精智达(688627)公司资料

精智达(688627) 主要观点： 精智达2/10日披露签订日常经营重大合同 本次签订合同是精智达有限公司控股子公司合肥精智达的日常经营行为。本次合同的金额为人民币3.222亿元，合同的履行预计将对公司2025年至2026年度经营业绩产生积极影响。合同标的为半导体测试设备。 公司于1/6日自愿性披露半导体测试设备研发进展 公司披露半导体成品测试机FT设备取得研发和生产进展，F测试机主要应用于芯片完成封装后，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试。基于公司及控股、参股公司长期技术积累，公司研发的FT测试机2024年度内取得重大进展。该产品使用专用ASIC芯片，最高可实现9Gbps信号输出与校准，系统通道数量为国外同类产品的1.5倍，可应用于DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等芯片成品测试。该产品已完成公司内部测试，测试结果均达到设计要求。该产品丰富公司半导体测试设备产品线，提升公司市场竞争力，促进公司经营持续、健康、稳定发展，并助力本土产业加速升级及产业链安全保障。未来公司将继续加大针对半导体设备的技术投入，为客户提供更多品类及更优质产品。 精智达技术历经十数载风雨兼程，分三个阶段完成新型显示领域和半导体领域布局 2011-2014年，公司初期从事新型显示器件触控检测设备的研发。公司和京东方，TCL和深天马等建立合作关系，实现触摸屏测试设备的研发生产和批量交付。 2015-2018年，公司布局OLED测试技术，业务逐渐扩展至新型显示器件的光学检测和校正修复、老化、信号发生等领域，在OLED检测设备订单方面与维信诺、京东方，TCL和深天马等持续积累量产经验。2019年至今，公司率先布局MicroLED前沿检测技术；同时在半导体领域和Unitest合资研发半导体检测设备；在DRAM测试机方面和合肥市政府开展本地化研发/生产和服务达成战略合作协议；在MEMS探针卡方面，公司成为合肥长鑫存储重要供应商和战略合作伙伴。公司的半导体领域合作厂商主要包括深科技（清顿）、通富微电、合肥长鑫、兆易创新等国内重要存储领域和存储封测以及先进封装公司。存储厂商积极扩张产能，国产替代大有可为。 半导体测试设备领域集头型断，国产替代空间广离 根据SEMI的统计，爱德万、泰瑞达和科休在半导体测试设备市场基于长期积累，占据主流市场全球份额的90%，根据VLSIResearch的统计，FormFactor、TechnoProbe和MC在探针卡领域具备显著优势，全球份额合计超过50%。 公司通过综合研判半导体发展态势和半导体存储器件产业特征，将半导体测试设备业务开拓重点放在种类多，价值量高，市场空间广阔，技术攻关潜力大的DRAM半导体存储测试设备方面，形成关键设备供货能力具备从DRAM晶圆测试机，探针卡，DRAMFT测试机，DRAM老化测试设备，DRAM老化修复设备等半导体测试设备。在终端客户领域公司与IDM厂商的长鑫存储和晋华集成建立合作关系；fabless领域公司客户包括兆易创新：封测领域公司客户包括通富微电、深科技、太极实业、华天科技和长电科技。 公司股权激励落地，彰显公司信心 本次激励计划首次授予考核年度为2025-2027年三个会计年度，每个会计年度考核一次，以公司2023年营业收入、2023年半导体业务营业收入为业绩基数。2025-2027年收入目标对应10.4/13.6/18.2亿元，其中半导体业务收入目标对应为5.0/7.5/11.6亿元，保持较高业绩增速，彰显公司信心。 公司于2月26日公告业绩预告，收入显著增长，研发持续推进 公司2024年度实现营业总收入80.312.97万元，同比增长23.83%；归属于母公司所有者的净利润8.222.23万元，同比下降28.93%：归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润6780.28万元，同比下降19.61%。公司营业收入持续稳健增长，主要是公司半导体存储器件测试设备业务市场份额进一步扩大，收入增长显著；公司利润同比下滑原因：一方面是客户产线建设进度不同，导致高毛利率的产品占比下降，公司总体毛利率下滑：另一方面是公司持续加大半导体业务的研发投入，公司研发的FT测试机在2024年度内取得重大进展。 投资建议 预计公司2024-2026年分别实现归母净利润0.84亿、1.93亿、2.64亿元，EPS分别为0.89、2.05、2.80元，对应PE分别为84倍、37倍、27倍。因精智达在主营业务产品主要为新型显示检测设备，在此基础上公司向高价值量半导体行业存储DRAM测试机进行拓展，整体技术难度和壁全相比同行业SoC测试机和分选机等技术难度更高，具备行业稀缺性，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 存储厂扩产不及预期，下游需求不及预期，面板厂扩产不及预期，Al终端对存储需求不及预期导致存储扩产不及预期，订单交付延期。

精智达(688627) 事件： 2月7日，精智达发布2025年限制性股票激励计划；2025年2月10日，公司发布公告，近日与某客户签订了半导体测试设备采购协议，合同总金额为人民币3.22亿元。 点评： 发布股权激励计划，高考核目标彰显长期发展信心。公司计划授予的限制性股票数量为36万股，占公告时公司股本总额的0.38%，其中首次授予29.10万股，预留授予6.90万股。授予价格（含预留授予）为39.74元/股，激励对象不超过48人，包括公司董事、高级管理人员及核心业务人员（不包括独立董事、监事）。计划采取的激励工具为第二类限制性股票，股票来源为公司从二级市场回购的公司A股普通股股票和/或向激励对象定向发行的公司A股普通股。以2023年的营业收入、2023年半导体业务营业收入为基数，首次授予考核目标为2025年，营收增长率不低于60%且半导体业务营收增长率不低于500%；2026年，营收增长率不低于110%且半导体业务营收增长率不低于800%；2027年，营收增长率不低于180%且半导体业务营收增长率不低于1300%。 半导体测试业务设备大单落地，半导体业务有望迎来放量。2025年2月10日公司发布公告，近日与某客户签订了半导体测试设备采购协议，合同总金额为人民币3.22亿元。若合同顺利履行预计将对公司2025年至2026年度经营业绩产生积极影响。结合股权激励计划中公司对于半导体业务的考核目标，彰显公司此块业务的长期发展信心，公司半导体业务有望迎来逐步放量。 公司自研半导体成品测试机取得重大进展，已向客户送样机进行验证。FT测试机主要应用于芯片完成封装后，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试。该产品使用专用ASIC芯片，最高可实现9Gbps信号输出与校准，系统通道数量为国外同类产品的1.5倍，可应用于DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等芯片成品测试。该产品已完成公司内部测试，测试结果均达到设计要求，公司已向客户提供样机进行验证。该产品能够丰富公司半导体测试设备产品线，提升公司市场竞争力，促进公司经营持续、健康、稳定发展，并助力本土产业加速升级及产业链安全保障。 公司盈利预测及投资评级：公司是新型显示检测设备和半导体存储器件测试设备行业领先企业，半导体测试设备新订单释放成长动能，业绩有望持续增长。预计2024-2026年公司EPS分别是1.48元、2.31元和3.08元，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求不及预期；（2）市场竞争加剧风险；（3）技术迭代风险。

精智达(688627) 2025年2月10日公司发布公告，近日与某客户签订了半导体测试设备采购协议，合同总金额为人民币3.22亿元。合同标的为半导体测试设备，合同对手方为某豁免客户。 经营分析 存储测试机订单落地，平台型存储测试设备公司雏形已现。存储测试机技术难度大，价值量高，目前主要被爱德万、泰瑞达等国外厂商占据主要市场份额。公司为国产DRAM测试稀缺厂商，已成功开发出存储器通用测试验证机，并获得批量订单、贡献收入。晶圆测试机与FT测试机研发按计划进行，其中升级版晶圆测试机的工程样机验证工作完成，量产样机各关键模块厂内验证顺利；应用于FT测试机和升级版晶圆测试机的9Gbps高速前端接口ASIC芯片已经完成第一版验证测试；FT测试机工程样机已经搬入客户现场进入验证阶段。24Q1-3公司半导体业务营收实现同比增长106.63%，持续布局迎来收获。 公司是新型显示器件检测设备核心厂商，下游扩产带动设备增量需求。公司有望受益下游产能扩建与自身新品拓展红利。目前AMOLED中尺寸产品正逐步向IT、车载、平板显示等应用市场渗透，京东方、维信诺股份、TCL科技、深天马等厂商占据国内AMOLED绝大部分产能并持续投入建设新产线。公司已完成适用于G8.6AMOLED产线的Cell及Module相关检测设备的技术迭代和产品升级，有望受益于扩产红利，同时在Array段相关检测设备，与核心客户已合作开发出G6代线样机进行验证，未来有望打开新的增量空间。 盈利预测、估值与评级 预测公司2024-2026年归母净利润分别为1.31、2.09、2.56亿元，同比+13.60%、58.72%、22.49%，公司现价对应PE估值为52.16、32.86、26.83倍，维持买入评级。 风险提示 下游需求不及预期、新产品市场拓展不及预期、限售股解禁以及大客户依赖程度过高的风险。

精智达(688627) 新型显示器件检测技术及量产经验突出，积极向前道Array工艺检测扩展。在新型显示器件检测领域，公司以核心技术为基础，推出了覆盖新型显示器件晶圆、Cell及Module制程的光学特性、显示缺陷、电学特性等功能检测及校准修复的各类设备，形成有较强竞争力且覆盖主要工艺节点的相对完备的产品线，是国内较早进入AMOLED以及微显示器件检测设备领域并且布局较为完善的企业。凭借优秀的研发能力和可靠的产品品质，公司的光学检测及校正修复设备等多类设备在国内取得了稳定的市场份额，在AMOLED中后道的Cell和模组产线检测设备领域占据了一定的市场优势地位，同时，积极向前道Array工艺检测设备领域扩展。在中后道工艺方面，国产设备已取得显著成绩，并占据了一定的优势地位。与此同时，国内设备生产厂商逐步布局前道工序设备，以进一步打破国外设备在前道工艺的垄断。当前，国内新型显示器件生产厂商持续大规模投资并加速升级面板生产线，显著推动我国新型显示器件检测设备行业的高速发展及国产化替代进程。根据CINNO Research报告，2024年AMOLED行业设备市场规模将达到866亿元；据Omdia的预测，2026年中国OLED面板产能有望占全球49.04%，进一步带动配套设备国产化。 半导体存储器件测试业务加速推进，积极布局HBM相关测试设备。在半导体存储器件检测领域，公司在ALPG处理器及编译器、高精度TG时序生成器、高速信号互联技术等方面有所积累，并在此基础上开展了针对半导体存储器后道测试工艺的全覆盖产品研发，包括晶圆测试机及探针卡、老化修复设备及老化修复治具板、FT测试机及治具（DSA板）等。其中老化修复设备及治具板、探针卡、DRAM通用检测验证系统等已经获得客户订单且市场占有率持续提升；第一版晶圆测试机已经完成样机验证，升级版晶圆测试机的工程样机验证工作完成，量产样机各关键模块开始厂内验证；FT测试机工程样机已经搬入客户现场进入验证阶段。据SEMI预测，随着DRAM市场回暖及新兴产业发展驱动下，全球半导体设备销售额在2024年有望增长4%至1,053亿美元，其中测试设备约占半导体设备价值量的6.3%，技术难度大但价值量相对较大的存储测试机占比约21%。当前，存储测试机主要被爱德万、泰瑞达等国外厂商占据主要市场份额。鉴于国际贸易环境日益复杂多变，国内存储器件厂商迫切需要能够迅速响应服务需求、高性价比，并具备自主可控及产业链安全保障的国产设备。同时，叠加国产DDR5的量产等国内存储厂商的发展，国内半导体存储器测试设备行业有望实现快速发展和崛起。 盈利预测：我们预计公司2024-2026年营业收9.14/12.69/16.47亿元，归母净利润1.63/2.26/3.10亿元，对应2024/2025/2026年的PE分别为41/30/22倍。 风险提示：宏观经济、行业弱复苏与需求不足风险，市场竞争加剧风险，客户集中度较高的风险，毛利率下降风险，研发进展不及预期风险，应收账款和合同资产占比较高的风险。