通富微电(002156)公司资料

通富微电(002156) 结论与建议： OpenAI与AMD宣布合作，将部署总计6GW的AMD芯片，计划从明年下半年开始先行部署1GW。预计未来数年内将为AMD带来近千亿美元规模的收入。公司作为AMD的核心封测厂商，有望深度受益于大客户业务规模的提升。我们将公司2027年盈利预测上调23%，预计2025–2027年实现净利润分别为10.9亿元、18.5亿元和27.1亿元，同比分别增长61%、69%和47%，EPS分别为0.72元、1.22元和1.79元。当前股价对应2025–2027年的PE分别为56倍、33倍和23倍，给予“买入”评级。 OpenAI与AMD合作官宣，公司直接受益：OpenAI与AMD宣布合作，计划部署6GW的AMD芯片，将于明年下半年起先部署1GW。我们预计对应AMD算力芯片的消耗量在500万至800万颗，未来4年相关收入有望达到千亿美元规模。AMD在2024年收入约为258亿美元，其中数据中心相关收入占比近50%，未来收入增长空间巨大。此外，OpenAI未来可能分阶段获得1.6亿股AMD股份，约占其总股本的10%，双方合作关系将更加紧密。公司作为AMD的核心封测厂（通富微电收购了AMD的海外封测业务），AMD均持有通富微电槟城及苏州厂15%的股份，通富微电每年来自AMD的订单收入占比超过六成（2025年上半年占比64%），因此公司将显著受益。 2025年第二季度业绩快速增长：得益于手机芯片、汽车芯片国产化进程加快、家电等领域国补政策持续利好，以及大客户AMD的强劲增长，2025年上半年公司实现营收130.4亿元，同比增长17.7%（其中与AMD合资的苏州和槟城两家封测厂合计贡献收入83亿元，同比增长15.7%）；实现净利润4.1亿元，同比增长27.7%（苏州与槟城厂贡献净利润7.3亿元，同比增长24%），EPS为0.27元。其中，第二季度单季公司实现营收69.5亿元，同比增长19.8%；实现净利润3.1亿元，同比增长38.6%，环比增长206%。 盈利预测：综合判断，预计2025-2027年公司实现净利润10.9亿元、18.5亿元和27.1亿元，同比分别增长61%、69%和47%，EPS分别0.72元、1.22元和1.79元。目前股价对应2025-2027年PE分别为56、33倍和23倍，予以“买进”评级。 风险提示：下游需求不急预期，客户流失。

通富微电(002156) 事件 公司发布2025年半年报：2025年上半年公司实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；实现归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%；实现扣非归母净利润4.20亿元，同比增长32.85%。 投资要点 25H1业绩显现强劲增长势头，抓住机遇实现多元化增长 2025年第二季度，公司实现营业收入69.46亿元，同比增长19.8%，环比增长14.01%；实现归母净利润3.11亿元，同比增长38.60%，环比增长206.45%；实现扣非归母净利润3.16亿元，同比增长42.5%，环比增长203.68%。盈利能力方面，2025年第二季度，公司实现销售毛利率16.12%，同比上升0.12pcts，环比上升2.92pcts。公司业绩的高速增长主要原因系公司抓住国产化机遇，在手机、家电、车载等众多应用领域提升公司市场份额，同时夯实与重要客户的合作，其中大客户AMD延续增长势头，得益于市场强劲需求，AMD各业务营业额实现迅猛增长，公司营收规模得到有力保障。研发方面，2025年上半年，公司产生研发投入7.56亿元，同比增长12.43%，公司研发水平不断精进，解决超大尺寸下的产品问题，在CPO领域取得突破性的技术进展。 AMD强势发展，为公司注入发展动能 AMD增长势头明显，实现了营业额和净利润的双增长，公司在第二季度总营收为76.85亿美元，同比增长31.71%，净利润为8.72亿美元，同比增长229.06%,其中公司的客户端业务及游戏业务增长尤为显著，客户端业务在Q2实现25亿美元的营收，同比增长67%，这主要源于最新"Zen5"架构的AMD锐龙处理器的强劲市场需求及半定制芯片销售额的增长，游戏业务Q2实现11亿美元的营收，同比增长73%，增长动力来自游戏主机定制芯片和游戏GPU需求的增加；数据中心业务在Q2持续增长，实现营收32.4亿美元，同比增长14.33%，这主要得益于EPYCCPU的强劲需求。 2025年5月，AMD推出RadeonRX9060XT与RadeonAIPROR9700显卡，以及锐龙Threadripper9000系列处理器，专为应对游戏、内容创作、专业领域与AI开发中最严苛的工作负载而设计，进一步拓展高效能运算的技术极限。2025年6月，在发布会上，AMD官宣AI机架方案Helios，将于2026年正式问世，意味着AMD正从一个纯粹的芯片供应商，向系统级解决方案提供商转型；AMD聚焦AI和HPC两大领域，在全球十大AI公司中，已有七家正在大规模部署AMDInstinctGPU，同时，排名第一的“Frontier”和第二的“Aurora”超级计算机，其核心计算引擎均由AMD提供。AMD在去年做出预测，到2028年，数据中心AI加速器的市场规模将增长至5000亿美元，年增长率超过60%；预计AI推理市场的年增长率将超过80%，未来将成为AI计算领域最大的增长引擎，其中高性能CPU将在市场占据主导地位。 通富微电与AMD合作紧密。公司通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地；通过“合资+合作”模式，公司与AMD建立了紧密的战略合作伙伴关系，是其最大的封测供应商，占据了AMD80%以上的订单，为其封测CPU、GPU、服务器等产品。合资企业为AMD提供组装、测试、打标和封装服务，截至2025年6月28日的三个月和六个月内，AMD从ATMP合资企业的采购额分别为5.29亿美元和10亿美元。我们认为AMD的强劲发展是通富微电重要的增长引擎，其现有业务为公司的营收提供了稳健基石，而AMD未来的增长潜力更将为通富微电注入持续的发展动能。 先进封装技术持续突破，多领域布局对冲周期风险 公司的主营业务为集成电路封装和测试服务，上半年公司在产品和技术工艺上都取得了重要进展。公司主要进展包括：1）大尺寸FCBGA开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA预研完成并进入正式工程考核阶段；2）解决超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题；3）在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试；4）PowerDFN-clipsourcedown双面散热产品研发完成，满足产品大电流、低功耗、高散热及高可靠性的要求，解决了Cuwafer在切割、装片、打线等封装工艺方面的技术难题，成功在PowerDFN全系列上实现大批量生产。公司产品布局广泛，应用覆盖AI、汽车电子、工业控制、消费电子（WiFi、蓝牙、MiniLED驱动）等多领域，全面提升市场份额，夯实与客户的合作基础，减少单一行业周期波动影响。此外，公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，使公司可以快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。从下游角度，AI和新能源汽车等新兴领域的需求不断增长，成为重要驱动力带动半导体行业的结构性增长；在政策支持、市场需求和技术进步的多重驱动下，中国IC封测行业有望实现从"跟跑"到"并跑"乃至"领跑"的历史性跨越。公司多元化布局有望抓住市场向好机遇，通过深化在AI、汽车电子等高景气赛道合作，积极拓展国产化替代需求，面向未来高附加值产品，成功打开新的成长空间。 盈利预测 预测公司2025-2027年收入分别为272.61、309.36、348.61亿元，EPS分别为0.72、0.93、1.12元，当前股价对应PE分别为54.2、41.9、34.7倍，我们认为公司封测技术领先，前沿技术研究取得良好进展，有望充分受益于AMD业绩的迅猛增长、市场对AI等领域的需求以及国产化的大趋势，维持“买入”投资评级。 风险提示 IC封装行业景气度下滑；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化；地缘政治扰动；贸易战升级风险。

通富微电(002156) 事件：公司发布2025年半年报。2025年上半年，公司实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；公司归属于上市公司股东的净利润4.12亿元，同比增长27.72%。 点评：公司2025H1实现收入归母同比增长，主要系公司抓住行业复苏势头，实现业务多元化增长。2025H1，伴随手机芯片、汽车芯片国产化进程加快，家电等国补政策持续利好，公司抢抓机遇，在手机、家电、车载等众多应用领域提升市场份额，在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域，成为多家重要客户的策略合作伙伴；同时夯实与手机终端SOC客户合作基础，份额不断提升；依托工控与车规领域的技术优势，加速全球化布局，提升整体市场份额。 大客户AMD业务强劲增长，为公司的营收规模提供了有力保障。2025H1，公司大客户AMD的业绩延续增长势头，其数据中心、客户端与游戏业务表现突出，实现营收与利润双增长。其中，数据中心业务持续增长源于EPYC CPU的强劲需求；客户端业务营业额创季度新高，第二季度达25亿美元，同比增长67%，得益于最新“Zen5”架构的AMD锐龙台式处理器及更丰富的产品组合的强劲需求；游戏业务显著复苏，第二季度营收11亿美元，同比增长73%，增长动力来自游戏主机定制芯片和游戏GPU需求的增加。2025年上半年，通富超威苏州和通富超威槟城继续深度融合，优化资源，在质量体系建设、人才梯队培养、产品产能提升等方面都取得了卓越的成绩。同时，两家工厂充分结合市场策略，聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能，拓展新客户资源，成功导入多家新客户。 公司技术研发水平不断精进。2025年上半年，公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研究完成并进入正式工程考核阶段；同时，公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。此外，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。在Power产品方面，公司的Power DFN-clip source down双面散热产品已研发完成，能够满足产品大电流、低功耗、高散热及高可靠性的要求。在传统打线类封装产品技术开发方面，通过传统圆片正反面镀铜的方式，来实现封装产品高散热、低功耗等性能提升。上半年针对Cuwafer封装的需要，研发建立了相关的工艺平台，完成了相关工艺技术升级，解决了Cu wafer在切割、装片、打线等封装工艺方面的技术难题。目前已在Power DFN全系列上成功实现大批量生产。 重大工程建设稳步推进，保障发展空间。2025年上半年，公司围绕战略发展目标，持续推进多项项目建设，为产能提升和技术升级奠定坚实基础。南通通富2D+先进封装技术升级和产能提升项目的机电安装工程顺利通过消防备案，为后续投产运营提供了有力保障；通富通科新建110KV变电站项目稳步推进，建成后将显著增强通富通科的电力供应能力，支撑公司的长期发展需求；通富通科集成电路测试中心项目规划改造有序开展，改造面积约2.3万平方米，将进一步优化产能布局、增强公司的技术实力。公司重大项目建设持续稳步推进，确保满足当前及未来的生产运营需求，为企业高质量发展注入强劲动力。 投资建议：行业景气度持续，公司业绩增长稳健，我们预计公司2025/2026/2027年营收277.98/319.68/351.65亿元，归母净利润10.31/13.93/16.86亿元，维持“买入”评级。 风险提示：行业与市场波动风险、客户集中风险、研发不及预期风险、市场竞争加剧风险等

通富微电(002156) 投资要点： 事件：公司发布2025年半年报。公司2025年上半年实现营收130.38亿元，同比增长17.67%，实现归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%。 点评： 公司Q2单季度营收、归母净利润均创历史新高，盈利能力有所提升。公司2025年上半年实现营收130.38亿元，同比增长17.67%，实现归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%，对应25Q2营收为69.46亿元，同 比增长19.80%，环比增长14.01%，对应25Q2归母净利润为3.11亿元，同比增长38.60%，环比增长206.45%，单季度营收、净利润均创历史新高。盈利能力方面，公司25Q2单季度销售毛利率为16.12%，同比+0.12pct，环比+2.92pct，单季度销售净利率为5.15%，同比+0.85pct，环比+3.06pct。2025年上半年，全球半导体市场呈现周期复苏，手机芯片、汽车芯片等国产化速度加快，公司在手机、家电、车载等应用领域提升市场份额，加快全球化布局，驱动营收、净利润实现同比增长。 深度绑定大客户AMD，并成功导入多家新客户。公司与大客户AMD合作紧密，上半年AMD业绩延续增长势头，其数据中心、客户端与游戏业务表现突出，通过产品迭代和市场扩展实现了营收与利润的双增长。其中，AMD数据中心业务持续增长，主要源于EPYCCPU的强劲需求；AMD客户端业务营业额创季度新高，第二季度达25亿美元，同比增长67%，主要得益于最新“Zen5”架构的AMD锐龙台式处理器及更丰富的产品组合的强劲需求；AMD游戏业务显著复苏，第二季度营收11亿美元，同比增长73%，增长动力来自游戏主机定制芯片和游戏GPU需求的增加。大客户AMD业务强劲增长，为公司的营收规模提供了有力保障。截至2025年6月底，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。 产能建设稳步推进，保障长期成长空间。公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。公司于2025年2月13日完成了以自有资金收购京隆科技26%股权的交割工作，京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势，公司收购京隆科技部分股权可提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报，为全体股东创造更多价值。目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面，有利于公司就近更好地服务客户，争取更多地方资源。同时，先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。 投资建议：预计公司2025—2026年每股收益分别为0.78元和0.91元，对应PE分别为43倍和36倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期的风险，行业竞争加剧的风险等。