惠伦晶体(300460)公司资料

惠伦晶体(300460) 投资摘要 12月1日晚， 公司发布实际控制人拟发生变更的提示性公告。 公司控股股东新疆惠伦股权投资合伙企业（有限合伙）， 于2023年11月30日与黄天歌先生签署了《股份转让意向协议》， 拟将其持有的公司28,080,425股普通股股份（占公司股本总额的10%）转让给黄天歌先生及其一致行动人。 分析与判断 2023 年第三季度业绩显著改善，本次股权转让成功后有望助力公司经营向好。 23Q3 公司实现营收 1.32 亿元， yoy+29.56%，实现归母净利润 0.07 亿元，同比+84.45%； 2023 年前三季度公司实现营收 3.13 亿元， 同比-8.16%， 同时归母净利润及扣非归母净利润端亏损持续收窄； 我们认为，随着未来实际控制人变更落地， 公司重心将向主营业务转移，带动四季度公司营收持续向好。 终端需求复苏预期下，公司消费电子业务有望迎来修复。 IDC 预估23Q4 全球智能手机出货量将同比增长 7.3%， 同时对复苏保持积极预期， 预估 2024 年手机出货量将同比增长 3.8%。 2023 年公司产能利用率持续提升，助推单位成本降低和毛利率提高， 未来终端需求复苏预期下公司产能利用率有望进一步回升带动消费电子业务向上修复。 高端晶体&振荡器产品出货同比增长，汽车电子业务进展顺利。 公司致力于推动产品向小型化、高频化、高精度方向发展， 高附加值 TSX热敏晶体和TCXO振荡器23H1出货量合计超1.1亿只，同比+13.4%；公司 52MHz 热敏晶体产品也通过了联发科高端 5G 手机平台芯片测试，同时公司也是中国大陆首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商； 我们认为随着 TSX 热敏晶体和 TCXO 振荡器在高端智能手机渗透率的提升，有望进一步改善公司产品结构，带动营收持续增长。 汽车电子端， 公司目前与比亚迪、广汽等整车企业，以及车规级摄像头、车规级雷达、胎压等汽车相关厂商有良好的交流与合作，产品导入进展顺利， 未来有望实现规模出货。 投资建议 维 持 “ 增 持 ” 评 级 。 我 们 预 计 公 司 23-25 年 归 母 净 利 润 为-0.07/0.81/1.42 亿元，同比+94.9%/+1276.0%/74.7%，对应 EPS 为-0.02/0.29/0.51 元， 24-25 年 PE 估值为 48/28 倍。 风险提示 国产化替代不及预期、产品价格波动、市场竞争加剧

惠伦晶体(300460) 事件概述 10月16日， 据科创板日报报道， 手机SOC大厂开始有明显库存回补动作，联发科正在对旧款芯片备货，其此前三季度营收新台币1100亿元，环比增长12.1%，超过财测上限的新台币1089亿元。 分析与判断 23Q2 业绩同环比双升， 盈利能力大幅改善。 23H1 公司实现营收 1.81亿元，同比-24.25%，实现归母净利润-0.33 亿元，同比-636.54%，其中 23Q2 营收 1.22 亿元，同比+4.26%，环比+106.67%；归母净利润0.08 亿元，同比+815.59%，环比+119.04%； 23Q2石英晶体元器件产品实现出货量 3.27 亿只，环比+98.18%， 毛利率达 22.70%，环比+35.44pct。 传统旺季来临叠加华为新品催化，终端需求复苏趋势或将延续，公司消费电子业务基本盘有望迎来进一步修复， 据 BCI 数据显示，华为手机销量销量份额由 mate 60 系列发布前的 10%左右增长至 W40（10 月2 日-10 月 8 日）的 19.4%，位居国内市场第一，近 4 周（W37-W40）同比增速分别达到 91%、 46%、 83%以及 95%。 持续突破高端产品，新应用领域打开成长空间。 公司作为国内率先实现 TSX 热敏晶体、 TCXO 振荡器等高附加值产品批量生产与供货的企业， 23H1公司 TSX热敏晶体和 TCXO振荡器出货量合计超 1.1亿只，同比+13.4%， 我们认为其未来尤其是在高端智能手机中的渗透率有望稳步提升。 客户端， 公司作为中国大陆唯一一家进入联发科手机芯片参考设计列表企业，其 52MHz 热敏晶体产品已通过联发科高端 5G 手机平台芯片测试， 公司也是中国大陆首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商，正在与比亚迪、广汽等整车厂密切合作。 投资建议 维 持 “ 增 持 ” 评 级 。 我 们 预 计 公 司 23-25 年 归 母 净 利 润 为-0.07/0.73/1.46 亿元，同比+94.8%/+1142.3%/98.6%，对应 EPS 为-0.03/0.26/0.52 元， 24-25 年 PE 估值为 47/24 倍。 风险提示 国产化替代不及预期、产品价格波动、市场竞争加剧

惠伦晶体(300460) 投资摘要 5G渗透提速，提升高基频/小型化晶振需求。下游市场5G基站实现全覆盖，5G手机渗透率快速提升，推动晶振产品加速向高频化、小型化技术迭代，带动相关型号晶振的需求提升。根据台湾晶技预测，全球小尺寸晶振需求量有望从2020年的11.85亿片提升至2030年的50.08亿片，CAGR15.5%。高基频/小型化晶振单价普遍高于普通晶振。惠伦晶体已掌握高频化关键光刻技术，同时产品在小型化方面具备竞争力，是全球少数几家获得高通认证的厂商之一，未来随着重庆厂新建产能的释放，公司高频/小型化产品有望推动公司量价齐升。 电动智能化汽车渗透，推动车规级晶振需求的显著提升。新能源汽车对车规晶振的需求量约为100-150只，高于普通经济型汽车30-40颗的配置，且车规晶振的耐热、耐振、耐冲击等标准要求更高，导致车规晶振的价格要高于同尺寸消费级产品，故而附加值和毛利率也较高。公司着重布局车规晶振，产品已通过比亚迪等国内知名车企的审厂，车规晶振有望成为公司的新盈利增长点。 高端晶振替代机遇已至，国产替代正当时。过去几年市场份额从日本厂商向中国大陆和中国台湾企业转移，中国本土厂商具备成本、市场和客户优势，随着在中高端晶振技术和产品研发上追赶日/台企业，各家厂商均有所突破。 重庆扩产抢占中高端市场份额。公司积极扩充产能，新建重庆项目围绕高基频、小型化产品布局，项目1期已经达到预期生产能力，晶振产能新增7-8亿只/年，以满足下游市场对高端晶振的大量需求；2期项目完成后将新增产能5-6亿只/年，目前部分设备已经到厂并正在调试中。公司今年整体产能预计增加10亿只。重庆项目奠定业绩成长动能，有望助力公司抓住国产替代的市场机遇。 盈利预测 首次覆盖给予“增持”评级。我们预计公司2022-24年的归母净利润为1.21/1.92/2.39亿元，同比增长3.6%/58.7%/24.5%，对应EPS为0.43/0.69/0.86，22-24年PE估值为26.56/16.73/13.44倍。作为国内晶振行业龙头厂商，公司掌握核心工艺光刻技术，重庆项目助力抢占中高端晶振市场，有望抓住国产替代机遇，实现高成长。 风险提示 国产化替代不及预期、产品价格波动、市场竞争加剧

惠伦晶体(300460) 公司是国内晶振龙头企业，率先掌握高频产品核心技术 公司主营MHz 晶振产品，包括 SMD 谐振器、 TSX 热敏电阻、 TCXO 温补晶振等，其生产的 SMD2016、 SMD1612 是国内较早量产的晶振产品，更小型的 SMD1210产品也进入了试产阶段。 公司产品已取得高通、英特尔、联发科、海思等头部厂商的认证，成为国内率先进军高端市场的公司。 公司为全球少数几家掌握制造高频产品所需光刻工艺厂家，在“小型化、高频化”方面始终走在国产企业前列。 5G 与物联网发展拉动晶振需求，国产替代提供历史机遇期 2019年全球晶振市场规模达到 30亿美元， 5G、物联网、汽车电子等新兴领域快速发展带来对晶振的大量需求，叠加疫情影响海外工厂生产和日台厂商扩产意愿减弱，全球晶振出现供不应求的局面。 中国晶振市场规模将从 2020年的 155 亿元增长至 2026年的 263 亿元， CAGR 达到9.2%。从供需情况来看，我国对于晶振的需求量一直大于国产晶振供应量，国内很多市场仍在使用日台晶振产品。 贸易战加速晶振行业国产替代进程，国内头部终端客户转向国内晶振供应商， 国产替代空间巨大， 公司已成为华为、小米等优质客户的合格供应商，有望充分享受国产替代的行业红利。 高端产品不断突破，获得高通等头部厂商认证 5G和 Wifi-6 时代下，高频化和小型化为行业未来发展趋势。 公司在 TCXO振荡器、 TSX热敏晶体上实现突破， 2020年超过 50%的晶振销售收入由器件产品贡献，产品结构明显优化。 公司 76.8MHz超高频率热敏产品通过高通认证，已经向华为、 荣耀、中兴等厂商提供产品。 长期以来国内产品只能在无需认证的低端赛道上竞争，而公司凭借光刻工艺和技术优势率先通过高通、联发科等方案商认证，具备向头部智能手机等终端客户供货的资格。 我们认为公司 TSX热敏晶体产品 2022 年将同比增长 120%。 公司下游客户结构明显优化，重庆工厂助力产能提升 公司募投项目重庆工厂用于生产高基频、小型化晶振产品，满足 5G、 WiFi-6 和物联网等场景的晶振需求。重庆工厂一期项目完全达产后每年将增加 7-8亿只的产能，使得公司总产能提升 80%，已于 2021年底基本达产，重庆工厂二期扩产也已启动， 需求旺盛叠加产能释放，公司未来业绩增长确定性较强。 投资建议 公司作为国内晶振龙头企业，充分受益于 5G、物联网快速发展带动的晶振需求。在国产替代的背景下，公司在技术、产品、客户、产能全方面领跑国内厂商，未来增长空间巨大。我们预计公司2021-2023 年实现营业收入 6.77、 10.19、 14.07 亿元，分别同比增长74.68%、 50.43%、 38.06%；实现归母净利润 1.50、 2.00、 3.05 亿元，分别同比增长 641.61%、 33.82%、 52.35%；目前股价对应的 PE分别为26.2、 19.5、 12.8 倍， 首次给予推荐评级。 风险提示 下游需求不及预期的风险， 产品价格超预期下跌的风险， 公司新产品及项目推进不及预期的风险。