德福科技(301511) 核心观点 事件：25H1公司实现营收53.0亿元，同比+67%，归母净利0.4亿元，扣非净利0.12亿元，同比扭亏为盈；毛利率6.5%，同比+4.9pcts,净利率0.7%，同比+4pcts。25Q2公司实现营收28.0亿元，同/环比+41%/+12%；归母净利0.2亿元，同比扭亏/环比+13%；扣非净利0.06亿元，同比扭亏/环比-1.2%；毛利率6.5%，同/环比+2.1/+0.1pcts;净利率0.7%，同比+1.3pcts/环比持平，符合预期。 锂电铜箔营收翻倍增长。2025H1公司营收大幅增长主要得益于全球新能源汽车及储能需求高增，带动锂电铜箔出货量增长，同时由于铜等原材料维持相对高位，以及上半年加工费涨价落地，量价齐升下锂电铜箔业务实现近翻倍增长。另一方面，尽管消费需求回暖，但由于市场竞争激烈价格下行，公司提高了电子/锂电铜箔产线的切换效率，电子铜箔业务25H1营收7.8亿，同比一16%，后续预计随着高价值量产品占比提升将迎来修复。 控费有效实现扭亏为盈。25H1公司期间费用率为6.4%，同比-1.4pcts规模效应带来控费有效；25Q2公司期间费用率为6.3%，同/环比-0.3/-0.3pcts。25Q2公司计提信用减值损失0.1亿元。最终Q2延续Q1，实现扭亏为盈。 收购卢森堡铜箔，增强高端铜箔竞争力。7月29日公司公告收购卢森堡铜箔全部股权，后者是全球高端IT铜箔领域的领先企业之一，也是除日本厂商外，全球范围内唯一一家自主掌握高端IT铜箔核心技术并具备量产能力的龙头企业，在市场上占据显著份额。该公司核心产品HVLP、DTH已与全球顶尖的覆铜板和印制电路板制造商保持着长期且稳固的合作关系。本次收购完成后，公司电解铜箔总产能将跃升至19.1万吨/年，将从锂电铜箔龙头升级为覆盖锂电铜箔、高端IT铜箔、载体铜箔的全品类供应商，实现战略定位的根本性跨越。 投资建议：我们预计公司2025-2027年营收分别为119/150/179亿元；归母净利分别为1/2/2亿元，EPS0.2、0.3、0.3元/股，对应PE221x/121x/117x。首次覆盖给“中性”评级。 风险提示：行业竞争加剧、全球贸易形势复杂多变、原材料价格上涨等风险。

德福科技(301511) 电子电路铜箔+锂电铜箔合力，跻身内资铜箔第一梯队。 公司诞生于1985年，前身为九江电子材料厂，深耕电解铜箔行业40载。2018年，公司把握新能源行业风口，切入锂电铜箔领域，2019-2022年，公司收入连续倍增，形成了锂电铜箔+电子电路铜箔双轮驱动的业务布局，当前两块业务收入占比别为72%、23%。2023年，铜箔产能密集释放，行业内卷加剧，公司向高端化、新技术转型发力。锂电铜箔向“极薄化”升级，形成3μm至10μm全系列多种抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力；PCB铜箔向“高频高速”迭代，持续推进高端RTF/HVLP铜箔、载体铜箔的验证与批量供货。公司目标2025年将锂电高附加值产品占比提升至60%，电子电路高附加值产品占比提升至20%。2025年末产能达到17.5万吨/年，琥珀工厂5万吨高端铜箔产能陆续释放，公司产能规模稳居内资铜箔第一梯队。 业绩层面：2024年，供给端产能过剩+需求端增速放缓，公司毛利率大幅下滑，电子电路铜箔毛利率降至-1.2%，锂电铜箔毛利率降至3.8%，公司出现亏损。2025Q1公司盈利显著改善，单季度收入25.0亿元，同比+110%，归母净利润1820万元，同比扭亏，主要系25Q1公司开工率较高，销量较同期翻倍，且高附加值产品占比提升，利润率大幅提升。 锂电铜箔基本盘底部企稳，积极布局硅基、固态体系新技术。 公司顺应行业发展趋势，积极研发布局“高强度、高延伸、极薄化，多元化”系列产品。其中面向传统锂电池的产品已逐渐完成从6μm向5μm过渡，实现电池能量密度的革新，保证主业基本盘的稳固。新技术方面，公司在轻薄化、新型负极适配集流体等方面持续突破：1）公司已成为国内少数具备3.5um超薄锂电铜箔量产能力的公司；2）超高强度锂电铜箔、PCF多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔等产品开发为硅基负极、固态/半固态等新材料和新体系的导入提前布局，配合锂电打开人形机器人、电动船舶和eVTOL等应用领域，有望进一步强化盈利能力。 高端PCB铜箔渐行渐近，纵享AI算力时代红利。 AI服务器迭代更新、800G/1.6T交换机加速渗透，推动覆铜板向超高频极低损演进，M6+级CCL的需求快速增长，对应上游RTF/HVLP等高端铜箔的需求提升。电子电路铜箔是覆铜板、PCB的重要原材料，约占CCL成本的40%，并占PCB直接成本的5%-10%。公司紧抓AI PCB时代机遇，发力高端PCB铜箔，2024年已见初步成效，高端PCB铜箔出货占比提升至11%，产品供应生益科技、深南电路、胜宏科技、台光、松下、联茂等内外资龙头公司。具体来看： （1）RTF方面：公司RTF-3通过部分CCL厂商认证，并实现批量供货，可用于M7级PPO板材，适配高速服务器、Mini LED封装及AI加速卡需求。RTF-4已进入客户认证阶段。 （2）HVLP方面：HVLP1-2已实现小批量供货，主要应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域。HVLP3在某日系覆铜板认证通过，主要用于国内算力板项目，2025年有望放量。HVLP4正在与客户进行试验板测试，HVLP5处于特性分析测试。 （3）载体铜箔方面：公司自主研发的3μm超薄载体铜箔(C-IC1)已通过国内存储芯片龙头验证，25年3月起开始供货。可剥离超薄铜箔技术壁垒较高，长期被日本三井等外资垄断，公司成为国内首家国产替代的量产厂家。 此外，公司意向收购卢森堡Circuit Foil公司，该公司为全球高端IT铜箔龙头之一，当前产能1.68万吨/年。2024年卢森堡铜箔的HVLP+载体铜箔收入占比约53%，HVLP3和DTH量产供货头部CCL和PCB客户。若收购完成，公司有望加快技术资源整合，切入海外AI PCB/CCL供应链，跃升为国内PCB铜箔龙头。 投资建议： 公司是内资电解铜箔的排头兵，发力高端化，避免低端内卷，重塑企业竞争格局。锂电铜箔至暗时刻已过，高端RTF/HVLP+载体铜箔受益于AI热潮，多款产品迭代推进顺利，今年或为放量元年。我们预计公司2025-2027年实现营业收入为103.90、121.50、138.96亿元，同比增长33.1%、16.9%、14.4%；归母净利润为1.12、3.34、6.11亿元，同比增长145.7%（扭亏）、198.0%、82.9%，对应当前（2025年7月16日）收盘价的PE分别为138/46/25倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 卢森堡铜箔项目收购不及预期、原材料价格大幅波动导致收入波动的风险、下游新能源汽车/传统PCB需求不及预期、行业竞争加剧的风险。

德福科技(301511) 投资要点 下周一（7月31日）有一家创业板上市公司“德福科技”询价。 德福科技（301511）：公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售；主营产品按照应用领域可分为电子电路铜箔和锂电铜箔，分别用于覆铜板、印制电路板和各类锂电池的制造。公司2020-2022年分别实现营业收入14.27亿元/39.86亿元/63.81亿元，YOY依次为88.84%/179.40%/60.08%,三年营业收入的年复合增速88.60%；实现归母净利润0.18亿元/4.66亿元/5.03亿元，YOY依次为-5.50%/2448.14%/8.01%，三年归母净利润的年复合增速101.37%。最新报告期，2023Q1公司实现营业收入12.78亿元，同比下降11.62%；实现归母净利润0.41亿元，同比下降66.89%。根据初步预测，2023年1-6月公司预计实现归母净利润6,150万元至7,150万元，同比变动-76.52%至-72.71%。 投资亮点：1、公司是国内历史最悠久的内资电解铜箔企业之一，借助锂电铜箔及电子电路铜箔并行发展的战略布局，公司产品产销量稳居国内第一梯队。公司业务可追溯至成立于1985年的九江电子材料厂，发展初期以电子电路铜箔业务为主，积淀了丰富的铜箔制造工艺经验，并于2015年开始到导入锂电铜箔产品。借助着下游PCB产业向国内转移以及新能源汽车行业的发展机遇，公司在报告期间持续加速产能扩张，并陆续与宁德时代、生益科技等知名厂商建立了稳定的合作关系；其中，宁德时代更是与公司签署了《合作框架协议》，就2022-2025年承诺供应量进行了约定，对公司产品销售提供了一定保障。截至2022年末，公司已建成产能8.5万吨/年、在内资电解铜箔企业中仅次于龙电华鑫，同时公司电解铜箔出货总量及锂电铜箔出货量均位列内资企业第二，产销量稳居国内第一梯队。2023年度，公司在现有核心客户的基础上，持续开拓下游龙头企业；已成为LG化学合格供应商，于2023Q1取得首笔22吨的批量订单，预计Q2销量将增至100吨；新增开拓比亚迪，2023Q1对比亚迪出货已超过300吨，预计Q2销量将增至1000吨，有望支撑公司今年业绩稳定。2、公司积极研发布局高端电子电路铜箔，进一步提升核心竞争力。随着国内5G通信产业的较快发展，适用于高频高速通信的高端电子电路铜箔市场需求日益增长，然而国内高端电子电路铜箔仍主要依赖进口、国产替代空间较大，尤其是应用最广、产量最大的低轮廓铜箔；公司积极布局高频高速等高端应用产品，其中，反面粗化处理电解铜箔（RTF）已处于终端验证阶段，低轮廓铜箔（VLP）、极低轮廓铜箔（HVLP）已进入规模试生产阶段。3、公司不断加强与上下游的战略合作关系。在上游材料端，阴极铜为公司最主要的生产原料，占公司主营业务成本的80%左右；2018年，公司与阴极铜的核心供应商白银有色、甘肃国投共同出资设立德福新材作为公司在兰州的生产基地，建立上下游产业链战略合作，德福新材选址甘肃兰州、毗邻白银有色，利好公司保障原材料供应的稳定及时。而在下游客户端，公司吸引宁德时代参投产业基金及LG化学等增资入股；其中，与LG化学的合作对于公司未来进入海外市场具有较为重要的战略意义。 同行业上市公司对比：公司专注于电解铜箔领域；根据主营业务类型，选取诺德股份、嘉元科技、中一科技、以及铜冠铜箔等电解铜箔生产商为可比公司。从上述可比公司来看，2022年可比公司的平均收入规模为40.30亿元，可比PE-TTM（算数平均）为36.29X，销售毛利率为17.57%；相较而言，公司营收规模处于同业的中高位区间，毛利率水平未及同业平均。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。