力源信息(300184)

自2011年上市以来，公司积极落实中国证券监督管理委员会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》（2012年）、《关于支持上市公司回购股份的意见》（2018年），积极进行现金分红及以集中竞价方式回购股份用于注销并减少注册资本，2018年度现金分红金额65,635,970.40元，2019年度以集中竞价方式回购注销股份金额59,982,318.07元、2021年度以集中竞价方式回购注销股份金额69,999,741.80元，2022年度以集中竞价方式回购注销股份金额42,080,870.02元，2023年度以集中竞价方式回购注销股份金额8,022,308.00元（其中2020年度净利润为负，未进行现金分红及回购注销股份）。根据《上市公司股份回购规则》第十八条：“上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算。”规定，截至目前，公司2018 -2023年度已累计完成现金分红245,721,208.29元，累计完成注销回购股份30,329,245股。

近几年，公司大力投入和推广碳化硅产品相关应用市场，代理了ON（安森美）、ST（意法）、ROHM （罗姆） 等产品线的碳化硅相关产品，主要应用于汽车电子、工业及新能源等行业；另外公司于2023年6月与安森美半导体成立了碳化硅应用联合实验室，专注于碳化硅功率器件及其应用方案、产品的应用和测试等，旨在依托双方资源优势、深度互补，围绕碳化硅器件的实际应用展开高水平紧密合作。感谢关注！

公司全资子公司芯源半导体是专业芯片设计公司，是全球通行的Fabless模式，目前自研芯片有微处理器MCU、小容量存储芯片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET3大系列产品。

目前公司有无人机相关业务，主要提供公司代理的ST（意法）、ON（安森美）、SONY（索尼）等相关产品，目前销售额较小，对公司业绩无重大影响。敬请投资者谨慎决策，注意投资风险，谢谢!

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