本川智能(300964)

尊敬的投资者，您好！ 根据《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9号——净资产收益率和每股收益的计算及披露》的规定，基本每股收益可参照如下公式计算： 基本每股收益=P0÷S S= S0＋S1＋Si×Mi÷M0– Sj×Mj÷M0-Sk 其中：P0为归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于普通股股东的净利润；S为发行在外的普通股加权平均数；S0为期初股份总数；S1为报告期因公积金转增股本或股票股利分配等增加股份数；Si为报告期因发行新股或债转股等增加股份数；Sj为报告期因回购等减少股份数；Sk为报告期缩股数；M0报告期月份数；Mi为增加股份次月起至报告期期末的累计月数；Mj为减少股份次月起至报告期期末的累计月数。感谢对本公司的关注与支持！

尊敬的投资者，您好！公司持续深耕卫星通信等相关领域，如有达到披露标准的事项，将及时履行信息披露义务。感谢对本公司的关注与支持！

尊敬的投资者，您好！随着AI算力基础设施持续升级，服务器电源功率不断提升，公司CIPB（芯片内嵌功率基板）可实现功率芯片与PCB的一体化集成封装，可显著提升功率密度、散热效率与系统集成度，模块体积缩小，大幅减少开关损耗，电源转换效率大幅提升。公司将持续把握算力基础设施建设带来的市场机遇，围绕AIDC电力链相关产业持续深耕。感谢对本公司的关注与支持！

尊敬的投资者，您好！皖粤光电是一家专业从事热电分离铜基板、镜面铝基板、陶瓷基板（包括DPC、DBC、陶瓷BT复合基板、AMB活性钎焊陶瓷基板）等特殊材料工艺PCB产品研发、生产和销售的制造企业，拥有专业、独立的生产场所及管理团队，其核心团队在该领域具备丰富经验。陶瓷基板与CIPB是互补协同关系，并非替代。陶瓷基板主攻高导热、高绝缘，解决功率器件的散热与可靠性问题，是底层封装材料；CIPB主攻高集成、低寄生、小型化，将芯片埋入基板实现功率回路一体化，是系统级集成方案。在AI高功率算力电源中，二者可叠加使用——陶瓷基板作散热底座，CIPB做集成封装，共同提升功率密度与散热效率。感谢对本公司的关注与支持！

尊敬的投资者，您好！CIPB（芯片埋入功率板）是新一代电力电子技术，通过将结构件、元件与PCB重塑集成，实现芯片与基板的一体化封装，解决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点。核心优势主要包括以下四点：1、电气性能提升，相比传统模块，寄生电感降低90%以上，开关损耗显著降低，电源转换效率大幅提升；2、热管理与可靠性，通过背面直贴高导热层，结温降低15-20度，支持200度高温运行；功率循环次数超过10万次，是传统方案的3-10倍；3、高集成度与小体积，省去独立驱动板和连接端子，面积缩小30%-50%，功率密度提升2-3倍；4、成本优势明显，通过简化结构和工艺，预计比传统方案降低成本20%-30%。CIPB技术的核心应用场景包括：1、AI 服务器电源，适配超高功率应用场景，效率提升3%-5%；2、新能源汽车：助力逆变器实现1200KW高功率密度，体积缩小1/4；3、储能光伏：开关损耗降低50%，整机效率提升2%-4%，寿命提升3倍；4、机器人：关节驱动体积缩小60%-80%，响应速度提升50%以上。CIPB下游应用市场规模广阔，可应用于AI服务器超高功率电源方案、新能源汽车800V/1200V高压平台等。感谢对本公司的关注与支持！