华大九天(301269)公司资料

华大九天(301269) 事件：10月29日，华大九天发布2024年第三季度报告，2024年前三季度实现营业收入7.44亿元，同比增长16.25%；实现归母净利润0.59亿元，同比减少65.84%；实现扣非归母净利润-0.34亿元，同比减少280.88%。其中3Q24单季度公司实现营收3.00亿元，同比增长27.60%，环比增长30.14%；实现归母净利润0.21亿元，同比减少76.40%，环比减少31.56%。 营收稳定增长，毛利率维持高位。公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务，在EDA工具软件领域市场份额稳居本土EDA企业首位，是国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA企业。3Q24实现营收3.00亿元，同比增长27.60%，环比增长30.14%；实现归母净利润0.21亿元，同比减少76.40%，环比减少31.56%，主要是由于公司计提了股份支付所致。公司将以行业领先的技术优势奠定市场基础。盈利能力来看，公司3Q24毛利率为92.56%，同比增长1.72pct，维持高位。 持续加大研发力度，推出多款新品巩固行业地位。公司是国内最早从事EDA研发的企业之一，是“EDA国家工程研究中心”的依托单位。为确保自身的竞争力，公司保持了持续高比例的研发投入，在全定制设计领域和晶圆制造领域推出了一系列EDA新产品：1）Andes：包括模拟设计自动化工具Andes-Analog和功率管设计自动化工具Andes-Power，分别面向模拟电路设计和电源芯片设计，大大加速迭代过程；2）Optimus：面向平板显示电路设计，通过优化图形形状降低了光学临近效应的影响，通过提升光刻质量以提升产品良率，有力地促进了平板电路设计向更小尺寸迭代；3）Vision：以Geometry-Centric为核心，通过分析图形在半导体制造各个工艺过程中的变化，帮助确定版图中的热点图形，为用户对工艺诊断分析提供全面支持。 构建全球客户网络，把握市场拓展优势。作为国内EDA行业的龙头企业，公司致力于面向集成电路产业提供一站式EDA工具软件产品及相关服务，EDA工具软件产品和相关服务已广泛获得客户认可，与国内外主要集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装企业、平板厂商建立了良好的业务合作关系，并通过持续的技术优化和产品迭代稳定与深化客户合作。目前，凭借为各类客户提供多类型的软件产品和服务，公司拥有包括Diodes、瑞萨电子、理光微电子在内的全球客户600余家，为公司开拓新市场、达成新合作建立了优势。 投资建议：考虑下游需求节奏影响，我们调整公司盈利预测，预计24/25/26年公司归母净利润分别为1.17/2.23/3.34亿元，同比增长-41.7%/90.9%/49.4%，对应现价PE为457/239/160倍。公司收入稳步增长，工具类别逐步补全，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新产品开发不及预期；市场竞争加剧。

华大九天(301269) 投资要点： 公司Q2收入增速放缓，业绩短期承压。2024Q2公司收入2.30亿元，同比下滑6.01%，较Q1下降了39.60PCT；Q2净利润0.30亿元，同比下滑了51.80%。公司2023H1收入占比提升，给2024H1带来较大增长压力。在国产化和行业景气度恢复的大背景下，我们认为公司后续仍然发展值得期待。 公司处于投入期，人员增长和股权激励方面仍有较大压力。上半年销售、管理、研发三大费用率总计增长了7.11PCT至111.92%。2023年是公司人员增速达到了40%，因而2024年的人员工资方面压力也会相应提升。2024H1股份支付费用达到1.00亿元，全年预计总金额2.03亿元，较2023年的0.056亿元明显增大。 国产EDA厂商迎行业景气度提升和国产替代双重利好。2024年电子产业景气度持续回升，1-7月我国电子信息制造业累计收入增速7.9%，较上年同期提升了11.7PCT。2024年，随着华为手机芯片的技术突破和美国对华GPU芯片禁令的不断深入，我国芯片自主化能力持续提升，国产化替代的趋势日益明显。 上市以后，公司开始加速从点工具和局部领域向EDA全流程工具进行覆盖，努力形成国产替代能力，迎接市场发展机遇。 公司外延式步伐加快。2022年收购了从事存储器/IP特征化提取工具开发的芯達科技和数字前端的亚科鸿禹，2023年投资了睿晶聚源及从事芯片相关EDA软件和IP开发的菲斯力芯，2024年入股芯片数字前端形式化验证EDA软件供应商阿卡思，并在7月入股两家投资基金。 在研究成果方面，2024年公司发布了全定制设计平台生态系统PyAether、版图寄生参数分析工具ADA、基于GPU平台的单元库特征化提取工具Liberal-GT；7月瑞萨电子导入了公司的Skipper工具作为其版图管理方案；2024年公司电路仿真工具ALPS获得三星4nm认证，总计有6款产品获得了汽车电子领域的ISO26262TCL3和IEC61508T2国际标准认证；两本基于公司EDA平台编撰的高校教材获得出版。 首次覆盖，并给与公司“增持”的投资评级。我们看好芯片领域国产化的趋势，EDA作为其中最要的一环，也将迎来产品替代的利好趋势。这其中，公司作为国内EDA龙头，正在形成从点工具和局部领域向EDA全流程工具覆盖的发展路径，长期发展值得期 第1页/共18页 待。预计24-26年公司EPS分别为0.45元、0.60元、0.92元，按9月6日收盘价71.59元计算，对应PE为160.44倍、118.53倍、77.77倍。 风险提示：国际局势发展的不确定性；公司产品推进不及预期的风险；短期高投入对业绩的拖累。

华大九天(301269) 2024年8月8日，公司发布2024年中报。公司2024年上半年实现营业收入4.4亿元，同比增长9.6%；扣除非经常损益之后的净利润为-0.5亿元，较上年同期转亏，主要系2024年上半年公司进行股份支付计提；剔除股份支付后的扣非归母净利润为0.5亿元，同比增长228.2%。 2024年第二季度营收2.3亿元，同比下滑6.0%；扣非后归母净利润为-0.35亿元，较上年同期转亏；剔除股份支付后的扣非归母净利润为0.2亿元，同比增长13.2%。 经营分析 分业务而言，2024年上半年EDA软件销售营收为3.9亿元，同比增长0.8%，降速较为明显；技术开发服务营收为0.5亿元，同比增长472.5%，且毛利率较上年同期提升10.8pct；硬件、代理软件销售营收为0.1亿元，同比下滑56.0%。上半年境内收入为4.2亿元，同比增长8.5%；境外收入为0.3亿元，同比增长29.8%。 费用方面，公司2024年上半年员工人数为1,070人，较2023年底增长47人，人员招聘速度相对放缓。剔除股份支付费用的影响后，销售、研发、管理费用分别同比增长43.1%、-11.4%、-13.7%。 公司持续补足全流程能力，报告期内新推出版图寄生参数分析工具。此外，上半年公司参股形式验证公司阿卡思微电子，并继续跟投FPGA原型验证和硬件仿真公司亚科鸿禹。由于两家公司均处于早期发展阶段，净利润为负，这两家公司为公司本期带来0.12亿元投资亏损。 盈利预测、估值与评级 基于公司2024年上半年公司经营数据，我们预计公司2024~2026年营业收入分别为12.1/14.1/16.4亿元，同比增长20.0%/16.3%/16.5%；归母净利润分别为1.1/3.1/4.4亿元，分别同比下滑43.6%、增长174.7%、增长40.7%，分别对应35.3/30.3/26.0倍P/S，维持“买入”评级。 风险提示 行业政策风险；技术升级或产品创新不及预期；市场竞争加剧；下游半导体行业先进制程发展或研发投入不及预期。

华大九天(301269) 投资要点 模拟/存储/射频/平板显示电路设计EDA全流程工具持续发力。公司目前在模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计和平板显示电路设计领域已经实现了对设计全流程工具的覆盖：1）模拟方面，作为我国唯一能够提供模拟电路设计全流程EDA工具系统的本土EDA企业，公司的模拟电路设计全流程EDA工具系统包括原理图编辑工具、版图编辑工具、电路仿真工具、物理验证工具、寄生参数提取工具和可靠性分析工具等，为用户提供了从电路到版图、从设计到验证的一站式完整解决方案。2）存储方面，23年报告期内，公司针对存储电路设计特点新推出了存储电路全定制设计全流程EDA工具系统，该系统包括存储电路原理图编辑工具、存储电路版图编辑工具、电路仿真工具、存储电路快速仿真工具、存储电路物理验证工具、存储电路寄生参数提取工具和存储电路可靠性分析工具等，为用户提供了从电路到版图、从设计到验证的一站式完整解决方案。3）射频方面，硅基工艺射频电路全流程设计可以通过公司模拟电路设计全流程EDA工具系统实现；23年报告期内，公司新推出了化合物射频电路设计全流程EDA工具系统，形成了完整的射频电路设计全流程EDA工具系统。4）平板显示方面，23年报告期内，公司新推出了面向平板显示触控面板设计的寄生参数提取工具RCExploerFPDTP和升级版平板显示电路设计原理图和版图编辑工具AetherFPD。 数字电路设计EDA全流程工具覆盖率不断提升。公司的数字电路设计EDA工具为数字电路设计的部分环节提供了关键解决方案，具体包括单元库特征化提取工具、存储器电路特征化提取工具、混合信号电路模块特征化提取工具、单元库/IP质量验证工具、逻辑综合工具、时序功耗优化工具、高精度时序仿真分析工具、时钟质量检视与分析工具、版图集成与分析工具、大规模数字物理验证和大规模数字寄生参数提取工具等。23年报告期内，公司新推出了逻辑综合工具ApexSyn，该工具实现了从RTL设计到门级网表的自动综合、扫描链电路插入，以及对设计进行性能、面积和功耗的优化。同时，工具支持多种LogicWare设计组件，使工具更易用，且提高了密集型数据通路设计结果的质量。目前，该工具已在多家客户实现应用落地。23年报告期内，单元库/IP质量验证工具Qualib获得ISO26262TCL3和IEC61508T2国际标准认证证书，能够支持汽车安全完整性标准最高ASILD级别的芯片设计。 晶圆制造/先进封装EDA全流程国产化替代目标不变。目前，公司在晶圆制造EDA的多个细分领域形成了多个解决方案，包括PDK套件开发方案、标准单元库和SRAM等基础IP的完整工具链支撑方案、光刻掩膜版数据准备和分析验证方案、物理规则验证和可制造性检查方案等，为晶圆制造厂提供了重要的工具和技术支撑。23年报告期内，公司新推出了光刻掩膜版数据处理与验证分析平台GoldMask、参数化版图单元开发工具PCM、界面化版图单元开发工具PLM、测试芯片版图自动化生成工具TPM以及PDK自动化开发和验证平台PBQ等五款工具。在先进封装的版图设计环节中，需要处理大量高密度I/O（输入/输出）管脚，这使得传统的手动布线耗时巨大，严重影响设计效率。公司先进封装自动布线工具Storm支持业界主流的先进封装硅基工艺和有机RDL（ReDistributionLayer重布线层）工艺，实现了多芯片间的大规模互联布线、高密度逃逸式布线以及大面积电源地平面布线等功能。 自主研发+合作开发+并购整合，加速全流程布局和核心技术的突破。截至23年底，公司研发人员占员工总数比例为76%，研发费用6.85亿元，占营业收入的比例为67.77%，较22年+7pcts。公司将持续加大研发投入，加快技术创新步伐，提升产品市场竞争力以实现短中长期目标。1）短期目标:重点补齐集成电路设计和晶圆制造关键环节核心EDA工具产品短板，同时加强对既有工具先进工艺支持能力。进一步加大设计、仿真、验证等核心技术研发，与产业协同实现集成电路设计工具全流程覆盖，晶圆制造和封测核心工具覆盖，部分产品达到国际领先水平；2）中期目标：完成集成电路设计工具系统的开发和市场推广，全面实现设计类工具国产化替代，同时更多产品达到国际领先水平。与产业协同实现制造、封测工具全流程覆盖，支持国内最先进工艺；3）长期目标：全面实现集成电路设计、制造和封测领域的EDA工具全流程国产化替代，多个产品达到国际领先水平，成为全球EDA领导者。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入13/17/22亿元，实现归母净利润分别为1.56/2.30/3.66亿元，当前股价对应2024-2026年PS分别为32倍、25倍、19倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 技术创新、产品升级的风险，技术人员流失或不足的风险，产业政策发生变化的风险，市场竞争风险，国际贸易摩擦风险，海外经营风险。