| 2026-04-28 | 年报预披露 | 于2026-04-28披露2025年年报 |
| 2026-01-08 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
| 2026-01-07 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-01-06 | 股东户数 | 截止2025-12-31，公司A股股东户数为55899户，较上期（2025-12-19）减少1908户，变动幅度-3.30% |
| 2026-01-06 | 投资互动 | 新增3条投资者互动内容。 |
| 2026-01-05 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2025-12-31 | 诉讼仲裁 | 公司涉及1起诉讼仲裁事件 |
| 2025-12-30 | 资本运作 | 公司控股子公司成都高投芯未半导体有限公司通过非公开协议转让方式向公司控股股东成都高新投资集团有限公司转让产线平台设备资产,转让价格为20,349.23万元(含税价)。本次资产转让完成后,高投集团委托芯未公司继续运营本次购买资产,开展中试业务,并租赁芯未公司持有的部分厂房(即一揽子方案)。 |
| 2025-12-29 | 股东大会 | 于2025-12-29召开2025年第二次临时股东大会 |
| 2025-12-24 | 投资互动 | 新增3条投资者互动内容。 |
| 2025-12-24 | 股东户数 | 截止2025-12-19，公司A股股东户数为57807户，较上期（2025-12-10）增加893户，变动幅度1.57% |
| 2025-12-15 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
| 2025-12-15 | 股东户数 | 截止2025-12-10，公司A股股东户数为56914户，较上期（2025-11-28）减少284户，变动幅度-0.50% |
| 2025-12-13 | 资本运作 | 公司控股子公司成都高投芯未半导体有限公司通过非公开协议转让方式向公司控股股东成都高新投资集团有限公司转让产线平台设备资产,转让价格为20,349.23万元(含税价)。本次资产转让完成后,高投集团委托芯未公司继续运营本次购买资产,开展中试业务,并租赁芯未公司持有的部分厂房(即一揽子方案)。 |
| 2025-12-09 | 股东户数 | 截止2025-11-28，公司A股股东户数为57198户，较上期（2025-11-20）减少405户，变动幅度-0.70% |
| 2025-12-09 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
| 2025-12-09 | 投资互动 | 新增6条投资者互动内容。 |
| 2025-12-09 | 投资互动 | 新增11条投资者互动内容。 |
| 2025-12-03 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2025-12-02 | 投资互动 | 新增4条投资者互动内容。 |
| 2025-11-24 | 股东户数 | 截止2025-11-20，公司A股股东户数为57603户，较上期（2025-11-10）增加924户，变动幅度1.63% |
| 2025-11-24 | 投资互动 | 新增6条投资者互动内容。 |
| 2025-11-18 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2025-11-17 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
| 2025-11-12 | 投资互动 | 新增5条投资者互动内容。 |
| 2025-11-12 | 股东户数 | 截止2025-11-10，公司A股股东户数为56679户，较上期（2025-10-31）减少420户，变动幅度-0.74% |
| 2025-11-12 | 投资互动 | 新增10条投资者互动内容。 |
| 2025-11-10 | 投资互动 | 新增5条投资者互动内容。 |
| 2025-11-10 | 投资互动 | 新增6条投资者互动内容。 |
| 2025-11-04 | 投资互动 | 新增5条投资者互动内容。 |