金戈新材(920083) 金戈新材本次发行价格9.65元/股，发行市盈率14.99X，申购日为2026年6月1日。本次发行数量为2232万股，发行后总股本为8927万股，本次发行数量占发行后总股本的25%。经我们测算，公司发行后预计可流通股本比例为25%，老股占可流通股本比例为0%。本次发行战略配售发行数量为222.8万股，占本次发行数量的9.98%。有4家战略投资者参与公司的战略配售。公司募投项目预计投资总额20496万元，其中“年产3万吨功能性材料技术改造项目”于2025年11月进行了一期自主验收，预计达产后将新增功能性粉体产能每年10,000吨。 金戈新材主要产品为导热粉体材料和阻燃粉体材料等，2025年归母净利润达5748万元（yoy+21.30%）。公司专业从事功能性材料的研发、生产和销售，拥有导热粉体材料、阻燃粉体材料、吸波粉体材料等产品系列，下游主要应用于新能源汽车、消费电子、5G通信、光伏储能等领域。公司主要采用直销，并辅以少量的贸易商销售模式。2025年公司的前五大客户分别是回天新材、博恩新材、优邦科技、安品新材和腾威电子，2023-2025年，回天新材一直是公司最大的客户。2025年公司营收达5.34亿元（yoy+14.15%），归母净利润达5748万元（yoy+21.30%）。 预计2029年中国导热粉体市场规模将达到154.53亿元，新能源汽车、消费电子等领域需求广阔。导热粉体材料下游应用领域广泛，主要包括新能源汽车、5G通信、消费电子、光伏储能等，其原材料氧化铝、氢氧化铝、氧化锌等资源丰富、供应充足。据金戈新材招股书，2024年中国导热粉体材料市场规模为107.46亿元，预计2029年将达154.53亿元。其中，新能源汽车领域导热粉体市场规模2024年约23.1亿元，预计2029年将达50.6亿元，2025-2029年预计复合年增长率将为15.00%；消费电子领域2024年导热粉体市场规模约25.3亿元，预计2029年将达35亿元，2025-2029年复合年增长率将为7.40%。阻燃粉体行业的消费结构正由卤系向无机系、有机磷系转变，无机阻燃粉体凭借高效阻燃、无毒环保和价格低廉等优势加速替代卤系产品。2024年中国阻燃粉体市场规模约161.1亿元，预计2029年达283.2亿元。此外，据金戈新材招股书，预计全球电磁屏蔽材料市场2022-2028年CAGR将为9.2%。同行业公司方面，壹石通、万盛股份、天马新材、联瑞新材、百图股份等公司较为领先。 申购建议：金戈新材专注于导热粉体材料、阻燃粉体材料等功能性材料，研发实力突出，是国家级专精特新“小巨人”企业，且公司产品现已成功进入德国汉高、回天新材、硅宝科技等世界500强公司及国内领军上市公司的供应体系。公司产品下游主要应用于新能源汽车、消费电子、5G通信、光伏储能等领域，具备长期增长潜力。可比公司PETTM中值为97X，建议关注。 风险提示：产品潜在替代风险、原材料价格波动的风险、产品单位售价及毛利率下滑的风险