德福科技(301511) 电子电路铜箔+锂电铜箔合力，跻身内资铜箔第一梯队。 公司诞生于1985年，前身为九江电子材料厂，深耕电解铜箔行业40载。2018年，公司把握新能源行业风口，切入锂电铜箔领域，2019-2022年，公司收入连续倍增，形成了锂电铜箔+电子电路铜箔双轮驱动的业务布局，当前两块业务收入占比别为72%、23%。2023年，铜箔产能密集释放，行业内卷加剧，公司向高端化、新技术转型发力。锂电铜箔向“极薄化”升级，形成3μm至10μm全系列多种抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力；PCB铜箔向“高频高速”迭代，持续推进高端RTF/HVLP铜箔、载体铜箔的验证与批量供货。公司目标2025年将锂电高附加值产品占比提升至60%，电子电路高附加值产品占比提升至20%。2025年末产能达到17.5万吨/年，琥珀工厂5万吨高端铜箔产能陆续释放，公司产能规模稳居内资铜箔第一梯队。 业绩层面：2024年，供给端产能过剩+需求端增速放缓，公司毛利率大幅下滑，电子电路铜箔毛利率降至-1.2%，锂电铜箔毛利率降至3.8%，公司出现亏损。2025Q1公司盈利显著改善，单季度收入25.0亿元，同比+110%，归母净利润1820万元，同比扭亏，主要系25Q1公司开工率较高，销量较同期翻倍，且高附加值产品占比提升，利润率大幅提升。 锂电铜箔基本盘底部企稳，积极布局硅基、固态体系新技术。 公司顺应行业发展趋势，积极研发布局“高强度、高延伸、极薄化，多元化”系列产品。其中面向传统锂电池的产品已逐渐完成从6μm向5μm过渡，实现电池能量密度的革新，保证主业基本盘的稳固。新技术方面，公司在轻薄化、新型负极适配集流体等方面持续突破：1）公司已成为国内少数具备3.5um超薄锂电铜箔量产能力的公司；2）超高强度锂电铜箔、PCF多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔等产品开发为硅基负极、固态/半固态等新材料和新体系的导入提前布局，配合锂电打开人形机器人、电动船舶和eVTOL等应用领域，有望进一步强化盈利能力。 高端PCB铜箔渐行渐近，纵享AI算力时代红利。 AI服务器迭代更新、800G/1.6T交换机加速渗透，推动覆铜板向超高频极低损演进，M6+级CCL的需求快速增长，对应上游RTF/HVLP等高端铜箔的需求提升。电子电路铜箔是覆铜板、PCB的重要原材料，约占CCL成本的40%，并占PCB直接成本的5%-10%。公司紧抓AI PCB时代机遇，发力高端PCB铜箔，2024年已见初步成效，高端PCB铜箔出货占比提升至11%，产品供应生益科技、深南电路、胜宏科技、台光、松下、联茂等内外资龙头公司。具体来看： （1）RTF方面：公司RTF-3通过部分CCL厂商认证，并实现批量供货，可用于M7级PPO板材，适配高速服务器、Mini LED封装及AI加速卡需求。RTF-4已进入客户认证阶段。 （2）HVLP方面：HVLP1-2已实现小批量供货，主要应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域。HVLP3在某日系覆铜板认证通过，主要用于国内算力板项目，2025年有望放量。HVLP4正在与客户进行试验板测试，HVLP5处于特性分析测试。 （3）载体铜箔方面：公司自主研发的3μm超薄载体铜箔(C-IC1)已通过国内存储芯片龙头验证，25年3月起开始供货。可剥离超薄铜箔技术壁垒较高，长期被日本三井等外资垄断，公司成为国内首家国产替代的量产厂家。 此外，公司意向收购卢森堡Circuit Foil公司，该公司为全球高端IT铜箔龙头之一，当前产能1.68万吨/年。2024年卢森堡铜箔的HVLP+载体铜箔收入占比约53%，HVLP3和DTH量产供货头部CCL和PCB客户。若收购完成，公司有望加快技术资源整合，切入海外AI PCB/CCL供应链，跃升为国内PCB铜箔龙头。 投资建议： 公司是内资电解铜箔的排头兵，发力高端化，避免低端内卷，重塑企业竞争格局。锂电铜箔至暗时刻已过，高端RTF/HVLP+载体铜箔受益于AI热潮，多款产品迭代推进顺利，今年或为放量元年。我们预计公司2025-2027年实现营业收入为103.90、121.50、138.96亿元，同比增长33.1%、16.9%、14.4%；归母净利润为1.12、3.34、6.11亿元，同比增长145.7%（扭亏）、198.0%、82.9%，对应当前（2025年7月16日）收盘价的PE分别为138/46/25倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 卢森堡铜箔项目收购不及预期、原材料价格大幅波动导致收入波动的风险、下游新能源汽车/传统PCB需求不及预期、行业竞争加剧的风险。

德福科技(301511) 投资要点 下周一（7月31日）有一家创业板上市公司“德福科技”询价。 德福科技（301511）：公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售；主营产品按照应用领域可分为电子电路铜箔和锂电铜箔，分别用于覆铜板、印制电路板和各类锂电池的制造。公司2020-2022年分别实现营业收入14.27亿元/39.86亿元/63.81亿元，YOY依次为88.84%/179.40%/60.08%,三年营业收入的年复合增速88.60%；实现归母净利润0.18亿元/4.66亿元/5.03亿元，YOY依次为-5.50%/2448.14%/8.01%，三年归母净利润的年复合增速101.37%。最新报告期，2023Q1公司实现营业收入12.78亿元，同比下降11.62%；实现归母净利润0.41亿元，同比下降66.89%。根据初步预测，2023年1-6月公司预计实现归母净利润6,150万元至7,150万元，同比变动-76.52%至-72.71%。 投资亮点：1、公司是国内历史最悠久的内资电解铜箔企业之一，借助锂电铜箔及电子电路铜箔并行发展的战略布局，公司产品产销量稳居国内第一梯队。公司业务可追溯至成立于1985年的九江电子材料厂，发展初期以电子电路铜箔业务为主，积淀了丰富的铜箔制造工艺经验，并于2015年开始到导入锂电铜箔产品。借助着下游PCB产业向国内转移以及新能源汽车行业的发展机遇，公司在报告期间持续加速产能扩张，并陆续与宁德时代、生益科技等知名厂商建立了稳定的合作关系；其中，宁德时代更是与公司签署了《合作框架协议》，就2022-2025年承诺供应量进行了约定，对公司产品销售提供了一定保障。截至2022年末，公司已建成产能8.5万吨/年、在内资电解铜箔企业中仅次于龙电华鑫，同时公司电解铜箔出货总量及锂电铜箔出货量均位列内资企业第二，产销量稳居国内第一梯队。2023年度，公司在现有核心客户的基础上，持续开拓下游龙头企业；已成为LG化学合格供应商，于2023Q1取得首笔22吨的批量订单，预计Q2销量将增至100吨；新增开拓比亚迪，2023Q1对比亚迪出货已超过300吨，预计Q2销量将增至1000吨，有望支撑公司今年业绩稳定。2、公司积极研发布局高端电子电路铜箔，进一步提升核心竞争力。随着国内5G通信产业的较快发展，适用于高频高速通信的高端电子电路铜箔市场需求日益增长，然而国内高端电子电路铜箔仍主要依赖进口、国产替代空间较大，尤其是应用最广、产量最大的低轮廓铜箔；公司积极布局高频高速等高端应用产品，其中，反面粗化处理电解铜箔（RTF）已处于终端验证阶段，低轮廓铜箔（VLP）、极低轮廓铜箔（HVLP）已进入规模试生产阶段。3、公司不断加强与上下游的战略合作关系。在上游材料端，阴极铜为公司最主要的生产原料，占公司主营业务成本的80%左右；2018年，公司与阴极铜的核心供应商白银有色、甘肃国投共同出资设立德福新材作为公司在兰州的生产基地，建立上下游产业链战略合作，德福新材选址甘肃兰州、毗邻白银有色，利好公司保障原材料供应的稳定及时。而在下游客户端，公司吸引宁德时代参投产业基金及LG化学等增资入股；其中，与LG化学的合作对于公司未来进入海外市场具有较为重要的战略意义。 同行业上市公司对比：公司专注于电解铜箔领域；根据主营业务类型，选取诺德股份、嘉元科技、中一科技、以及铜冠铜箔等电解铜箔生产商为可比公司。从上述可比公司来看，2022年可比公司的平均收入规模为40.30亿元，可比PE-TTM（算数平均）为36.29X，销售毛利率为17.57%；相较而言，公司营收规模处于同业的中高位区间，毛利率水平未及同业平均。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。