东材科技(601208)

尊敬的投资者，您好！ 公司M10级碳氢树脂目前正有序推进下游客户送样、验证工作，尚未达到大规模量产供货阶段，感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者，您好！ 2025年度，公司电子材料的毛利率提升确实由产品结构升级、工艺降本、规模放量等多重因素驱动。根据公司战略布局，先进电子材料已成为公司快速发展的新引擎，公司必然会投入更多的资源，保障高端人才及研发投入、产能布局及市场拓展，以进一步提升高附加值产品供给能力；与此同时，公司将通过产品结构优化、加强成本管控、拓展销售渠道等多项举措的实施，持续提升光学膜材料的盈利能力，感谢您对公司的关注和建议！

尊敬的投资者，您好！ 公司M10级碳氢树脂目前正有序推进下游客户送样、验证工作，尚未达到大规模量产供货阶段。未来，客户导入及量产进度受下游测试、验证周期的影响，暂无明确时间节点。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者，您好！ 公司2025年年度股东会已于6月 29日召开，股东会相关决议、法律意见书已同步在上交所官网披露，《股东会会议纪要》属于公司内部归档档案，编制完成后已进行存档保存。受益于相关产业的快速发展，下游高端材料市场需求持续扩容升级，当前公司碳氢树脂的订单需求旺盛，产能供给较为紧缺，但是随着子公司眉山东材投资建设的“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”投产后将突破产能瓶颈，大幅提升供应能力。目前，该项目已处于试车阶段。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者，您好！ 公司通过子公司眉山东材投资建设的“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”目前已处于试车阶段，公司将根据产品序列分步实施试生产工作，预计于8月上旬完成所有产品的试生产。该项目具备年产20000吨高速通信基板用电子材料产品生产能力（其中：5,000吨电子级低介质损耗热固性聚苯醚树脂、2,000吨电子级非结晶型马来酰亚胺树脂、1,500吨电子级结晶型马来酰亚胺树脂、4,000吨电子级低介质损耗活性酯固化剂树脂、3,500吨电子级碳氢树脂、4,000吨电子级低介质损耗含磷阻燃树脂）。具体客户的订单情况属于产业链商业保密内容，公司不便披露，敬请理解。感谢您的关注！