佰维存储(688525)公司资料

佰维存储(688525) 事件：公司发布2024年第三季度报告 营收稳步增长，研发投入筑造技术壁垒：2024年前三季度公司实现营收50.3亿元，同增136.8%；归母净利润2.3亿元，同增147.1%。其中，24Q3单季实现营收15.8亿元，同增62.6%；归母净利润-0.6亿元，同增70.5%。公司业绩较上年同期增幅较大，主要系公司把握存储行业复苏的机遇，实现了市场与业务的成长突破，销售量及销售额大幅提升。整体来看，今年前三季度的毛利率和净利率为22.5%/4.2%，同比+26.0pct/+27.0pct；销售/管理费用率为3.6%/4.6%，同比-1.5pct/+0.7pct。其中，24Q3毛利率和净利率为15.9%/-4.0%，同比+17.8pct/+15.3pct。今年前三季度研发费用3.4亿元，同增123.6%；其中Q3研发费用1.3亿元，同增71.8%。公司在解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域持续加大投入，继续筑造技术壁垒。 三大存储业务持续突破，先进封测业务不断扩展：1）嵌入式存储。公司与OPPO、传音等主要AI手机厂商建立合作，已推出面向AI手机的多款嵌入式存储产品。已为Meta最新款AI智能眼镜提供ROM+RAM存储器，打造智能可穿戴领域的竞争优势。此外，公司的国产自研eMMC主控芯片SP1800已完成批量验证；2）工车规存储。公司可为智能安防领域客户提供工规级SSD与SD Card产品组合，优化了算法与产品可靠性。已推出多款车规级存储产品并量产，产品符合AEC-Q100标准，正在导入国内头部车企及Tier1客户；3）PC存储。公司SSD产品已进入知名PC厂商，未来将面向AIPC推出更多高性能存储产品。公司推出Black Opal系列SSD和内存条，拓展电竞市场；4）先进封测服务。公司凭借深厚的技术积累，把握存储和逻辑芯片的整合趋势，正布局23年落地东莞的晶圆级先进封测制造项目，预计于25年投产。目前公司生产基地惠州佰维主要服务于母公司封测需求，随着基地扩产和晶圆级先进封测制造项目完工，未来将有更多富余产能向其他厂商提供代工。 “5+2+X”战略稳健发展，产业链协同不断加强：公司重点聚焦五大应用市场，布局“芯片设计和晶圆级先进封测”二次增长曲线，探索存算一体、新接口、新介质和先进测试设备等创新领域，即“5+2+X”战略稳健发展。在下游导入国内外一线客户之外，公司还进入高通、Google、英特尔、联发科等主流CPU、SoC及系统平台厂商合格供应商名录，与全球主要存储晶圆厂签订长期供应协议，构建了持续、稳定的合作关系。 盈利预测与投资评级：由于下游需求复苏不及预期、上游原材料持续涨价以及公司持续加大研发投入及股权激励费用影响，我们调整此前的盈利预测，预计公司2024-2026年归母净利润分别为3.4/5.8/7.3亿元（前值为7.2/8.6/10.2亿元），当前市值对应的24/25/26年PE为76/44/35倍，长期看好公司存储产业先锋布局，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期；新业务进展不及预期。

佰维存储(688525) AI 模型的效果取决于输入数据的数量及质量已是共识，在第四次工业革命时代，数据就是第一生产力。 物联网、大数据、人工智能、智能车联网等新一代信息技术既是数据的需求者，也是数据的生产者。根据 IDC 发布的预测报告，全球数据总量将从 2018 年的33ZB 增长至 2025 年的 181ZB，年复合增长率接近 30%。 有个例子能让我们对这个数据量级有一个更形象的认知，在 4 月份的中关村数据安全治理与发展论坛上，新加坡资讯通信媒体发展局局长柳俊泓预计全球今年将产生 147 ZB 的数据，这相当于地球上每个人手捧大约 150 部 iPhone 的数据量。 不得不说，存储这些数据真是一门大生意，而想要在这门大生意里赚到钱，则要凭真本事。 10 月 30 日，佰维存储（688525.SH）正式发布 2024 年三季报，前三季度累计实现营收 50.25 亿，同比增长 137%；归母净利润 2.28 亿，同比增长 147%，剔除股份支付费用后，归母净利润 5.25 亿，同比增长 208%。有没有真本事，佰维存储直接用业绩说话

佰维存储(688525) 事件：公司发布2024年半年度报告 营收、利润高增，持续投入谋长远发展：24H1公司实现营收34.4亿元，同增199.6%，归母净利润2.8亿元，同比增长195.6%，剔除股份支付费用后归母净利润4.8亿元，同增264.1%。公司把握行业复苏上行，拓展国内外一线客户，实现了市场与业务的成长突破，销量同比大幅提升。24H1公司毛利率和净利率为25.6%/7.9%，同比+30.4pct/+33.8pct；销售/管理费用率分别为3.5%/4.2%，同比-2.3pct/+0.7pct；研发费用2.1亿元，同比增加174.2%；股份支付费用2.0亿元，同比增加55.0%。毛利率增加主要源于存储产品价格持续回升，销售费率降低系开拓客户和渠道时有效的费用控制，管理费率微增来自业务和员工人数的扩张，研发费用加大投入解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域，股份支付费用增加是由于公司为留住并吸引优秀人才而向激励对象授予一定数量的限制性股票，持续在研发及人才团队投入谋长远发展。 嵌入式存储快速增长，各项业务持续突破扩展：分业务来看：1）嵌入式存储24H1实现营收21.8亿元，同增303.6%，毛利率为24.1%。公司与OPPO、传音等主要AI手机厂商建立合作，已推出多种面向AI手机的嵌入式存储产品。2）PC存储24H1实现营收10.3亿元，同增118.8%，毛利率为27.4%。公司SSD产品已进入知名PC厂商，是国内PC的主力供应商，未来将面向AIPC推出更多高性能存储产品；3）先进封测服务24H1实现营收0.7亿元，同增61.6%，毛利率为38.1%。公司松山湖晶圆级先进封测制造项目已于8月正式动工，预计将于2025年投产，正式为客户提供整套的先进封装测试解决方案；4）工车规存储24H1实现营收0.5亿元，同比增长9.9%，毛利率为45.2%。公司在车规级存储领域已推出多款产品并量产，产品符合AEC-Q100标准。 研发封测一体化布局，产业链协同不断加强：公司在存储领域先锋布局，自主研发主控芯片，目前公司国产自研eMMC主控芯片SP1800已完成批量验证；并积极拓展国产化率较低的存储测试机及晶圆级先进封装业务，为大湾区集成电路补链和强链。报告期内公司入选“科创50”指数样本股，成长价值获认可。在下游积极导入国内外一线客户之外，公司还进入高通、Google等主流CPU、SoC及系统平台厂商的合格供应商名录，与全球主要的存储晶圆原厂签订长期供应协议合作。 盈利预测与投资评级：我们看好存储行业周期上行和AI热潮对公司存储产品和封测服务需求的持续拉动，结合下游需求复苏节奏我们调整盈利预测，预计公司2024-2026年归母净利润分别为5.2/7.2/9.5亿元（前值为7.2/8.6/10.2亿元），当前市值对应的24/25/26年PE为37/27/20倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期；新业务进展不及预期。

佰维存储(688525) 核心观点 公司1Q24扣非净利润同比增长228%。公司主要以存储颗粒为原材料进行存储模组开发，产品包括嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等；此外，公司以研发封测一体化为框架，布局了封测、主控芯片设计等产业链环节。23上半年各存储颗粒原厂营业利润均跌入负值区间，随着上游厂商持续减产，存储价格4Q23逐步回暖，1Q24涨价持续，在此背景下：公司4Q23实现营收14.7亿元(YoY+83%，QoQ+51%)，扣非归母净利润-1.5亿元，毛利率9.3%(YoY-1.5pct，QoQ+11.2ct)，营收与毛利率率先改善；进入1Q24营收17亿元(YoY+306%，QoQ+18%)，扣非归母净利润1.65亿元，同比增长228%，环比扭亏，毛利率24.7%(YoY+29.2pct，QoQ+15.4pct)。 存储步入上行周期，公司聚焦5大应用市场进行产品拓展。依据WSTS预测，24年全球存储市场规模将同比增长45%，受益于上行周期，公司客户拓展加速：在手机、PC、服务器、智能穿戴和工车规5大应用市场中，公司嵌入式存储进入OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等客户；PCSSD产品已进入联想、Acer、HP、同方等厂商；智能穿戴产品已进入Google、小米、Meta、小天才等头部厂商；车规产品正在导入国内头部车企及Tier1客户。 芯片设计和晶圆级先进封测作为公司二次增长曲线加速推进。在IC设计领域，公司推出第一颗主控芯片，进入量产准备阶段；在先进封测领域，公司惠州封测基地聚焦存储器封测及SiP封测，未来富余产能将向存储器、IC设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务形成新的业务增长点。此外，公司在东莞松山湖落地了晶圆级先进封测制造项目，聚焦大湾区封测需求；在存储测试设备领域，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备。 23年研发投入同比增长98%，股权激励显信心。公司持续加大研发布局，23年研发投入2.5亿元，研发人员数量同比增长82.62%，占公司总人数近4成。在此基础上，公司股权激励目标明确：24年营收目标区间45-50亿元，25年营收目标区间60-65亿元，26年营收目标区间75-80亿元。 投资建议：基于公司23年与1Q24经营情况，预计24-26年归母净利润为4.96/5.08/5.78亿元，对应股价PE分别为41/40/35倍，给予“增持”评级。 风险提示：消费电子需求不及预期，产品客户拓展不及预期。