红板科技(603459) 投资要点 把握AI算力行业发展红利，发力高端高速光模块PCB。凭借前期技术储备与成熟制造能力，公司高速光模块PCB加速产品迭代，800G、1.6T已实现量产，1.6T光模块PCB采用1216层任意层互连搭配mSAP工艺，产品配置3μm超薄铜箔、45~50μm微型精密盲孔，精细线路规格做到20/20μm，PAD到边公差精度控制在2mil以内，全频段阻抗管控精度最高可达±5%，关键性能匹配头部客户要求，订单景气度较好。未来依托mSAP工艺优化与高阶HDI产能释放，公司将强化AI算力PCB领域竞争壁垒，推动经营质量与综合竞争力持续提升。 载板业务亏损收窄，消费电子及高端显示构筑稳定基本盘。IC封装载板层面，子公司红森科技下游批量订单逐步落地，产线稼动率持续爬坡，规模效应摊薄单位制造费用，亏损不断收窄，当前产品覆盖存储、射频、传感器等方向，伴随产能利用率提升与产品结构优化，预计2026年末有望接近盈亏平衡。消费电子作为公司基本盘运行稳健，提供稳定现金流，公司是多家全球头部手机品牌的核心HDI主板供应商，产品覆盖智能手机、AI终端、可穿戴设备，依托高阶HDI技术与产能储备，有望充分受益AI手机产业升级带来的需求增量；高端显示PCB产线维持满产，服务兆驰股份、洲明科技、惠科股份等行业头部客户。 募投产能蓄势待发，海外基地完善全球化布局。公司目前以吉安基地为核心生产载体，具备刚性板、柔性板、高阶HDI、高速光模块PCB及IC载板等多品类PCB制造能力，现有产能利用率维持高位。国内端，IPO募投项目规划年产120万平米高精密电路板，目前厂房主体已基本完工，采取装修与设备安装调试并行模式推进，各工序调试有序开展，预计2026年Q3起逐步释放高阶HDI、mSAP工艺高端精密电路板产能，支撑AI算力光模块、高端消费电子增量订单承接；同时公司完成赣州红板收购，后续将通过技改进一步扩充国内高端PCB供给能力。海外方面，越南生产基地于2026年1月开工，厂房及污水站等配套设施建设稳步推进，预计2026年Q4实现厂房封顶，建成后将强化海外客户服务能力。整体看，公司国内高端产能与海外基地同步建设，逐步构建国内外协同的产能格局，为中长期业务扩张打下硬件基础。 投资建议： 我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为49/100/145亿元，归母净利润分别为10/20/30亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；客户导入不及预期风险。

红板科技(603459) 投资要点 本周二（3月24日）有一家主板上市公司“红板科技”询价。 红板科技（603459）：公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售；主要产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、IC载板等。公司2023-2025年分别实现营业收入23.40亿元/27.02亿元/36.77亿元，YOY依次为6.12%/15.51%/36.06%；实现归母净利润1.05亿元/2.14亿元/5.40亿元，YOY依次为-25.40%/103.87%/152.37%。根据公司预测，公司2026Q1营业收入较2025年同期增长16.08%至22.53%，归母净利润较2025年同期增长10.85%至15.47%。 投资亮点：公司是全球PCB重要供应商，已在手机HDI板细分市场占据主导地位，并积极切入光模块、AI服务器等新兴应用市场。公司成立于2005年、始终聚焦中高端PCB领域，现已拥有全系列PCB产品布局，覆盖HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、IC载板等，为消费电子、汽车电子等领域客户提供多样化产品选择和一站式服务；在Prismark发布的2024年全球前100名PCB企业排行榜中，公司位于第58位。HDI板是公司重点发展的核心业务领域、2025年相关收入占比达65%以上，公司也相应成为业内HDI板收入占比较高、能够批量生产高层数任意互连HDI板的企业之一，与多数中国大陆PCB企业形成了差异化竞争格局；在生产技术方面，公司已全面掌握高端HDI板的生产技术，最小激光盲孔孔径可达50m、芯板电镀层板厚最薄做到0.05mm、任意层互连HDI板最高层数可达26层且整体盲孔层偏差可控制在50m以内。凭借产品性能优势，公司逐步在手机HDI主板领域占据主导地位，2024年其手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%。与此同时，为保障长期竞争力，公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔叠盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目；而针对AI服务领域，公司则依托AI服务器电路板制作技术、具备批量生产AI服务器电路板的能力，并积极开展对24层8阶AI服务器印制电路板的研发。据问询函回复披露，考虑到日益增长的下游市场需求，公司早于2025年提前开展“年产120万平方米HDI板项目”建设，预计2026年下半年能够实现投产，为未来HDI业务进一步扩容奠定良好产能基础。2、公司对IC载板产品进行战略布局；现已突破技术壁垒并实现量产、成为具备IC载板量产能力的企业之一。IC载板作为集成电路封装的核心组件、其产值约占集成电路封装材料总产值的40%；近年来受5G建设、可穿戴设备、服务器市场等因素影响，集成电路产业迎来新的增长周期，从而带动上游IC载板需求。然而，由于IC载板是在HDI板技术基础上向高端领域延伸的产品、其技术性能要求显著高于普通PCB及HDI板，市场长期被中国大陆厂商以外的企业所主导；根据统计数据，2024年前三季度全球IC载板产值约100.27亿美元，其中中国大陆厂商仅占比8.3%、国产化率亟待提升。公司基于HDI板领域二十余载的深耕，自2020年起战略布局IC载板新业务，并于2022年成功实现载板工厂投产、成为国内少数具备IC载板量产能力的企业之一；不仅成功掌握Tenting、mSAP等生产工艺，使得样品最小线宽/线距可达10m/10m、量产最小线宽/线距可达18m/18m，技术水平为业内先进，且产品可应用于逻辑芯片，存储芯片、射频芯片、传感器芯片、高端MiniLED芯片等诸多不同类型。目前，公司IC载板业务客户导入顺利，进入了卓胜微、好达电子、星曜半导体、新声半导体等企业供应链，并通过了知名集成电路设计企业唯捷创芯的审核，2025年实现超过7500万的销售收入。 同行业上市公司对比：公司聚焦印制电路板领域；根据业务的相似性，选取景旺电子、胜宏科技、崇达技术、方正科技、博敏电子、中京电子、鹏鼎控股为红板科技的可比上市公司。从上述可比公司来看，2024年可比上市公司的平均收入规模为106.41亿元，平均PE-TTM（剔除异常值及负值/算数平均）为46.03X，销售毛利率为18.70%；相较而言，公司营收规模未及可比公司平均，销售毛利率则处于同业的中高位区间。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。