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杭州高新

(300478)

  

流通市值:37.72亿  总市值:37.72亿
流通股本:1.27亿   总股本:1.27亿

交易提示

时间 交易提示 提示详情
2026-08-25中报预披露于2026-08-25披露2026年中报
2026-08-10股东户数截止2026-07-31,公司A股股东户数为9778户,较上期(2026-07-20)增加411户,变动幅度4.39%
2026-08-10投资互动新增1条投资者互动内容。
2026-08-05资本运作杭州高新材料科技股份有限公司于2026年8月4日召开了第五届董事会第二十六次会议,审议通过《关于投资设立全资子公司的议案》,基于公司未来战略规划及整体经营布局的考量,同意公司投资设立“浙江高新材料科技有限公司”(暂定名称,以实际工商名称核准与注册登记为准),并授权公司管理层负责办理本次设立全资子公司的相关事宜。
2026-07-30新增概念2026-07-30新增概念:算力概念
2026-07-27股东户数截止2026-07-20,公司A股股东户数为9367户,较上期(2026-06-10)增加111户,变动幅度1.20%
2026-07-27投资互动新增1条投资者互动内容。
2026-07-17增发计划非公开增发不超过976.1万股,募集资金不超过1.5亿元,进度:深圳证券交易所上市审核中心受理
2026-06-24股东大会于2026-06-24召开2026年第三次临时股东大会
2026-06-18资本运作杭州高新材料科技股份有限公司(以下简称“公司”“杭州高新”)拟与无锡海曜芯能投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“海曜芯能”)、无锡清源壹号创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“壹号创投”)、无锡新聚同创企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“新聚同创”)共同投资设立控股子公司无锡新聚信息技术有限公司(以下简称“无锡新聚”“合资子公司”“合资公司”)经营服务器集成制造业务。基于公司发展战略,依托无锡市成熟的电子信息产业基础,2026年6月8日,公司与无锡国家高新技术产业开发区管理委员会于无锡市签订《服务器系统集成总部项目合作协议》,共同推进服务器集成制造项目落地;公司与海曜芯能、壹号创投、新聚同创于无锡市签署《合资协议书》,共同出资设立无锡新聚,无锡新聚计划经营服务器的研发、集成制造、测试、调优业务。无锡新聚拟注册资本为人民币5,000万元,其中公司以货币出资2,000万元,持有无锡新聚40%股权;海曜芯能以货币资金出资1,200万元,持有无锡新聚24%股权;新聚同创以货币资金出资1,500万元,持有无锡新聚30%股权;壹号创投以货币资金出资300万元,持有无锡新聚6%股权。
2026-06-18项目投资股票增发募集资金,用于项目:偿还借款及补充流动资金,计划总投资额:1.5亿元,计划投入募集资金:1.5亿元
2026-06-18增发计划非公开增发不超过976.1万股,募集资金不超过1.5亿元,进度:深圳证券交易所上市审核中心受理
2026-06-17投资互动新增2条投资者互动内容。
2026-06-17增发计划非公开增发不超过976.1万股,募集资金不超过1.5亿元,进度:董事会修改
2026-06-17股东户数截止2026-06-10,公司A股股东户数为9256户,较上期(2026-05-20)增加8户,变动幅度0.09%
2026-06-16大宗交易成交均价34.30元,折价9.31%,成交量10万股,成交金额343万元
2026-06-09资本运作杭州高新材料科技股份有限公司(以下简称“公司”“杭州高新”)拟与无锡海曜芯能投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“海曜芯能”)、无锡清源壹号创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“壹号创投”)、无锡新聚同创企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“新聚同创”)共同投资设立控股子公司无锡新聚信息技术有限公司(暂定,以工商注册最终核准为准,以下简称“无锡新聚”“合资子公司”“合资公司”)经营服务器集成制造业务。基于公司发展战略,依托无锡市成熟的电子信息产业基础,2026年6月8日,公司与无锡国家高新技术产业开发区管理委员会于无锡市签订《服务器系统集成总部项目合作协议》,共同推进服务器集成制造项目落地;公司与海曜芯能、壹号创投、新聚同创于无锡市签署《合资协议书》,共同出资设立无锡新聚,无锡新聚计划经营服务器的研发、集成制造、测试、调优业务。无锡新聚拟注册资本为人民币5,000万元,其中公司以货币出资2,000万元,持有无锡新聚40%股权;海曜芯能以货币资金出资1,200万元,持有无锡新聚24%股权;新聚同创以货币资金出资1,500万元,持有无锡新聚30%股权;壹号创投以货币资金出资300万元,持有无锡新聚6%股权。
2026-06-09增发计划非公开增发不超过976.1万股,募集资金不超过1.5亿元,进度:董事会修改
2026-06-09项目投资股票增发募集资金,用于项目:偿还借款及补充流动资金,计划总投资额:1.5亿元,计划投入募集资金:1.5亿元
2026-06-05资本运作基于公司发展战略,依托无锡市成熟的电子信息产业基础,经公司与无锡国家高新技术产业开发区管理委员会(以下简称“无锡高新区”)沟通协商,就项目发展初步达成一致,公司计划与无锡国家高新技术产业开发区管理委员会签订合作协议,共同推进服务器组装集成项目。公司拟与相关合作方共同出资设立合资子公司,并在无锡市租赁厂房、购置生产设备,搭建服务器组装产线。
2026-06-04投资互动新增1条投资者互动内容。
2026-05-28投资互动新增2条投资者互动内容。
2026-05-28股东户数截止2026-05-20,公司A股股东户数为9248户,较上期(2026-04-30)增加349户,变动幅度3.92%
2026-05-22股东减持万人中盈(厦门)股权投资合伙企业(有限合伙)于2026-05-21减持100万股,变动数量占流通股比例0.79%,交易均价39.65元
2026-05-13大宗交易成交均价37.00元,折价4.76%,成交量8万股,成交金额296万元
2026-05-09增发计划非公开增发不超过976.1万股,募集资金不超过2亿元,发行价格20.49元,进度:股东大会批准
2026-05-08股东大会于2026-05-08召开2026年第二次临时股东大会
2026-05-07股东户数截止2026-04-30,公司A股股东户数为8899户,较上期(2026-04-20)减少1392户,变动幅度-13.53%
2026-05-07投资互动新增2条投资者互动内容。
2026-05-07股东大会于2026-05-07召开2025年年度股东大会
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