| 股票代码 |
688691 |
股票简称 |
灿芯股份 |
| 公司全称 |
灿芯半导体(上海)股份有限公司 |
曾用名 |
灿芯半导体股份 |
| 市场类型 |
上海证券交易所 |
证券类别 |
上交所科创板A股 |
| 成立日期 |
2008-07-17 |
上市日期 |
2024-03-29 |
| 注册资本(万元) |
1200000000000.00 |
总经理 |
庄志青 |
| 法人代表 |
庄志青 |
董事会秘书 |
沈文萍 |
| 注册地址 |
中国(上海)自由贸易试验区张东路1158号礼德国际2号楼6楼 |
办公地址 |
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| 电话 |
021-50376566,021-50376585 |
传真 |
021-50376620 |
| 电子邮箱 |
IR@britesemi.com |
公司网址 |
www.britesemi.com |
| 所属行业 |
半导体 |
所属地域 |
上海
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| 股改实施日期 |
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股改进度 |
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| 所属板块 |
次新股-预盈预增-融资融券-国产芯片-半导体概念-注册制次新股-专精特新 |
| 主营业务 |
集成电路的设计、研发,软件的研发、制作,销售自产产品,并提供相关技术咨询和技术服务,上述同类产品的批发佣金代理(拍卖除外)。 |
| 公司简介 |
灿芯半导体(上海)股份有限公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域,自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务,并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。依托完善的技术体系与全面的设计服务能力,公司不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开发与量产上市。报告期内,公司成功流片超过450次,其中在65nm及以下逻辑工艺节点成功流片超过150次,在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点成功流片超过100次。公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业。公司是国家级专精特新“小巨人”企业,并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单(第二批第一年)。公司凭借技术和服务的优异表现,获得了“中国半导体创新产品和技术奖”、“中国半导体市场最佳设计企业奖”、“上海市浦东新区科学技术奖”、“2021年度最具影响力IC设计企业”等多项荣誉奖项,并被权威媒体《电子工程专辑》(EETimes)评选为“全球60家最受关注的半导体初创公司”。随着集成电路工艺技术平台及工艺节点不断演进与逆全球化思潮起伏的背景下,芯片设计难度及供应链安全的重要性不断增强。由于全球先进的晶圆代工厂集中度较高,公司结合客户市场需求与自身技术优势,秉承供应链“自主、安全、可控”的重要原则,与中国大陆技术最先进、规模最大的专业晶圆代工企业中芯国际建立了战略合作伙伴关系,并基于自身核心技术优势为客户提供高效率、高可靠的一站式芯片定制服务,保障了公司客户快速、低风险地实现产品设计及量产。 |
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