| 股票代码 |
002618 |
股票简称 |
丹邦退 |
| 公司全称 |
深圳丹邦科技股份有限公司 |
曾用名 |
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| 市场类型 |
深圳证券交易所 |
证券类别 |
深交所风险警示板A股 |
| 成立日期 |
2001-11-20 |
上市日期 |
2011-09-07 |
| 注册资本(万元) |
5479200000000.00 |
总经理 |
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| 法人代表 |
钟强 |
董事会秘书 |
钟强(代) |
| 注册地址 |
广东省深圳市西丽街道高新园朗山一路丹邦科技大楼 |
办公地址 |
广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 |
| 电话 |
0755-26981518,0755-26511518 |
传真 |
0755-26511718 |
| 电子邮箱 |
szdbond@danbang.com |
公司网址 |
www.danbang.com |
| 所属行业 |
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所属地域 |
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| 股改实施日期 |
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股改进度 |
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| 所属板块 |
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| 主营业务 |
开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜。 |
| 公司简介 |
深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业,股票代码:002618)成立于2001年,注册资本人民币36528万元,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国最大的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。公司主要产品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品及柔性封装相关功能热固化胶、微粘性胶膜等,主要应用于空间狭小,可移动折叠的高精尖智能终端产品,在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等所有微电子领域都得到广泛应用。丹邦科技将不断适应时代变化趋势,一如既往地致力于开发新产品、新技术,实现以高品质产品来服务国内外市场,保护环境,关心民生和服务社会,继续不断地扩大对社会的贡献。 |
| 发行证券一览 |
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