东微半导(688261) 投资要点： 事件：公司于2026年3月24日发布公告，拟以支付现金的方式收购深圳慧能泰半导体科技有限公司（以下简称“慧能泰”或“标的公司”）约53.09%的股权。 公司拟收购慧能泰部分股权，慧能泰将成为控股子公司。公司于2026年3月24日发布公告，拟以人民币4.08亿元的对价，以现金方式受让慧能泰22名原股东所持有的慧能泰53.09%股权，交易完成后，慧能泰将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。同时，在上述股权转让交易完成后，公司拟通过公开摘牌方式受让剩余国资股东持有的慧能泰5.3231%的股权。本次交易资金来源为公司自有资金和/或自筹资金（含银行借款等），预计不会对公司经营和财务表现产生重大不利影响。 标的公司聚焦智能快充和数字能源领域，具备优质客户与技术团队。慧能泰成立于2015年10月，为轻资产Fabless芯片设计企业，主要从事高性能模拟和混合集成电路的定义、开发和商业化推广，包括USBType-C生态链和数字能源两大领域，主要产品方向为智能快充、数字能源产品线。协议芯片方面，慧能泰的快充协议芯片已成为主流的65W以内适配器领域的主要厂商，E-marker芯片亦是国内重要供货商，产品已打入联想、小米、三星等头部客户供应链；数字控制IC方面，慧能泰的产品已经过重要客户测试验证并通过其产品链进入国际大厂，核心团队成员来自亚德诺、德州仪器等国际顶尖电源IC设计公司，具备近20年数字电源开发经验。 公司或联合慧能泰实现产品线扩充和产业协同。公司有望通过此次股权收购将协议芯片和数字能源控制IC纳入产品体系，打通“控制－驱动－执行”全链路的战略布局，推动公司从“功率器件”到“系统方案”的战略升级。同时，双方业务具有较好的协同性，慧能泰的协议芯片与公司中低压MOS客群重合度较高，可借助公司渠道和客户资源扩大市场覆盖率，其数字能源控制IC可与公司驱动芯片、高性能功率器件产品形成强协同，填补国内高端数字能源控制芯片的稀缺性空白。综上所述，本次交易有助于公司持续丰富产品线、巩固核心竞争力，为公司长期价值提升与高质量发展奠定基础。 盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为0.44/1.45/2.22亿元，同比增速分别为9.50%/228.58%/53.26%，当前股价对应的PE分别为206.05/62.71/40.92倍。鉴于本次收购有望丰富公司产品线，进一步巩固公司核心竞争力，培育业绩新增长点，维持“增持”评级。 风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；技术升级迭代；业务整合以及协同效应不达预期等。

东微半导(688261) 投资要点： 事件：东微半导发布2025年业绩快报，全年实现营业收入12.53亿元，同比+24.87%；实现归母净利润4405.63万元，同比+9.50%；实现扣非归母净利润834.04万元，同比+259.61%。 产品结构优化+下游需求回暖，公司业绩实现稳健增长。2025年，公司一方面积极优化产品组合策略，加强研发投入以进行技术升级和新品开发，另一方面持续开拓新兴市场，通过不断深化与上下游优秀合作伙伴的合作，持续扩大产能。此外，下游5G基站电源、数据中心算力电源、车载充电机等应用领域需求回暖。业务规模扩张叠加毛利率提升，公司2025年实现营收和利润的双增长。 当期存货跌价损失较大，短期削弱利润端表现。公司基于谨慎性考虑，对可能出现减值迹象的相关资产进行了减值测试，2025年转回的信用减值损失为356.07万元，计提的存货跌价损失为4,087.83万元，短期对公司利润造成一定影响。我们预计，随着公司持续优化产品策略、开拓新兴市场，公司有望提高产品价格竞争力并减缓库存压力，公司盈利水平或将进一步提升。 剔除股份支付费用影响，公司盈利能力显著改善。公司于2025年三季度实施限制性股票激励计划，当年摊销的股份支付费用为1393.16万元，若剔除该费用影响，公司2025年度实现归母净利润5798.80万元，较上年同期增长44.12%，实现扣非归母净利润2227.20万元，较上年同期增长860.29%，我们认为这说明公司实质上盈利修复效果显著。此外，根据公司《2025年限制性股票激励计划考核管理办法》，此次股权激励的业绩考核目标为2025年营收、2025-2026年累计营收、2025-2027年累计营收分别达12、26、42亿元，我们认为这体现公司实现业绩长期增长的信心。 盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为0.44/1.45/2.22亿元，同比增速分别为9.50%/228.58%/53.26%，当前股价对应的PE分别为250.15/76.13/49.67倍。鉴于公司持续丰富产品矩阵，优化产品结构，推进技术升级，AI数据中心等领域需求旺盛，维持“增持”评级。 风险提示：业绩快报数据未经会计师事务所审计；下游需求不及预期；市场竞争加剧；技术升级迭代。

东微半导(688261) 投资要点： 专注高性能功率器件设计，产品矩阵覆盖高端应用领域。东微半导是一家以高性能功率器件研发与销售为核心的技术驱动型半导体企业，专注于工业及汽车等中大功率应用领域。公司核心产品矩阵丰富，涵盖超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、超级硅MOSFET、Tri-gateIGBT、SiC器件以及功率模块等。产品应用领域广泛，既覆盖5G基站电源及通信电源、数据中心和算力服务器电源、新能源汽车直流充电桩等工业级应用领域，也涉及PC电源、适配器、TV电源板、手机快速充电器等消费电子应用领域。 自主研发筑牢技术壁垒，核心产品性能领先。公司凭借深厚的技术积累，在关键产品线实现重点突破。超级结MOSFET领域拥有优化电荷平衡等领先专利技术；中低压屏蔽栅MOSFET领域具备国内领先的设计及工艺技术；Tri-gateIGBT基于独创器件结构实现重大原始创新，性能达到国际先进水平；SiC器件（含Si2CMOSFET）拥有独创架构与优化制造工艺。同时，公司在研项目储备丰富，持续推进技术升级与产品迭代。 AI与数据中心建设热潮，打开成长空间。AI模型训练与推理推动算力需求增长，带动全球数据中心装机容量快速扩张，预计2025-2030年间新增将近100GW，2030年总容量或达200GW；AI服务器市场规模持续高增，全球及中国市场均保持景气态势。数据中心服务器对电源效率要求严苛，公司的SiCMOSFET器件、Si2CMOSFET器件及超低电阻超级结器件、SGTMOSFET等产品适配相关市场需求，有望在此趋势下实现销售额增长。 盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.15、2.18、3.35亿元，同比增速分别为185.30%、90.11%、53.63%，当前股价对应的PE分别为108、57、37倍。我们选取斯达半导、士兰微、新洁能为可比公司。东微半导持续丰富产品矩阵，推进技术升级，AI数据中心领域持续发力，首次覆盖，给予“增持” 评级。 风险提示：下游需求不及预期、市场竞争加剧、技术升级迭代

东微半导(688261) 事件 公司发布2025年半年报，上半年实现营业收入6.16亿元，同比增长46.79%，归母净利润为2,758.14万元，同比增长62.80%。 投资要点 单季度营收历史新高。随着下游数据中心、算力服务器电源等领域景气持续向上，公司上半年实现营收6.16亿元，同比+46.79%，其中超级结MOSFET产品实现营收4.69亿元，同比增长40.36%；中低压屏蔽栅MOSFET产品实现营收1.18亿元，同比增长62.14%;TGBT产品实现营收2,066.61万元，同比增长88.62%;超级硅MOSFET产品实现营收168.89万元，同比增长18.15%;SiC器件产品(含Si2CMOSFET)实现营收34.91万元，同比增长5.24%;功率器件模块产品实现营收610.96万元；归母净利润为2,758.14万元，同比增长62.80%。 服务器电源领域快速成长，超结MOS加速放量。上半年工业通信电源领域(含数据中心算力服务器电源)收入占比约39%，同比增长约74%，其中超级结MOSFET塑封模块在液冷式算力服务器电源领域取得了量产突破，随着客户方案选代，公司将继续推进酸化硅，氮化镓等新材料的应用，未来该领域出货量将快速增长；车载充电机领域占比约22%，收入同比增长逾90%;光伏逆变器领域占比逾7%，收入同比增长约98%;新能源汽车直流充电桩收入占比约7%，同比增长45%。 投资建议： 我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为13.4/17.3/21.6亿元，归母净利润分别为1.2/1.9/3.0亿元，给予“增持”评级。 风险提示： 市场复苏不及预期；竞争格局加剧风险；产品研发及技术创新不及预期；客户导入不及预期。

东微半导(688261) 核心观点 公司2Q25单季度营收历史新高，毛利率同环比改善。公司主要产品包括高压超级结MOSFET（简称超结MOS）、中低压屏蔽栅MOSFET、IGBT(TGBT)、碳化硅等器件；随着下游服务器与汽车电子需求加速拉动，公司1H25实现营收6.16亿元(YoY+46.8%)，归母净利润0.28亿元(YoY+62.8%)；2Q25公司实现营收3.33亿元(YoY+35.11%，QoQ+17.7%)，归母净利润0.2亿元(Yo+56.36%，QoQ+153.35%)，受益于产品结构持续优化，毛利率18.03%(YoY+3.20pct，QoQ+4.41pct)同环比修复。 AI服务器与数据中心业务需求强劲，超结MOSFET与新产品加速放量。1H25公司车规级、工业级应用收入占比已超84%，其中车载充电机收入占比约22%(YoY+74%)，各类工业及通信电源领域收入占比约39%(YoY+90%)，光伏领域收入占比约7%(YoY+98%)。服务器电源、通信电源和基站电源中公司超结MOSFET保持加速增长，超级结MOSFET塑封模块在液冷式算力服务器电源领域取得了量产突破，目前客户覆盖国内头部服务器电源厂商如客户A、维谛技术、台达、世纪云芯欧陆通、长城科技、中恒电气、铂科电子等。 1H25超级结同比增加40.36%，中低压屏蔽栅MOS收入同比增长62.14%,。1H25公司高压超结MOS营收4.69亿元(YoY+40.36%)，中低压屏蔽栅MOSFET营收1.18亿元(YoY+62.14%)，TGBT营收2066.61万元(YoY+88.62%)，新增功率模块产品营收610.96万元。超结MOS作为公司基本盘，12英寸已超过8英寸交付量，成本与性能持续优化；中低压屏蔽栅MOS25V-80V高频系列器件性能国内领先，相关器件已在AI电源、新型机器人等领域实现销售。1H25公司研发人员人数同比增长20%，产品矩阵持续丰富。目前公司新产品第四代SiC MOSFET平台已完成研发，进入小批量试产和终端验证阶段；功率模块领域，除MOS塑封模块外，车载OBC塑封模块布局了超级结MOSFET、TGBT以及SiCMOSFET产品线平台为新能源汽车OBC提供整套功率模块解决方案，SiC MOSFET塑封模块在主驱电控领域得到头部Tier1的A样定点。 投资建议：中长期公司通过多维产品布局有望打开多应用领域成长空间，短期考虑公司服务器相关产品加速放量，结合公司1H25经营情况，上调公司营收，预计25-27年公司有望实现归母净利润1.22/1.98/2.75亿元(前值：25-26年0.92/0.98亿元)，对应25-27年PE分别为89/56/40倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：AI服务器需求不及预期，新产品上量不及预期等。

东微半导(688261) 投资要点 12英寸超级结MOSFET与产业基金投资助力公司持续发展。2024年公司在高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET和TGBT产品的生产上完成了从8英寸代工厂到12英寸代工厂的扩展，显著提升了产能利用率。在高压超级结MOSFET领域，第三代和第四代产品凭借优异的性能表现已经大规模交付市场，第五代产品则开始小批量交付，并积极准备量产。此外，公司通过产业基金投资在半导体行业及新能源等上下游领域的布局，涵盖第三代半导体材料、高端晶圆厂、IGBT模块、车规级高可靠性集成方案和光伏逆变器等项目。这些投资将有助于提升产业链协同效应，推动公司在中长期实现快速、稳定、健康的持续发展。 产品矩阵持续丰富。12英寸超结MOSFET900V、1000V产品系列试产成功，1200V系列研发推进中；TGBT光储、充电桩、电驱等领域批量应用；Si2C MOSFET进入批量供货阶段；SiC MOSFET已具备650V、1200V主力料号制造能力；功率模块已与外协代工厂成功开发Easy3B，Flow2，HPD，MSOP等多个模块规格。 新兴市场需求逐步复苏，缓解供给压力。随着新兴市场需求的复苏，特别是在光伏储能逆变器和新能源领域，公司产品的出货量呈现良好的环比提升，尤其是在服务器电源和新能源车领域的客户导入，推动了收入的稳定增长。这一需求扩展促使公司加大高压功率器件的供给，特别是在光伏储能和新能源车相关产品的生产。然而，尽管需求增加，市场竞争依然激烈，特别是在高压超级结和TGBT产品领域，短期内这些产品面临价格下行压力。尽管如此，随着市场竞争逐渐趋于稳定，价格的下行幅度有望逐步减缓，在后续需求复苏和份额扩张的推动下，公司的盈利结构有望优化，毛利率得到进一步改善。 盈利预测与投资评级：由于功率半导体领域需求下降，行业产品价格下降，我们将24-25年预测从3.5/4.6亿元下调至0.7/1.2亿元，新增2026年预测为2.1亿元，对应PE估值为75/47/26倍，基于公司在12英寸技术布局领先，维持“买入”评级。 风险提示：行业格局竞争加剧，需求不及预期、

东微半导(688261) 业绩简评 2024年10月30日公司发布2024年三季报，2024年前三季度实现营收6.81亿元，同比-11.62%，实现归母净利润3064万元，同比-76.73%；实现扣非后的归母净利润430万元，同比-96.37%。 经营分析 功率器件下游市场需求复苏，公司收入和业绩环比逐步改善。3Q24公司实现单季度营收2.61亿元，同比+10.17%，环比+5.91%；Q3实现单季度归母净利润1370万元，同比-56.53%，环比+8.30%；实现扣非后的归母净利润263万台，同比-89.88%，环比+94.54%。由于产品组合优化、技术迭代以及代工产能的升级，3Q24年公司单季度的综合毛利率为18.22%，环比提升了3.39pcts。 营运能力指标环比改善，回购股份彰显长期发展信心。从运营指标来看，根据Wind的数据，3Q24公司存货周转天数从1H24的167.63天小幅降至164.77天，3Q24公司应收账款周转天数从1H24的52.55天降至48.83天，各项运营指标逐季改善。3Q24期间费用率为11.53%，3Q24公司销售费用率及管理费用率均较上一年全年略有增长。公司保持了新品研发投入力度，3Q24公司研发费用率为8.04%。根据公司公告，截至2024年9月13日，公司回购计划已实施完毕，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份434,857股，占公司总股本122,531,446股的比例为0.3549%，回购成交的最高价为90.70元/股，最低价为29.66元/股，支付金额2601.81万元。积极回购公司股份彰显了管理层对于公司长期发展的信心。 盈利预测、估值与评级 受行业景气度逐步回升和产品结构优化的影响，我们预测24~26年归母净利润分别为0.73、1.52和2.54亿元，分别同比-48.06%/+108.39%/+67.32%，对应EPS为0.59、1.24和2.07元，股票现价对应PE为79/38/23倍，维持“买入”评级。 风险提示 产品结构单一的风险、供应链管理的风险、新产品研发推广不及预期的风险、限售股解禁的风险。

东微半导(688261) 核心观点 公司2Q24营收环比增长42%，经营情况逐步改善。公司主要产品包括高压超级结MOSFET（简称超结MOS）、中低压屏蔽栅MOSFET、IGBT(TGBT)、碳化硅等器件；23年受海外龙头竞争、周期下行等因素影响，公司业绩短期承压，进入2Q24，下游家电需求恢复、消费电子延续温和复苏，工业及光伏需求随去库逐步回暖，公司实现营收2.5亿元(YoY+6.7%，QoQ+42.35%)，归母净利润0.13亿元(YoY-56.4%，QoQ+194.53%)，扣非归母净利润0.01亿元(YoY-94.62%，QoQ+337.84%)，毛利率14.83%(YoY-5.74pct，QoQ+2.36pct)。1H24中低压屏蔽栅MOS收入同比增长2.67%，超级结同比减少24.18%。1H24公司高压超结MOS营收3.34亿元占比为79.6%，中低压屏蔽栅MOSFET营收0.72亿元占17.3%，TGBT营收1095万元占3.1%；超结MOS比例有所下降，中低压MOS占比略有提升。超结MOS作为公司基本盘，性能与规格丰富度行业领先，目前已完成8英寸转12英寸制造平台拓展，成本与性能持续优化；xPU电源专用中低压屏蔽栅MOSFET产品技术通过多客户评测小批量供货。1H24汽车与工业产品营收占比超76%，需求增长表现分化。1H24公司工业及通信电源收入占33%，同比增长约75%；车载充电机占比17%，同比下降42%；大功率照明电源占比超10%，同比增超61%；新能源汽车直流充电桩领域占7%，同比下降约69%。同比改善的中低压屏蔽栅MOSFET批量出货给客户A、长晶科技、东科半导体、长城科技、中兴康讯、视琨电子、美的、茂睿芯等公司应用于汽车、工业及消费电子设备领域；增长的工业领域客户亦包括视源股份、航嘉Huntke、通用电气、明纬电子、崧盛股份、茂硕电源等企业。1H24研发投入9.24%，产品矩阵持续丰富。12英寸超结MOSFET900V、1000V产品系列试产成功，1200V系列研发推进中；TGBT光储、充电桩、电驱等领域批量应用；Si2CMOSFET进入批量供货阶段；SiCMOSFET已具备650V、1200V主力料号制造能力；功率模块已与外协代工厂成功开发Easy3B，Flow2，HPD，MSOP等多个模块规格。 投资建议：中长期公司的芯片设计与工艺实现能力有望打开多应用领域成长空间，短期考虑行业景气下行及产品价格下滑，公司产品线投入增长，结合公司1H24经营情况，下调毛利率预期，预计24-26年公司有望实现归母净利润0.75/0.92/0.98亿元(前值：24-25年1.64/2.42亿元)，对应24-26年PE分别为50/40/38倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：新能源发电及汽车需求不及预期，新产品上量不及预期等。

东微半导(688261) 核心观点 公司3Q23归母净利润环比增长8.62%，毛利率筑底。1-3Q23公司营收7.7亿元(YoY-2.55%)，归母净利润1.32亿元(YoY-34.2%)，扣非归母净利润1.18亿元(YoY-37.81%)，毛利率24.69%(YoY-9.03pct)。3Q23单季度营收2.37亿元(YoY-26.84%，QoQ+2.59%)，归母净利润0.32亿元(YoY-62.15%，QoQ+8.62%)，扣非归母净利润0.26亿(YoY-67.41%，QoQ+3.51%)，毛利率18.07%(YoY-16.01pct，QoQ-2.51pct)，受海外龙头竞争、周期下行等因素影响，毛利率回落，预计随代工成本优化，公司毛利率有望企稳后改善。 超结MOS基本盘稳健，TGBT模块产品快速推进。此前1H23公司高压超级结MOSFET营收占比为82.7%，中低压屏蔽栅MOSFET占13.2%，TGBT占2.6%；3Q23超结MOS比例有所增加，中低压MOS占比略有下降。超结MOS作为公司基本盘，性能与规格丰富度行业领先，目前已完成8英寸转12英寸制造平台拓展，成本与性能持续优化；中低压MOS聚焦极限规格进行开发；TGBT产品目前以单管为主，300KW以上的大功率储能IGBT模块进入认证阶段，明年随储能加速渗透有望取得突破性进展。 汽车与工业产品保持增长，户储微逆处去库存阶段静待需求回暖。此前1H23公司光伏领域收入占19%，车载充电机占约23%，直流充电桩占17%，工业及通信占15%，消费、同步整流等其余领域占比为26%；在此基础上3Q23消费电子需求回暖；直流充电桩出货量持续增长，终端客户增速维持在20%-30%左右；车载电子终端客户比亚迪、联合电子、麦格米特等需求稳定，预计未来将随头部客户销量同步提升；此外，9月逆变器出口量环比降幅收窄，欧洲出口量增长，预期明年随库存去化，终端对功率产品需求有望逐步恢复。 1-3Q23研发投入同比增长65.7%，极限规格与新结构产品性能持续优化。基于第四、第五代高压超级结技术，晶圆产出芯片颗数进一步提高，超结MOS性能大幅提升；12英寸TGBT研发及扩产顺利进行，核心规格料号具备量产能力；Si2CMOSFET进入小批量供货阶段；第一代SiCMOSFET研发稳步推进中且自主开发的SiC JBS/MPS产品已实现小批量量产。当前行业竞争加剧，公司高性能产品通过积累有望在长期竞争中逐步脱颖而出。 投资建议：我们看好器件设计与工艺实现的技术能力、高性能产品的多维成长，预计23-25年公司有望实现归母净利润1.64/2.42/3.08亿元(YoY-42.3%/47.6%/27.4%)，对应23-25年PE分别为52/35/28倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，新产品推进不及预期等。

东微半导(688261) 业绩简评 2023年10月30日公司发布2023年三季报，2023年前三季度实现营收7.70亿元，同比-2.55%，实现归母净利润1.32亿元，同比-34.19%；实现扣非后的归母净利润1.18亿元，同比-37.81%。 经营分析 功率器件市场竞争激烈，公司业绩短期承压。3Q23公司实现单季度营收2.37亿元，同比-26.84%，实现归母净利润0.32亿元，同比-62.15%；实现扣非后的归母净利润0.26亿元，同比-67.41%。2023年受国内同行业公司产能过剩的影响，海外龙头厂商重新加大了在中国市场的竞争力度，中低端功率器件市场竞争激烈，由于公司与代工厂价格按年协商，上年度签订的晶圆成本高企叠加当前部分产品价格下行，3Q23年公司综合毛利率进一步下滑至24.69%，较上一年同期较低了9.03pcts。 受下游需求弱复苏的影响，公司加大研发投入力度保持产品结构的差异化。从运营指标来看，根据Wind的数据，3Q23公司存货周转率从1H23的1.76上升至2.41，3Q23公司应收账款周转率从1H23的3.47上升至4.88，各项运营指标持续改善。2023年前三季度公司期间费用有所上升，3Q23期间费用率较上一年全年增长了1.99pcts，3Q23公司销售费用率及管理费用率均较上一年全年略有增长。公司进一步加大新产品与新技术研发投入力度，在碳化硅等新产品的布局上注重技术的差异化和制造能力的稳定性，3Q23公司研发费用率提升至7.77%，产能方面公司持续优化12英寸工艺制程产品布局。 盈利预测、估值与评级 受景气度下行和行业竞争加剧的影响，我们下修公司盈利预测，预计23~25年归母净利润分别为1.82、2.95和4.14亿元，分别同比-36.01%/+62.13%/+40.40%，对应EPS为2.70、4.38和6.15元，股票现价对应PE为31/19/14倍，维持“买入”评级。 风险提示 产品结构单一的风险、供应链管理的风险、新产品研发推广不及预期的风险、限售股解禁的风险。