中天精装(002989)

尊敬的投资者，您好！ 公司短期经营业绩情况，与所处行业形势、公司转型过渡期的经营计划相关，具体情况详见公司披露的各期定期报告。 公司控制权变更以来，董事会力促变革与转型，在平稳运营装修装饰业务的基础上，积极对外投资参股半导体产业链细分领域优质标的企业，力争在业务端与公司合并范围内业务协同发展，形成业务相互赋能。公司在装修装饰业务“一体化服务”、央/国企战略合作等方向积极布局，着力加快资产周转、夯实财务根基，推进内控革新、组织减负等，力争加快转型步伐、提升经营效率。 公司根据实际情况和深圳证券交易所的有关规定适时、合理筹划公司名称变更（如涉及）等重大事项，具体情况以公司披露于巨潮资讯网的公告为准。感谢您的关注与支持！

尊敬的投资者，您好！ 公司锚定战略转型方向，精耕半导体行业布局，已对外投资参股ABF载板领域的国产替代企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司、HBM设计制造领域的国产替代企业深圳远见智存科技有限公司等，并于2025年上半年设立深圳微封科技有限公司、聚焦半导体封测设备有关业务。此为公司主营业务发展方向，而不局限于参股投资。 公司将持续关注和支持参股企业发展，如涉及对外投资重大进展等，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持！

尊敬的投资者，您好！ 2025年是战略转型的重要阶段，公司在平稳运营装修装饰业务的基础上，保持战略定力、纵深布局半导体产业链，各项经营计划逐步落地，发展情况稳定向好：公司通过对外投资半导体产业链细分领域优质标的企业，以应用场景为牵引，布局半导体ABF载板、HBM设计制造、先进封装等环节，半导体业务相关参控股企业发展情况良好。公司同时在装修装饰业务“一体化服务”、央/国企战略合作等方向积极布局，推进内控革新、组织减负等，2025年前三季度着力加快资产周转、夯实财务根基，持续改善现金流质量和提升经营效率。 公司始终注重并将持续加强投资者关系管理，及时、准确传递公司经营动态和投资价值，保障投资者权益、增进投资者对公司的了解。感谢您的关注和支持！

尊敬的投资者，您好！ 公司参股企业深圳远见智存科技有限公司聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，目前HBM2/2e产品已完成终试，正推动量产和升级；HBM3/3e处于研发阶段，已完成前期预研和部分设计工作。 公司参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司主营ABF载板相关业务，产品用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装，项目一期已投产、当前进展顺利。公司参股企业合肥鑫丰科技有限公司专注于存储芯片封测领域，为客户提供封装与测试一体化服务。 存储芯片相关行业的向好趋势，有利于公司参股企业的高质量发展。感谢您的关注和支持！

尊敬的投资者，您好！ 公司参股企业深圳远见智存科技有限公司聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，目前HBM2/2e产品已完成终试，正推动量产和升级；HBM3/3e处于研发阶段，已完成前期预研和部分设计工作。公司当前间接持有深圳远见智存科技有限公司股权，穿透计算的持股比例为6.71%。公司持续关注和支持有关标的企业的经营发展情况，如涉及对外投资重大进展、其他对公司有重大影响的事项，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持！