蓝箭电子(301348)

尊敬的投资者，您好。公司产品包括二极管、LDO、LED驱动、锂电保护IC、DC-DC、ESD等，能应用于消费类电子如笔记本电脑、平板电脑、手机、数码相机等领域。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司未来核心是深耕半导体封测主业。 技术研发方面，公司将继续顺应半导体封装测试小型化、集成化的发展趋势，在车规级产品研发、氮化镓快充等多项前沿技术领域开发全新有竞争力的产品，逐步提升公司产品其附加值。市场拓展方面，积极拓展客户基础，特别是在工业、汽车、新能源以及海外市场方面进行开发，在巩固目前稳定的存量客户的订单需求基础上，积极进行增量客户及贸易商的开发力度，提升产品市场知名度和占有率。产能与生产方面，公司当前产能利用率保持良好水平，半导体封装测试扩建的募投项目已建设完成，后续会依据工业、汽车等领域的业务拓展需求，进一步扩大产能。此外，公司通过资本与合作，强化产业链协同，重点投资半导体产业链上下游未上市优质企业，挖掘产业链协同资源，优化资源配置并提升核心竞争力。 公司坚持开发高端产品、拓展高端客户群体，发挥自身特色，构建差异化的竞争优势，朝着成为行业内领先的封测企业的愿景稳步前进。 感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司现阶段暂无涉及TPU、GPU等领域的相关业务。公司正结合自身在封装测试领域的技术与制造能力，持续关注存储领域相关技术创新及应用等情况，积极寻求符合公司发展方向的业务机会。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司核心业务聚焦半导体封装测试领域，目前在已掌握的SIP系统级封装技术中，能够实现多块芯片平面排布的二维封装结构（2D SIP）和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构（3D SIP），所封装产品具有高性能、低功耗、小型化、异质工艺集成、低成本等优势，主要应用产品如射频模块、Wifi模块、电源模块及电机模组等。公司与美的、格力、三星均为长期稳定合作关系。公司三季报计提存货跌价损失，该情况源于《企业会计准则》及公司会计政策要求，针对成本高于可变现净值的存货计提跌价准备，存货跌价计提主要受行业周期、市场需求波动、原材料价格变化等因素影响，导致部分存货的可变现净值暂时低于成本，属于行业常见的会计处理。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司车规级MOSFET，二三极管，LDO可应用于车联网、无线通信、监测预警等车载通信领域，公司有向比亚迪新能源提供相关汽车电子类产品，但目前销售额占比不高，尚未对业绩构成重大影响。敬请注意投资风险。感谢您的关注。