广合科技(001389)

公司不存在与题述公司的合作，如涉及需披露的事项，公司将严格按照相关法律法规要求进行信息披露。谢谢！

公司在PC类型的产品技术储备可以支持各类PC，包括AI PC。公司会积极关注客户在PC端的拓展及应用，并参与到生态建设中，完成更多产品的适配工作。谢谢！

公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域。谢谢！

广合科技启动H股上市的核心诉求并非融资，目的是搭建离岸融资平台和提升国际化品牌。公司当前海外营收占比超70%，随着泰国广合正式投产，海外产能占比也将逐步提升，搭建离岸融资平台将能更好的服务公司海外业务的拓展。H股上市后，公司将引入国际长线资金（如主权基金、海外产业资本），提升资本结构多元性，通过打通境外低成本资金池，适配海外资产收购、本土化供应链建设及技术合作等需求，同时增强国际客户对供应链安全性的信任度。 公司账面资金充裕（截至2025Q1货币资金超7亿元），且经营性现金流健康，H股募资规模将控制在很低的水平，对A股股东造成的股份稀释影响很小，但对公司未来的发展具有战略意义。

公司海外业务收入占比约71.84%，其中北美洲（0.12%）、欧洲（1.30%）、亚洲（67.22%）、南美洲（3.20%），公司直接出口美国营收占比仅为 0.12%。因此美国加征关税，对公司短期经营并无直接影响。但长期而言，全球范围内加征关税对行业产业链的重构将带来深远影响。公司将积极与下游客户密切联系，共同协调，设法降低加征关税对业务带来的影响；同时加快全球化布局，降低对单一市场依赖以及产能过于集中的风险。