泰晶科技(603738)公司资料

泰晶科技(603738) 投资摘要 事件概述 4月29日，公司发布2024年年报及2025年一季度报告，2024全年公司实现营收8.21亿元，yoy+3.55%，实现归母净利润0.88亿元，yoy-13.55%；2025年一季度，公司实现营收2.00亿元，yoy+10.09%。分析与判断 坚持终端需求导向，强化研发加码高附加值产品布局。2024年随着消费电子类市场及AI、智能汽车及光通信领域的快速发展，公司主动适应终端市场需求变化，紧跟国内外消费级、工业级及汽车级主流芯片厂完成适配认证，如高通手机平台、高通智能座舱76.8MHz认证，WiFi6、WiFi7高基频，以及5G、5GRedcap、PCIE等主流芯片方案认证。不断丰富产品体系与产品组合以适配多行业应用场景需求，强化对新兴市场、高附加值市场和前沿性市场的开发力度，扩大产品供应，不断提高市场占有率。 市场环境变化引致利润短期承压，研发破局拓宽下游生态。2024年晶振行业在需求扩容的同时面临同质化竞争和产品价格下滑，2024年公司毛利率为23.68%，较2023年同比下降2.49个百分点。面对终端市场新变化，公司在2024年持续加大研发投入推动高端产品结构优化升级，有源车间进一步扩产增效，TCXO有源系列产品销量快速增长；重点建成独立车规产线及CNAS标准等级实验室，全系列车规级晶振已顺利通过了权威机构的AEC-Q200/Q100认证并已开发2,000余款料号，产品全面覆盖智能座舱、自动驾驶、车身控制、底盘和动力等五大域全场景；此外车规级高频系列、OSC钟振等系列产品特性优化，高性能TCXO及RTC模块系列产品性能、良率得到持续提升，2024全年公司研发投入约0.49亿元，yoy+33.05%。2025Q1公司主动调整产品价格以提升市场占有率，使得利润短期承压，但我们认为，随着高附加值产品线在2025年的落地投产及新兴市场的开拓，公司有望在2025年扭转颓势，并在终端需求带动下实现快速增长。 终端应用创新拉高行业天花板，泰晶科技引领高端晶振国产替代。AI端侧应用持续创新、算力服务器及光通信的发展在为高基频、高精度晶振提供更多应用场景的同时也进一步推动高端晶振的国产替代。此外汽车电子电气架构向车身、座舱、智驾、底盘、动力五大域演进，智能化催生的高频/高精度需求进一步拔高了车规级晶振的用量及附加值，根据泰晶科技2024年年报预计，到2027年中国汽车电子晶振需求量可达到31亿只，市场规模达到16.6亿元。终端应用的创新发展正持续推动晶振产业规模扩容，根据QYR统计预测，2024年全球石英晶振市场销售额已达到36.52亿美元，预计2025-2031年该市场将以10.70%的年均复合增速扩容至2031年的73.82亿元。公司已在2023年凭借3.23%的市场份额（销售额记）跻身一流梯队，我们认为公司有望凭借技术优势和产线规划在未来持续推动高端晶振系列国产替代。 投资建议 维持“买入”评级。我们调整公司2025-2027年归母净利润预测至0.96/1.28/1.71亿元，对应EPS分别为0.25/0.33/0.44元，对应PE估值分别为58/43/32倍。 风险提示 终端需求不及预期、行业竞争加剧、研发进展不及预期

泰晶科技(603738) 投资摘要 深耕石英晶体频率元器件二十载，半导体光刻工艺赋能打造高端晶振产品矩阵。公司专注石英晶体频率元器件，依托半导体光刻工艺已建成覆盖消费电子、汽车电子、通信及工业控制等多个行业的产品矩阵。公司始终坚持对标全球前沿技术，积累自主研发能力，具备高基频和主流尺寸微型音叉芯片的自主设计能力；公司自2011年布局半导体光刻工艺研发，已成为国内唯一、国际少数掌握石英晶体MEMS技术，并实现微型晶振规模化产业化的企业，其中76.8兆高频热敏晶体谐振器通过高通车规级5G平台SA522和SA525认证，采用石英MEMS技术、光刻晶片为主材的55.2兆高频热敏晶体谐振器已正式搭载于某自主品牌主机厂新近上市的高端新能源车，强大的产品力使公司获得了联发科、高通等知名平台的认证，并积累了众多海内外优质客户。据TXC（台晶技）援引QYR Research数据显示，2021年泰晶科技在晶振行业的全球营收占比已达到4.0%，位列全球第八，较2020年的2.1%有明显提升。 前沿技术驱动终端产业革新，晶振行业迎来规模增长新周期。2024H1，据iFinD数据显示，全球及中国智能手机出货量分别同比增长达到7.66%和7.44%，全球PC出货量也实现了5.23%的同比增幅，消费电子的换机周期势头明确；且随着AI赋能手机、PC等传统智能终端，VR/AR、智能可穿戴设备等各类新兴产品发展，消费电子市场有望迎来全面复苏，据Statista数据预测，2024年全球消费电子市场总规模有望突破9500亿美元，并在2024-2029年以2.9%的年均复合增长率持续壮大，长期驱动晶振的出货需求。汽车电动化、智能化不断带动晶振的单车用量，同时车规级晶振的应用标准更高、平均价值量更大；当前全球新能源汽车进入稳增长期，智能化渗透率同步持续提升，长期带动配套晶振量价齐升，车用晶振市场发展前景广阔。公司看好超高频晶振在端侧的应用和市场变化，面向5G、WIFI6/7、光模块、基站等领域对应芯片的100M及以上超高频晶振产品已实现小批量供货，同时在供应节奏和能力上有较强的国际竞争地位和优势。在某些国际芯片厂商的配套认证方面，公司产品工艺路径具备了全面配套的能力。我们认为各应用终端市场的持续向上有望开启晶振行业的规模增长新周期，据亿渡数据预测，2023-2027年，全球及中国石英晶振市场规模的年均复合增速有望分别达到4.66%和6.23%，本土晶振厂有望借势腾飞。 高端领域供应链国产化+出海正当时，国产晶振饮冰十年或将再塑全球供应格局。伴随海外晶振厂业务结构调整与本土工艺技术追赶，国产厂商凭借成本优势快速扩张产能抢占市场份额，并紧贴客户需求逐步切入高频化、小型化产品等高端领域，到2022年中国大陆晶振的产出份额已占据全球的24.66%。泰晶科技作为本土晶振领导者，通过长期的技术积累和全球产业链布局，已成功跻身全球晶振行业前列，引领高端晶振国产替代的同时逐步开辟海外客户，有望在产业链本土化浪潮下进一步稳固自身地位，并逐步嵌入国际知名客户供应体系，重塑全球晶振供应链。 投资建议 首次覆盖给予“买入”评级。受益于全球晶振行业竞争格局变革，本土晶振在国产替代和出海双重动力下增长空间广阔；同时叠加消费电子终端需求复苏，汽车电动化、智能化驱动单车配套晶振的量价齐升等积极因素，公司作为本土晶振行业领导者有望迎来全新增长周期，预计公司2024-2026年实现归母净利润1.12/1.56/1.87亿元，对应PE分别为56/40/34倍。 风险提示 消费电子复苏不及预期，研发进展不及预期，行业竞争加剧

泰晶科技(603738) 8月30日，公司发布半年度业绩，24H1公司实现营业收入3.93亿元，同比增长1.98%，公司实现归母净利润5739万元，同比增长21.88%。24Q2实现营业收入2.11亿元，同比增长0.44%，实现归母净利润2688万元，同比减少3.87%。 经营分析 24H1下游需求改善，公司作为国内晶振龙头，实现经营业绩的稳步增长，同时持续加大新技术、新产品开发投入，尤其是高基频、高稳定性、钟振类产品研发及品类扩充，扩大产品供应及高端产品配比，并且提升运营效率、管理效能。24H1公司实现毛利率25.22%，同比增加1.03pct，24Q2毛利率为25.54%，环比增长0.69pct，24H1净利率14.85%，同比增长2.31pct。 公司设备自研和光刻工艺自控，加速小型化、超高频、车规级晶振、RTC模块等高端产品布局。1）公司加大高端产品结构优化升级，持续深入推进半导体光刻工艺研发与产业化，在32.768kHz微型化产品产业化基础上，着力面向5G、WI-FI6、光模块、北斗、实时导航、5G基站等应用，加大76.8MHz、80MHz、96MHz、125MHz、156.25MHz、212MHz、285MHz等超高频以及超小尺寸产品量产，并具备300MHz高基频加工能力。2）提升系列产品在智能终端、网通等应用领域产品竞争优势，重点加大小尺寸、高基频产品应用配套在蜂窝及非蜂窝网、智能手机、AIPC等应用推广。3）持续强化方案商芯片平台配套，积极配合各主流物联网芯片平台的配套认证以及物联网相关重点客户的深度合作，2024年公司超小尺寸、难度更高，技术、工艺更为复杂的76.8MHz高频热敏晶体谐振器通过高通公司车规级5G平台SA522和SA525认证。 盈利预测与估值 预计2024~2026年归母净利润为1.25、1.72、2,09亿元，同比+22.92%、+38.12%、+21.70%，公司现价对应PE估值为41、30、24倍，维持买入评级。 风险提示 价格下跌、下游需求不及预期、供需格局恶化等风险等。

泰晶科技(603738) 事件：公司发布2023年三季度报告。2023年前三季度实现营收5.96亿元，同比-18.72%；归母净利润0.75亿元，同比-57.93%。2023Q3实现营收2.10亿元，同比+1.24%；实现归母净利润2811.77万元，同比-34.73%。 点评：2023年前三季度，面对晶振行业竞争加剧，公司优化产品结构，提升产品性能，增强竞争力，23Q3毛利率提升。（1）公司产品结构进一步优化，产品成本进一步下降，公司产品毛利率有望保持稳步提升；（2）公司稳步推进新行业、新应用领域新时钟产品的研发及品类扩充，加大工业及汽车电子等新兴市场的开拓；（3）下游5G、汽车电子等领域带动晶振行业需求旺盛，中高端国产替代加速，晶振龙头持续受益。 1.2023年Q3公司营收同比增长，毛利率环比提升。 2023年Q3公司营收同比增长，归母净利润环比提升，毛利率环比提升。2023Q3实现营收2.10亿元，同比+1.24%；实现归母净利润2811.77万元，同比-34.73%，环比+0.54%；毛利率25.64%，环比+0.98pct。公司优化产线工艺制程，优化材料成本，产品成本进一步下降，公司产品毛利率有望保持稳步提升。 2.持续精进技术研发，加大工业及汽车电子等市场开拓。 具备高基频和主流尺寸微型音叉晶片的自主设计能力，良率逐步提升与国际同行保持一致。（1）推进高基频光刻晶片的研发与产业化，实现76.8MHz、285MHz等超高频以及超小尺寸产品试制和量产，具备300MHz高基频加工能力；（2）实现车规级（高安全等级）、RTC（高精度、可靠性、高稳定性）晶片、工业级（高宽温要求）等高性能晶片的研发和产业化；（3）音叉XO系列、TCXO系列产品以及OCXO系列产品、RTC模块量产和良率提升；（4）车规级高频系列、OSC钟振等系列产品特性优化与良率提升，对应车规产品对可靠性和各个指标参数要求。 光刻工艺进一步优化升级。（1）公司以MEMS光刻技术为牵引，实现关键核心设备完全自主知识产权，提高光刻晶片的良品率和合格率。（2）2023年前三季度公司注重技术创新能力，研发费用3016.60万元，占营收比重5.07%。 客户数量与渗透率稳步上升，客户优势显著。公司围绕大客户战略，持续推进RTC时钟模块和高端有源产品高频差分振荡器等高端产品在工规、车规等市场应用，目前已通过部分全球优质Tier1和Tier2厂商验证和审核，服务于十多家主机厂和主机配套企业。 3.新兴应用带动行业需求，国产替代加速，晶振龙头有望持续受益。 （1）政策加码+新兴应用带动石英晶振行业发展，5G、汽车电子等下游应用高景气，对小型化、高频产品的需求旺盛，高度看好行业前景；（2）中高端国产替代加速，公司作为行业领先企业，凭借优秀客户积累与技术优势，承接市场需求转移，促进业绩增长。（3）公司头部化趋势更加明显，凭借技术积累与全系列产品和优质服务，有望提高市场份额和占有率。 4.投资建议：看好公司在新兴应用需求旺盛+国产化替代加速背景下，高端产品产能逐步释放，产品结构持续优化，步入高速成长期。考虑2023年终端需求放缓、产品单价或下降等因素，调整公司2023/2024年归母净利润预测为1.03/2.01亿元（原值为4.78/6.10亿元），新增2025年归母净利润预测为3.30亿元，维持“买入”评级。 风险提示：公司治理风险；下游需求不及预期；传统行业变化等。