金溢科技(002869)新闻动态
- 2026-02-07金溢科技获得发明专利授权：“分体式5G/V2X设备的固件烧录方法、装置及系统”
- 2026-02-07金溢科技获得发明专利授权：“ETC反向标识的检测方法及系统、储存介质和控制设备”
- 2026-02-07金溢科技获得发明专利授权：“分体式前装车载单元及天线模块”
- 2026-02-06金溢科技获得实用新型专利授权：“一种频移键控信号接收装置、路侧单元及ETC系统”
- 2026-02-06金溢科技获得实用新型专利授权：“ETC通行卡组件、车载单元和车载装置”
- 2026-01-24金溢科技获得实用新型专利授权：“按摩座垫和按摩套件”
- 2026-01-24金溢科技获得发明专利授权：“卡片回收装置”
- 2026-01-24金溢科技获得实用新型专利授权：“一种GaN功放的静态工作参数自动调节电路及路侧单元”
- 2026-01-24金溢科技新注册《激光雷达点云算法软件V1.0》项目的软件著作权
- 2026-01-20金溢科技(002869.SZ)：拟设立香港全资子公司
- 2025-12-29金溢科技(002869.SZ)：与上海安雅拟共同出资设立合资公司 注册资本拟定1500万元
- 2025-12-25华测检测续聘姜华为董秘：2024年薪酬75.42万 上一任内公司市值减少157.66亿
- 2020-11-11金溢科技：ETC驶向V2X，智慧交通龙头“驾轻就熟”
- 2020-03-05金溢科技:业绩符合预期,V2X业务有望贡献增量
- 2019-10-14博通集成深度研究报告:短期ETC受益,长期物联网助力
- 2019-09-01金溢科技2019年半年度报告点评：收入、利润双高增，ETC 行业龙头业绩有望持续增长
- 2019-08-15金溢科技：中标OBU大单确认高景气，拟入股标的引入蚂蚁金服加快ETC后市场推广
- 2026-01-29金溢科技: 2025年度业绩预告
- 2026-01-20金溢科技: 关于对外投资设立香港全资子公司的公告
- 2026-01-16金溢科技: 关于对外投资进展暨设立子公司并取得营业执照的公告
- 2026-01-14金溢科技: 关于公司拟使用闲置自有资金申购私募基金份额的公告
- 2026-01-13金溢科技: 关于公司股东部分股份解除质押及再质押的公告
- 2026-01-12金溢科技: 关于终止向特定对象发行股票并签署相关终止协议的公告
- 2026-01-12金溢科技: 第四届董事会第二十五次会议决议公告
- 2026-01-12金溢科技(002869.SZ)：终止向特定对象发行股票并签署相关终止协议
- 2026-01-07金溢科技: 关于拟对外投资设立全资子公司的公告
- 2026-01-07金溢科技(002869.SZ)拟500万元设立子公司金溢创新
- 2025-12-29金溢科技: 关于拟对外投资设立控股子公司的公告
- 2025-12-29金溢科技(002869.SZ)拟与上海安雅共设合资公司 助力公司在汽车电子领域的业务增长
- 2025-10-31金溢科技: 2025年三季度报告
- 2025-08-26金溢科技: 2025年半年度报告摘要
- 2025-08-26金溢科技: 2025年半年度报告
- 2024-04-19金溢科技: 2024年一季度报告
- 2024-04-19金溢科技: 2023年年度报告
- 2024-04-19金溢科技: 2023年年度报告摘要
- 2023-08-23金溢科技: 2023年半年度报告
- 2023-08-23金溢科技: 2023年半年度报告摘要
- 2023-04-25金溢科技: 2023年一季度报告
- 2022-10-27金溢科技: 2022年三季度报告
- 2022-04-30博通集成: 博通集成2021年年度报告
- 2022-04-30博通集成: 博通集成2021年年度报告摘要
| 时间 | 交易提示 | 提示详情 |
| 2026-04-28 | 年报预披露 | 于2026-04-28披露2025年年报 |
| 2026-01-30 | 业绩预告 | 预计2025年1-12月业绩首亏，归属净利润约-1.2亿元至-8800万元，每股收益约-0.7元至-0.51元，扣非净利润约-1.62亿元至-1.3亿元 |
| 2026-01-21 | 资本运作 | 为有效拓展海外市场,提升国际竞争力,深圳市金溢科技股份有限公司(以下简称“公司”)近日以自有资金出资100万港币(按全资子公司登记成立日汇率折合人民币约89万元)在中华人民共和国香港特别行政区(以下简称“香港”)设立全资子公司。该子公司将作为综合运营平台,助力公司加快国际化布局,全面提升全球综合竞争力。 |
| 2026-01-17 | 资本运作 | 为优化公司的战略布局,提升公司核心竞争力,深圳市金溢科技股份有限公司与上海安雅实业发展有限公司拟在广东省深圳市共同出资设立合资公司,并拟共同签署《设立合资公司之合作协议》。深圳金溢羲和系统科技有限公司注册资本拟定为人民币1,500万元,各方均以货币出资,其中公司拟认缴出资人民币765万元,认缴出资比例为51%;上海安雅拟认缴出资人民币735万元,认缴出资比例为49%。 |
| 2026-01-17 | 资本运作 | 为推进公司低空智联业务战略落地,提升公司核心竞争力,深圳市金溢科技股份有限公司(以下简称“公司”)拟在广东省深圳市出资设立全资子公司深圳市金溢云飞创新科技有限公司,注册资本拟定为人民币500万元。 |
加载中...| 序号 | 交易日期 | 融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融券余额(元) | 融资卖出量(股) | 融资偿还量(股) |
| 1 | 2026-02-05 | 227467536.00 | 2790662.00 | 3463310.00 | 276873.00 | 100.00 | 0.00 |
| 2 | 2026-02-04 | 228140184.00 | 7397087.00 | 9687005.00 | 274500.00 | 300.00 | 1100.00 |
| 3 | 2026-02-03 | 230430102.00 | 4722658.00 | 6936840.00 | 298220.00 | 800.00 | 300.00 |
| 4 | 2026-02-02 | 232644284.00 | 6114438.00 | 7202714.00 | 286125.00 | 4100.00 | 0.00 |
| 5 | 2026-01-30 | 233732560.00 | 8345708.00 | 10709887.00 | 194964.00 | 600.00 | 4100.00 |
| 6 | 2026-01-29 | 236096739.00 | 8945243.00 | 10936336.00 | 270844.00 | 400.00 | 800.00 |
| 7 | 2026-01-28 | 238087832.00 | 21251452.00 | 22292011.00 | 284499.00 | 0.00 | 700.00 |
| 8 | 2026-01-27 | 239128391.00 | 31998284.00 | 28452475.00 | 313560.00 | 4800.00 | 0.00 |
| 9 | 2026-01-26 | 235582582.00 | 36194741.00 | 25496359.00 | 213774.00 | 0.00 | 200.00 |
| 10 | 2026-01-23 | 224884200.00 | 15993423.00 | 26050760.00 | 212940.00 | 1700.00 | 1300.00 |