凯格精机(301338)

董秘你好，固晶机国产替代的关键在于进入头部封测厂供应链。请问公司GD200系列固晶机目前是否已通过长电科技、通富微电、华天科技等国内头部封测厂的验证？预计何时能形成批量订单？公司提到固晶机已进入车规级芯片和光通讯封装领域，请问能否披露1-2家具体客户名称或应用领域（如激光雷达、光模块）？目前的订单规模是样品级还是量产级？感谢耐心解答！/////……………………现在董秘也不回应下，还在敏感期吗？

给公司提两个建议:1.提升效率。目前公司在减持、业绩披露、业绩预告等方面效率低下，给二级市场造成负面影响。2.建议及时披露前沿技术如耦合设备、大额订单等情况，保障股东知情权

公司供给华为AI服务器产线的锡膏印刷、点胶设备，是否全部用于搭载昇腾芯片的服务器主板/算力板卡生产？昇腾服务器相关设备订单占对华为整体订单比例多少？

董秘，半导体点胶机是用于半导体封装与微电子制造领域，实现纳升级至微升级流体精准分配的核心工艺设备。请问1、公司半导体点胶机产品目前主要覆盖哪些封装应用场景（如FCBGA、PBGA、SiP、堆叠封装等）？在先进封装（如3D集成、晶圆级封装）领域是否已有技术储备或客户验证？2. 市场拓展：公司点胶机业务当前的客户结构如何？是否已进入头部封测厂或IDM厂商的供应链？国产替代进程中的订单能见度怎样？谢谢

董秘您好：半导体点胶机已从传统封装辅助设备，升级为先进封装核心工艺装备。伴随AI算力、HBM、高性能逻辑芯片及异构集成需求攀升，芯片封装不再只是芯片防护与互联环节，更是决定系统性能、良率的关键环节。流体材料承担热管理、机械防护、绝缘密封、微结构填充、应力调控等多重作用，点胶设备价值持续提升。请问公司点胶机相较诺信、ITW EAE、PVA等主要竞品，具备哪些核心竞争优势？