凯格精机(301338)

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根据行业数据，精密点胶设备市场持续扩容，AI眼镜、AR/VR、半导体先进封装拉动需求，请问公司高精密点胶、D-Semi半导体点胶设备，在AI穿戴、光模块、芯片封装领域客户拓展及订单落地进展如何？

董秘您好，近期AI算力集群持续扩容，1.6T高速光模块需求景气上行。想咨询：公司1.6T光模块自动化组装线、脉冲加热共晶机、高精密点胶系统，在Fabrinet及国内外其他头部光模块厂商的送样验证、订单落地与批量交付进展如何？

董秘，虽然点胶设备只是先进封装设备中的一个环节，但随着2.5D/3D IC、扇出型晶圆级封装（FO-WLP）、芯片级封装（CSP）等技术快速发展，对高精度点胶设备的需求正在快速增长。公司D-Semi系列正是卡位这一高景气赛道。请问D-Semi系列目前的客户导入是以OSAT封测厂为主，还是IDM厂商为主？在先进封装（如2.5D/3D IC、FO-WLP）领域是否已有小批量订单或样机试用？

董秘您好，Fabrinet是全球头部光电代工企业，也是英伟达高端光模块核心组装供应商。想求证：1、公司现阶段与Fabrinet具体的合作内容，向其供应哪些自动化设备（锡膏印刷、光模块组装、固晶设备等）；2、此前交付至其泰国基地的光模块自动化产线目前落地投产状态如何，2026年双方是否有新增订单、持续扩产供货的计划；3、依托与该海外头部AI光模块代工厂的合作经验，后续在海外高端光通信设备拓展规划。