深南电路(002916)公司资料

深南电路(002916) 投资要点： 公司前三季度营收130.49亿元，同比+37.92%，归母净利润14.88亿元，同比+63.86%，扣非后归母净利润13.76亿元，同比+86.67%，毛利率25.91%，同比+2.79pct，净利率11.40%，同比+1.80pct。 公司24Q3营收47.28亿元，同比+37.95%、环比+8.45%，归母净利润5.01亿元，同比+15.33%、环比-17.60%，扣非后归母净利润4.72亿元，同比+51.53%、环比-16.98%，毛利率25.40%，同比+1.96pct、环比-1.72pct，净利率10.59%，同比-2.08pct、环比-3.35pct。 短期汇兑影响，财务费用高增。公司Q3销售、管理、财务、研发费用率分别为3.74%、1.72%、1.72%、6.02%，分别同比-0.23pct、-0.33pct、+1.96pct、-1.52pct。受到汇兑影响，本季度财务费用高增，达到0.81亿元（Q20.04亿元、23Q3-0.08亿元）。 数据中心/汽车PCB业务环比增长。24Q3受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响，公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升，而通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响，营收占比有所下降。同时，根据公司半年报，24H1公司400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长，AI加速卡产品持续放量。 封装基板Q3需求有所放缓，广州厂持续爬坡中。24Q3封装基板下游市场需求有所放缓，公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整。公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作。 盈利预测与投资建议。我们预计2024-2026年公司营收分别为178.94亿元、211.11亿元、244.38亿元（24-25年原预测为187.92亿元和211.47亿元），归母净利润分别为20.46亿元、25.27亿元、29.81亿元（24-25年原预测为23.07亿元和26.53亿元），对应EPS分别为3.99元、4.93元、5.81元（24-25年原预测为4.50元、5.17元）。参考可比公司估值，给予公司2025年PE为30倍，对应目标价147.79元（原为104.14元，2023年PE30倍，+42%），维持“优于大市”评级。 风险提示。广州基板厂建设进度不及预期；上游成本剧烈波动风险。

深南电路(002916) 投资要点： 事件：公司发布2024年三季报。1）2024年前三季度，公司实现营收130.49亿元，同比+37.92%；归母净利润14.88亿元，同比+63.86%。毛利率25.91%，同比+2.79pct；净利率11.40%，同比+1.80pct。2）第三季度，公司实现营收47.28亿元，同比+37.95%，环比+8.45%；归母净利润5.01亿元，同比+15.33%，环比-17.60%。毛利率25.40%，同比+1.96pct，环比-1.72pct；净利率10.59%，同比-2.08pct，环比-3.35pct。 营收维持强劲增长，新项目产能爬坡等因素拉低利润增速。参考公司此前中报披露信息，公司2024年上半年PCB、封装基板、电子装联业务营收分别同比增长25.1%、94.3%、42.4%，“3-In-One”业务布局效果显著，持续拉动公司营收增长。公司广州封装基板投资项目、坪西项目验收转固，公司固定资产由年初的100.8亿元增加至三季度末的121.9亿元。项目早期爬坡增大折旧及人工成本等开支，对利润端造成一定负面影响，导致第三季度利润增速下滑。 封装基板产能逐步释放，有望受益于国产替代。产品技术上，BT类封装基板已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目；FC-BGA封装基板，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。新项目方面，无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设、产能爬坡均稳步推进。无锡基板二期工厂上半年已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目处于产能爬坡早期阶段。 盈利预测：考虑公司积极把握新技术演进等机会，持续开拓市场，我们调整公司盈利预测，预计公司2024/2025/2026年分别实现营收172.72/203.93/233.61亿元，分别实现归母净利润20.54/24.77/30.50亿元，对应PE分别为26.52/21.99/17.86倍，维持“买入”评级。 风险提示：AI发展不及预期的风险，新产品开发进展不及预期的风险，行业竞争加剧的风险。

深南电路(002916) 公司发布2024年三季报，24年前三季度公司实现业绩高增，公司PCB业务充分把握结构性机会，封装基板业正加快推动高端产品导入，维持买入评级支撑评级的要点 产品结构优化+经营质效提升，助力公司24年前三季度业绩高增。公司24年前三季度实现营收130.49亿元，同比+37.92%，实现归母净利润14.88亿元，同比+63.86%，实现扣非归母净利润13.76亿元，同比+86.67%。盈利能力来看，公司24年前三季度实现毛利率25.91%，同比+2.79pcts，实现归母净利率11.40%，同比+1.80pcts，实现扣非归母净利率10.55%，同比+2.75pcts单季度来看，公司24Q3实现营收47.28亿元，同比+37.95%/环比+8.45%，实现归母净利润5.01亿元，同比+15.33%/环比-17.60%，实现扣非归母净利润4.72亿元，同比+51.53%/环比-16.98%。毛利率方面，公司24Q3实现毛利率25.40%同比+1.96pcts/环比-1.72pcts。 PCB工厂稼动率环比仍居于高位，财务费用拖累当期净利。公司24Q3PCB工厂稼动率环比基本持平，维持在高位水平。若从毛利额来看，公司24Q3实现毛利额12.01亿元，环比持续稳健增长，彰显公司经营质效。但受汇率波动影响，公司24Q3产生财务费用0.81亿元，环比大幅提升从而导致净利环比有所下滑。 BT基板静候行业稳步复苏，FC-BGA载板加快推动高端产品导入。1）BT基板：据巨亨网报道，PCB及IC载板厂欣兴24Q3营运回升，单月营收维持100亿元新台币之上，欣兴24Q3营收317.12亿元新台币，季增13.76%，年增19.46%，为7个季度以来新高。载板市场有望比大市场提早3-4个月好转，公司或有望同步受益。2）FC-BGA基板：广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，公司已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。 估值 考虑AI驱动公司PCB结构持续优化，BT载板景气度有望修复，公司不断推进“3in one”战略，逐步开拓新市场，同时公司24Q3受汇率波动，财务费用有所上升，我们调整公司盈利预测，预计公司2024/2025/2026年分别实现收入172.39/204.62/233.30亿元，实现归母净利润分别为20.73/24.20/27.70亿元EPS分别为4.04/4.72/5.40元，对应2024-2026年PE分别为26.0/22.3/19.4倍公司具有一定性价比，维持买入评级。 评级面临的主要风险 封装基板产能爬坡不及预期、AI及汽车等领域需求不及预期、新产品导入不及预期。

深南电路(002916) 摘要： 事件：公司披露2024年三季报。前三季度公司实现营收130.49亿元，同比增长37.92%；归母净利润14.88亿元，同比增长63.86%；扣非后归母净利润13.76亿元，同比增长86.67%。 单季度营收持续创新高，盈利能力环比略有下滑。Q3单季度公司实现营收47.28亿元，创单季度营收新高，同比增长37.95%，环比增长8.45%。毛利率为25.40%，同比增加1.97pct，环比减少1.71pt。Q3销售费用、管理费用、研发费用和财务费用共计6.24亿元，较Q2增加0.84亿元。毛利率减少和费用增加共同导致Q3单季度盈利能力环比略有下滑，Q3净利率为10.59%，环比减少3.35pct。前三季度公司经营性净现金流为16.64亿元，同比增加1.14亿元。 PCB业务稼动率维持高位。公司PCB业务收入主要来自通信、数据中心、汽车电子和工控医疗领域。其中，在数据中心领域，通用服务器EagleStream平台迭代升级，带动单台服务器PCB价值量提升，全球主要云服务厂商加码AI投资，带动AI服务器需求增长，进一步拉动服务器PCB需求。在汽车电子领域，得益于公司前期布局，客户定点项目需求逐步释放。Q3公司PCB业务整体稼动率环比基本持平，维持在高位水平。新增产能方面，公司通过现有成熟的PCB工厂进行持续的技术改造和升级，增进生产效率，释放一定产能；南通四期项目已于近期开土动工，泰国项目基础工程建设有序推进。未来公司将结合自身经营规划和市场需求，合理配置产能。 封装基板稼动率略有回落，新建产能顺利推进。Q3公司封装基板工厂稼动率随下游需求部分领域需求波动略有回落。无锡基板二期工厂目前已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目一期目前产能爬坡处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设。 投资建议：预计公司2024至2026年实现分别实现营收180.82/219.22/265.99亿元，同比增长34%/21%/21%，归母净利润为20.32/23.84/28.11亿元，同比增长45%/17%/18%，每股EPS为3.96/4.65/5.48元，对应当前股价PE为26/23/19倍，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期的风险；国际贸易环境变动的风险；市场竞争加剧的风险。