深南电路(002916)

尊敬的投资者，您好。公司 FC-BGA 封装基板现已具备 20 层及以下产品批量生产能力，20 层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果。FC-BGA封装基板的认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。封装基板业务因近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率较2024年第四季度有所提升。公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果，20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司2024年度利润分配和资本公积金转增股本方案已经年度股东大会审议通过，公司会严格按照相关法律法规及公司章程规定推进方案实施。关于具体除权除息日及分红实施时间，敬请留意公司后续公告。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好。伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。2024年以来，公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求均受益于上述趋势。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题，公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。