广合科技(001389) l事件 公司发布2025年年报，2025年实现营收54.85亿元，同比增长46.89%，实现归母净利润10.16亿元，同比增长50.24%。 l投资要点 核心工艺持续突破迭代，业绩高质量增长。2025年公司实现营收54.85亿元，同比+46.89%，归母净利润10.16亿元，同比+50.24%。公司聚焦新一代算力产品与核心制造工艺，持续推进研发落地，顺利完成AI服务器多款高端核心板材的工艺认证，涵盖高阶PCIE交换板、多层数UBB/IO板、高阶HDI结构OAM板、高阶HDI GPU主板，以及采用N+M、N+N技术的中置背板等核心产品；400G、800G高端交换机板已实现稳定量产。工艺研发层面，公司在多孔精准对位、6mm超厚板钻孔、30:1超高厚径比电镀等关键技术环节取得重要进展。 产能升级与全球化落地，各基地盈利能力持续提升。公司主力制造基地广州广合持续技改提升瓶颈工序的产能、工艺能力，产品结构不断优化，交付竞争力显著增强；黄石广合持续推动成本管控、调整产品结构、提产增效，2025年实现扭亏为盈；泰国广合2025年6月正式投产，12月实现月度盈利，盈亏平衡周期仅仅用了6个月，实现当年投产当年盈利。此外，泰国广合完成核心客户的审核认证，伴随着重点客户产品导入及一期产能逐步释放，有望成为公司算力类PCB产品业绩增长的核心增量引擎。 l盈利预测 我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为85/130/185亿元，归母净利润分别为19/30/45亿元，维持“买入”评级。 l风险提示： 原材料价格波动；产能释放不及预期，市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。

广合科技(001389) 事件 公司发布2025年半年报：2025年上半年公司实现营业收入24.25亿元，同比增长42.17%；实现归母净利润4.92亿元，同比增长53.91%；实现扣非归母净利润4.78亿元，同比增长47.78%。 投资要点 公司业绩表现亮眼，运营效率提升产销两旺 2025年第二季度，公司实现营业收入13.08亿元，同比增长41.96%，环比增长17.08%；实现归母净利润2.51亿元，同比增长44.13%，环比增长4.51%；实现扣非归母净利润2.45亿元，同比增长41.53%，环比增长5.17%。盈利能力方面，2025年第二季度，公司实现销售毛利率37.46%，同比提升3.22pcts，环比提升2.27pcts。公司业绩提升主要原因系：1）公司所处的算力供应链需求旺盛；2）公司推进数字化技改，提升技术能力和运营效率；3）子公司黄石广合扭亏为盈。 AI PCB景气度高企，服务器用PCB前景广阔 随着全球服务器云厂商资本开支持续高增长，市场对AI算力的需求也将持续增长，进而将带动AI服务器市场的高景气度延续，叠加人工智能的快速迭代和应用深化，也将驱动PCB产品性能向更高水平演进，市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性PCB产品的需求将持续增长。根据Prismark，2025年全球PCB产业以美元计价的产值将达到791.28亿美元，同比增加7.60%。 从PCB细分市场结构来看，2025年PCB细分市场中18层以上多层板、HDI、封装基板三大领域同比增速分别为41.70%、12.90%、7.60%。其中，18层以上的高多层板表现出强劲的增长态势。 从下游应用领域来看，服务器相关的PCB产值增速为所有应用领域中最高，2029年服务器用PCB产值将达到189亿美元，2024-2029年CAGR为11.6%。 深耕服务器PCB领域，产能逐步释放业绩可期 公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售，主要定位于中高端应用市场，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域。其中，服务器用PCB产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应用领域，产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备。技术方面，公司目前具备46层PCB的量产能力，并完成7阶HDI制造工艺的验证，能够配合客户的应用场景和设计要求进行高度定制。产能利用率方面，广州工厂2025上半年产能稼动率在90%以上；黄石工厂稼动率超80%；泰国工厂与25年6月正式投产，一期满产产值可达20亿元人民币，泰国工厂产能主要为海外客户的数通产品做配套。 盈利预测 预测公司2025-2027年收入分别为49.67、58.95、68.03亿元，EPS分别为2.22、2.67、3.11元，当前股价对应PE分别为37.0、30.8、26.4倍，我们认为公司深耕服务器用PCB，具备高多层和HDI的量产能力，随着配套海外客户的黄石工程产能逐步市场，公司业绩有望持续提升，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 泰国工厂数通PCB出货不及预期；AIPCB产品竞争烈度加大；下游AI算力建设需求下滑。

广合科技(001389) 投资要点： 事件：公司2025上半年营业收入为24.25亿元，同比增长42.17%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为4.92和4.78亿元，同比分别增长53.91%和47.78%，处于业绩预告中枢区间，符合预期。 点评： 上半年业绩快增。公司2025上半年营业收入为24.25亿元，同比增长42.17%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为4.92和4.78亿元，同比分别增长53.91%和47.78%。业绩快增主要得益于公司积极把握算力需求强劲增长机遇，加大算力产品市场开拓，高阶HDI、AI服务器、高速交换 机、新代际通用服务器、光模块等核心产品领域持续突破技术瓶颈。盈利能力方面，公司上半年毛利率为36.41%，同比提升了2.07个百分点，主要受益于产品结构优化，净利率为20.27%，同比提升了1.54个百分点。 各工厂持续向好。广州厂持续进行瓶颈工序的产能提升、工艺能力提升及数字化技改。在推进数字化转型的过程中，不仅实现了技术能力的提高也实现了产能的提升，产品结构不断优化，交付竞争力显著增强。东莞厂全面投入运营，配合广州厂做好提产增效工作。黄石厂持续推动成本管控、调整产品结构、提产增效，上半年已实现扭亏为盈。泰国厂在6月正式投产，目前处于爬坡阶段，Q2完成部分核心客户的审核，下半年将继续加快推动重点客户认证和产品导入工作，逐步释放产能，为后续业绩增长奠定基础。 投资建议：预计公司2025-2026年EPS分别为2.37和3.10元，对应PE分别为29和22倍。 风险提示：全球贸易摩擦超预期；下游需求不及预期；技术推进不及预期；行业竞争加剧；原材料价格波动等。

广合科技(001389) 投资要点 AI推动的下游需求增长将继续拉升高频高速板、HDI板、IC载板等高端PCB需求。得益于AI及汽车电子领域需求保持高位，同时下游消费电子等领域需求亦有改善，2024年PCB市场库存显著改善，行业修复明显。2025年，随着全球服务器云厂商资本开支持续高增长，市场对AI算力的需求也将持续增长，进而将带动AI服务器市场的高景气度延续，叠加人工智能的快速迭代和应用深化，也将驱动PCB产品性能向更高水平演进，市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性PCB产品的需求将持续增长。公司积极把握市场机会，加大算力产品市场开拓，坚持以技术创新驱动产品结构优化，通过数字化推动提产增效，经营业绩稳步提升。 海外基地有序推进，加速全球化战略布局。泰国广合建设全面推进，3月底完成设备联调联试，目前已经开始试生产，核心客户的审厂按计划推进。泰国广合产品定位为数据中心的服务器及交换机产品，产品层数较高，产能爬坡周期相对较长，预计2025年全年产能1.5亿至2亿之间。通过海外基地建设，公司积极布局海外市场；同时，公司将依托泰国广合项目的建设，奠定良好的中长期业绩增长基础。 投资建议： 我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为49.6/58.7/67.8亿元，归母净利润分别为8.9/11.3/13.3亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 研发未达预期的风险；市场竞争加剧风险；贸易摩擦风险；原材料价格波动风险。

肖红星先生,1967年4月出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于华南理工大学,化学专业,本科学历。1988年7月至1992年3月任职东莞生益电子有限公司生产经理;后与妻子刘锦婵自主创业,先后设立并经营东莞市道滘广华电子材料经营部、东莞市道滘广华电路板辅助材料厂、东莞市盛华电路板辅助材料有限公司、东莞市广华化工有限公司、东莞秀博电子材料有限公司等从事电子化学品业务的个体工商户和公司;2010年3月设立湖北优尼科光电技术股份有限公司,从事液晶面板的薄化和抛光等加工服务。2013年3月至今,任公司董事长。

肖红星先生,1967年4月出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于华南理工大学,化学专业,本科学历。1988年7月至1992年3月任职东莞生益电子有限公司生产经理;后与妻子刘锦婵自主创业,先后设立并经营东莞市道滘广华电子材料经营部、东莞市道滘广华电路板辅助材料厂、东莞市盛华电路板辅助材料有限公司、东莞市广华化工有限公司、东莞秀博电子材料有限公司等从事电子化学品业务的个体工商户和公司;2010年3月设立湖北优尼科光电技术股份有限公司,从事液晶面板的薄化和抛光等加工服务。2013年3月至今,任公司董事长。

曾红女士,1966年12月出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于华南理工大学,应用化学专业,本科学历,电子技术高级工程师职称,担任中国电子电路行业协会科学技术委员会主任委员、中国电子学会电子制造与封装技术分会全国印制电路专委会副主任委员、广东省质量技术监督局及广东省信息技术标准化技术委员会委员、中国国家标准化管理委员会全国印制电路标准化技术委员会委员、广东省电路板行业协会及广东省电路板行业协会理事会副会长、中国电子电路行业协会第九届理事会副理事长。1988年7月至2013年2月,历任东莞生益电子有限公司品质经理、副厂长、副总经理。2013年2月至今,任公司董事、总经理。

曾红女士,1966年12月出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于华南理工大学,应用化学专业,本科学历,电子技术高级工程师职称,担任中国电子电路行业协会科学技术委员会主任委员、中国电子学会电子制造与封装技术分会全国印制电路专委会副主任委员、广东省质量技术监督局及广东省信息技术标准化技术委员会委员、中国国家标准化管理委员会全国印制电路标准化技术委员会委员、广东省电路板行业协会及广东省电路板行业协会理事会副会长、中国电子电路行业协会第九届理事会副理事长。1988年7月至2013年2月,历任东莞生益电子有限公司品质经理、副厂长、副总经理。2013年2月至今,任公司董事、总经理。

曾杨清先生:1977年6月出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于中国计量大学,自动检测技术及仪器仪表专业,本科学历。历任广东福地科技股份有限公司工程师(2000年7月至2001年9月),广东博信投资控股股份有限公司总经理秘书、证券事务代表、副总经理兼董事会秘书(2001年10月至2007年6月),佛山星期六股份有限公司副总经理兼董事会秘书(2007年7月至2012年6月),梅花伞业股份有限公司投资总监(2012年6月至2013年7月),南京中锗科技有限责任公司董事、副总经理(2013年7月至2016年1月),扬州宁达贵金属有限公司董事长(2013年7月至2016年1月),深圳华皓汇金资产管理有限公司投资总监(2016年4月至2017年3月)。2017年3月加入公司,现任公司副总经理、董事会秘书。

黎钦源先生,1973年5月出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于华南理工大学,化学工程专业,本科学历,高级工程师。历任东莞生益电子有限公司制作工艺助理工程师、工程师、主任工程师、经理、高级经理(1996年7月至2012年6月),广州杰赛科技股份有限公司技术总监(2012年6月至2012年12月)。2013年1月加入公司,现任公司副总经理、总工程师兼广州工厂总经理。

王峻先生,1973年1月出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于北京兴华大学,工商管理专业,本科学历。历任东莞生益电子有限公司品质技术员、助理工程师、工程师、总管、经理、品质总监(1992年8月至2013年2月)。2013年2月加入公司,现任公司副总经理。

刘锦婵女士,1966年1月出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于惠州教育学院,英文专业,大专学历。1988年3月至1992年12月任职东莞生益电子有限公司员工,后与丈夫肖红星自主创业,先后设立并经营东莞市道滘广华电子材料经营部、东莞市道滘广华电路板辅助材料厂、东莞市盛华电路板辅助材料有限公司、东莞市广华化工有限公司、东莞秀博电子材料有限公司等从事电子化学品业务的个体工商户和公司。2013年3月至2019年4月,任公司监事;2019年4月至今任公司董事。

刘锦婵女士,1966年1月出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于惠州教育学院,英文专业,大专学历。1988年3月至1992年12月任职东莞生益电子有限公司员工,后与丈夫肖红星自主创业,先后设立并经营东莞市道滘广华电子材料经营部、东莞市道滘广华电路板辅助材料厂、东莞市盛华电路板辅助材料有限公司、东莞市广华化工有限公司、东莞秀博电子材料有限公司等从事电子化学品业务的个体工商户和公司。2013年3月至2019年4月,任公司监事;2019年4月至今任公司董事。

彭镜辉先生,1986年10月出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于华中科技大学,化学工程与工艺专业,本科学历。历任东莞生益电子有限公司工艺工程师(2009年7月至2013年2月),广合科技(广州)有限公司工艺工程师、高级工程师、主任工程师(2013年3月至2015年8月),广州添利电子科技有限公司高级工程师(2015年11月至2015年12月)。2015年12月加入公司,历任公司职工监事(2020年6月22日至2025年5月16日),现任公司职工董事、研究院总监。