光力科技(300480)

感谢您的关注！公司空气主轴、高精密划切控制等关键技术均自主可控，研发生产的半导体机械和激光划切设备可广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅基等第一代半导体、砷化镓等第二代半导体、碳化硅、氮化镓等第三代半导体的划切。目前，公司使用自研空气主轴的可用于第三代半导体材料划切的设备已批量销售。公司的激光开槽机、激光隐切机正在客户端验证，可应用于超薄硅晶圆、第三代半导体器件等芯片切割，公司将加快推进设备验证以形成销售订单，公司也将持续完善半导体精密加工领域的产品和市场布局。谢谢！

感谢您的关注！激光划片机与机械划片机在不同的划切工序或应用场景都有各自的优劣势，两者主要是互补关系。激光划片机不会完全替代机械划片机。目前机械划切仍是主流工艺，同时激光划片机应用也在快速增长，公司也根据市场需求研发了相应的激光划片机。目前公司的激光开槽机、激光隐切机正在客户端验证，可应用于超薄硅晶圆、第三代半导体器件等芯片切割，公司将加快推进设备验证以形成销售订单。公司扩产规划产品包含机械划片机、激光划片机和研磨机，预计2027年一季度全部建成；公司扩充机械划片产能，是基于2025年7月起客户提货量不断增长的市场需求以及半导体行业资本开支进入新上升周期的市场机遇下所作出的战略决策，且公司持续围绕新封装工艺迭代产品，不存在投产即落后的情形。谢谢！

感谢您的关注！公司的产品广泛应用于集成电路、功率半导体器件、光电器件、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切和研磨抛，为支撑各领域半导体材料、半导体芯片与器件等加工制备提供必不可少的切、磨、抛综合解决方案。公司产品的应用场景比较多，除机械划片机外，公司研发生产的激光开槽机、激光隐切机、研磨机正在客户端验证，客户反馈良好，这些设备也可以服务于各类封装应用场景。

感谢您的关注！截至2026年4月10日，公司股东人数约为2.7万户，谢谢！

感谢您的关注！中东局势目前对子公司ADT工厂影响有限，ADT工厂的厂房、设备及人员均安全，运营稳定。ADT工厂系以色列政府白名单企业，在紧急状态与战争时期获准正常开工，并享受安全保护。过去两三年间，工厂除阶段性物流运输受影响外，生产、研发基本未受干扰。我们将持续跟踪局势变化，充分与相关各方紧密沟通，并将严格按照有关规定，及时履行信息披露义务。公司一季度业绩情况，请您关注将于4月24日披露的2026年第一季度报告。敬请注意投资风险。 公司坚持核心技术自主可控，围绕半导体后道“切、磨、抛”精密加工解决方案，通过国内国外“双循环”的生产、营销模式，紧抓国内半导体国产化替代机遇的同时依托海外布局拓展全球市场，谢谢！