高测股份(688556)

尊敬的投资者您好！目前公司战略主要聚焦在高硬脆材料切割领域，横向做广，纵向做深，充分发挥“切割设备+切割耗材+切割工艺”融合发展及技术闭环优势，持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料、碳化硅及石材等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用，助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。公司对机器人等前沿技术密切关注，也在积极探究机器人及AI等新技术对业务提质增效的提升方法。但截至目前公司尚未涉及机器人相关业务，感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！（1）公司聚焦高硬脆材料切割领域研发，充分发挥“切割设备+切割耗材+切割工艺”融合发展及技术闭环优势，持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料及碳化硅材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。在半导体硅材料领域，公司推出的半导体截断机以及6寸及8寸半导体金刚线切片机已形成批量订单，可实现半导体硅片6寸及8寸切割。公司8寸半导体金刚线切片机已销往海外，同时，公司已推出12寸半导体金刚线切片机样机。在碳化硅领域，公司推出的6寸及8寸碳化硅金刚线切片机已形成批量订单并实现大批量交付，可实现碳化硅衬底片6寸及8寸切割。目前，公司已推出半导体倒角机及碳化硅倒角机样机，公司将持续加大在半导体领域的研发资源，不断丰富产品矩阵，持续提升产品竞争力。（2）受光伏行业大环境影响，2024年公司业绩承压，但各业务仍实现了韧性成长。光伏设备龙头地位稳固；金刚线出货规模及市占率稳步提升；硅片切割加工服务出货规模大幅增长，渗透率持续提升；半导体等创新业务保持竞争力持续领先，并成功拓展石材切割场景。2025年公司将持续加大研发投入，不断筑高专业化切割技术壁垒，实现持续降本增效，不断提升产品竞争力，推动金刚线及硅片切割加工服务出货规模持续提升，加速半导体等创新业务产品升级迭代，多方位推动盈利能力修复。（3）公司持续打造数智化转型升级，数据建模是偏底层应用的一种计算机技术，通过整合公司计划、生产、销售、市场、财务等多源数据，构建模型，支撑公司各项业务数据精准分析，赋能业务高质量发展。DeepSeek是AI领域的一项新技术，需要大量的数据作为输入，来学习和训练语言模式、语义信息等，从而实现对文本等数据的理解和推理生成，同时AI可以支撑数据的各项应用。公司正在积极探究AI等新技术对产品提质增效的提升方法，但截至目前公司尚未涉及DeepSeek相关业务。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！公司股价波动可能受到宏观经济、市场供求、行业基本面等多种因素的影响，近两年光伏行业阶段性供需失衡矛盾加剧，行业整体盈利能力下行，公司股价持续承压。但从从长期来看光伏行业前景广阔，行业产能深度调整之后会迎来供需再平衡，行业盈利能力将逐步提升。在本轮产业深度调整过程中，公司依托在光伏硅片切割加工环节建立的“切割设备+切割耗材+切割工艺”技术闭环优势，不断加深技术壁垒，并通过研发创新实现成本持续下降，公司综合竞争力持续提升。公司持续打造智慧工厂，以自动化为牵引，整合数字化和精益化，不断升级设备及工厂自动化及智能化水平，并充分学习人工智能等创新技术，不断探索其与公司业务的深度结合，持续提升效率。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！在硅半导体领域，公司推出的半导体截断机以及6寸及8寸半导体金刚线切片机已形成批量订单，可实现半导体硅片6寸及8寸切割。公司8寸半导体金刚线切片机已销往海外，同时，公司已推出12寸半导体金刚线切片机样机。在碳化硅领域，公司推出的6寸及8寸碳化硅金刚线切片机已形成批量订单并实现大批量交付，可实现碳化硅衬底片6寸及8寸切割。目前，公司已推出半导体倒角机及碳化硅倒角机样机，公司将持续加大在半导体领域的研发资源，不断丰富产品矩阵，持续提升产品竞争力。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！公司股价波动可能受到宏观经济、市场供求、行业基本面等多种因素的影响，公司对股价持续关注。光伏行业前景广阔，行业产能深度调整之后会迎来供需再平衡，行业盈利能力将逐步提升。公司将努力做好经营，持续聚焦主营业务，不断提升公司综合竞争力，为投资者创造更大的长期价值。感谢您对公司的关注。