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高华科技

(688539)

  

流通市值:25.10亿  总市值:52.55亿
流通股本:6342.20万   总股本:1.33亿

高华科技(688539)公司资料

公司名称 南京高华科技股份有限公司
上市日期 2023年04月07日
注册地址 南京市经济技术开发区栖霞大道66号
注册资本(万元) 1328000000000
法人代表 李维平
董事会秘书 陈新
公司简介 南京高华科技股份有限公司是以研发、设计、生产及销售高可靠性传感器和传感器网络系统的高新技术企业。主要产品为各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器,以及通过软件算法将上述传感器集成为传感器网络系统。依托高可靠性传感器产品的自主创新优势,公司核心产品具有可靠性高、一致性好、集成度高的...
所属行业 电子元件
所属地域 江苏
所属板块 军工-融资融券-养老金-工业互联-国产芯片-传感器-专精特新-新型工业化
办公地址 南京市经济技术开发区栖霞大道66号
联系电话 025-85766153
公司网站 www.govagroup.com
电子邮箱 ghzq@govagroup.com
 主营收入(万元) 收入比例主营成本(万元)成本比例
计算机、通信和其他电子设备制造业33518.8298.2514622.6696.97
其他(补充)598.371.75457.263.03

    高华科技最近3个月共有研究报告1篇,其中给予买入评级的为0篇,增持评级为1篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2024-03-14 中邮证券 鲍学博,...增持高华科技(6885...
高华科技(688539) 事件 2月24日,高华科技发布2023年业绩快报。2023年,公司实现营收3.41亿元,同比增长23.80%,实现归母净利润0.96亿元,同比增长18.51%。 点评 1、发展战略清晰,公司业绩保持较快增长。公司始终秉承“军品+工业品两翼齐飞,传感器器件+传感器网络系统协同递进”的双轮驱动发展战略。2023年,公司实现营收3.41亿元,同比增长23.80%;实现归母净利润0.96亿元,同比增长18.51%。 2、航空航天需求较快增长,市场拓展带来新增量。2023年,公司配套航空、航天领域的终端装备持续放量,在手订单充足,交付有序,实现稳定增长。航空领域,随着公司产品在质量、交期、服务等受到客户认可,公司有望拓展更多客户,提升市场份额。航天领域,公司高可靠传感器用于载人航天工程、多型号长征系列火箭,并与中科宇航、星河动力、零壹空间、星际荣耀、东方空间等商业航天伙伴建立合作。2024年我国预计实施100次左右航天发射,同比增长约49%,公司有望受益于航天发射需求增长。此外,公司产品应用场景不断丰富,在地面测试设备、箭用发动机、发射车、发射箱等装备配套领域取得突破性进展。 3、工业领域受益于“智改数转”提速,承担科技部国家重点研发计划体现公司技术实力。2023年,工业品市场“智改数转”提速,公司加大市场挖掘力度,逐步扩大销售规模。公司作为课题任务单位承担科技部国家重点研发计划“时速350公里及以上高铁牵引和制动系统控制状态检测传感器研制及应用”项目中的压力传感器多参数温漂检测与抑制补偿技术、线性与非线性误差补偿技术研究以及高精度压力传感器、高精度温压复合传感器研制,体现公司研发和技术实力。 4、公司资金充裕,存款和理财产品有望增厚公司业绩。2023年5月16日,公司公告拟使用不超过10亿元进行现金管理,购买安全性高、流动性好的低风险保本型理财产品。截至2023Q3末,公司货币资金7.40亿元,较年初1.32亿元增加6.08亿元;交易性金融资产5.11亿元,较年初0.50亿元增加4.61亿元。公司资金充裕,财务费用有望降低,投资收益有望增厚公司业绩。 5、我们预计公司2023-2025年归母净利润为0.96亿元、1.29和1.66亿元,对应当前股价PE估值为53、39、30倍,维持“增持”评级。 风险提示 军品市场需求不及预期;工业领域市场拓展不及预期;产品降价或原材料成本上涨超出预期等。
2023-11-01 中邮证券 鲍学博,...增持高华科技(6885...
高华科技(688539) 事件 10月31日,高华科技发布2023年三季报。2023Q1-Q3,公司实现营收2.23亿元,同比增长11%,实现归母净利润0.61亿元,同比增长5%。 点评 1、业绩稳步增长,盈利能力基本稳定。2023Q1-Q3,公司营收2.23亿元,同比增长11%,实现归母净利润0.61亿元,同比增长5%;2023Q3单季度,公司营收0.79亿元,同比增长13%,实现归母净利润0.20亿元,同比增长7%。2023Q1-Q3,公司销售毛利率57.17%,处于2020-2022年销售毛利率57.12%-60.46%的范围内;公司四费费率27.72%,处于2020-2022年四费费率25.78%-29.14%的范围内,公司盈利能力和费用率基本稳定。 2、加强研发奠定公司长期发展基础,成功承担科技部国家重点研发计划。2023Q1-Q3,公司研发投入3192万元,同比增长24%;2023Q3单季度,公司研发投入1326万元,同比增长52%。截至2023H1末,公司研发人员89人,同比增长44%。2023年,公司作为课题任务单位承担科技部国家重点研发计划“时速350公里及以上高铁牵引和制动系统控制状态检测传感器研制及应用”项目中的压力传感器多参数温漂检测与抑制补偿技术、线性与非线性误差补偿技术研究以及高精度压力传感器、高精度温压复合传感器研制,体现了公司研发和技术实力受到认可,研发团队扩充以及持续的研发投入奠定公司长期发展基础。 3、存货保持增长、生产交付准备充分,资金充裕、结构性存款和理财产品有望增厚公司业绩。截至2023Q3末,公司存货1.67亿元,较年初增长21%。截至2023Q3末,公司货币资金7.40亿元,较年初1.32亿元增加6.08亿元;交易性金融资产5.11亿元,较年初0.50亿元增加4.61亿元。 4、我们预计公司2023-2025年归母净利润为1.21、1.57和1.95亿元,对应当前股价PE估值为43、33、27倍,维持“增持”评级。 风险提示 军品市场需求不及预期;工业领域市场拓展不及预期;产品降价或原材料成本上涨超出预期等。
2023-10-13 东吴证券 苏立赞,...买入高华科技(6885...
高华科技(688539) 投资要点 中国高可靠性传感器核心企业,卡位产业链核心环节,军品与高端民品协同发力:高华科技是研发生产高可靠性传感器和传感器网络系统的高新技术企业,专注传感器行业二十余年,产品覆盖军品与高端民品,具体应用于航空航天,武器装备、轨道交通、工程机械、冶金等领域。行业技术门槛较高,主要体现于前端传感器设计和后端器件封装环节,公司多年来深耕高可靠性传感器的研发与设计,在高可靠性传感器设计、封装与测试、传感器网络系统方面拥有了自主研发能力和核心技术,可满足下游极端使用环境,在国内同行业中处于技术领先地位。 军品市场受益于装备信息化智能化建设,装备量升质提是核心驱动力:伴随我国军用行业电子信息化、现代化建设进程的不断推进和航空航天等战略性产业的持续发展,结合军用装备国产化带来的发展机遇,未来对于国产高品质军用高可靠性传感器的市场需求将持续增长。短期受国家十四五规划拉动武器装备放量,下游需求不断增长,赋予上游配套行业增长动力,长期装备信息化趋势上升至国家战略,新型智能装备层出不穷,在稳定公司传感器零部件产品长期需求的同时打开更多型号高端产品的空间,形成传感器零部件性能升级与信息化装备作战能力升级的协同发展。 高端民品市场应用范围广阔,下游需求增长与高端产品国产替代是核心驱动力:高可靠性传感器广泛应用于轨道交通、工程机械、工业自动化等细分领域,在环境条件监测、工业设备状态监测与故障诊断等应用场景中发挥重要作用,市场空间广阔。同时受到汽车、工业自动化、医疗、环保、消费等领域的智能化、数字化市场需求的持续带动,国内民品市场需求日益旺盛。但目前国内民用高端产品市场仍主要被海外龙头把持,国产替代虽路途遥远亦是新增长路径。 盈利预测与投资评级:短期十四五带动军工行业装备放量维持高景气,长期强军目标明确智能化装备更新趋势,叠加工业应用国产化需求,考虑到公司在高可靠性传感器这一细分领域的领先地位,我们预计公司2023-2025年的归母净利润分别为1.16/1.57/2.00亿元,对应PE分别为47/35/27倍,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:研发成果未达到预期的风险,市场竞争风险,毛利率波动风险,工业领域市场拓展不及预期风险。
2023-09-11 中航证券 梁晨,张...买入高华科技(6885...
高华科技(688539) 事件 公司8月24日公告,2023H1实现营收(1.44亿元,+9.46%),归母净利润(0.40亿元,+4.50%),毛利率(58.16%,-3.60pcts),净利率(27.97%,-1.33pcts)。2023Q2实现营收(0.81亿元,同比-0.70%,环比+26.65%),归母净利润(0.26亿元,同比-5.75%,环比+80.48%),毛利率(56.96%,同比-5.54pcts,环比-2.71pcts),净利率(32.21%,同比-1.73pcts,环比+9.61pcts)。 公司深耕传感器设计,覆盖军用及民用工业领域 公司专注高可靠性传感器研发,从最初为装甲车辆、航空机载配套军用传感器,逐步拓展应用场景至航天载人航天工程、轨道交通、工程机械、火箭等领域,实现以军用领域为主,同时覆盖民用工业领域的布局,产品类别也从传感器扩大至传感器网络系统。从传感器产业链来看,公司业务包含MEMS传感器产业链中芯片封装(仅针对MEMS压力敏感芯片)、传感器设计、器件封装以及检验测试,同时已具备MEMS芯片设计能力并于2022年底逐步量产,公司非MEMS传感器产业链覆盖了传感器设计、器件封装以及检验测试全产业链环节。公司2015年在新三板挂牌,2018年终止挂牌,2023年4月于科创板上市。 积极开拓市场,业绩稳定增长 公司2023H1营业收入(1.44亿元,+9.46%)和归母净利润(0.40亿元,+4.50%)小幅增长,目前公司积极开拓市场,航天领域稳定增长,航空领域订单充足,民用工业高铁轨交领域已有产品配套数量较去年同期增幅超30%;毛利率(58.16%,-3.59pcts)有所下降,主要系军民品收入结构、原材料采购价格等因素所影响,净利率(27.97%,-1.32pcts)也有所下滑。单看2023Q2,公司实现营收0.81亿元(同比-0.70%,环比+26.65%),归母净利润0.26亿元(同比-5.75%,环比+80.48%),毛利率56.96%(同比-5.55pcts,环比-2.71pcts)同比降幅较大,净利率32.21%(同比-1.72pcts,环比+9.61pcts)。 2023H1分业务板块来看:①高可靠性传感器,实现收入1.20亿元(+4.72%),稳步增长,主要系市场开拓带来业务量的提升,业务占比83.52%(-3.78pcts)小幅下降;②传感器网络系统,实现收入0.22亿元(+70.25%),毛利率49.85%(-1.97pcts)有所下降主要系低毛利的民品业务增长所致,业务占比15.12%(+5.40pcts)大幅提升。 加强人才扩充力度,有序推进生产交付 费用端来看,公司2023H1在三费费率(13.41%,同比+0.23pcts)基本维持稳定情况下,期间费用率(26.36%,同比+0.27pcts)略有波动,其中管理费用率11.44%(同比+1.91pcts)有所增长,主要系职工薪酬及上市过程中费用增加;销售费用率(4.03%,同比+0.65pcts)小幅波动,主要系职工薪酬及宣传费用增加;财务费用率-2.05%(同比-2.32pcts)有所下降,主要系上市募集资金导致利息收入增加 公司高度重视研发,巩固技术优势,持续进行研发投入,公司2023H1研发费用0.19亿元(同比+9.76pcts)有所增长,报告期内公司纵向拓展传感器相关产品研发工作,如传感芯片研发、传感器研发、无线传感网络系统研发等,横向拓宽传感器品类研发,如磁致伸缩位移传感器型谱化、采高传感器、转速传感器等,同时新增发明专利申请5项,取得发明专利授权4项,研发人员也由62人增加27人至89人(同比+43.55%)。 资产负债端来看,公司2023H1应收账款2.62亿元,较2022年增加39.04%、主要系销售增长且军工客户回款周期所致;合同负债0.15亿元,较2022年减少45.11%,主要系集采产品陆续交付;预付款项0.05亿元较2022年增加258.25%,增长较多主要系预付货款增长;存货1.60亿元较2022年增加16.01%,其中占比41.56%的在产品0.67亿元,较2022年增加24.31%。综上,我们认为公司需求有增长、交付有准备,随着在产品逐渐完成生产交付,将增厚公司业绩。 现金流量端来看,公司2023H1经营活动产生的现金流量净额-0.52亿元(2022H1为-0.10亿元,+398.68%),主要系公司积极备货、新增员工以及税费缓缴导致现金流出增加所致;投资活动产生的现金流量净额-6.33亿元(2022H1为0.34亿元,-1965.76%),主要系购买结构性存款增加;筹资活动产生的现金流量净额11.24亿元(2022H1为-0.17亿元+6826.85%),主要系公司收到IPO募集资金所致。 传感器行业持续向好,募集资金解决产能瓶颈 目前传感器市场呈快速增长趋势,公司紧抓军用装备国产化发展机遇以及民用工业领域广阔的应用空间,通过IPO募集资金用于提高生产能力,增强研发实力,满足下游市场需求,扩大业务规模。截至2023H1,已投入募集资金总额的25.38%,投资项目具体为: ①高华生产检测中心建设项目,将提升高可靠性传感器规模化生产能力和生产效率、提高产品性能指标以及对产品质量的高标准检测水平,提高产品竞争力。项目建设完成后,将新增年产53万支高可靠性传感器成品的生产能力,有助于公司扩大市场占有率; ②高华研发能力建设项目,将围绕自身业务发展规划,结合行业发展趋势以及下游客户需求进行前瞻性布局和新产品研发,以MEMS传感芯片技术研发、传感器新产品研发、传感网络系统平台技术研发和智能设备运维管理系统研发四方面着手进行技术攻关,吸引高端人才,保持技术处于领先水平。 应用场景更加多元,传感器行业市场空间广阔 传感器是可将被测量按照一定规律转换成可用输出信号的检测装置是高科技产业的核心组成部分,广泛应用于航空航天、轨道交通、消费电子等领域,在军用运输机机轮胎压监测、军机电液压系统以及民用环境条件监测、工业设备状态监测等领域发挥重要作用。随着科技水平的提升以及物联网的兴起,智能化、网络化、数字化、国产化作为传感器未来发展重要方向,将带动传感器相关技术的迭代发展以及需求的日益增长。 投资建议 1.公司发展前景向好,航空领域为新一代战机、无人机、运输机等提供配套,将受益于军机的升级换代以及“十四五”的放量;航天方向近年发射任务频繁、商业航天项目的突破,均将带来业绩的增量; 2.公司采取军用及工业领域双引擎发展策略,随着工业领域客户对智能化需求的持续增加,将带动公司需求增加; 3.MEMS传感器中的MEMS敏感芯片主要被国外企业垄断,国产化率不足10%,而其中相关企业主要覆盖消费电子、汽车电子等领域,对军工行业覆盖较少,公司已具备MEMS压力敏感芯片的自主设计能力,同时募投项目也在持续进行MEMS传感芯片技术的研发,未来将覆盖生产各环节; 4.公司募投项目将扩充高可靠性传感器生产能力,解决产能瓶颈,同时增加检测能力,减少委外,增厚利润;同时可关注公司超募资金5.32亿元的运用。 基于以上观点,我们预计公司2023-2025年的营业收入分别为3.54亿元、4.57亿元、5.93亿元,归母净利润分别为1.16亿元、1.51亿元、1.93亿元,EPS分别为0.88元、1.13元、1.45元,首次覆盖给予“买入”评级,目标价48.00元,对应2023-2025年PE分别为54.55倍、42.48倍、33.10倍。 风险提示 客户集中度过高、结算周期过长、宏观政策变动风险等
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
李维平董事长,总经理... 128.1 2440 点击浏览
李维平先生,1964年6月出生,中国国籍,无境外永久居留权。1987年毕业于华东工学院(现南京理工大学)环境监测专业,本科学历;2017年毕业于中欧国际工商学院EMBA,硕士研究生学历。1987年8月至2000年1月任中国兵器工业集团公司第二一四研究所高级工程师;2000年2月至2009年11月任高华有限董事、总经理;2009年12月至2015年4月任高华有限董事长、总经理;2015年5月至今任高华科技董事长、总经理。
佘德群副总经理,董事... 52.55 1555 点击浏览
佘德群先生,1965年1月出生,中国国籍,无境外永久居留权。1986年毕业于南京大学计算机软件专业,本科学历;1988年毕业于合肥工业大学计算机应用专业,硕士研究生学历。1988年8月至2000年1月任中国兵器工业集团公司第二一四研究所高级工程师;2000年2月至2005年4月任高华有限质量部部长;2005年5月至2015年4月任高华有限董事、副总经理;2015年5月至今任高华科技董事、副总经理。
胡建斌副总经理 56.18 -- 点击浏览
胡建斌,1990年7月至1992年2月任成都国营锦江机器厂工程师;1992年3月至1999年2月任中国农业银行蚌埠分行科技部副主任;1999年3月至2003年9月任台北千奥资讯公司蚌埠研发中心开发部经理;2003年10月至2013年12月任上海铭创软件技术有限公司开发部总经理、客户服务部总经理;2014年1月至2015年4月任高华有限副总经理;2015年5月至2020年3月任高华科技副总经理、财务总监;2020年4月至今任高华科技副总经理。
蒋治国副总经理 88.85 -- 点击浏览
蒋治国,2002年7月至2012年12月任高华有限销售工程师、销售部经理;2013年1月至2017年12月任高华科技军工事业部经理;2018年1月至2018年5月任高华科技总经理助理;2018年5月至今任高华科技副总经理。
兰之康副总经理 80.22 -- 点击浏览
兰之康,2008年4月至2017年9月任霍尼韦尔传感控制(中国)有限公司传感与物联网事业部项目经理、研发经理;2017年9月至2017年12月任高华科技惯性传感器与微系统事业部总经理;2018年1月至2018年5月任高华科技技术中心主任、总经理助理;2018年5月至今任高华科技副总经理。
单磊董事 -- 1805 点击浏览
单磊先生,1966年12月出生,中国国籍,无境外永久居留权。1987年毕业于中国矿业大学机械制造专业,本科学历。1987年8月至1988年12月任徐州矿务局运销处技术员;1988年12月至1991年8月任南京煤炭局机械厂工程师;1991年8月至2000年3月任南京市燃料总公司南京物资实业集团燃料总公司总经理助理;2000年4月至2015年4月任高华有限副总经理;2015年5月至2018年5月任高华科技副总经理;2015年5月至今任高华科技董事。
黄标董事 44.05 1555 点击浏览
黄标先生,1965年10月出生,中国国籍,无境外永久居留权。1987年毕业于安徽电子信息职业技术学院电子计算机及应用专业,中专学历。1987年8月至2000年5月任蚌埠半导体器件厂工程师;2000年6月至2006年6月任高华有限技术部经理;2006年7月至2015年4月任高华有限副总经理、总工程师;2015年5月至2018年5月任职高华科技董事、副总经理;2018年5月,为进一步优化公司经营管理结构,黄标不再担任副总经理职务,2018年6月至今任高华科技董事、生产总监。
陈新董事,董事会秘... 94.19 400 点击浏览
陈新先生,1972年3月出生,中国国籍,无境外永久居留权。1993年毕业于淮南联合大学机电工程专业,大专学历。1993年8月至1996年7月任海南潮声文化娱乐有限公司业务经理;1996年8月至2000年5月任职于淮南市物发汽车销售中心业务经理;2000年6月至2005年5月任高华有限营销经理;2005年6月至2010年4月任高华有限总经理助理兼生产部经理;2010年5月至2015年4月任高华有限副总经理;2015年5月至2018年5月任高华科技董事、副总经理、董事会秘书;2018年6月至今任高华科技董事、董事会秘书。
韦佳董事 -- -- 点击浏览
韦佳先生,1982年2月出生,中国国籍,无境外永久居留权。2004年毕业于西安交通大学金融学专业,本科学历;2007年毕业于墨尔本大学金融管理专业,硕士研究生学历。2008年8月至2010年6月任熙可国际贸易集团(上海浦东新区)有限公司投资分析员;2010年6月至2013年1月任华泰紫金投资有限责任公司高级投资经理;2013年1月至2015年5月任华泰瑞通投资管理有限公司高级投资经理;2015年5月至今任北京国鼎私募基金管理有限公司(曾用名:北京工道创新投资有限公司)投资总监、业务合伙人、监事;2021年5月至今任高华科技董事。
黄庆安独立董事 10 -- 点击浏览
黄庆安先生,1963年1月出生,中国国籍,无境外永久居留权。1983年毕业于合肥工业大学半导体器件专业,本科学历;1988年毕业于西北电讯工程学院半导体物理与器件专业,硕士研究生学历;1991年毕业于东南大学半导体器件与微电子技术专业,博士研究生学历。1991年5月至1993年12月任东南大学电子系讲师;1994年1月至1996年4月任东南大学电子系副教授;1996年5月至今任东南大学电子系、电子科学与工程学院教授;2021年5月至今任高华科技独立董事。

公告日期 交易标的 交易金额(万元) 最新进展
2023-10-31南京国鼎嘉诚混改股权投资合伙企业(有限合伙)8500.00实施中
2023-10-10南京凯奥思数据技术有限公司3667.00实施中
2023-10-10南京凯奥思数据技术有限公司840.00实施中
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