蓝箭电子(301348)

尊敬的投资者，您好！ 公司目前持有深圳芯展速科技发展有限公司总股本4.7562%的股权。公司正结合自身在封装测试领域的技术与制造能力，持续关注存储领域相关技术创新及应用等情况，开展存储芯片封装工艺的储备与积累，稳步推动存储相关产品产业化落地。相关产品产业化落地存在不确定性，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。 感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！ 公司目前生产经营有序开展，对照《深圳证券交易所创业板股票上市规则》（2026年修订）相关规定，公司当前未触及上述规则对应的情形，公司暂不存在被实施风险警示或退市的情形。 公司将持续深耕主业、优化经营管理，全力改善经营业绩，维护全体股东合法权益。 感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！ 公司成功并购成都芯翼后，将推动双方在产品、技术、市场等层面深度融合，充分发挥产业协同效应，逐步构建“芯片设计+半导体封装测试”相互促进的产业链格局。公司一方面持续引进半导体行业高端专业人才，夯实研发团队实力；另一方面依托自有技术沉淀与募投研发中心，加大研发投入，加快功率器件工艺升级与中高端产品迭代，同时布局存储芯片封装技术研发及产业化。 公司业绩与毛利率提升将稳步推进：一方面高端工艺良率稳步爬坡，叠加产品价格调整顺利落地，带动对应业务毛利修复；另一方面若后续顺利完成标的并购，新增高可靠模拟芯片业务，将共同推动公司综合盈利水平持续改善。 感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！ 公司在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）、倒装技术（FC）、Clip bond封装等方面拥有核心技术。同时，公司持续强化在功率器件、宽禁带功率半导体器件、Clip bond、LQFP及BGA封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创新能力；加大晶圆级芯片封装、系统级封装（SIP）投入，在现有SIP技术基础上，进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类，实现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖。 感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！ 公司充分关注广大投资者对于经营业绩、二级市场走势的关切。目前公司生产经营情况正常，公司管理层正视当下经营挑战，持续优化产品结构、降本增效、拓展优质客户，全力提振业绩，对公司中长期发展潜力抱有坚定信心。 根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》（2026年修订）相关规定，半年度业绩预告属于自愿披露事项，未披露预告不等同于业绩亏损，公司上半年完整经营数据将在半年报中如实披露，恳请各位投资者以正式公告为准。 感谢您的关注！