡逆转,公司经营出现下滑
晶赛科技自成立以来专注于石英晶振领域,掌握了石英晶振及封装材料产品的一系列核心技术,积极推广“JS”(晶赛)和“JWT”(晶威特)品牌,在终端市场已具有一定知名度。
公司技术升级改造、产能扩大、客户推广力度的加强在过去几年为公司创造了营业收入和利润的增长,但随着行业景气度下降及市场需求的疲软,公司营业收入和利润显著下滑。
2022年公司营业收入仅为38,726.67万元,同比大幅下降18.45%,2022年公司归母净利润仅为4,359.53万元,同比大幅下降33.44%。2023年Q1下降势头仍然未能实现扭转。
公司满足多家知名企业的标准及认证,积累了一定客户资源,正逐步发展高端产品的生产能力
晶赛科技的产品满足多家知名企业的标准及认证,通过相当数量芯片厂商(华为海思、紫光展锐、联发科、博通集成、恒玄科技、翱捷科技等)的方案设计与应用。
1612尺寸是国内外高端产品的分水岭,公司具备该尺寸产品的生产技术,缩小了与国际领先企业的技术差距。
公司已积累一定的客户资源(三环集团、视源股份、兆驰股份、普联技术、H&SHighTechCorp等),前五名客户贡献公司30%左右的收入,不存在单一大客户依赖的问题。
石英晶振是关键电子元器件之一,国内石英晶振行业起步晚但进步速度快,当前已有企业进入全球前列
晶赛科技属于计算机、通信和其他电子设备制造业大类,细分为压电石英晶体元器件领域。石英晶振作为频率控制元器件是电路中的关键组成部分,特别适用于对频率准确度要求较高的电子产品,如通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、航空航天、智能家居、家用电器等领域。
石英晶振企业主要集中在日本、美国和中国(包括台湾),国内石英晶振行业起步晚但进步速度快,泰晶科技和鸿星科技的母公司是全球前十大石英晶振企业,晶赛科技、惠伦晶体、东晶电子等上市企业也在加快发展。
石英晶振市场规模与下游需求端的变化紧密相连,当前市场供给大于需求,市场未来发展需要新的增长点作为支撑
石英晶振市场规模与下游需求端的变化紧密相连,其中电子消费、通信等传统需求市场在宏观经济、地缘政治等因素的干扰下容易出现波动,这会给石英晶振市场带来较大冲击;当前作为石英晶振主要消费端的电子消费显著疲软,相对应的石英晶振已完全进入供大于求的状态。
上述现状表明石英晶振需要开发更多的应用领域来创造新的增长点,例如新能源汽车需要更多车规级石英晶振的支持,这是未来石英晶振市场能否实现向好增长的重点之一。 |
2022-05-27 | 中泰证券 | 张帆 | 增持 | 首次 | 深耕石英晶振,扩产研发两翼成长 | 查看详情 |
晶赛科技(871981)
深耕石英晶振,稳步成长。公司是专业从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售企业,深耕石英晶振行业近20年,公司产品主要分为石英晶振和封装材料两类。2016-2021年,公司营收和归母净利润CAGR分别为1.93%、37.70%。2021公司营收为4.75亿,同比增长47.41%,归母净利润6,549.8万元,同比增长110.12%,主要原因系公司扩大产能且拓展下游客户,产销同增。2022年一季度,公司成长性仍强,营收同比增长23.9%,净利润同比增长34.2%。
需求增长+国产替代下带来国产晶振厂商机遇。根据CS&A的统计数据,2020年全球晶振市场规模达34.46亿美元。我们预测到2025年市场规模378.36亿元,2020-2025CAGR11.05%,其中5G基建、汽车、可穿戴设备增速最快。
5G、物联网等新兴技术发展将为行业带来重大市场机遇,以5G手机为例,5G商用将带动新一波换机需求,且随着单个手机搭载的模块增加,所配置的石英晶体元器件数量和价值将不断提升。若按3G/4G/5G手机分别每部2/5/8只晶振测算,2025年4G、5G手机带来的石英晶振年市场需求将分别达24.6亿只、91.9亿只,按1元/只保守估算市场规模116.58亿元,2020-2025年CAGR10.63%。
汽车电子电动化带来晶振需求上升。根据TXC数据,晶振单车使用量将从传统汽车的30颗,到装配电子系统的燃油车60-100颗,进一步提升至电动车的100-150颗。我们参照Evtank对新能源汽车的销量预测,及GGII预测2025年全球新能源车渗透率将提升至20%以上,估算预计2025年车规级晶振市场规模将达122.08亿元,2020-2025年CAGR为14.18%。
国产替代加速。受日企产能转移与转向更高附加值产品策略的影响,石英晶振元器件出现产能向中国转移的趋势。根据日本水晶工业行业协会公布的数据,2010-2017年日本企业的市场份额下滑约11.1%,中国台湾地区和中国大陆分别上升约6.0%和6.1%。贸易摩擦大背景下,国内产业链、供应链安全与核心技术自主可控的重要性提升,国内通讯技术企业、车企等开始转向国内厂商采购,国产替代进程加速。
积累核心技术,建立优质客户矩阵。1)截至2021年12月31日,公司已获批国家发明专利10项、实用新型专利35项、软件著作权6项,超薄型SMD石英晶体谐振器产品获安徽省科学技术奖。2)公司封装材料在国内市占率超40%,封装材料为石英晶振的上游材料,具备纵向一体化优势,且与基座供应商三环集团建立了长期合作。3)公司建立了优质且可持续的客户矩阵,进行存量客户深耕与新客户储备,并通过了海思、紫光展锐、联发科等芯片厂商的方案设计与应用。公司抓紧疫情背景下国产替代加速机遇,及时填补相关下游企业采购需求,开发了如网通行业龙头普联技术有限公司等客户。
扩产增量,研发提质两翼成长。1)募投翻倍扩产。公司融资了1.97亿元,进行年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目建设,预计在2024年上半年完全达产,公司产能接近翻倍增长,2022年下半年将形成部分产能。2)产品结构优化。公司在募投项目中对SMD2016型号产品进行了5亿只的产能布局,占一半产能,且对典型的小尺寸产品SMD1612设置了5000万只产能,向小型化产品进行产能倾斜。3)公司在研项目带来市场空间与技术壁垒,公司热敏晶体研发已完成,尚未规模化生产;音叉晶振已具备产业化能力;温补晶振振荡器、晶片正在研发中。
盈利预测、估值及投资评级:我们预测公司2022-2024年营业收入分别为5.76/7.28/9.04亿元,归母净利润分别为0.81/1.06/1.38亿元,2021-2024年归母净利润CAGR为28.53%,以当前总股本0.55亿股计算的摊薄EPS为1.48/1.94/2.53元。公司当前股价对2022-2024年预测EPS的PE倍数分别为16/13/10倍,参考可比公司估值,并考虑行业长期景气带来的持续成长性,首次覆盖给予“增持”评级。
风险提示:1、产能释放进度低于预期的风险。2、新产品开发的风险。3、市场竞争加剧的风险。4、测算市场空间的误差风险。5、研报使用的信息存在更新不及时的风险。 |
2022-02-21 | 华安证券 | 王莺 | | | 深耕石英晶振领域,政策持续发力带来行业机遇 | 查看详情 |
晶赛科技(871981)
主要观点:
国内石英晶振供应商龙头,行业地位显著。
公司深耕石英晶振行业近20年,主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售。公司拥有自主知识产权40余项,并通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001环境管理体系和IATF16949汽车业质量管理体系认证,在业内具有较强的竞争力。
行业市场初具规模,多维度助力发展。
2019年中国正式颁发5G牌照,成为全球第一批进行5G商用的国家,2020年,中国新增5G连接数超过2亿,双模5G基站总数超过70万个。中国物联网市场规模迅速发展从2014年5679亿元,发展至2019年15450亿元,实现近两倍增长。
核心技术产品收入占比高,优势地位显现。
公司技术中心下辖石英晶振研究室、自动化设备研究室、表面处理实验室、模具设计室、环境与可靠性实验室等,拥有完善的技术开发平台和技术团队,具备较强的产品自主研发和技术创新能力。2018-2020年以及2021年上半年公司研发费用金额分别为902.59万元、1101.69万元、1344.33万元和887.50万元,占营业收入比例分别为4.53%、4.81%、4.17%和4.04%。2018-2020年以及2021年上半年公司管理费用占营业收入比例分别为5.23%、4.78%、4.48%以及4.00%,显著低于同行业可比公司。
投资建议
公司深耕石英晶振领域多年,从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售。预计公司2021-2023年营业收入分别为4.71/6.07/7.22亿元,归母净利润分别为5,793/7,596/9,153万元,推荐关注。
风险提示
经营风险、财务风险、募集资金投资项目风险、境外销售风险等。 |