深南电路(002916) 事件：公司发布25年年报，公司25年全年实现营业总收入236.47亿元，同比增长32.05%；预计实现归属于母公司所有者的净利润32.76亿元，同比增长74.47%；预计实现扣非后归母净利润31.14亿元，同比增长78.96%。 AI算力+汽车电子双重驱动，公司PCB业务高速增长。公司PCB业务板块25年营业收入143.59亿元，同比增长36.84%，毛利率35.53%，同比增长3.91pct。得益于AI算力及汽车电子市场共同驱动；1）数据中心方面，AI服务器及相关配套产品订单同比显著增加，2）通讯方面，高速交换机、光模块需求显著增长，公司产品结构持续优化，订单规模大幅增长；3）汽车电子方面，公司把握ADAS和新能源汽车三电系统增长机会，订单保持快速增长。 存储产品放量，公司封装基板业务快速扩张，打造第二增长引擎。公司封装基板业务25年营业收入41.48亿元，同比增长30.80%，毛利率22.58%，同比增长4.43pct。公司存储类产品导入及量产，带动公司相关产品订单显著增长；FC-BGA类封装基板方面，产品线能力稳步提升，22层及以下产品已实现量产，24层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进。伴随存储基板占比提升，业务结构优化，叠加广州产能爬坡顺利，驱动毛利率上行。 盈利预测与投资建议：预计2026-2028年营业总收入分别为315.98、402.90、501.46亿元，同比增速分别为33.62%、27.51%、24.46%；归母净利润分别为55.46、75.45、97.25亿元，同比增速分别为69.29%、36.06%、28.89%，对应25-27年PE分别为29X、21X、16X，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

深南电路(002916) 深南电路2025年业绩高增，AI、通信、汽车三轮驱动PCB业务高增长。封装基板技术突破和客户导入加速。维持“买入”评级。 支撑评级的要点 2025年全年业绩高增，AI算力基建浪潮下核心受益。深南电路2025年营收236.47亿元，YoY+32%；毛利率28.3%，YoY+3.5pcts；归母净利润32.76亿元，YoY+74%。公司2025Q4营收68.93亿元，QoQ+9%，YoY+42%；毛利率28.6%，QoQ-2.8pcts，YoY+6.6pcts；归母净利润9.50亿元，QoQ-2%，YoY+144%。根据Prismark数据，2025~2030年全球PCB市场规模有望从852亿美元增长至1,233亿美元，CAGR约8%，其中18层及以上多层板、HDI板增速明显高于行业水平，主要得益于数据中心、高速网络通信等需求的高增长。我们认为公司有望充分受益于AI算力基础设施硬件相关产品的快速发展趋势。 AI、通信、汽车三轮驱动，产能释放支撑PCB业务高增长。2025年公司PCB业务营收143.59亿元，YoY+37%；毛利率35.5%，YoY+3.9pcts。数据中心领域，2025年全球云服务厂商资本开支持续增加，驱动AI服务器及相关配套产品需求快速增长。公司受益于AI算力基建浪潮，相关订单亦同比显著增长。通信领域，2025年前三季度全球无线网络接入市场需求保持平稳，有线网络接入市场需求在高速交换机、光模块等领域显著增长，公司订单规模亦大幅增长。新能源汽车领域，公司把握ADAS和三电系统的增长机会，相关订单亦保持快速增长。2025年公司通过技术改造打通产能瓶颈、数字化和精益管理提升产出效率为业绩增长提供了有力支撑。泰国工厂和南通四期项目均于2025年下半年顺利投产。根据Prismark2025年第四季度报告，预计2025年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第4。 技术突破与客户导入加速，封装基板业务实现高增长。2025年公司封装基板业务营收41.48亿元，YoY+31%；毛利率22.6%，YoY+4.4pcts。2025年公司封装基板业务技术能力快速突破，产品和客户导入进程加速，推动订单同比快速增长。BT封装基板领域，公司存储类产品制造能力持续突破，推动客户高端DRAM产品项目的导入及量产，带动公司相关产品订单显著增长；RF射频类产品陆续导入新客户新产品，目标产品完成量产。FC-BGA封装基板领域，产品线能力稳步提升，22层及以下产品已实现量产，24层及以上产品研发和打样工作按期推进。公司已成为内资最大的封装基板供应商。 估值 我们对公司财务费用进行了微调，亦同步调整公司2026/2027年EPS预估至8.54/11.27元，并预计2028年EPS为13.90元。截至2026年3月17日，公司总市值约1,733亿元，对应2026/2027/2028年PE分别为29.8/22.6/18.3倍。维持“买入”评级。 评级面临的主要风险 下游需求不及预期。新产品导入进度不及预期。产能爬坡进度不及预期。封装基板涨价幅度不及预期。

深南电路(002916) SCC’s FY25 revenue grew 32% YoY to RMB23.6bn, in line with BBG consensusand 4% above our forecast. GPM improved significantly to 28.3% (0.3pptsabove BBG consensus and 1.4ppts above our estimate), up from 24.8% inFY24, driven by improved product mix, better cost efficiency and higherutilization. Net profit rose 75% YoY to RMB3.3bn, slightly below BBG consensus(-0.7%) but 8% ahead of our forecast. By quarter, 4Q revenue increased 42%YoY and 9% QoQ, while net profit grew 144% YoY but declined 1.6% QoQ. 4QGPM eased sequentially to 28.6% from 31.4% in 3Q mainly due to depreciationfrom the Nantong IV and Thailand facilities and higher raw material costs.Looking ahead, we expect SCC to continue benefiting from strong multilayerPCB demand driven by robust AI infra. capex, while its substrate businessshould gradually improve as BT supply remains tight and ABF/FC-BGA rampson rising domestic demand. Maintain BUY, with TP adjusted to RMB288. PCB revenue grew 37% YoY in FY25 with GPM at 35.5%. SCC continuedto benefit from strong AI data center demand (~25% of PCB revenue), whiletelecom was ~40% of PCB revenue, with utilization maintained at around95% across most fully ramped facilities. 4Q GPM softened slightly due toramp-up costs at Nantong IV and Thailand, higher raw material prices (e.g.,gold and CCL), and a higher contribution from lower-margin PCBA (revenueup 9% YoY, GPM at 15%). Looking ahead, we expect PCB revenue toremain supported by ongoing AI infra. capex, with strong demand from datacenters, switches and optical modules sustaining high utilization, whilemargins should stabilize as new capacity ramps and product mix improves. Substrate revenue grew 31% YoY in FY25 with GPM improving to22.6% (vs. 18.2% in FY24), supported by stronger BT substrate shipmentsand improving utilization amid tight industry supply and relatively stablepricing. BT demand remained robust with long order visibility, andGuangzhou BT capacity operated at relatively high utilization. Meanwhile,ABF/FC-BGA substrates remained in the early volume ramp stage (ABFrevenue was >RMB100mn in FY25), while the Guangzhou facility continuedto post losses as scale, yields and customer ramps develop. Looking ahead,we expect the substrate segment to improve gradually, supported byresilient BT demand and rising domestic compute demand for ABF/FCBGA, with segment GPM likely trending toward the mid-20% range asutilization improves. Reiterate BUY, with TP adjusted to RMB288 (prev. RMB235), based on38x FY26E P/E (prev. 34x). We value the Company using a blended peeraverage of both PCB (33x 2026 P/E) and substrate players (42x 2026 P/E)as we remain bullish on SCC’s continued PCB growth and the long-termramp of its high-end substrate business.

深南电路(002916) 主要观点： 四十年专注电子互联，AI驱动业绩高增 公司深耕电子互联领域近四十年，从PCB起步，已构建起覆盖印制电路板、封装基板及电子装联的“3-In-One”协同业务布局。公司股权结构稳定，具备央企背景。业绩层面，充分受益于AI浪潮，公司在2023年短暂调整后于2024年创下历史新高，实现营收179.1亿元（同比+32.4%），归母净利润18.8亿元（同比+34.3%）。2025年前三季度增长势头更加强劲，营收达167.5亿元（同比+28.4%），归母净利润23.3亿元（同比+56.3%），利润率持续改善，2025Q3销售毛利率提升至28.2%。 PCB：AI算力与汽车业务协同并进 PCB市场于2024年确立复苏态势，全球规模达880亿美元（同比+12%），并在AI服务器及高速运算需求驱动下开启新一轮增长周期。AI服务器是核心增长引擎，其内部加速板、UBB交换板、CPU主板等对高端PCB需求旺盛。以英伟达产品迭代为例，单GPU对应PCB价值量从DGXA100的175美元显著提升至GB200NVL72的346美元。同时，通用服务器平台架构持续迭代，高速交换机向800G/1.6T升级，汽车电子随新能源车及智能化渗透而稳步放量，共同推动高多层、高性能PCB需求。公司PCB业务以通信设备为核心，深度布局数据中心与汽车电子，产能通过南通四期、泰国基地及老厂技改持续扩张，有望实现量价齐升。 封装基板：国产化进程加速，高端产品持续突破 封装基板是封装环节关键材料，具有高密度、高精度等技术壁垒。全球市场由台日韩企业主导，但国产化进程正在加速。按基材可分为BT载板、ABF载板和MIS载板，分别应用于存储/射频、CPU/GPU等高运算芯片、以及功率IC等领域。全球封装基板市场规模预计从2024年的126亿美元增长至2029年的180亿美元（CAGR7%）。深南电路的封装基板产品种类齐全，已具备包括FC-BGA在内的主流封装技术能力，相关客户认证与产能建设取得进展，正卡位半导体国产化关键环节，有望实现高端产品的持续突破与份额提升。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入223.32、287.79、350.73亿元；归母净利润分别为32.06、48.10、63.02亿元，对应EPS为4.81、7.21、9.45元，对应2025年12月30日收盘价PE分别为48.61、32.40、24.73倍。首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期风险，技术迭代不及预期风险，新产品导入不及预期风险，产能建设不及预期风险。

杨之诚先生,1966年4月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生,正高级工程师,深圳市认定的国家级领军人才,享受国务院政府特殊津贴专家。曾任飞亚达精密科技股份有限公司企业管理部高级经理、装配部负责人、总经理助理;2009年9月加入公司,历任公司总经理助理、副总经理、总经理、董事,现任公司董事长,天芯互联科技有限公司执行董事,欧博腾有限公司执行董事,中国电子电路行业协会副理事长、标准化委员会会长、广东省航空航天协会副理事长。

杨智勤先生,1978年2月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生。2004年6月加入公司,历任公司研发部工程师、高级工程师、主管、高级主管,公司封装基板事业部副总监、总监,公司副总经理;现任公司董事、总经理,广州广芯封装基板有限公司执行董事、总经理,无锡广芯封装基板有限公司执行董事、总经理,深圳广芯封装基板有限公司执行董事、总经理,广芯封装基板香港有限公司董事。

刘宇,男,1980年8月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生。2004年4月19日加入公司,历任公司研发部工程师,基建办/工艺办高级工程师,PCBA事业部客服部经理,PCBA事业部副总监、总监;现任公司PCBA事业部总经理。

孙英杰,男,1977年4月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生。2003年7月加入公司,历任公司技术中心工艺工程师,市场部销售工程师、销售主管、高级销售主管、副总监、总监、首席销售专家,现任公司首席市场官兼市场营销部总监。

张丽君女士,1974年12月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生。曾任北京第二机床厂翻译、秘书,北京北大纵横管理咨询有限责任公司咨询顾问;2005年1月加入公司,历任公司行政部副经理、经理部经理、战略发展部经理、人力资源部经理、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司监事,天芯互联科技有限公司监事,广州广芯封装基板有限公司监事;现任公司副总经理、董事会秘书、总法律顾问,上海合颖实业有限公司监事,深圳证券交易所上诉复核委员会委员,深圳上市公司协会投资者关系管理委员会主任委员,中国上市公司协会理事。

缪桦先生,1977年10月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生。2006年4月加入公司,历任工艺工程师、研发主管、PCB事业部产品研发部经理、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事,现任公司副总经理(总工程师)、研发部总监、先进技术应用研究院执行院长,深圳市汇芯通信技术有限公司监事。

陈利先生,1981年10月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生。2007年6月加入公司,历任PCB生产工程师、生产副经理兼计划主管、生产经理、副总监、总监,无锡深南电路有限公司监事,南通深南电路有限公司执行公司事务的副总经理;现任公司副总经理,PCB事业部总经理,南通深南电路有限公司执行公司事务的董事、总经理,泰兴电路有限公司董事。

邓江湖先生,1984年7月出生,中国国籍,无境外永久居留权,东北师范大学企业管理硕士。曾任本公司战略发展部战略管理专员、高级专员,中国航空技术深圳有限公司战略运营管理高级项目经理,中国航空技术深圳有限公司现代服务业办公室主任,飞亚达精密科技股份有限公司规划运营部副经理、经理。现任中航科创有限公司经营管理部部长,飞亚达精密科技股份有限公司董事,天马微电子股份有限公司董事,中航华东光电有限公司董事,深圳中施机械设备有限公司董事长,本公司董事。

郭高航先生,1987年3月出生,中国国籍,无境外永久居留权,哈尔滨工业大学材料物理与化学专业硕士。曾任赛意法微电子有限公司封测工艺设计工程师,集邦咨询顾问(深圳)有限公司半导体行业分析师、资深半导体行业分析师,中国航空技术深圳有限公司规划与经营部战略运营管理项目经理,中航科创有限公司规划发展部副部长(主持工作)。现任中航科创有限公司规划发展部部长,中航国际供应链科技有限公司董事,飞亚达精密科技股份有限公司董事,天马微电子股份有限公司董事,天虹数科商业股份有限公司董事,本公司董事。

黄凯先生:1992年3月出生,研究生学历。现任中航科创有限公司财务管理部副部长(主持工作)、深圳航空标准件有限公司董事、深圳中施机械设备有限公司董事、中航国际成套设备有限公司董事、深圳格兰云天酒店管理有限公司董事。曾任中航国际控股有限公司财务部预算主管、税务主管、资源板块财务主管、部长助理,中航科创有限公司财务管理部部长助理。