蓝箭电子(301348)

尊敬的投资者，您好。 成都芯翼收购已完成交割并纳入合并报表，公司将持续推动双方在产品、技术、市场等层面深度融合，发挥产业协同效应，逐步构建“芯片设计+半导体封装测试”相互促进的产业链格局。 公司通过优化订单结构、提升封装良率及产能利用率，持续改善封测板块毛利率；车规产品送样、客户定点以及 SiP 高附加值订单拓展稳步推进，车规认证周期较长，相关事项如达到披露标准，公司将及时公告。 公司管理层对公司的长期发展潜力持有坚定信心，本着对全体股东负责的态度努力经营公司，努力提振公司业绩；公司将继续提升经营和管理水平，为投资者提供长期回报。 感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。 公司持续关注半导体产业链相关机会，将结合自身情况评估项目可行性。 针对外部机构提出的联合投资、联合尽调、技术与供应链协同等合作建议，暂无专门公开受理渠道，相关意向可通过公司官网披露的投资者联系电话、邮箱进行沟通。 感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好。 公司子公司成都芯翼暂不涉及行车安全感知预警类电子产品。 感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好。 公司二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT 等功率器件，以及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC等集成电路为基础半导体器件，可用于车载电子电路。器件本身不具备行车安全预测预警功能；其中锂电保护IC可实现锂电池过压、欠压、过流、短路等电路保护。 感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。 公司目前未与华为、高通开展直接的封装测试合作。公司的具体业务及客户的相关合作情况请以定期报告和临时公告为准，目前暂不存在应披露而未披露的相关信息。 感谢您的关注！