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通富微电

(002156)

  

流通市值:336.15亿  总市值:336.19亿
流通股本:15.16亿   总股本:15.16亿

通富微电(002156)公司资料

公司名称 通富微电子股份有限公司
上市日期 2007年08月01日
注册地址 江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
注册资本(万元) 15164069290000
法人代表 石磊
董事会秘书 蒋澍
公司简介 通富微电子股份有限公司(证券代码:002156)是集成电路封装测试服务提供商,是中国集成电路封装测试的企业,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。通富微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。通富微电总部位于江苏南通,拥有全球化...
所属行业 半导体
所属地域 江苏
所属板块 基金重仓-物联网-移动支付-深成500-预亏预减-长江三角-融资融券-智能穿戴-特斯拉-中证500-深股通-贬值受益-华为概念-富时罗素-标准普尔-国产芯片-半导体概念-第三代半导体-碳化硅-Chiplet概念-毫米波概念-AIPC
办公地址 江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
联系电话 0513-85058919
公司网站 www.tfme.com
电子邮箱 tfme_stock@tfme.com
 主营收入(万元) 收入比例主营成本(万元)成本比例
集成电路封装测试961254.7497.02862914.28100.00
材料销售17798.141.80--
模具费4917.740.50--
其他4434.000.45--
废品1688.090.17--
租赁及服务696.510.07--

    通富微电最近3个月共有研究报告5篇,其中给予买入评级的为4篇,增持评级为1篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2024-02-21 中国银河 高峰买入通富微电(0021...
通富微电(002156) 核心观点: 第三方封测头部厂商,产品矩阵持续丰富:公司自1997年成立以来,一直靠内生和外延两种模式,不停发展壮大自身实力。目前公司拥有7个生产基地、多个产品系列,公司是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。 营业收入稳步攀升,盈利能力长期向好:受益于和国际大厂AMD的密切合作、持续的技术创新及产品结构的优化,2018-2022年公司营收从72.23亿元攀升至214.29亿元,CAGR为31.24%。2023Q3,在全球半导体景气度下滑的背景下,业绩依旧同比增长3.84%。公司归母净利润波动较大,但是2018-2022年EBITDA从12.56亿元持续增至40.75亿元,证明公司盈利能力稳定提升。2023Q3EBITDA同比略有下滑主要是受汇兑因素影响,长期逻辑不受扰动。 半导体产业见底复苏,先进封装贡献市场增量:半导体多个细分领域库存降幅明显、智能手机、PC率先复苏、存储芯片止跌回升,均标志着半导体行业即将复苏。封测环节价值量约占半导体产业链的30%,其中先进封装渗透率在旺盛的算力需求推动下不断提升。预计2021-2026年全球先进封装市场规模将从350亿美元增长至482亿美元,CAGR将超过行业年复合增速(4.34%)达到6.61%,市场份额也将于2025年首次超过50%,达到50.37%。我国先进封装发展处于相对早期阶段,台积电CoWoS产能吃紧,我国有先进封装技术储备和能力、可以承接台积电外溢订单的OSAT厂商将占据先发优势。 绑定AMD共享AI红利,优质客户资源保障公司稳步发展:近期,AMD陆续发布MI300、锐龙8040系列、锐龙800G系列等多款芯片,在数据中心、AI PC等领域和英伟达、英特尔展开正面交锋,AMD业绩将充分受益于AI行业发展。公司于2016年收购AMD苏州和槟城封测厂85%股权,和AMD开启“合作+合资”模式,目前公司是AMD重要的封测代工厂,占其订单总数的80%以上,将和AMD共享AI红利。封测行业具有客户粘性强、极少更换封测供应商的特点。公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得了技术许可,得到了AMD、MTK、紫光展锐、卓胜微、ST、TI等多家头部企业的高度认可,客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业,为公司稳定持续发展提供了有力保障。 投资建议:我们预计,公司2023-2025年营收分别为236.87/283.82/327.23亿元,同比增长10.54%/19.82%/15.3%,归母净利润为1.43/10.63/14亿元,同比增长-71.59%/645.36%/31.71%,EPS分别为0.09/0.70/0.92,当前股价对应2023-2025年PE为231.57x/31.07x/23.59x,首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示:半导体行业复苏不及预期的风险;国际贸易摩擦激化的风险;人工智能发展不及预期的风险;技术迭代和产品认证不及预期的风险。
2024-02-01 开源证券 罗通,刘...买入通富微电(0021...
通富微电(002156) 公司2023Q4业绩同环比高增,维持“买入”评级 公司发布2023年年度业绩预告,公司预计2023年归母净利润1.3-1.8亿元,同比-74.1%~-64.14%;扣非净利润0.5-0.9亿元,同比-85.98%~-74.76%。2023Q4公司预计实现归母净利润1.9~2.4亿元,同比+667.09%~+865.13%,环比+56.15%~+96.46%;扣非净利润2.1~-2.5亿元,同比+2.45~+2.85亿元,环比+106.22%~+145.55%。据公司2023年度业绩预告,短期受行业景气度复苏不及预期的影响,我们下调盈利预测,预计2023/2024/2025年归母净利润为1.75/8.28/12.36亿元(前值为3.01/9.75/15.23亿元),预计2023/2024/2025年EPS为0.12/0.55/0.82元(前值为0.20/0.64/1.01元),当前股价对应PE为160.5/33.8/22.7倍。我们看好公司作为国内封测龙头,在行业周期复苏的弹性以及先进封装的成长性,维持“买入”评级。 HPC、新能源、存储等领域营收增长,2023H2业绩扭亏为盈 2023年受行业周期波动等影响,下游需求复苏不及预期,导致封测环节业务承压。公司努力克服传统业务不振及产品价格下降带来的不利影响,积极调整产品布局,在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长,积极推动Chiplet市场化应用,承接算力芯片订单,实现规模性量产。2023年,公司营收呈现逐季走高趋势;2023H2业绩较上半年业绩大幅改善,扭亏为盈。 加速布局先进封装,有望充分受益新一轮周期增长 据每日经济报道,AMD预测,数据中心和AI处理器市场规模将由2023年450亿美元提升至2027年4000亿美元,CAGR约73%。截至公司2023年半年报,通富作为AMD最大的封装测试供应商,占其订单总数80%以上。此外,公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发,凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势,持续强化与客户的深度合作;并围绕先进封装,在高性能计算、存储等领域不断加大研发投入和产能建设,有望在新一轮周期增长中充分受益。 风险提示:行业景气度复苏不及预期、客户导入不及预期、产品研发不及预期。
2024-02-01 华金证券 孙远峰,...买入通富微电(0021...
通富微电(002156) 投资要点 2024年1月30日,公司发布《2023年年度业绩预告》。 营收逐季增长,Q4归母净利润环比增长50%以上。2023年,受行业周期波动等影响,下游需求复苏不及预期,导致封测环节业务承压,公司传统业务亦受到较大影响。公司立足市场最新技术前沿,努力克服传统业务不振及产品价格下降带来的不利影响,积极调整产品布局,在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长,积极推动Chiplet市场化应用,承接算力芯片订单,实现规模性量产。经公司财务部门初步统计,2023年,公司营业收入呈现逐季走高趋势;2023年下半年业绩较2023年上半年业绩大幅改善。预计公司2023年度实现归母净利润在1.30亿元–1.80亿元之间,同比下降64.14%-74.10%;其中23Q4归母净利润在1.94亿元-2.44亿元,环比增长在56.45%-96.77%之间;全年实现扣非归母净利润在0.5亿元–0.9亿元之间,同比下降74.76%-85.98%。 深度合作AMD&公司2.5D/3D已实现全线通线,有望持续受益AI时代红利。通过并购,公司与AMD形成“合资+合作”强强联合模式,建立紧密战略合作伙伴关系。公司是AMD最大封装测试供应商,占其订单总数80%以上,未来随着大客户资源整合渐入佳境,产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。基于客户拉动及参与度提升,AMD预计其数据中心GPU营收将在24Q1实现环比增长,2024全年营收有望超过35亿。随着ChatGPT等生成式AI应用出现,人工智能产业化进入新阶段,AMD预测AI加速器在2023年的市场规模将达到450亿美元,2027年将达到4,000亿美元。随着高性能运算及AI需求释放,拉动新一轮先进封装需求提升。目前,通富微电在高性能计算领域,建成了国内顶级2.5D/3D封装平台(VISionS)及超大尺寸FCBGA研发平台,并且完成高层数再布线技术开发,同时可以为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案。 拟共建华虹虹芯二期产业基金,拓展上下游各类资源,提升综合竞争力。该产业基金形式为有限合伙,基金总规模拟为10-12亿元人民币,其中华虹投资拟认缴基金2亿元人民币的出资,公司拟认缴基金1亿元人民币的出资,长三角协同引领拟认缴基金3亿元人民币的出资,基金普通合伙人为上海虹方,拟按不低于基金最终封闭募集规模的1%认缴出资,基金管理人为国方资本,其余LP出资由国方资本进行募集。该产业基金主要专注于半导体产业链上下游企业的投资机会,有利于公司借助基金平台,进一步加强与华虹等产业链上下游的合作及协同,有利于前瞻性布局公司先进封装等未来发展方向,拓展公司上下游各类资源,提升公司综合竞争力,符合公司的发展战略。 投资建议:2023年,全球半导体市场陷入低迷,终端市场需求疲软,下游需求低于预期,导致封测环节业务承压,且公司会计估计变更(从2024年开始计算)。我们调整对公司2023年原有业绩预测,2023年至2025年营业收入为228.75/266.49/304.60亿元,增速分别为6.8%/16.5%/14.3%;归母净利润由原来2.46/10.09/12.21亿元调整为1.61/10.09/12.21亿元,增速分别为-68.0%/527.4%/21.0%;对应PE分别为174.3/27.8/23.0倍。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累,且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发,凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势,不断强化与AMD等客户深度合作,叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升,维持买入-A建议。 风险提示:行业与市场波动风险;国际贸易摩擦风险;人工智能发展不及预期;新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;主要原材料供应及价格变动风险;资产折旧预期偏差风险;依赖大客户风险。
2024-01-31 华鑫证券 毛正增持通富微电(0021...
通富微电(002156) 事件 通富微电发布2023年度业绩预告:预计实现归属于上市公司股东的净利润盈利13,000.00万元–18,000.00万元,比上年同期下降64.14%-74.10%;扣除非经常性损益后的净利润盈利5,000.00万元–9,000.00万元,比上年同期下降74.76%-85.98%;基本每股收益盈利0.09元/股–0.12元/股。 投资要点 2023Q4利润改善明显,营收扭亏为盈 公司2023年预计实现归属于上市公司股东的净利润盈利1.3-1.8亿元,比上年同期下降64.14%-74.10%,主要原因是受行业周期波动等影响,下游需求复苏不及预期,导致封测环节业务承压,公司传统业务亦受到较大影响。2023Q4归母净利润同比增长676.00%-876.00%,环比增长56.45%-96.77%,利润改善明显。2023年,公司立足市场最新技术前沿,努力克服传统业务不振及产品价格下降带来的不利影响,积极调整产品布局,在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长,积极推动Chiplet市场化应用,承接算力芯片订单,实现规模性量产。2023年公司营业收入呈现逐季走高趋势;2023年下半年业绩较2023年上半年业绩大幅改善,实现扭亏为盈。 积极布局先进封装,VISionS加速产品落地量产 公司是集成电路封装测试服务提供商,产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司面向未来高附加值产品及市场热点方向,在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能,此外积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术,形成了差异化竞争优势。公司已建成国内顶级2.5D/3D封装平台VISionS,技术包括1)Memory Stack,即HBMMemory的3D叠加技术;2)2.5D/3D在基板上的使用技术;3)Fan-Out Substrate。大尺寸FO及2.5D产品开发顺利推进,已进入产品考核阶段;3D低成本技术方案稳步推进,完成工程验证;持续推进5nm、4nm、3nm新品研发,凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势,不断强化与客户的深度合作,满足客户AI算力等方面的需求。 AMD最大封测供应商,AI芯片需求强劲 公司是AMD最大的封装测试供应商,占其订单总数的80%以上。通过并购,公司已与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式,建立了紧密的战略合作伙伴关系;AMD完成对全球FPGA龙头赛灵思的收购,实现了CPU+GPU+FPGA的全方位布局,双方在客户资源、IP和技术组合上具有高度互补性,有利于AMD在5G、数据中心和汽车市场上进一步迈进。AMD于2023年12月推出用于AI训练和推理的MI300XGPU,和用于HPC(高性能计算)的MI300A APU,以及用于AI PC上的Ryzen8040系列移动处理器,拉动高性能运算和AI火爆需求的释放。公司作为AMD最大的封装测试供应商,未来随着大客户资源整合渐入佳境,产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。 盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为231.51、272.81、313.47亿元,EPS分别为0.11、0.59、0.74元,当前股价对应PE分别为171.8、31.4、25.0倍,公司作为AMD最大的封装测试供应商,积极布局先进封装,具有差异化优势,受益于AMD最新推出的AI芯片带来的算力需求,有望实现业绩新的增长,首次覆盖,给予“增持”投资评级。 风险提示 行业竞争加剧的风险;新产品新技术研发的风险;公司规模扩张引起的管理风险;产品落地放量不及预期的风险;下游需求不及预期的风险。
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
石明达董事长,法定代... 245.04 6.5 点击浏览
石明达,男,中国国籍,1945年出生,无境外永久居留权,大学学历,教授级高级工程师,享受国务院特殊津贴。1997年10月起至今就职于公司,历任总经理、副董事长、董事长,现任公司董事长。目前兼任南通华达微电子集团股份有限公司董事长、南通金润微电子有限公司董事长、南通通富微电子有限公司董事长、南通富润达投资有限公司董事、南通通润达投资有限公司董事、合肥通富微电子有限公司董事、厦门通富微电子有限公司董事、钜天投资有限公司董事、海耀实业有限公司董事、南通金茂电子科技有限公司董事、南通尚明精密模具有限公司董事、南通金泰科技有限公司董事、苏州通富超威半导体有限公司董事、TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN. BHD.董事、江苏益鑫通精密电子有限公司董事、金水实业有限公司董事、南通智通达微电子物联网有限公司董事、通富超威(苏州)微电子有限公司董事和上海富天沣微电子有限公司董事。
石磊董事长,总经理... 245.04 7.8 点击浏览
石磊先生:1972年11月出生,中国国籍,无境外永久居留权,复旦大学博士,高级工程师,国务院特殊津贴专家、科技部创新型领军人才。2003年8月至2008年11月,担任南通华达微电子集团有限公司副总经理、总经理、董事、董事长。2008年4月起至今就职于公司,历任董事、总裁。现任公司董事长、总裁,同时还是国家认定企业技术中心主任、江苏省集成电路先进封装测试重点实验室主任、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟轮值理事长,中国半导体行业协会理事,中国半导体行业协会封测分会轮值理事长,国家科技重大专项02专项专业组评审专家,兼任南通华达微电子集团股份有限公司董事、南通金茂电子科技有限公司董事长、南通尚明精密模具有限公司董事长、南通金泰科技有限公司董事长、北京达博有色金属焊料有限责任公司副董事长、海耀实业有限公司董事、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事、南通富润达投资有限公司董事长兼总经理、南通通润达投资有限公司董事长兼总经理、南通通富微电子有限公司董事长兼总经理、合肥通富微电子有限公司董事长、厦门通富微电子有限公司董事兼总经理、上海森凯微电子有限公司执行董事、钜天投资有限公司董事、苏州通富超威半导体有限公司董事长、TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN.BHD.董事长、江苏益鑫通精密电子有限公司董事、金水实业有限公司董事、深圳智通达微电子物联网有限公司董事长、南通智通达微电子物联网有限公司董事长、无锡中科赛新创业投资合伙企业(有限合伙)、南通通科集成电路投资基金(有限合伙)、合肥石溪产恒集成电路创业投资基金合伙企业(有限合伙)投资决策委员会委员、南通通富科技有限公司执行董事兼总经理、通富微电科技(南通)有限公司执行董事兼总经理、通富通科(南通)微电子有限公司董事长兼总经理、通富通达(南通)微电子有限公司执行董事兼总经理、通富超威(苏州)微电子有限公司董事长、上海富天沣微电子有限公司董事长。
石磊总经理,副董事... 245.04 7.8 点击浏览
石磊,男,中国国籍,1972年出生,无境外永久居留权,复旦大学博士,高级工程师,国务院特殊津贴专家、科技部创新型领军人才。2003年8月至2008年11月,担任南通华达微电子集团有限公司副总经理、总经理、董事、董事长。2008年4月起至今就职于公司,历任董事、总裁。现任公司副董事长、总裁,同时还是国家认定企业技术中心主任、江苏省集成电路先进封装测试重点实验室主任、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟轮值理事长,中国半导体行业协会理事,中国半导体行业协会封测分会轮值理事长,国家科技重大专项02专项专业组评审专家,兼任南通华达微电子集团股份有限公司董事、南通金茂电子科技有限公司董事长、南通尚明精密模具有限公司董事长、南通金泰科技有限公司董事长、北京达博有色金属焊料有限责任公司副董事长、海耀实业有限公司董事、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事、南通富润达投资有限公司董事长兼总经理、南通通润达投资有限公司董事长兼总经理、南通通富微电子有限公司董事长兼总经理、合肥通富微电子有限公司董事长、厦门通富微电子有限公司董事兼总经理、上海森凯微电子有限公司执行董事、钜天投资有限公司董事、苏州通富超威半导体有限公司董事长、TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN. BHD.董事长、江苏益鑫通精密电子有限公司董事、金水实业有限公司董事、深圳智通达微电子物联网有限公司董事长、南通智通达微电子物联网有限公司董事长、无锡中科赛新创业投资合伙企业(有限合伙)、南通通科集成电路投资基金(有限合伙)、合肥石溪产恒集成电路创业投资基金合伙企业(有限合伙)投资决策委员会委员、南通通富科技有限公司执行董事兼总经理、通富微电科技(南通)有限公司执行董事兼总经理、通富通科(南通)微电子有限公司董事长兼总经理、通富通达(南通)微电子有限公司执行董事兼总经理、通富超威(苏州)微电子有限公司董事长、上海富天沣微电子有限公司董事长。
石明达名誉董事长,副... 245.04 6.5 点击浏览
石明达先生:1945年10月出生,中国国籍,无境外永久居留权,大学学历,教授级高级工程师,享受国务院特殊津贴。1997年10月起至今就职于公司,历任总经理、副董事长、董事长,现任公司副董事长、名誉董事长。目前兼任南通华达微电子集团股份有限公司董事长、南通金润微电子有限公司董事长、南通通富微电子有限公司董事、南通富润达投资有限公司董事、南通通润达投资有限公司董事、合肥通富微电子有限公司董事、厦门通富微电子有限公司董事、钜天投资有限公司董事、海耀实业有限公司董事、南通金茂电子科技有限公司董事、南通尚明精密模具有限公司董事、南通金泰科技有限公司董事、苏州通富超威半导体有限公司董事、TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN.BHD.董事、江苏益鑫通精密电子有限公司董事、金水实业有限公司董事、南通智通达微电子物联网有限公司董事、通富超威(苏州)微电子有限公司董事和上海富天沣微电子有限公司董事。
夏鑫副总经理,董事... 198.04 2.405 点击浏览
夏鑫,男,中国国籍,1965年出生,无境外永久居留权,大学本科学历,高级工程师、国家重大专项评审专家,测试与装备联盟副理事长。1997年10月起至今就职于公司,历任营业部副部长、部长、总经理助理、副总经理,现任公司董事、副总裁。目前兼任通富通科(南通)微电子有限公司董事、南通通富微电子有限公司董事、TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN. BHD.董事、苏州通富超威半导体有限公司董事、通富超威(苏州)微电子有限公司董事、上海富天沣微电子有限公司董事、南通通富科技有限公司董事。
夏鑫副总经理,非独... 198.04 2.405 点击浏览
夏鑫,男,中国国籍,1965年出生,无境外永久居留权,大学本科学历,高级工程师、国家重大专项评审专家,测试与装备联盟副理事长。1997年10月起至今就职于公司,历任营业部副部长、部长、总经理助理、副总经理,现任公司董事、副总裁。目前兼任通富通科(南通)微电子有限公司董事、南通通富微电子有限公司董事、TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN.BHD.董事、苏州通富超威半导体有限公司董事、通富超威(苏州)微电子有限公司董事、上海富天沣微电子有限公司董事、南通通富科技有限公司董事。
蒋澍副总经理,董事... 62.86 2.457 点击浏览
蒋澍,男,中国国籍,1979年出生,无境外永久居留权,2000年7月毕业于南京理工大学经济管理学院投资经济专业,本科学历,获得证券承销资格证书、上市公司董事会秘书资格证书。2000年8月至2011年4月就职于通富微电子股份有限公司,历任证券投资部主管、证券事务代表。2011年4月至2014年8月就职于江苏铁锚玻璃股份有限公司,任董事会秘书。2014年8月至今就职于本公司,任副总裁兼董事会秘书,目前兼任北京达博有色金属焊料有限责任公司董事、苏州通富超威半导体有限公司监事、江苏益鑫通精密电子有限公司监事、通富超威(苏州)微电子有限公司监事。
胡文龙副总经理 134.35 -- 点击浏览
胡文龙,男,中国国籍,1964年出生,无境外永久居留权,研究生学历,高级工程师。1988年1月至1995年12月,就职中国华晶电子集团公司中央研究所(电子工业部第24研究所无锡分所)及华晶集团MOS事业部,历任测试工程师,MOS事业部测试工程部主管、部长;1995年12月至1998年6月,就职于任阿法泰克电子(上海)有限公司,任测试部经理;1998年7月至2005年5月,就职于金朋(上海)/星科金朋(上海)有限公司,任测试营运总监、副总裁;2005年8月至2015年3月,就职于上海纪元微科电子有限公司,任营运总监、总经理;2015年4月至今就职于本公司,任公司副总裁,合肥通富微电子有限公司董事、总经理。目前兼任佛山市青松科技股份有限公司独立董事。
庄振铭副总经理 78.13 0.13 点击浏览
庄振铭,男,1967年出生,研究生学历。1995年7月至2005年1月,在日月光高雄担任处长;2005年1月至2013年1月,在日月光上海担任资深处长;2013年1月至2015年10月,担任绍兴宏邦电子公司总经理一职。2015年10月至今就职于本公司,现任公司副总裁,2015年10月至2023年8月兼任南通通富微电子有限公司负责人。
张昊玳董事 -- -- 点击浏览
张昊玳:女,中国国籍。现任华芯投资管理有限责任公司投资三部项目投资经理,历任中航国际航空发展有限公司转包财务处主管。2018年5月起至今担任公司董事。

公告日期 交易标的 交易金额(万元) 最新进展
2024-01-13华虹虹芯二期产业基金(暂定名)60000.00实施中
2023-03-09南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业(有限合伙)70100.00实施完成
2022-07-26厦门通富微电子有限公司20000.00实施中
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