德福科技(301511)

尊敬的投资者您好，德福科技将以收购卢森堡铜箔（CFL）为契机，以欧洲卢森堡基地为支点，辐射全球高端电子电路市场，深度参与国际科技巨头的产品开发，成为铜箔行业的技术标准制定者与全球领军者。此外，公司正积极筹备东南亚市场的产能布局，未来也将进一步强化“亚太+欧美”的全球发展战略。

尊敬的投资者您好，公司申请的所有专利均可通过国家知识产权局官网查询。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，公司自主研发的载体铜箔预计将在2025年内实现批量生产，将成为国内首家载体铜箔国产化替代量产厂家。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，公司高端HVLP产品可适用于高算力服务器等领域，HVLP1-2产品已批量供货，HVLP3产品目前已经通过日系覆铜板龙头企业审厂，预计将在2025年内实现批量供应。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，卢森堡铜箔成立于1960年，拥有悠久的经营历史，主要从事电子电路铜箔中的高端IT铜箔研发、生产和销售，核心产品包括HVLP（极低轮廓铜箔）和DTH（载体铜箔），终端应用包括高算力服务器等数据中心、5G基站、移动终端等，具有广阔的成长空间。感谢您的关注。