艾森股份(688720)公司资料

艾森股份(688720) 事项： 公司公布2023年年报和2024年一季报，2023年，公司实现营收3.60亿元，同比增长11.20%；归属母公司股东净利润3266万元，同比增长40.25%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），不以公积金转增股本，不送红股。2024年一季度，公司实现营收8186万元，同比增长14.22%；归属母公司股东净利润751万元，同比增长112.28%。 平安观点： 克服行业下行周期等不利因素，业绩实现稳健增长：2023年，公司实现营收3.60亿元（+11.20%YoY），归母净利润3266万元（+40.25%YoY），扣非后归母净利润2716万元（+88.60%YoY），主要系公司克服半导体行业下行周期等不利因素，南通工厂新建产能持续释放，在进一步巩固传统封装化学品市场主力供应商地位的同时，持续加强在先进封装、晶圆等领域的产品开发和市场拓展力度。2023年，公司整体毛利率和净利率分别是27.18%（+3.85pct YoY）和9.07%（+1.88pct YoY）。从费用端来看，公司期间费用率为19.56%（+1.65pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为5.59%（+0.05pct YoY）、5.67%（-0.09pctYoY）、-0.78%（-0.07pct YoY）和9.08%（+1.76pct YoY）。2024Q1单季度，公司实现营收8186万元（+14.22%YoY），归母净利润751万元（+112.28%YoY），扣非后归母净利润360万元（+5.51%YoY）。Q1单季度的毛利率和净利率分别为26.53%（+0.6pct YoY，+2.06pct QoQ）和9.17%（+4.23pct YoY，-3.43pct QoQ）。 核心板块产品保持持续增长，产品结构持续优化：国内半导体行业总体呈复苏趋势，下游厂商需求回暖且公司在先进封装、晶圆等领域的市场份额持续提高，在光伏等新能源领域电镀化学品也取得进展。从营收结构上看，2023年，1）电镀液及配套试剂销售收入为1.79亿元，同比增长21.80%，主营业务营收占比约51.85%，毛利率为40.05%，同比下滑 3.55pct；2）光刻胶及配套试剂销售收入为6877万元，同比增长18.70%，主营业务营收占比约19.94%，毛利率为28.27%，同比提升4.60pct，其中，光刻胶销售收入为1200万元，同比增长38.65%；3）电镀配套材料销售收入为9474万元，同比减少15.70%，主营业务营收占比约27.47%，毛利率为1.65%，同比提升5.17pct。 投资建议：公司立足于传统封装领域电镀液及配套试剂，已占据国内传统封装用电镀液及配套试剂的主力供应商地位，并沿着产业链向其他应用领域发展，已逐步覆盖被动元件、PCB、先进封装、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节，同时通过光刻胶及配套试剂产品切入光刻环节，产品线进一步拓宽。综合最新财报，我们调整了公司的盈利预测，预计2024-2026年公司的EPS分别为0.57元（前值为0.63元）、0.85元（维持）和1.16元（新增），对应4月26日收盘价的PE分别为54.7X、36.7X和26.9X，我们看好国内厂商先进封装扩产浪潮背景下，公司在先进封装用湿电子化学品及光刻胶市场的市场份额提升潜力，维持公司“推荐”评级。 风险提示：1）行业需求不及预期的风险：如消费电子等终端需求回暖或半导体行业复苏不及预期，芯片产业链去库存导致公司下游客户需求下降，将会对公司业务发展和盈利能力造成不利影响。2）客户认证及量产不及预期的风险：若客户推迟上线安排、公司新产品的认证/导入进度不及预期，相关产品无法进入批量供应阶段，则将对公司未来的收入增长造成不利影响。3）市场竞争加剧的风险：如果公司不能根据市场需求持续更新技术和开发产品，保持产品和技术竞争力，公司可能

艾森股份(688720) 深耕十余载，打造国内领先电子化学品企业。艾森股份作为半导体国产替代的领航者，是国内领先的电子化学品企业，在半导体封装用电镀液及配套试剂领域排名国内前二。公司成立于2010年，经过十余年的创新与技术积累，目前已确立国内传统封装用电镀液及配套试剂主力供应商地位，同时在先进封装领域取得积极进展。公司产品主要包括电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂，广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。2023年，公司实现营业收入3.6亿元，同比增长11.11%，营收增速显著回升，主要原因系半导体行业总体呈复苏趋势且公司新品逐步放量。2023年，公司实现归母净利润0.33亿元，同比增加43.48%。未来，随着本土晶圆厂的扩产，湿化学品的需求量将持续增加，助力公司营收进一步增长。 国产替代亟待突破，国内电子化学品市场持续增长。电子化学品是电子信息产业的基石，处于行业前端地位，但目前国产化率水平较低，国产替代迫在眉睫。近年来电镀液市场迅速扩张，2021年中国半导体封装用电镀液市场规模约为0.8亿美元，占全球市场的36.4%。全球半导体封装用电镀液市场集中度较高，由杜邦、巴斯夫等企业垄断市场。随着显示面板和先进的半导体生产向中国大陆的迁移，中国的光刻胶市场将持续扩大。据Reportlinker的预计，2023-2028年中国光刻胶市场规模年均复合增长率约10%，前瞻产业研究院进一步测算，预计2028年中国光刻胶市场规模将达206亿元。 封装电子化学品先驱，研发创新推动国产替代。公司立足传统封装领域，电镀液及配套试剂占据国内市场主导地位，2020-2022年集成电路封装用电镀液及配套试剂市占率超过20%，位列国内前二。在光刻胶及配套试剂方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，通过先进封装用电镀液及光刻胶产品进军先进封装领域，实现高端技术突破。公司凭借核心技术，取得长电科技、通富微电等头部厂商认证，收入呈逐渐上升趋势。此外，募投项目进一步扩大电子化学品供应能力，提升研发创新能力。其中，“年产1.2万吨半导体专用材料项目”总投资2.5亿元，该项目建设将进一步巩固公司龙头地位。乘国产替代东风，继续坚持自主研发战略，公司有望成为湿电子化学品领域的龙头。 投资建议：考虑到全球湿电子化学品市场稳中有升且国产替代进程加速，公司作为行业龙头，市场份额占比高，在研项目具有前瞻性，未来市场广阔，营收规模有望实现持续提升。随着产能进一步释放，下游需求提升，公司产品有望逐步实现对国外竞品的替代，预计公司在2023-2025年营收分别为3.60/4.48/5.60亿元，所对应的PE估值分别为82/48/38倍。我们长期看好公司的发展，首次覆盖，给予”推荐“评级。 风险提示：市场竞争风险；终端需求下降风险；募投项目不及预期风险。

艾森股份(688720) 平安观点： 国内电镀化学品主力供应商，发力先进封装：艾森股份成立于2010年，2023年12月在上交所科创板上市。公司以传统封装电镀系列化学品起步，逐步取代国外材料公司成为传统封装电镀化学品领域的国内主力供应商，并向先进封装、晶圆制造及显示面板等领域延伸，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。公司产品销售为直销模式，依托自身配方设计、工艺制备及应用技术等核心技术，为客户提供关键工艺环节的整体解决方案。下游客户主要集中在集成电路封装和新型电子元件制造领域，涵盖了长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商以及国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商。公司预计2023年营业收入为3.5至3.8亿元，同比增长8.10%至17.37%；净利润预计为3,300至3,700万元，同比增长41.72%至58.90%。2023H1，电镀液及配套试剂、电镀配套材料合计销售收入占公司主营业务收入的80%以上，同时光刻胶及配套试剂的收入占比近20%。其中电镀液及配套试剂仍是第一大业务板块，且贡献了70%以上的毛利。 立足传统封装，电镀液及配套试剂向先进封装延伸：受益于先进封装，电镀液及配套试剂市场有望持续增长，根据TECHCET发布的预测数据，2023年全球半导体电镀化学品市场规模预计为9.92亿美元，而2024年预计达到10.47亿美元，预计增速为5.6%，主要增长动力包括集成电路中互连层的增加、先进封装中对RDL和铜凸块的使用等。按销量计算，2021年，国内企业在传统封装电镀液及配套试剂的总体市场占有率已超过75%，在该领域的国产替代已基本实现。其中公司按销量计算的市场占有率约35%，已位居国内市场第二。先进封装领域，目前电镀液产品主要供应商仍以外资企业为主，如美国杜邦及乐思的电镀铜、日本石原的电镀锡银产品等均拥有明显的市场规模优势。公司的先进封装电镀产品主要用于Bumping工艺凸块的制作，可实现芯片与晶圆、载板之间的电气连接。目前，公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已量产并向华天科技批量供应；电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。 以光刻胶配套试剂切入先进封装，自产负性光刻胶已批量供应：根据中国电子材料行业协会的数据，2022年中国集成电路g/i线光刻胶市场规模总计9.14亿元，预计到2025年将增长至10.09亿元，其中，2022年中国集成电路封装用g/i线光刻胶市场规模5.47亿元，预计2025年将增长至5.95亿元。2022年，国内先进封装用g/i线负性光刻胶市场规模大约为3.72亿元，2025年预计增加至4.80亿元，系先进封装领域主要的光刻胶产品。集成电路先进封装用光刻胶市场主要被日本JSR、东京应化、富士胶片、德国默克等国外企业占据。2021年，国内集成电路（含晶圆制造及先进封装）用g/i线光刻胶国产化率约20%左右。先进封装光刻方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应，同时积极开展光刻胶的研发。公司光刻胶的主要收入来源为先进封装领域，应用于Bumping凸块制作，其他领域的少量光刻胶收入主要来源于显示面板和晶圆制造领域。先进封装用g/i线负性光刻胶已于2022年通过长电科技、华天科技的测试认证并开始批量供应；应用于两膜层的OLED阵列制造用正性光刻胶产品已通过京东方的测试认证并实现小批量供应，应用于全膜层的产品仍在京东方测试认证中；晶圆制造用i线正性光刻胶也已通过华虹宏力的认证并进入小批量供应阶段。 紧握客户资源优势，先进封装领域收入快速增长：公司主营业务收入主要来源于传统封装及电子元件领域，已在主要客户处确立了传统封装用电镀液及配套试剂主力供应商地位并不断巩固，同时，先进封装领域收入增长较快，先进封装用光刻胶配套试剂（附着力促进剂、显影液、去除剂及蚀刻液等）也已在长电科技、通富微电、华天科技等知名封测厂商广泛使用。此外，在封装领域技术积累的基础上，公司产品研发方向逐步向显示面板、晶圆制造等领域延伸。其中，在晶圆制造相关的电镀领域，与A公司进行合作，共同开展大马士革铜互连工艺镀铜添加剂等产品的研发，并获得A公司关于高纯硫酸钴电镀基液生产的技术许可。同时，公司在南通募投扩充产能，丰富产品储备，募投项目“年产12,000吨半导体专用材料项目”中涉及电镀液及配套试剂产能4,700吨、光刻胶配套试剂产能4,100吨、光刻胶产品2,000吨、PSPI产品500吨、电子元件用导电银浆、铜超粗化液、油墨等电子化学品产能700吨。公司与三大主流封测厂商长期合作，优质的客户资源是公司进一步发展的重要保障，能为新产品、新增产能奠定良好市场基础。 投资建议：公司立足于传统封装领域电镀液及配套试剂，已占据国内传统封装用电镀液及配套试剂的主力供应商地位，并沿着产业链向其他应用领域发展，已逐步覆盖被动元件、PCB、先进封装、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节，同时通过光刻胶及配套试剂产品切入光刻环节，相关产品将进一步提高公司产品线覆盖的广度，成长空间进一步打开，营收规模有望继续扩大。我们预计，2023-2025年公司的EPS分别为0.41元、0.63元和0.85元，对应1月31日收盘价的PE分别为90.2X、58.7X和43.4X，我们看好国内厂商先进封装扩产浪潮背景下，公司在先进封装用湿电子化学品及光刻胶市场的市场份额提升潜力，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：1）行业需求不及预期的风险：如消费电子等终端需求回暖或半导体行业复苏不及预期，芯片产业链去库存导致公司下游客户需求下降，将会对公司业务发展和盈利能力造成不利影响。2）客户认证及量产不及预期的风险：若客户推迟上线安排、公司新产品的认证/导入进度不及预期，相关产品无法进入批量供应阶段，则将对公司未来的收入增长造成不利影响。3）市场竞争加剧的风险：如果公司不能根据市场需求持续更新技术和开发产品，保持产品和技术竞争力，公司可能无法与国内外企业进行有效竞争，从而对公司的市场份额、市场地位、经营业绩造成不利影响。

艾森股份(688720) 公司主要包括电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块。 公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。电镀液是半导体制造过程中的核心材料之一，由主盐、导电剂、络合剂及各类电镀添加剂组成。公司主要提供 g/i 线光刻胶产品，覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域。公司下游客户涵盖了长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商以及国巨电子、 华新科等国际知名电子元件厂商。 受益于光刻胶等高毛利产品销售， 2023 年前三季度公司净利润大幅增长。 2020-2022 年公司营业收入分别为2.09、 3.14、 3.24 亿元，同比增长 18.41%、 50.65%、 2.95%；归母净利润分别为 0.23、 0.35、 0.23 亿元，同比增长 36.58%、 49.87%、 -33.45%。 2023Q1-Q3 公司实现营业收入 2.48 亿元，同比下降 2.23%，归母净利润 0.19 亿元，同比增长 116.10%。 2020-2023Q1-Q3 公司毛利率分别为 35.81%、 29.25%、 23.33%、 28.40%。 公司以封装领域技术为基础，逐步向显示面板、晶圆制造等领域延伸。 先进封装电镀方面，公司产品先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。先进封装光刻方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，其中公司自研先进封装用 g/i 线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技认证并实现批量供应。公司在封装领域技术积累的基础上，产品研发方向逐步向显示面板、晶圆制造等领域延伸。其中， OLED 阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证且实现小批量供应，目前正在进行京东方的全膜层测试认证；晶圆制造 i线正性光刻胶已在华虹宏力进行小批量供应。 募投项目将提高公司电子化学品的供应能力。 2023 年公司 IPO 募集资金净额为 5.4 亿元用于年产 12000 吨半导体专用材料项目、集成电路材料测试中心项目及补充流动资金。其中“年产 12000 吨半导体专用材料项目”新项目目前已投产，处于产能爬坡阶段。 风险提示。 扩产项目进度不及预期；下游需求不及预期；下游验证进度低于预期的风险。