三佳科技(600520)

投资者您好，公司股权结构清晰稳定、内部治理架构健全合规、业务架构整体运营规范有序。公司经过多年发展，目前核心业务涵盖半导体封装装备及智能制造业务两大板块。半导体封装装备具体包括高精度塑封模具、全自动塑封系统与切筋成型设备等；智能制造业务具体包括塑料挤出模具及配套设备、冲压轴承座及配套密封件等。半导体封装装备板块的营业收入占公司主营业务收入约70%，智能制造板块约占30%。公司各经营实体情况已在定期报告进行披露，感谢您的关注。

投资者您好，合肥产投集团在集成电路、新型显示、智能制造等战略性新兴产业领域布局深厚、资源储备丰富。背靠合肥产投集团体系的强力赋能，公司聚焦半导体封装装备主业，主动推进产业整合升级，研发创新，进一步强化公司在半导体封装装备领域的核心竞争力。感谢您的关注。

投资者您好，公司控股股东将三佳科技打造为合肥产投集团旗下控股型上市平台，聚焦战略性新兴产业布局，确立内生增长与外延并购相结合的发展战略。公司遵循“立足安徽，面向全球；围绕主业，做大做强”的指导思想，不断强化核心竞争力，实现“国内领先、国际知名”的品牌目标。公司坚持内生发展作为核心根基，持续夯实主业，提升经营实力，同时认为外延并购等资本运作对于上市公司发展亦发挥重要作用。感谢您的关注。

投资者您好，在依法合规纳税的前提下，公司会持续优化税务管理体系。公司严格按照企业会计准则、交易所信息披露规则，披露税负等有关信息。感谢您的关注。

投资者您好，您所述问题可参考公司2026年半年度报告中有关内容，公司预约的半年报披露时间为2026年8月27日。如未有涉及您想了解的更具体内容，可能不便对外公布。截止目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。