佰维存储(688525) 核心观点 公司1Q26归母净利润同比增长1568%。公司25年实现营收113亿元（YoY+68.82%），归母净利润8.53亿元（YoY+429.07%），随存储行业景气度加速上行，公司4Q25单季度营收47.27亿元(YoY+183%，QoQ+77.5%)，归母净利润8.23亿元(YoY+1330%，QoQ+221%)。进入1Q26，存储价格进一步拉升，公司1Q26营收68.14亿元(YoY+341.53%，QoQ+44.14%)，归母净利润28.99亿元(YoY+1568%，QoQ+252%)。 AI新兴存储产品放量成为核心增长引擎。25年公司AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，其中AI眼镜存储产品收入约9.6亿元，进入1Q26公司AI端侧产品收入达11.75亿元(YoY+496.45%，QoQ+53.19%)。目前公司已进入国内外一线手机和穿戴客户供应链，包括Meta、OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE等，在智能穿戴领域已进入Google、Meta、小米、小天才等知名企业。在智能汽车领域，公司产品已进入20余家国内主流主机厂及核心Tier1供应商，新一代高带宽、大容量车规级存储产品加速导入与上车验证。 主控芯片加速开发，晶圆级先进封测有望推动中长期增长。公司第一款国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产并批量交付客户；新一代UFS主控芯片卡位高端存储解决方案，已于26年2月投片，计划将在26年下半年开始导入终端客户。公司晶圆级先进封测加速推进，聚焦FOMS与CMC两大产品线，已实现超薄LPDDR、2+8存算合封等关键技术量产，目前东莞松山湖项目预计2026年达产5000片/月，2027年提升至10000片/月以支撑规模化交付。 存储行业缺货持续，公司签订晶圆采购合同为原材料供应提供稳定保障。存储晶圆为公司产品的主要原材料，当前存储缺货持续，公司与某存储原厂签订采购合同，该合同总承诺采购金额为15亿美元，采购期为24个月，自2026年第二季度起至2028年第一季度止，采购进度在8个季度内均匀执行并锁定单价，为公司长期稳定的原材料供应提供保障。 投资建议：我们看好存储周期上行趋势下公司规模提升及中长期先进封测打开的增长空间；结合公司1Q26业绩及行业回暖趋势，上调公司盈利预测，预计26-28年公司有望实现归母净利润74.4/83.0/91.7亿元(前值26-27年：2.0/3.8亿元)，对应26-28年PE分别为18/16/15倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：先进封测放量不及预期，存储价格上涨不及预期等。

佰维存储(688525) 事件 佰维存储发布2025年年度业绩预盈公告：预计2025年实现营业收入100亿元至120亿元，同比增长49%至79%，实现归母净利润8.5亿元至10亿元，同比增长427%至520%。其中2025年Q4单季度预计实现营业收入34亿元至54亿元，同比增长105%至225%，环比增长29%至104%，实现归母净利润8.2亿元至9.7亿元，同比增长1225%至1450%，环比增长220%至278%。 投资要点 存储价格企稳回升，经营业绩改善明显 从2025年第二季度开始，存储价格企稳回升，公司持续强化先进封装能力建设，晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正推进打样和客户验证工作，“存储+晶圆级先进封测”一站式解决推进重点项目逐步交付，销售收入和毛利率逐步回升，2025年第四季度和全年营收、利润均创历史新高，经营业绩改善明显。 布局晶圆级先进封测，构建差异化竞争优势 公司是业内最早布局研发封测一体化的企业，通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封装能力，一方面满足先进存储封装需求，为公司研发和生产先进存储产品构建技术基础，提供相关封装产能；另一方面与公司存储业务协同，为相关客户提供存储解决方案+晶圆级先进封测服务，提升产业链价值占比和产品附加值，不断提升公司行业竞争力和盈利稳定性。 AI端侧高速增长，存储矩阵全面覆盖 2025年度公司在AI新兴端侧领域保持高速增长趋势，通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力打造了全面的嵌入式存储矩阵：ePOP4x适配智能手表、AR眼镜、AI学习机等空间受限设备；Mini SSD满足AIPC、智能相册、无人机、NAS等应用；UFS、LPDDR5/5X和uMCP在内的高性能嵌入式存储解决方案为AI手机打造流畅体验。公司存储产品覆盖AI手机、AI笔电、AI眼镜、具身智能、AI学习机等多场景对轻量化设计、“高存力”的需求。 盈利预测 预测公司2025-2027年收入分别为110.55、165.06、200.44亿元，EPS分别为1.92、4.16、5.23元，当前股价对应PE分别为99、46、36倍。公司构建“存储+晶圆级先进封测”一站式解决能力，在存储价格回升周期，经营业绩有望持续改善，上调至“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险，扩产不及预期的风险，产品价格下跌的风险。

佰维存储(688525) 投资要点 受益端侧AI趋势，已成功上机多家AI可穿戴终端：AI终端催生高性能、小体积、低延迟的嵌入式存储需求。与此同时，佰维存储聚焦AI可穿戴设备这一高增长赛道，推出了ePOP系列产品，将DRAM与NAND堆叠封装于SoC之上，实现更小体积与更高带宽，完美契合AR眼镜、智能手表等空间极度受限的应用场景。目前，佰维存储的ePOP产品已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业采用，广泛应用于AI/AR眼镜和智能穿戴设备。 布局工业/AI领域，构建“研发封测一体化2.0”战略：在智慧交通、智慧城市快速普及下，视频监控系统正朝着高清化、多路化和智能化方向加速演进，存储设备的性能、稳定性和可靠性已成为保障系统高效运行的关键因素。佰维存储正式推出全新一代工业级SSD产品——TDS600系列，系列产品以8TB超大容量、媲美企业级的稳态性能、全方位高可靠性设计和全国产化BOM为核心亮点，全面满足轨交、车载、电力、安防及边缘计算等关键领域的严苛需求。此外，英伟达预测，到2030年全球AI基础设施支出将达3万亿美元，其中存储市场规模约6000亿美元。华为《智能世界2035》则进一步指出，未来十年存储需求将增长500倍，其中七成以上为温/热数据，对SSD与高性能端侧存储提出极为严苛的要求。在这一背景下，存储系统需要同时满足更大容量、更高带宽、更优能效与更高集成度。无论是AI推理对token吞吐的极致追求，还是端侧眼镜、可穿戴对尺寸与功耗的极致要求，都在倒逼存储产业加速升级。佰维率先提出并实施“研发封测一体化2.0”战略，形成覆盖研发—设计—封装—测试的全栈体系：（1）在AI端侧，持续推出轻薄化、高带宽、低功耗的创新方案；（2）在芯片层，自研主控实现规模化量产，服务智能穿戴、车规、嵌入式与大容量、高性能应用；（3）在封装制造端，自主构建晶圆级先进封测平台，支撑存算融合与高堆叠封装；（4）在测试环节，自研高可靠性测试技术与设备，保障产品的一致性与交付质量。 盈利预测与投资评级：公司作为国内领先的存储厂商，有望持续受益存储周期上行及端侧AI存储放量趋势。但由于当前存储芯片正处周期下行转上行区间，我们调整公司25-26年营业收入，新增27年营业收入，预测值分别为86.4/122.0/148.2亿元（此前25-26年前值为96.6/121.1亿元）；调整25-26归母净利润，新增27年归母净利润，预测值分别为4.4/10.2/13.5亿元（此前25-26年前值为5.8/7.3亿元）。考虑后续端侧AI存储有望持续放量，维持“买入”评级。 风险提示：技术迭代不及预期风险、需求不及预期风险、竞争加剧风险。

佰维存储(688525) 事件描述 公司发布2025年半年度报告。公司2025年上半年营业收入39.12亿元，同比增长+13.70%，归母净利润-2.26亿元，同比-179.68%；单二季度营业收入23.69亿元，同比+38.20%，环比+53.50%，归母净利润-2829.8万元，同比-124.44%，环比亏损大幅收窄。 事件点评 存储价格回升叠加重点项目交付，公司业绩逐步好转。经历25Q1行业价格低点后，从25Q2开始，存储价格企稳回升以及公司重点项目逐渐交付，营收和毛利都有所回升，Q2销售毛利环比增长11.7个百分点，其中6月单 月销售毛利率已回升至18.61%。 产品覆盖多领域头部客户，领先布局AI端侧技术。公司产品在国内存储厂商中市场份额位居前列，并且在手机，PC，智能穿戴领域已经进入国内外一线客户供应体系。同时公司在企业级和智能汽车领域保持高速发展态势，持续提供解决方案加快推动新产品导入。在AI大模型广泛应用的当下，公司产品满足大容量、高速度、低功耗、高集成度要求，覆盖AI手机、AIPC、AI眼镜、具身智能等多场景。AI手机领域公司已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品。AIPC方面公司已推出高端DDR5超频内存条、PCIe5.0SSD等高性能存储产品组合。面对AI眼镜、智能手表等AI可穿戴设备，公司推出了高度集成的ePOP系列产品，目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业采用。随着智能穿戴市场不断发掘，公司业务合作不断深入，公司AI端侧业务有望继续保持高速增长。 AI时代存算合封大趋势，公司晶圆级先进封测项目稳步推进。随着人工智能技术的飞速发展，AI应用对计算和存储能力的需求越来越高。存算合封作为高效整合计算芯片和存储芯片的一种前沿形态，能有效提升AI芯片性能，并降低系统成本。公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封装能力，一方面可以满足先进存储封装需求；另一方面可以与公司存储业务协同，服务公司客户对于存算合封业务的需求。公司预计晶圆级先进封测项目于2025下半年有望投产，届时公司能为客户提供整套的存储+先进封装测试综合解决方案，对比单独的存储/先进封测方案，有望显著放大公司价值量。投资建议 预计公司2025-2027年EPS分别为1.03\1.60\2.01，对应2025-2027年PE分别为65.4/42.2/33.5，存储价格进入新一轮上涨周期，叠加AI手机、AIPC、AI眼镜等AI端侧产品放量带动公司业绩增长，维持“增持-A”评级。 风险提示 市场需求不及预期风险，存货跌价风险，研发不及预期风险，供应链风险，半导体设备进口受限风险。

孙成思,Oxford Brookes University(英国牛津布鲁克斯大学)商务与管理专业本科学历;2012年8月至2015年11月,任佰维有限副总经理;2015年11月至2019年6月,任佰维有限/公司总经理;2016年2月至2016年6月,任深圳市优黎泰克科技有限公司执行董事、总经理;2016年8月至今担任深圳市优黎泰克科技有限公司执行董事;2015年11月至今任佰维有限/公司董事长;同时任中国人民政治协商会议第七届深圳市委员会委员,深圳市计算机行业协会理事。

何瀚,北京大学理学硕士研究生学历;毕业后曾担任中信证券股份有限公司高级经理、上海诚鼎投资管理有限公司高级投资经理;2019年1月至2019年6月,任公司CEO;2019年6月至今,任公司总经理、董事;同时任中国人民政治协商会议第六届深圳市南山区委员会委员、广东省集成电路行业协会副会长。

刘阳,河南财经学院劳动经济专业本科学历;2010年9月至2015年11月,历任佰维有限副总经理、总经理;2015年9月至2017年7月,任牛佰科技(香港)有限公司董事、副总经理;2016年8月至2019年8月任深圳市龙泉精工有限公司执行董事兼总经理;2017年12月至2020年10月任深圳大普微电子科技有限公司副总经理;2020年10月至2021年7月,任公司嵌入式产品营销负责人;2021年7月至今,任公司副总经理;2025年5月至今,任公司职工代表董事。

蔡栋,四川大学电气技术专业本科学历。2006年4月至2017年8月历任深圳市海思半导体有限公司高级营销经理、营销总监;2017年8月至2019年10月任成都国科微电子有限公司副总裁;2019年10月至2020年6月,任江苏国科微电子有限公司副总经理;2020年6月至2021年7月,任公司存储模组产品营销负责人;2021年7月至今,任公司副总经理。

王灿,清华大学机械工程及自动化专业本科学历,中国科学院研究生院(后更名为中国科学院大学)光学工程专业硕士研究生学历;2008年8月至2012年7月,任华为赛门铁克科技有限公司/华为数字技术(成都)有限公司研发工程师;2012年7月至2015年11月,任华晟电子有限公司研发总监;2015年11月至2020年6月,任广东华晟数据固态存储有限公司董事、副总经理;2020年6月至2020年12月,广东华晟数据固态存储有限公司董事;2020年6月至2020年7月,任美光半导体技术(上海)有限公司SSD PDT Lead;2020年8月至今,任公司副总经理;2024年5月至今,任公司董事。

徐骞,美国加州大学圣塔芭芭拉分校(UCSB)电子工程专业硕士研究生学历;2014年12月至2016年3月,任杭州士兰微电子股份有限公司产品及客户质量保证工程师;2016年2月至2018年6月,任佰维有限/公司总经理助理;2016年8月至2018年6月,任公司监事;2018年6月至今,任公司董事;2019年6月至今,任公司副总经理。

刘世刚,北京师范大学研究生学历。2014年7月-2017年3月就职于京东方科技集团股份有限公司任企划专员、投资经理;2017年4月-2018年6月就职于富汇创新创业投资管理有限公司任投资经理,2018年6月-2022年9月就职于北京亦庄国际投资发展有限公司任策略研究员、投资经理,2022年9月至今就职于华芯投资管理有限公司历任投资经理、高级主管、资深主管。2025年10月至今,任公司董事。

黄炎烽,仰恩大学会计学专业本科学历;2010年8月至2011年6月,任深圳市鹰鼎投资咨询有限公司审计经理;2011年8月至2014年5月,任佰维有限财务主管;2014年6月至2015年6月,任深圳市弘金地网球俱乐部有限公司财务经理;2015年6月至2017年12月,任佰维有限/公司财务经理;2017年12月至今,任公司财务总监;2020年1月至今,任公司董事会秘书。

谭立峰,华南理工大学会计专业硕士研究生学历,注册会计师职称;2018年8月至2019年1月任广东葫芦堡文化科技股份有限公司财务总监;2019年2月至2021年9月,任亚太(集团)会计师事务所(特殊普通合伙)广东分所项目负责人;2020年9月至今,任广州心悦雅集文旅投资发展有限公司董事;2021年10月至2022年10月,任中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)广东分所副总经理;2022年11月至今,任众致(广州)会计师事务所(普通合伙)执行事务合伙人;2021年9月至今,任公司独立董事。

戚瑾,清华大学机械工程及自动化专业学士学位,清华大学管理科学与工程硕士学位,新加坡国立大学管理科学博士学位。2015年8月至2021年7月就职于香港科技大学担任助理教授,2021年8月至今就职于香港科技大学担任副教授。2025年10月至今任公司独立董事。