金太阳(300606) 投资摘要 紧抓钛合金在消费电子端应用的契机，实现营收利润大幅增长。钛合金材料具有轻量化、高强度、耐腐蚀的特点，可满足消费者对3C产品轻薄化、耐久性等需求，逐渐成为向消费电子材料发展的新方向。2023年以来，苹果、小米、OPPO、荣耀等主流3C厂商开始不同程度导入钛合金，其中苹果iPhone15Pro系列和小米14Pro钛金属特别版采用了钛金属手机中框，OPPO发布的折叠屏Find N2和Find N3分别应用64颗和48颗钛合金螺丝，荣耀Magic V2也在折叠屏铰链轴盖部分使用钛合金。公司把握钛合金材料的创新机会，积极跟进下游客户新产品、新技术的变化趋势，在折叠机端成功突破钛合金精密结构件的加工难点，成功嵌入钛合金产业链，其中钛合金用金字塔砂布和聚酯砂膜已在3C电子头部客户实现量产销售，成为荣耀Magic V2钛合金轴盖主要供应商。2023年公司实现营业收入5.65亿元，同比增长42.99%，较往年实现了较大突破；同时实现归母净利润0.52亿元，同比增长102.51%。 聚焦研磨抛光核心主业，突破半导体级抛光液领域。公司专注纸基及新型基材类研磨产品，是国内涂附磨具行业重要主体，据智研咨询数据显示，2022年公司在中国涂附磨具行业的市占率达到4.47%，仅次于博深股份（9.12%）。抛光液是CMP工艺的核心及成本的主要组成，公司卡位半导体材料国产替代关键环节，已完成IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液的性能验证并具备量产能力，部分CMP抛光液产品已实现对外销售，其余产品正在国内头部客户验证导入中。中商产业研究院相关报告显示，2023年中国大陆半导体材料市场规模约为979亿元。我们认为在先进制程占比持续提升、行业技术升级背景下，本土半导体材料市场规模扩张推动配套产品国产替代加速，公司业绩有望受到带动。 紧密围绕下游发展趋势，强化在行业内的领先地位。消费电子温和复苏，手机、可穿戴设备市场回暖。中商产业研究院分析师预测2024年中国消费电子市场规模将增至19772亿元，预计2020-2024年CAGR为3.33%。我们认为消费电子产品的迭代升级、终端需求复苏以及新领域的需求增长有望带动公司相关精密结构件业务的快速增长；装备方面，公司也将把握高端智能数控机床国产替代机遇，丰富产品矩阵，扩大产品应用场景。持续强化自身抛光耗材、抛光设备及抛光工艺三位一体综合解决方案的能力，巩固公司在下游行业的影响力及竞争优势。 投资建议 首次覆盖给予“增持”评级。受益于钛合金零部件在手机、智能穿戴设备等智能终端的扩大应用及消费电子复苏，公司抛光材料及结构件业务有望迎来全新增长点；同时公司持续丰富产品矩阵：半导体抛光液已进入头部客户导入阶段，高端数控装备也在同步助力国产替代，预计公司2024-2026年实现归母净利润0.64/1.00/1.35亿元，对应PE分别为46/30/22倍。 风险提示 消费电子复苏不及预期，客户拓展不及预期，行业竞争加剧

金太阳(300606) 投资要点 公司主业为抛光材料、高端智能装备的研发和生产 公司主要业务为抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造业务，为客户提供精密研磨抛光与精密结构件制造综合解决方案。公司产品及服务主要下游客户为汽车制造与售后、消费电子、通讯通信领域。 公司在钛合金材料加工领域有多项技术积累 钛合金材料加工具有一定难度：相比不锈钢和铝合金等材质，钛合金能够更好地兼具坚固和轻薄的特点，从而降低手机的厚度和重量，并提高强度。应用晚的主要原因在于钛合金强度高、导热系数低和化学活性高等特点，以前传统工艺下钛合金材质的机械加工难度大、良率低、成本高。公司在钛合金材料加工领域积累多项技术：（1）精密结构件方面，公司突破了钛合金折叠屏轴盖及零部件的制造难点，相关产品已得到下游客户认可并量产。（2）抛光耗材方面，公司已研发并量产用于钛合金产品研磨抛光的金字塔新产品。（3）设备方面，公司开发了应用于3C消费电子各类结构件研磨抛光及拉丝的五轴数控机床，如钛合金AT面磨抛设备、多功能平面拉丝设备等。 多种消费电子产品开始导入钛合金部件 由于钛合金具备高强度和质地轻等优势，近两年以来，以手机和智能手表为主的消费电子产品开始逐步导入钛合金结构件。 智能手表方面：2022年发布的华为手表WatchGT3Pro采用了钛金属一体化表体。2023年发布得苹果手表WatchUltra2采用了钛金属作为表壳。 手机方面，2023年以来越来越多手机厂商开始导入钛金属。荣耀手机MagicV2及MagicVS2折叠屏手机轴盖部分采用钛合金。苹果手机15Pro中框部分采用钛合金复合材料。小米手机14Pro中框部分采用高纯钛和高强铝合金材料。 消费电子迎来钛合金潮流，未来钛合金加工需求有望保持高速增长。钛合金加工难，公司有技术积累优势，有望持续受益。 盈利预测 我们预测消费电子领域钛合金加工需求有望保持高速增长，公司突破了钛合金折叠屏轴盖及零部件的制造难点，相关产品已得到下游客户认可并量产。因此预计公司营收及净利润保持快速增长。 预测公司2023-2025年收入分别为5.96、9.72、12.63亿元，归母净利润分别为0.57、1.14、1.54亿元，当前股价对应PE分别为84.2、41.9、31.1倍，给予“买入”投资评级。 风险提示 1）消费电子导入钛金属速度不及预期；2）钛材加工领域竞争格局恶化；3）公司毛利率大幅下降；4）宏观系统性风险等。

杨璐先生,1963年出生,本科学历,中国国籍,2008年8月取得美国居留权。2000年5月创办东莞市金阳砂纸有限公司并担任总经理;2004年9月创办东莞市金太阳研磨有限公司;2004年11月至2013年12月担任香港嘉和(香港)贸易有限公司董事;2005年7月创办东莞金源研磨有限公司,2005年7月至2012年12月担任东莞金源研磨有限公司董事长;2009年7月创办江西金阳砂纸有限公司;2011年11月至2012年9月担任东莞市金太阳研磨有限公司执行董事兼经理;2012年12月至2013年12月担任中山金源研磨材料有限公司董事长;2012年9月至今担任本公司董事长兼总经理;2017年11月至2019年12月担任东莞市金太阳精密技术有限责任公司董事长;2019年12月至今任东莞市金太阳精密技术有限责任公司董事;2021年12月至今任河南金太阳科技有限公司董事;2022年4月至今任金太阳控股(香港)有限公司董事;2024年05月至今任东莞锐铭新材料有限公司董事长。

杨伟先生,1976年出生,大专学历,中国国籍,无境外居留权。2004年9月至2012年9月历任东莞市金太阳研磨有限公司销售经理、采购经理、副总经理;2012年9月至今任本公司董事、副总经理;2017年11月至2019年12月担任东莞市金太阳精密技术有限责任公司董事,2019年12月至今任东莞市金太阳精密技术有限责任公司董事长;2019年至今任东莞市贸易发展促进会副会长;2020年12月至今任大岭山新的社会阶层人士联合会副会长;2024年5月至今任东莞金太阳智能科技有限公司执行董事。

杜燕艳女士,1992年出生,本科学历,中国国籍,无境外居留权,持有深交所董事会秘书资格证书、国家法律职业资格证书。2014年10月至2017年3月,在国信证券股份有限公司经纪事业部任职。2017年3月加入本公司,现任本公司副总经理兼董事会秘书;2019年12月至今任东莞市金太阳精密技术有限责任公司董事;2024年05月至今任东莞锐铭新材料有限公司董事;2025年1月至今任东莞市上市公司协会法律合规委员会副主任。

农忠超先生,1975年出生,大专学历,中国国籍,无境外居留权。2005年1月至2012年9月历任东莞市金太阳研磨有限公司技术员、生产经理、副总经理;2012年9月至今任本公司副总经理。

方红女士,1965年出生,本科学历,中国国籍,无境外居留权,高级工程师,2005年6月至2012年9月历任东莞市金太阳研磨有限公司技术经理、副总经理;2012年9月至今任本公司副总经理;2013年6月至今任中国机床工具工业协会涂附磨具分会专家委员会委员;2019年12月至今任东莞市金太阳精密技术有限责任公司监事;2021年7月至今任东莞鑫阳新材料有限责任公司董事长;2021年11月至今任本公司董事;2021年12月至今任河南金太阳科技有限公司董事长;2024年05月至今任东莞锐铭新材料有限公司监事;2023年9月至今被聘为华南理工大学高分子材料科学与工程学院校外实习基地签约导师;2023年12月至今被聘为华南理工大学高分子材料科学与工程学院本科生校外导师。

刘宜彪先生:1958年出生,中国国籍,无境外居留权,2000年5月参与创办东莞市金阳砂纸有限公司;2004年9月参与创办东莞市金太阳研磨有限公司,2004年9月至2009年7月任东莞市金太阳研磨有限公司副总经理;2005年7月至2012年12月担任东莞金源研磨有限公司董事,2012年12月至2013年12月担任中山金源研磨材料有限公司董事;2009年7月参与创办江西金阳砂纸有限公司,2009年7月至2018年4月担任江西金阳砂纸有限公司执行董事兼经理;2012年9月至今任本公司副总经理;2013年4月至今任本公司董事。

刘宜彪先生:1958年出生,中国国籍,无境外居留权,2000年5月参与创办东莞市金阳砂纸有限公司;2004年9月参与创办东莞市金太阳研磨有限公司,2004年9月至2009年7月任东莞市金太阳研磨有限公司副总经理;2005年7月至2012年12月担任东莞金源研磨有限公司董事,2012年12月至2013年12月担任中山金源研磨材料有限公司董事;2009年7月参与创办江西金阳砂纸有限公司,2009年7月至2018年4月担任江西金阳砂纸有限公司执行董事兼经理;2012年9月至今任本公司副总经理;曾任东莞金太阳研磨股份有限公司董事。

杜长波先生:1977年出生,中国国籍,无境外居留权,2005年10月至2018年5月任东莞市金太阳研磨有限公司生产部车间主任,2012年9月至2017年5月任本公司职工代表监事;2017年5月至今任本公司董事;2018年6月至今任本公司设备部经理。

郝建国先生:1979年出生,中国国籍,无境外永久居留权,兰州理工大学本科学历。历任华为技术有限公司研发工程师、华为海思半导体人力资源总监、吉利星纪魅族集团人力资源负责人、马克图姆科技公司人力资源总经理。

CHEN ZHAN(陈湛)先生:1973年出生,美国国籍,美国佛罗里达大学材料科学与工程专业博士学历。历任美国因特尔高级制程工程师,美国嘉柏微电子资深研究员、产品线总监、企业发展总监,安集微电子(上海)有限公司副总经理。现任公司研发总监,东莞领航电子新材料有限公司董事长兼首席技术官。