光力科技(300480)

感谢您的关注！公司的半导体封装设备可广泛用于集成电路、分 立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的封装工艺中，尤其是以8230为代表的机械划切设备，已经具备超20种型号，产品性能得到了国内头部客户的高度认可，公司的半导体设备客户覆盖面较广，主要为OSAT和IDM厂商。公司为上述客户提供高端划切设备和耗材等用于半导体产品的封装工艺。谢谢！

感谢您的关注！公司深耕物联网安全生产监控领域，多年来持续承接煤矿智慧化改造项目；乌兹别克斯坦沙尔贡煤矿项目已经通过了验收；公司近两年积极参加海外行业展会，与海外客户接触并建立了业务链接，正在逐步开拓海外市场。谢谢！

感谢您的关注！国产化设备在手订单保持持续增长；以色列ADT软刀，客户认知度高，在国内头部封测厂具有一定的市场份额。目前国产化软刀已进入批量生产阶段，部分型号产品已形成销售。公司目前拥有用于第三代半导体切割的6英寸半自动单轴切割划片机-6110，可广泛适用于碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷等材料的划切加工工艺中，同时公司已经布局适用于第三代半导体的激光隐切设备。公司会持续深化产品在该领域的应用，为客户提供更全面的切割解决方案服务。谢谢！

感谢您的关注！以伊冲突期间，公司每天与以色列子公司ADT管理层保持沟通，时刻关注以色列的情况。虽然地区间的战争冲突仍然存在，但日常生产运营正常、人员安全，一直为全球客户持续提供高质量的划切设备和刀片耗材。为应对中东地区的战争风险，公司在去年基于英国子公司布局面向国外市场的供应中心、同时国内已经具备了良好的生产能力，可以协同以色列ADT工厂和英国工厂提供全球采购和生产支持，同时已经具备以色列 ADT部分型号设备在郑州工厂生产的能力，以满足相关客户的订单需求。公司也将持续跟踪地域冲突对以色列ADT子公司生产经营的影响，及时有效应对相关风险，并按照有关法律法规的要求进行信息披露，敬请注意投资风险。谢谢！

感谢您的关注！先进封装是Chiplet技术的基础，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于先进封装中的切割工艺。封装过程主要是由OSAT、Fab及IDM厂商实施。公司为上述厂商提供高端划切设备和耗材等用于实施Chiplet等封装工艺。谢谢！