可川科技(603052) 3C+汽车功能件双轮驱动，复合铝箔+光模块开辟新增长曲线 可川科技成立迄今逾10年，多年深耕功能性器件，为国家高新技术企业。公司成立之初精准定位3C电池功能性器件，2015年拓展新能源动力电池领域，目前已形成电池类、结构类、光电类三大类功能件产品，后续将进一步拓展半导体领域。此外，全资子公司可川新材料进军复合铝箔行业，一期设备正在调试中。全资子公司可川光子布局400G/800G等高速率光模块产品，已掌握硅光设计-晶圆测试-芯片测试-光学封装等完整工艺，预计25年开始投产。 功能性器件——新能源与3C周期共振，主业有望迎来拐点 功能件是产品影响性能的重要非标部件，可实现粘贴、固定、缓冲、屏蔽、防尘等特定功能，其品质直接影响着终端产品的质量、可靠性、性能及寿命。公司产品主要分为电池类（3C电池+动力电池）、结构类（3C产品）、光学类（显示与芯片）。分产品来看：电池功能件，量，电池功能件出货量与锂电出货量具相关性，全球锂电出货量持续高增；价，锂电随原材料涨价有望回暖，功能件价格有望随下游市场价格复苏而提升；结构功能件，手机与PC在AI&以旧换新&创新周期下出货量有所提升，带动功能件需求。 复合集流体——复合铝箔望迎0-1机遇，公司已完成头部客户验证 复合铝箔是一种由铝箔与其他材料通过复合工艺制成的多功能材料，兼具铝的高阻隔性、金属特性及复合材料的综合性能。复合集流体目前正迎来0-1机遇，据华经产业研究院，2023年全球复合铝箔市场约20亿元，26年有望超过240亿元。2025年可川拟发行可转债5亿元用于扩产复合铝箔，总投资7.5亿元。公司已经具备稳定量产能力，且头部3C电池企业已锁定产能，产品已经通过终端手机厂验证，25H2-26H1预计将有两款复合铝箔电池手机新品发布，其中一款已在量产过程中。据公司测算，该项目26/27/28年有望实现2.2/5.9/7.5亿元收入，贡献0.77/2.07/2.2亿元净利润。 光互联——AI时代核心算力硬件，可川光子已具备全链能力 AI驱动通信光器件高增，CPO为重要技术方向。据Yole，CPO市场将从2022年600万美元增至33年2.87亿美元。CPO交换机主要由交换芯片ASIC、OE光引擎、ELS、柔性光背板、MPO连接器等部件组成。可川光子主要从事光芯片、光模块领域，已经实现400/800G芯片设计-晶圆检测-模块封装全链路布局，首条产线月产能4-5万只，计划于2025年第四季度量产。据我们的测算，光模块业务25/26/27年有望形成收入1.2/4.3/3.2亿元，毛利率分别达到25%/35%/35%。 盈利预测与估值：公司主业功能件有望迎来拐点、复合铝箔与光模块业务有望放量，成为公司第二与第三增长曲线，我们预计公司25/26/27年收入有望达到10.9/18.0/21.8亿元，归母净利润有望达到0.78/2.82/4.05亿元。给予公司功能件、复合铝箔、光模块2026年市盈率分别为20/35/35倍，根据分部估值法，目标市值约79亿元，整体对应26年估值28倍，目标价格约42元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：新产品拓展不及预期、行业竞争可能会加剧、原料上涨导致毛利率下降、文中相关测算可能存在主观性、交易异动风险

可川科技(603052) 投资摘要 事件概述 2025年5月28日，可川科技全资子公司——可川光子技术（苏州）有限公司隆重举行开业投产仪式。 核心观点 破解量产良率瓶颈，构筑技术壁垒。可川光子通过“晶圆级检测技术”实现行业突破——该技术能在硅光芯片制造阶段完成40余项关键参数全维度验证，将800G光模块量产良率提升至90%以上，部分产线良率已接近95%。这一技术的颠覆性在于“前置质量管控节点”：通过在芯片制造环节筛查缺陷，避免了封装后因芯片问题导致的返工浪费，大幅降低成本（较行业平均水平降低15%-20%），同时确保了产品性能的“高可靠性，低延迟、高稳定”。同时，可川光子进一步优化封装材料与制造流程，800G硅光模块实测功耗仅18W（较传统方案降低30%-50%），且毛利率预期达40%-50%。 聚焦高速光模块、半导体核心器件，覆盖全链条制造。可川光子具备从“芯片设计-晶圆检测-模块封装”的全链条自主化能力，目前公司已形成“可插拔技术、硅光技术及薄膜铌酸锂技术”三大技术路线布局。其中，硅光技术方面，可川光子的800G硅光模块已完成验证，计划于2025年第四季度量产，同步推进单波200G硅光调制器研发，目标将良率提升至95%-99%。 产能密集落地，规模化生产阶段开启。可川科技“功能性元器件生产基地建设项目”（位于昆山市千灯镇）已完成厂房建设，预计2025年逐步投产，将为可川光子的高速光模块、激光传感器等产品提供规模化生产保障，项目满产后年产值将达10亿元。 母公司客户资源丰富，助力光模块业务加速渗透。母公司可川科技在消费电子、新能源电池等领域具备丰富的龙头客户资源（如华为、腾讯、苹果、三星等），有望助力可川光子快速切入数据中心、智能车载、激光传感器等场景，随着首条产线产能释放及800G硅光模块量产，可川光子有望从技术跟随者跃升为行业引领者，国产替代逻辑愈发显著。 投资建议 可川科技功能性器件业务稳固，拓展复合铝箔、激光气体传感器、光模块等新兴业务，有望迎来新一轮业绩增长。预计公司2025-2027年收入为11.30/15.29/18.92亿元，归母净利润为1.65/2.54/3.19亿元。维持“买入”评级。 风险提示 行业竞争加剧，毛利率超预期降低；国际贸易风险；原材料价格波动的风险。

可川科技(603052) 【报告摘要】： 全球AI算力需求的爆发式增长正在重塑光模块行业格局。随着ChatGPT等大模型对数据传输带宽需求的指数级攀升，数据中心内部及跨集群互联带宽加速向800G/1.6T迭代。2024年全球高速数通光模块市场规模预计达90亿美元，同比增长超过40%，其中AI算力贡献了60%以上的增量。硅光技术凭借其高集成度、低功耗以及与CMOS工艺的兼容性优势，成为适配AI数据中心的核心技术路径，预计2026年后将主导全球高速光模块市场。 可川科技通过全链条技术布局构筑了显著竞争优势，依托晶圆级检测技术与自主化生产体系，实现从硅光芯片设计、晶圆检测到模块封装的全流程可控能力。目前，公司已完成首条光模块产线的建设，首批自研硅光芯片也已完成流片并进入测试阶段。当前行业普遍面临分立的检测工艺与封装后抽检模式制约，量产良率较低，而可川科技通过前置晶圆级检测节点，在芯片制造阶段完成缺陷筛查，将良率提升至90%以上。首条产线月产能达4-5万只，生产成本较行业平均水平降低15%-20%。在技术路线上，其800G硅光模块完成验证并计划于2025年第四季度量产，同时前瞻性布局薄膜铌酸锂技术以突破3.2T超高速模块的研发瓶颈。2024年公司光模块业务研发投入达2亿元，重点攻关单波200G硅光调制器技术，通过封装材料创新与工艺重构，目标将良率进一步提升至95%-99%。研发团队由30名资深专家组成，核心成员平均从业年限超10年，在硅光芯片设计、封装工艺开发及全参数测试环节积累深厚，支撑公司持续突破行业量产瓶颈。 市场拓展方面，公司形成“全球化定制+本土化适配”的双循环格局。在海外市场，公司以800G硅光模块定制化服务为突破口，深度融入国际供应链体系，为全球客户提供精准匹配的解决方案。国内市场针对字节跳动、腾讯等互联网企业推出800G硅光方案，并为运营商开发200G/400G中长距模块自研硅光芯片预计2025年第四季度导入量产。 全球AI算力竞赛驱动光模块产业呈现“技术迭代加速+国产替代提速”的双重机遇。技术端，800G光模块在2024年已成为市场主流，1.6T进入需求萌芽期，3.2T启动预研。短期内800G需求加速提升，长期则由大模型技术突破驱动算力需求扩张，AI算力场景中单GPU对应光模块比例从训练场景的1:2.5升至推理集群的1:5，驱动3.2T研发加速，预计在2030年将成为主流。国产替代方面，“东数西算”政策与供应链安全需求倒逼技术突围，目前国内已建立从材料、芯片到封装的全链条能力，Omdia预测2025年全球硅光市场超60亿美元，国内份额有望从15%提至35%。头部厂商凭借全流程技术积累，正抢占AI超算与智算中心升级窗口期的结构性增长红利。而随着产能释放与技术迭代，可川科技或将从技术跟随者跃升为行业引领者，重塑全球光模块产业竞争格局。

可川科技(603052) 投资摘要 事件概述 1）公司向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过5亿元（含本数），扣除发行费用后募集资金净额用于锂电池新型复合材料项目（一期）。 2）公司发布投资者关系活动记录表，披露复合铝箔、光模块产线建设状况：复合集流体项目目前已完成一期厂房建设，光模块首条生产线已建设完成并进入调试阶段。 核心观点 复合集流体：规模化节奏较快，业绩放量确定性高。1）产能逐步建设：淮安子公司的复合集流体项目目前已完成一期厂房建设，设备正在调试中，公司一期规划8000万-1亿平方米复合铝箔产能。目前很少有企业能够实现复合铝箔的规模化量产，部分厂商的产品报价在10元/平米甚至更高。2）订单落地顺利：可川科技已将规模化生产线的试产产品向客户送样验证，并收到某国际知名消费电子电池生产商关于复合铝箔的首笔小额订单。3）围绕主业客户需求开发产品：公司长期深耕于锂电池行业，积累了一定的产业基础。该项目围绕公司既有业务及客户需求开展消费电子及新能源领域复合集流体相关生产、研发和销售，与公司主营业务存在良好的协同效应。 光模块：打造全链条量产能力，首条生产线进入调试阶段。公司设立全资子公司可川光子，主要是为了进一步在光模块领域加大研发投入，同时为400G/800G及更高速率光模块布局自建产能。目前可川光子的首条生产线已建设完成并进入调试阶段，形成了从硅光芯片设计、硅光晶圆检测、芯片检测、COB、模块组装到后段模块检测和测试的全链条量产能力。目前可川光子团队正在抓紧推进各环节生产设备的调试工作，争取尽快投入量产。 投资建议 可川科技功能性器件业务稳固，拓展复合铝箔、激光气体传感器、光模块等新兴业务，有望迎来新一轮业绩增长。预计公司2024-2026年收入为7.67/11.73/17.11亿元，归母净利润为0.91/1.98/4.04亿元，维持“买入”评级。 风险提示 行业竞争加剧，毛利率超预期降低；国际贸易风险；原材料价格波动的风险。

朱春华,历任金华盛纸业(苏州工业园区)有限公司生产技术员,华胤钢结构工程(昆山)有限公司业务员,昆山创维营销有限公司执行董事,昆山宇成电子有限公司业务经理,苏州诚泽商务咨询有限公司业务经理,昆山平川电子工业有限公司执行董事,昆山元江金属有限公司执行董事、总经理。现任公司董事长、首席执行官。

朱春华先生:1979年5月出生,中国国籍,无境外永久居留权,大专学历,历任金华盛纸业(苏州工业园区)有限公司生产技术员,华胤钢结构工程(昆山)有限公司业务员,昆山创维营销有限公司执行董事,昆山宇成电子有限公司业务经理,苏州诚泽商务咨询有限公司业务经理,昆山平川电子工业有限公司执行董事,昆山元江金属有限公司执行董事、总经理。现任公司董事长、首席执行官。

施惠庆,历任苏州工业园区艾思科技有限公司业务员,普利明(苏州)电子科技有限公司业务经理,贝迪科技(无锡)有限公司区域业务经理,平川国际有限公司董事,昆山平川电子工业有限公司监事,东莞可川精密电子科技有限公司执行董事、公司监事。现任公司董事、总裁。

张郁佳,历任正崴精密工业股份有限公司专案主管,宏达国际电子股份有限公司研发主管,位速科技股份有限公司协理,公司副总经理。现任可川科技副总裁。

许晓云,历任景嘉电子绝缘材料(昆山)有限公司课长,昆山宇成电子有限公司业务经理,昆山速烽电子材料科技有限公司经理,苏州诚泽商务咨询有限公司总监。现任公司职工代表董事、副总裁。

陈华,历任苏州佳世达光电有限公司采购主管,贝迪科技(无锡)有限公司国际采购中心经理、中国区采购经理。现任公司采购总监,2025年1月16日起任公司董事。

周博,曾任职于昆山凌达光电科技有限公司、百胜中国控股有限公司、瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)、利安达会计师事务所(特殊普通合伙)、大信会计师事务所(特殊普通合伙)、江苏三意楼宇科技股份有限公司等企业。2020年8月就职于公司财务部,现任公司董事会秘书、财务总监。

凡梦莹女士,1988年8月出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,已取得上海证券交易所董事会秘书任职培训证书和法律职业资格证书。2017年9月至2023年1月担任深圳市澄天伟业科技股份有限公司证券事务代表。2023年2月起就职于公司证券部,担任公司证券事务代表。

肖建,曾就职于苏州市政府办公室副处长主任科员,历任苏州科技大学马克思主义学院副书记、副院长。现任苏州科技大学马克思主义学院副教授、昆山鸿仕达智能科技股份有限公司独立董事、江苏永成汽车零部件股份有限公司独立董事、公司独立董事。

杨瑞龙,中国人民大学一级教授、博士生导师,教育部“长江学者奖励计划”特聘教授(2005),国家人事部“百千万人才工程”国家级人选,北京市“有突出贡献的科学、技术、管理专家”。曾任中国人民大学经济学院院长。现任教育部经济学教学指导委员会副主任委员,国民银行(中国)有限公司独立董事、公司独立董事。