燕东微(688172) 事件：公司发布2023年中报 23H1业绩符合预期，23Q2盈利能力环比改善。23H1，公司实现营收10.8亿元，YoY-6%，归母净利润2.7亿元，YoY-13%，主要系部分消费类产品销售价格下滑拖累业绩；23Q2，公司实现营收5.7亿元，YoY-2%，QoQ+11%，归母净利润1.8亿元，YoY+15%，QoQ+100%，23Q2毛利率38.4%，环比+5pct，净利率30.7%，环比+15pct，23Q2盈利能力环比改善，主要受益于公司全面开展精益化管理，提升运营和管理效率，有望在市场环境变化、募投产线建设时期，一定程度平滑业绩的周期波动。 特种业务：IDM模式契合自主可控需求，老客户、新品类增长可期。23H1公司特种业务稳健增长，带动产品与方案业务实现营收6.8亿元，同增16%。公司已在特种领域深耕三十余年，客户长期稳定，主营产品包括光电及分立器件、数字集成电路、模拟集成电路和混合集成电路。特种市场对自主可控需求强烈，公司有望凭借特种IDM能力，深度受益特种电子国产化趋势，实现特种IC业务稳健增长。 晶圆代工业务：国产设备代工试验线，12英寸产线建设稳步推进。公司晶圆代工产线大规模应用国产集成电路装备，自主可控能力突出，23H1由于受到消费电子市场产品价格下滑的影响，公司制造与服务业务实现营收3.7亿元，同减33%。公司现有6英寸、8英寸晶圆生产线，正在建设中的12英寸晶圆生产线已于23年4月通线，首款功率器件良率达到预期。晶圆代工产线现已成功开发功率器件、BCD、MEMS工艺技术，产品端，1200V IGBT、FRD产品实现量产并通过新能源汽车客户认证，硅光工艺平台已有一款光通信产品进入样品试制阶段，同时有多款6英寸SiC SBD产品处于小批量交付中。 盈利预测与投资评级：公司特种集成电路及器件业务稳健增长，12英寸晶圆产线建设稳步推进，基于此，我们维持公司的盈利预测，23-25年归母净利润为3.6/4.5/5.5亿元，当前市值对应PE分别为83/68/55倍，维持“买入”评级。 风险提示：特种业务增长不及预期；新建12英寸产线投产不及预期；市场竞争加剧。

燕东微(688172) 事件：公司发布2022年年报及2023年一季报 22年存货减值导致短期业绩承压，特种业务稳健增长。22全年，公司实现营收21.8亿元，yoy+7%，扣非归母净利润3.6亿元，yoy-5%；23Q1，公司实现营收5.1亿元，yoy-10%，归母净利润0.9亿元，yoy-41%。特种业务主导拉动22全年营收增长，利润下滑主要系部分消费类产品需求下滑，公司22全年、23Q1计提资产减值损失0.82亿元、0.13亿元，长期来看，公司产线国产化率稳步提升，自主可控能力逐步增强，特种业务稳健增长、晶圆代工产能如期爬坡可期。 特种业务：IDM模式契合自主可控需求，老客户、新品类增长可期。22年公司特种业务稳健增长，带动产品与方案业务营收同增14%、毛利率维持58%高水平。公司已在特种领域深耕三十余年，客户长期稳定，主营产品包括光电及分立器件、数字集成电路、模拟集成电路和混合集成电路。特种市场对自主可控需求强烈，公司有望凭借特种IDM能力，深度受益特种电子国产化趋势，实现特种IC业务稳健增长。 晶圆代工业务：国产设备代工试验线，12英寸一期产线量产在即。公司晶圆代工产线大规模应用国产集成电路装备，自主可控能力突出，22年受到12英寸产线建设影响，公司制造与服务业务营收同增3%、毛利率下滑至9%（同比-8pct）。截至2022年底，公司6英寸、8英寸晶圆代工产线产能分别达到6.5万片/月、5万片/月，IPO募投的12英寸产线已完成新增洁净厂房改造及调试工作，部分设备、材料到厂，一期项目量产在即，产品定位高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等，量产后有望实现营收体量、盈利能力双提升。同时，公司6英寸SiCSBD产品实现小批量量产，1200VSiCMOS首款样品已处于性能评测阶段。 盈利预测与投资评级：由于12英寸产线建设将导致公司盈利水平承压，我们下调公司23/24年的盈利预测，23-25年归母净利润为3.64/4.47/5.54亿元（23/24年前次预测值为4.44/6.73亿元），当前市值对应PE分别为83/68/55倍，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：特种业务增长不及预期；新建12英寸产线投产不及预期；市场竞争加剧。

燕东微(688172) 投资要点 公司集芯片设计、晶圆制造和封装测试业务于一体。公司业务包括特种集成电路及器件、分立器件及模拟集成电路、晶圆制造、封装测试，业务布局多元，特种IC业务主导拉动公司业绩增长，8英寸晶圆代工产线逐步爬坡，公司21全年、22Q1-3营收20.4亿元、17.4亿元，同增97%、23%，归母净利润5.5亿元、4.4亿元，同增841%、29%。 特种集成电路及器件：产品品类丰富，深度受益特种电子国产化趋势。21年公司特种业务营收8.1亿元，同增86%，营收占比40%，因行业壁垒较高，毛利率高达68%。公司已深耕特种IC业务三十余年，是国内最早从事特种光电、特种分立器件、特种CMOS逻辑电路、特种电源管理电路和特种混合集成电路研制的企业之一，产品广泛应用于仪器仪表、通信传输、遥感遥测、水路运输、陆路运输等特种领域。特种集成电路及器件对制程工艺要求不高，国防、信息安全等特种市场对自主设计需求强烈，同时在供给端，特种IC市场格局较为分散，各厂家各有侧重、在细分领域占据优势，未来，公司有望深度受益特种电子国产化趋势，实现特种IC业务稳健增长。 晶圆代工：IPO募投12英寸生产线项目，工艺平台持续拓展。21年公司晶圆代工业务营收7.7亿元，同增353%，营收占比38%，因8英寸产线持续爬坡，毛利率由负转正提升至22%。公司具备深厚的6/8英寸晶圆制造经验，截至2022年6月，6英寸产能达6.5万片/月，8英寸产能达4.5万片/月，6英寸产线布局平面MOS、平面IGBT、SBD、FRD、模拟IC等工艺平台，8英寸产线拓展至沟槽MOS、平面MOS、沟槽IGBT、BCD、MEMS等新工艺平台，同时公司已建成月产能1,000片的6英寸SiC晶圆产线。IPO募投建设12英寸生产线项目，产品定位高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等，未来量产后有望实现营收体量、盈利能力双提升。 盈利预测与投资评级：公司特种集成电路及器件业务稳健增长，12英寸晶圆产线建设有序进行，基于此，我们预测公司22-24年度归母净利润为5.7/4.4/6.7亿元，IPO发行价对应PE分别为46.0/59.4/39.2倍，首次覆盖新股报告暂无投资评级。 风险提示：特种业务增长不及预期；新建12英寸产线投产不及预期；市场竞争加剧。

燕东微(688172) 投资要点 公司集芯片设计、晶圆制造和封装测试业务于一体。公司业务包括特种集成电路及器件、分立器件及模拟集成电路、晶圆制造、封装测试，业务布局多元，特种IC业务主导拉动公司业绩增长，8英寸晶圆代工产线逐步爬坡，公司21全年、22Q1-3营收20.4亿元、17.4亿元，同增97%、23%，归母净利润5.5亿元、4.4亿元，同增841%、29%。 特种集成电路及器件：产品品类丰富，深度受益特种电子国产化趋势。21年公司特种业务营收8.1亿元，同增86%，营收占比40%，因行业壁垒较高，毛利率高达68%。公司已深耕特种IC业务三十余年，是国内最早从事特种光电、特种分立器件、特种CMOS逻辑电路、特种电源管理电路和特种混合集成电路研制的企业之一，产品广泛应用于仪器仪表、通信传输、遥感遥测、水路运输、陆路运输等特种领域。特种集成电路及器件对制程工艺要求不高，国防、信息安全等特种市场对自主设计需求强烈，同时在供给端，特种IC市场格局较为分散，各厂家各有侧重、在细分领域占据优势，未来，公司有望深度受益特种电子国产化趋势，实现特种IC业务稳健增长。 晶圆代工：IPO募投12英寸生产线项目，工艺平台持续拓展。21年公司晶圆代工业务营收7.7亿元，同增353%，营收占比38%，因8英寸产线持续爬坡，毛利率由负转正提升至22%。公司具备深厚的6/8英寸晶圆制造经验，截至2022年6月，6英寸产能达6.5万片/月，8英寸产能达4.5万片/月，6英寸产线布局平面MOS、平面IGBT、SBD、FRD、模拟IC等工艺平台，8英寸产线拓展至沟槽MOS、平面MOS、沟槽IGBT、BCD、MEMS等新工艺平台，同时公司已建成月产能1,000片的6英寸SiC晶圆产线。IPO募投建设12英寸生产线项目，产品定位高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等，未来量产后有望实现营收体量、盈利能力双提升。 盈利预测与投资评级：公司特种集成电路及器件业务稳健增长，12英寸晶圆产线建设有序进行，基于此，我们预测公司22-24年度归母净利润为5.7/4.4/6.7亿元，IPO发行价对应PE分别为46.0/59.4/39.2倍，首次覆盖新股报告暂无投资评级。 风险提示：特种业务增长不及预期；新建12英寸产线投产不及预期；市场竞争加剧。

燕东微(688172) 本周五（12月2日）有一家科创板上市公司“燕东微”询价。 燕东微（688172.SH）：是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，经过三十余年的积累，公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司2019-2021年分别实现营业收入10.41亿元/10.30亿元/20.35亿元，2020年、2021年YOY依次为-1.06%/97.45%,两年营业收入的年复合增速39.77%；2019-2021年实现归母净利润-1.26亿元/0.58亿元/5.50亿元，公司于2020年实现扭亏为盈。最新报告期，2022前三季度公司实现营业收入17.37亿元，同比增长23.24%；实现归母净利润4.38亿元，同比增长29.46%。公司预计2022年度归属于母公司股东的净利润约55,600万元至59,500万元之间，同比增长1.01%至8.09%。 投资亮点：1、公司是实力强劲的半导体IDM厂商，是国内最早从事特种IC研制的企业之一，且连续多年位列国内半导体功率器件十强。公司前身“燕东微联合”由国营第八七八厂与北京市半导体器件二厂于1987年联合组建，成立以来深耕半导体领域，目前公司为国内领先的IDM厂商之一，参与了多项国家级、省级科研项目以及国家、行业标准的制定。公司是国内最早从事特种集成电路及器件研制的企业之一，数十年来积累了一定的技术经验及客户资源，是国内重要的特种集成电路及器件供应商。此外，公司已连续六年获得“中国半导体功率器件十强企业”称号，尤其在ECM前置放大器、浪涌保护器件及射频LDMOS器件产品上具有突出优势；公司是全球领先的ECM前置放大器出货商，根据YoleDevelopment数据，2019-2021年全球ECM市场年均出货量约为30亿只，而公司年均出货量超20亿只；公司是国内少数具有浪涌保护器件IDM能力的厂商，结合OMDIA数据及公司销售额推算，2021年公司全球TVS市占率约为1.03%；且公司的射频LDMOS功率管设计和工艺技术具有突出优势，2020年在该领域公司国内市占率超过20%。2、多个国家、产业资本的参控股彰显对公司未来发展信心。公司实际控制人为北京电控，其为北京国资委100%间接控股企业，北京电控通过下属单位电控产投、京东方创投、电子城分别间接持有公司0.91%、9.14%和2.22%的股份，并通过一致行动人盐城高投及联芯一号等十家员工持股平台间接控制公司4.44%和2.26%的股份，合计控制公司60.23%的股份。另外，公司获国家集成电路基金持股11.09%、亦庄国投持股16.57%，长城资管持股2.19%。3、公司已提前开展募投项目12英寸晶圆产线的建设，目前已实现部分设备的购置与搬入。公司此次募投项目“基于成套国产装备的特色工艺12寸集成电路生产线项目”于2021年已启动建设，目前公司已完成12英寸项目备案、环评等相关手续，并已签订了CMP、PECVD、介质膜刻蚀设备等相关设备的采购合同、实现部分设备的购置与搬入，截至22H1该项目在建工程账面余额为6.72亿元。据公司招股书，公司计划于2023年实现12英寸的量产、2025年实现12英寸满产，募投项目提前投产或有望支撑公司于预期时间兑现产能。 同行业上市公司对比：公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业；根据主营业务的相似性，选取华润微、士兰微、华微电子、扬杰科技为可比上市公司。从上述可比公司来看，2021年平均收入规模为57.63亿元、PE-TTM（剔除异常值华微电子，算数平均）为28.44X、销售毛利率为31.24%。相较而言，公司的营收规模低于行业平均，但销售毛利率高于可比公司。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差、具体上市公司风险在正文内容中展示等。