长光华芯(688048) 多因素导致24年亏损扩大 公司发布24年年报及25年一季报，24年实现营业收入2.73亿元，同比减少6%，归母净利润-9974万元，亏损扩大779万元，扣非归母净利润-1.46亿元，亏损扩大3359万元。业绩下滑主要原因为：1）激光器市场竞争激烈，工业市场光纤耦合模块等产品价格进一步下滑；2）存货水平较高，相应的资产减值准备计提影响了利润；3）23年购买的信托产品出现兑付风险，23年确认4800万元公允价值变动损失，24年确认1200万元损失；4）政府补助减少，其他收益同比减少1176万元。 25年一季度业绩大幅改善 25年一季度公司实现营业收入9428万元，同比增长80%、环比增长35%，归母净利润-750万元，同比减亏1195万元，环比减亏2885万元。一季度收入大幅增长，主要来自市场拓展较好，高功率产品收入增长，同时前期布局的光通信等产品获得终端客户认可并实现批量出货，部分贡献了一季度收入。1Q25单季毛利率为28.7%，同比提升3pct、环比提升15pct。 高功率单管系列收入下滑，高功率巴条系列收入同比增长 24年分产品看：1）高功率单管收入2.13亿元，同比减少15%，毛利率11%，同比下降15.87pct，主要是市场激烈竞争、芯片价格下调；2）高功率巴条收入3684万元，同比增长31%，毛利率64%，同比持平；3）VCSEL收入362万元，同比增长47%。 研发投入持续，光通信布局完善 研发投入1.27亿元，同比增长7%，研发投入占收入比达到47%，持续加大对高功率芯片和模块、光通信产品、VCSEL产品、激光无线能量传输芯片、直接半导体激光器产品的投入。光通信领域，公司发布了100G PAM4VCSEL及配套PD光芯片，迭代升级的70mW、100mW CW产品。 盈利预测与投资建议 由于公司业绩开始好转，略上调预测，预计公司2025-2027年归母净利润分别为2210万元、4614万元、7223万元（原预测25-26年为2010万元、4457万元）。公司坚持“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”的发展战略，在III-V族光芯片领域深耕，已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，在半导体激光行业的综合实力稳步提升，因此维持“增持”评级。 风险提示：业绩亏损的风险；技术升级迭代风险；客户集中度较高的风险：市场竞争加剧风险；下游恢复、价格不及预期的风险。

长光华芯(688048) 高端光通信芯片突破 2025年3月14日,长光华芯举办光通信芯片线上新品发布会,发布了200G PAM4EML、200G PAM4PD、100G PAM4PD、70mW CWDM4CW Laser、100G PAM4VCSEL(SR)五款市场上领先的高端光通信芯片新品,其中,200G EML配套产品和70mW CWDM4CW Laser是国内厂家首次公开发布的产品,代表着国产化高端光通信芯片的重大技术突破,填补了国内高端芯片的供应链短缺和国产化空白。 车载激光雷达进入量产阶段,有望受益行业高速成长 随着各家车企进一步积极推动“智驾普及”战略的落地,同时出于安全冗余的需求,激光雷达成为各车型竞争的焦点。目前,长安、零跑、广汽等车企都在推动10-15万级别车型的激光雷达上车。高工智能汽车研究院数据显示,截至2024年底,中国市场共有32个品牌的88款在售车型提供激光雷达配置,问界、理想、蔚来、极氪、小米、阿维塔、智界、小鹏、零跑等品牌贡献占比靠前。2024年中国市场(不含进出口)乘用车前装标配激光雷达交付新车137.37万辆,同比增长211.78%。 长光华芯从2018年开始布局VCSEL激光雷达和3D传感芯片,通过募投项目的建设,当前技术处于国际先进水平。公司拥有VCSEL芯片和边发射芯片(EEL)的激光雷达芯片。VCSEL有905nm、940nm、850nm等波长及为1550nm光纤激光器方案提供泵浦源等的多种方案,边发射芯片(EEL)拥有905nm的波长。公司具备IDM生产制造的优势以及多年研发积累的优势,芯片具有功率密度高、效率高、发散角小的优点。公司激光雷达业务2024年Q4已取得部分成绩,在高性能车载激光雷达芯片方面,2025年会进入量产阶段。 投资建议 公司始终重视研发创新能力建设,持续加大对高功率芯片和模块、光通信产品、VCSEL产品、激光无线能量传输芯片、直接半导体激光器产品的投入,使产品保持创新性及领先性。看好公司作为激光芯片平台的发展优势,通过转移业务重心至高端市场和特殊应用领域,从低谷回升至稳定增长。预计2024-2026年分别实现归母净利润-0.92亿元、0.02亿元、0.46亿元。当前股价对应PE分别为-123.73、6960.48、246.55倍。给予公司“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期;新品市场拓展速度不及预期;行业竞争加剧的风险;高端芯片量产爬坡进度不及预期。

长光华芯(688048) 投资要点 高功率半导体激光芯片保持领先，逐步实现国产替代：公司作为国内激光芯片领军企业，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一，逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。公司始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造。公司研制出的单管芯片室温连续功率超过100W，工作效率62%。公司的9XXnm50W高功率激光芯片在宽度为330um发光区内产生50W激光输出，光电转化效率大于等于62%。 “纵向+横向”业务布局双向发力，开拓新兴应用市场：1）公司持续推进“纵向+横向”扩张的业务布局。公司核心产品为半导体激光芯片，并且依托高功率半导体激光芯片的设计及量产能力，纵向往下游器件、模块及直接半导体激光器延伸，横向往VCSEL芯片及光通信芯片等半导体激光芯片扩展。2）公司在VCSEL、光通信芯片等领域的布局，将有助于开拓新的应用市场。公司的VCSEL芯片应用持续拓展，现在主要应用在消费电子、光通信、车载激光雷达芯片。公司积极开拓光通信产品市场。公司推出的单波100GEML、50GVCSEL、100mWCWDFB大功率光通信激光芯片为当前400G/800G/1.6T超算数据中心互连光模块的核心器件。AI驱动高速光模块需求快速释放，根据Omdia数据，2025年高速光通信芯片市场规模有望达到43.40亿美元，公司光通信业务有望受益。 高研发投入导致短期利润承压，毛利率环比逐季改善：公司2024年前三季度实现营收2.0亿元，同比下降8%，归母净利润-0.6亿元，同比下降183%，扣非归母净利润-1.0亿元，同比下降54%。其中24Q3季营收0.8亿元，同比下降2%，环比增长0.7%，归母净利润-0.2亿元，同比下降78%，环比增长9%，扣非归母净利润-0.3亿元，同比下降20%。公司利润承压主要系激光器市场竞争激烈，工业市场光纤耦合模块等产品价格进一步下滑。24Q3季毛利率为29%，环比提升2.18pct。第三季度公司实现了毛利率的环比改善。 盈利预测与投资评级：鉴于公司近两年为抓住市场机遇持续加大研发投入，短期影响公司利润，我们对公司2024-2025年的归母净利润预测调整为-0.6/0.2亿元（前次预测值为1.4/2.6亿元），新增2026年归母净利润预测为0.7亿元。公司作为国内激光芯片领军企业，持续推进“纵向+横向”扩张的业务布局，多产品领域拓展客户，有序扩张产能，蓄力长期发展，在国产替代的浪潮下有望凭借自身竞争优势充分受益，维持公司“买入”评级。 风险提示：下游需求持续疲软风险；行业竞争加剧风险；产品应用进度不及预期风险。

长光华芯(688048) 2024年10月30日，公司发布2024年三季报业绩： 1）2024年前三季度公司实现营收2.03亿元，同比下滑7.58%；公司实现归母净利润-0.63亿元；公司实现扣非归母净利润-1.03亿元。 2）单三季度公司实现营收0.75亿元，同比下滑2.40%；实现归母净利润-0.21亿元；实现扣非归母净利润-0.30亿元，经营分析 公司营业收入承压，静待下游需求改善：公司24年前三季度实现营业收入2.03亿元，同比下滑7.58%，主要归因于主要系激光器市场竞争激烈，工业市场光纤耦合模块等产品价格进一步下滑。公司24年单三季度综合毛利率28.98%，环比+2.18pct。公司下游激光器市场恢复缓慢，下游市场增量进入相对平稳时期，公司营业收入有所承压。公司持续产品研发，作为多年深耕高功率激光半导体的头部公司，将继续加大国产替代进程，同步推进国内和海外市场的开拓。 持续加大研发投入，各细分领域新品持续拓展：2024年前三季度公司研发费用0.94亿元，占营业收入的比重约为46.50%。从细分领域研发进展看：1）高功率半导体激光芯片保持领先，公司的9XXnm50W高功率半导体激光芯片，已实现大批量生产、出货，是目前市场上量产功率最高的半导体激光芯片。2）VCSEL应用持续拓展，目前涵盖消费电子、光通信、车载激光雷达芯片三大应用场景。3）开拓光通信产品市场，公司推出单波100G EML芯片、50G VCSEL芯片以及100mW CW DFB芯片，该类产品为当前400G/800G/1.6T高速光模块的核心器件。4）开拓激光无线能量传输芯片，公司研究团队发布了全半导体激光无线能量传输芯片及系统的最新成果，包括发射端激光芯片及模块、接收端单/多结激光电池芯片及模块、激光无线传能系统。 盈利预测、估值与评级 预计2024-2026年公司净利润为-0.31亿元、0.33亿元、0.80亿元，对应EPS为-0.17元、0.19元和0.48元，维持“买入”评级 风险提示 下游需求不如预期；市场竞争加剧；产品迭代不及预期。

长光华芯(688048) 事件： 9月11日第25届CIOE中国国际光电博览会在深圳开幕，长光华芯在激光和通信两大展馆同时参展亮相。“光通世界，芯系未来”长光华芯光通信新品发布会在12C61展台举办，副总经理吴真林发布了重磅新品100G PAM4VCSEL和配套PD、迭代升级的70mW DFB和100mW DFB硅光光源产品、以及“短距互联光芯片一站式IDM解决方案”。 点评： 长光华芯基于化合物半导体全流程IDM平台，构建了设计、外延、工艺、封测、可靠性等5大平台能力。多年来，紧跟光通信行业发展持续不断的投入，坚持引进全球行业顶级专家和自主培养高端人才，从学习、到追赶、到平齐行业TOP水平，先后攻克了多款高端光芯片产品和建设了充足的量产产能，为日益加剧的速率、算力竞争带来源头解决方案，助力解决当前行业各种光芯片供货短缺的痛点。 公司已形成全面、丰富的通信光芯片产品矩阵，可满足超大容量的数据通信需求，距离上覆盖VR、SR、DR、FR等，速率上覆盖单波25G、50G、100G。在此次CIOE展会上展出了EML、DFB、VCSEL、PIN、APD五大类产品矩阵全系列产品，短距互联解决方案系列光芯片产品均已实现量产： 1）用于100G DR/FR，400G DR4/FR4，800G DR8/2*FR4的Uncooled100GPAM4EML； 2）用于400G DR4，800G DR8，1.6T DR8的70mW和100mW DFB芯片，可作为硅光调制器的光源； 3）用于200G SR4，400G SR8的50G PAM4VCSEL/PD； 4）用于400G VR4/SR4，800G VR4/SR4的100G PAM4VCSEL/PD。 盈利预测与投资建议。公司二季度克服产能瓶颈实现营业收入7487万元，同比增长45%，但研发投入增加、工业光纤耦合模块价格下降、信用和资产减值计提影响了上半年净利润。根据中报情况，预计公司2024-2026年归母净利润分别为-0.63亿元、2010万元，4457万元（原预测为0.44亿元、0.82亿元、0.95亿）。虽然公司短期业绩欠佳，但公司坚持“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”的发展战略，在III-V族光芯片领域深耕，已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，在半导体激光行业的综合实力稳步提升，因此维持“增持”评级。 风险提示：业绩亏损的风险；技术升级迭代风险；客户集中度较高的风险：市场竞争加剧风险；下游恢复、价格不及预期的风险。

长光华芯(688048) 投资要点： 公司发布2024年半年报。2024年上半年公司实现营收1.27亿元，同比-10.39%，归母净利润-0.42亿元，同比-299.35%，扣非后归母净利润-0.73亿元，同比-74.12%；2024Q2公司实现营收0.75亿元，同比+44.62%，归母净利润-0.23亿元，同比-90.17%，扣非后归母净利润-0.41亿元，同比-43.94%。事件点评： 公司上半年营收、利润出现下滑主要由于：1）由于春节期间人员波动、科研类模块生产难度较大，Q1产出不足，收入下降，但Q2公司已克服产能瓶颈营收出现环比回升；2）光纤激光器市场竞争激烈，工业市场光纤耦合模 块价格进一步下滑，导致高功率单管系列收入和毛利率下滑；3）存货计提减值准备加大影响利润；4）公司继续加大研发投入，管理、研发费用较去年同期分别同比增长19.9%、13.6%。 高功率半导体激光芯片保持领先，产品技术持续迭代。上半年公司高功率单管系列、高功率巴条系列收入分别为1.0亿、0.2亿元，分别同比-20.5%、+39.5%，占收比较大的高功率单管系列上半年毛利率为15.7%，较2023年报降低14pct。在工业光纤激光下游整体扩产偏谨慎以及行业竞争压力下，光纤激光器行业上半年收入增长放缓，以上市公司锐科激光、杰普特、德龙激光、联赢激光为例，上半年归母净利润分别-14.5%、+11.7%、-364.9%、-74.3%，造成上游激光芯片价格压力加大。公司持续加大研发巩固技术领先优势，目前研制出的单管芯片室温连续功率超过100W，工作效率62%，是已知报道的单管芯片功率最高水平。公司的9XXnm50W高功率激光芯片在宽度为330um发光区内产生50W激光输出，光电转化效率大于62%，是目前量产功率最高的半导体激光芯片。 光通信市场继续开拓，VCSEL应用不断拓展。公司推出单波100GEML、50GVCSEL、100mWCWDFB大功率光通信芯片，在GaAs基础上，已建立起InP芯片IDM能力。在AI算力高速发展的驱动下，高速光模块市场快速增长，展望下半年及明年全球高速光芯片都将处于供应紧张状态。公司的50GVCSEL可用于国内主流的400G多模光模块，100GEML可用于海外主流的400G、800G光模块，CW芯片则用于国内外硅光主流设计方案。公司目前光通信芯片仍处于批量导入阶段，未来有望凭借产能和技术优势打开市场。VCSEL是公司横向拓展中重要的方向，上半年营收160万，同比有所增加；除光模块外，主要着力在消费电子（如手机VRAR3D传感）、激光雷达市场，未来有望成为国内激光雷达光芯片主要供应商之一。 卫星、能量、可见光领域横向拓展，打开更高市场空间。激光无线能量技术可在卫星、无人机、移动终端等装备持续供电、补电。公司发布了全半导体激光无线能量传输芯片及系统的最新成果，包括808nm、1um发射端激光芯片及模块、接收端单/多结激光电池芯片及模块、激光无线传能系统。公司与与中科院苏州纳米所、相关技术团队分别合资成立“氮化镓激光器联合实验室”、苏州镓锐芯光科技，开展GaN激光新派你的研发生产。GaN激光器具有直接发光、高效率、高稳定性优势，可用于激光加工、激光显示、激光照明、特殊通信鞥领域，总体市场需求超百亿元。 盈利预测、估值分析和投资建议：预计公司2024-26年净利润-0.36/0.22/0.53亿元，同比增长60.5%/161.7%/136.2%，对应EPS为-0.21/0.13/0.30元，PE为-122.0/197.6/83.7倍，考虑到光纤激光行业竞争压力、光通信、激光雷达市 场拓展尚需时间以及研发费用的高投入，我们调整公司评级，将公司下调至“增持-B”评级。 风险提示：技术升级迭代风险；研发失败风险；关键技术人才流失风险；生产良率波动风险；客户集中度较高的风险；产品价格下降的风险。

长光华芯(688048) 半导体激光行业龙头，“横向+纵向”深度布局产业链 公司于2012年成立，2022年于上交所科创板成功上市，聚焦半导体激光行业，秉持“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”发展战略，以高功率半导体激光芯片的核心技术及全流程制造工艺为支点，横向拓展至VCSEL、InP光通信芯片、GaN和SiC，纵向延伸实现芯片-器件-模组-半导体激光器全产业链布局，打造多系列产品矩阵。公司已建成覆盖芯片设计、外延、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台，核心技术产品性能达到国际先进水平，处国内领先地位。 GaAs高功率客户广泛，Vcsel布局三大应用 在GaAs高功率光芯片领域，公司积累了如锐科激光、创鑫激光、大族激光、杰普特、飞博激光等行业龙头及知名企业客户；在国家战略高技术及科研领域，公司的高功率巴条系列产品可实现连续50-250W激光输出，准连续脉冲500-1000W激光输出，电光转换效率63%以上，已服务于多家国家级骨干单位。同时，VCSEL产品布局了消费电子、光通信（25G、50GVcsel）、车载激光雷达芯片等领域，且部分产品已经实现销售。 InP培育多年，高速数通光芯片有望成为新增长点 下一代数据中心应用400G/800G传输速率方案，传统DFB激光器芯片短期内无法同时满足高带宽性能、高良率的要求，需考虑采用EML激光器芯片以实现单波长100G的高速传输特性。长光从2010年开始布局磷化铟激光芯片产线，目前10GEML、100mWCW（硅光使用）、单波100GEML等多款产品已向市场送样验证和部分批量供应，应用覆盖接入网、数据中心场景下的10G、100G-800G速率的多种应用。 布局GaN、SiC芯片的朝阳市场 1）公司与中科院苏州纳米所合资成立苏州镓锐芯光，该公司已研制出国内首颗氮化镓基蓝光和绿光激光器芯片，填补国内空白，2024年有望建成国内最大的氮化镓激光器芯片量产线。2）长光华芯与清纯半导体合作，成立苏州惟清半导体公司，其未来的产品主要是用于车载SiC主驱的芯片产品，主要为抢抓电动汽车等新能源行业快速发展机遇。 盈利预测与投资建议 预计2024-2026年公司归母净利润分别为0.44亿元、0.82亿元、0.95亿元，对应2024-2025年市盈率分别为143倍、76倍，估值较高，但基于公司在单管及巴条芯片的竞争优势，以及布局磷化铟、氮化镓、碳化硅等新业务，有望打开新的成长空间，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示：业绩亏损的风险；技术升级迭代风险；客户集中度较高的风险：市场竞争加剧风险；下游恢复、价格不及预期的风险。

长光华芯(688048) 公司简介 主营产品为高功率激光芯片，是全球少数研发和量产高功率激光芯片的公司，已量产产品技术指标全球领先。横向和纵向打造平台化公司，纵向从裸芯片向器件、模块及直接半导体激光器深耕，横向通过材料体系的拓展，衍生高效率VCSEL、光通信以及激光投影产品。2023年前三季度实现营收2.19亿元，同比下滑31%。 投资逻辑 高功率激光芯片国产替代进行时，产能扩张叠加下游需求复苏，公司营收有望重回上升轨道。1）下游需求复苏：根据23年中报，公司营收90%来自高功率单管系列，主要用于下游光纤激光器、固体激光器及超快激光器等产品泵浦源。以锐科激光、杰普特为代表的下游厂商毛利率逐季改善，预期行业景气度逐渐回升。2）国产替代：公司下游客户持续挤压海外竞争对手份额，同时下游产品往附加值更高的高功率激光器发展，其中核心组件高功率激光芯片国产化率仍有提升空间。 通过材料体系的拓展，实现VCSEL、光通信以及激光投影等产品横向布局。复盘国际光芯片巨头II-VI成长史，我们发现II-VI通过持续收并购拓展材料体系，并在不同材料技术平台上进行应用扩展，最终成长为行业龙头。公司在磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）上皆有新产品布局：1）磷化铟：23年公司单波100GEML实现量产，AI驱动高速光模块需求快速释放，根据Omdia的数据，25年高速光通信芯片市场规模有望达到43.4亿美元；2）砷化镓：3D传感VCSEL即将实现批量销售，光通信50GVCSEL实现量产，100GVCSEL处于研发阶段，多结VCSEL处于多家头部激光雷达厂商验证阶段；3）氮化镓：公司合资成立镓锐芯光（持股36%），拓展激光显示、激光加工等市场，填补国内氮化镓蓝绿光激光器领域上的空白，相关产品24年有望量产。 盈利预测、估值和评级 预计2023-2025年公司净利润为-0.66亿元、0.66亿元、1.31亿元，对应EPS为-0.37元、0.38元和0.74元，我们看好公司作为国内高功率激光芯片龙头厂商，横向和纵向拓展打造平台化公司。给予2025年65倍估值，市值85.2亿元，目标价48.34元，给予公司“买入”评级。 风险提示 下游需求不如预期；市场竞争加剧；产品迭代不及预期；存货偏高。

长光华芯(688048) 投资要点： 公司是国内高功率半导体激光器芯片龙头。公司主营产品为高功率半导体激光器芯片，下游应用于工业及科研等领域，以此为核心纵向拓展器件、模块及直接半导体激光器等，横向拓展至激光雷达及光通信领域，是国内首家具备VCSEL芯片量产化制造能力的IDM公司。 高功率半导体激光器主要作为光纤激光器泵浦源使用，目前国产替代进程加快，推动上游国产芯片需求。根据测算，乐观/中性/悲观情况下2023年我国激光器芯片市场规模分别8.12/7.85/7.57亿元，2026年分别可达17.37/16.78/16.18亿元，4年CAGR27.9%。公司采用IDM模式，突破外延生长等多环节，产品与同业相比性能领先，且2020年在国内半导体激光芯片领域市占率约13.41%，仍有较大空间。 公司横向拓展激光雷达与光芯片领域，VCSEL芯片未来有望提供明显边际增量。VCSEL相比传统边发射激光器功耗低且光束质量好，多结VCSEL技术可有效弥补发光密度较低的缺陷，有望成为车用激光雷达的主流选择。目前车用激光雷达处于行业成长期，2022-2030CAGR有望超过100%，公司VCSEL芯片可做到8结，已与国内主流汽车激光雷达厂商达成合作，有望打开长期新增长空间。此外，公司亦在光通信领域稳步迈进。 盈利预测、估值分析和投资建议：预计公司2023-25年归母公司净利润0.37/1.43/2.41亿元，同比增长-69.1%/288.6%/67.8%，对应EPS为0.21/0.81/1.36元，PE为295.5/76.0/45.3倍，首次覆盖给予“增持-A”评级。 风险提示：技术升级迭代风险；研发失败风险；生产良率波动风险；客户集中度较高的风险；宏观经济及行业波动风险；市场竞争加剧风险；

长光华芯(688048) 公司发布2023年三季报，收入实现环比增长 公司发布2023年三季报，前三季度公司实现营收2.19亿元，同比下降30.91%；归母净利润亏损0.22亿元，2022年同期为0.95亿元。2023年第三季度，公司实现营业总收入0.77亿元，同比增长15.11%，环比增长49.14%；归母净利润亏损0.12亿元，同比下降132.86%。2023年前三季度，激光器市场行情低迷、下游客户需求不足、公司也进行了调价等措施，致使公司业绩表现不佳，而公司产品技术壁垒高，市场空间广阔，短期波动后远期成长空间广阔。预计公司2023-2025年将实现归母净利润0.95/2.00/2.98亿元，对应EPS分别为0.54/1.14/1.69元/股，对应当前股价的PE分别为130.4/62.1/41.7倍，维持“买入”评级。 业绩短期承压，毛利率持续修复 2023年前三季度，公司单季度收入分别为0.90/0.52/0.77亿元，同比增速分别为-19.30%/-62.59%/15.11%。毛利率端，2023年前三季度实现毛利率34.60%，相比2022年同期下降18.89pct，主要由于年初公司价格政策调整及激光器整体市场价格变化所致。这一趋势有望逐步缓和，2023年前三季度公司单季度毛利率分别为28.86%/35.73%/40.56%，呈现持续修复态势。费用端，2023年前三季度公司销售/管理/研发/财务费用率分别为6.72%/12.50%/39.37%/-2.91%，同比变动0.34/5.47/14.13/-2.52pct。整体而言，宏观环境仍对公司业绩造成了不利影响，但内外部环境整体均呈现修复态势。 激光芯片技术不断精进，纵向拓展不断延伸打开成长空间 公司以激光芯片为核心，横向拓展产品品类纵向延伸产品线，不断打开成长空间。上游芯片领域，公司高功率激光芯片不断突破功率极限；激光雷达领域推出包含低发散角多节VCSEL芯片在内的多款芯片产品；通信领域推出50G PAM4VCSEL及56GBd PAM4EML等产品，技术领先，同时亦布局10G APD等。中游模块领域拥有光纤耦合模块、阵列等产品布局。下游公司面向激光焊接、家具封边、激光巨量焊接等推出针对性解决方案，远期发展前景广阔。 风险提示：下游需求不及预期、行业竞争激烈、产品市场拓展不及预期。