三佳科技(600520)

感谢您的关注。

投资者您好，公司将把握行业发展机遇，依托股东产业资源，持续深耕主业，加大技术研发与市场拓展力度，夯实综合竞争实力。公司中长期布局将结合行业趋势与自身实际审慎推进，感谢您的关注。

投资者您好，截止目前，公司暂未有收购众合剩余49%股权的计划，该49%股权已质押给我公司，作为可能出现的业绩补偿之债务的履约担保。详情请见公司于2025年6月17日披露的临2025-034号《关于收购安徽众合半导体科技有限公司控股权的进展公告》。截止目前，公司亦无并购计划。公司后续将结合自身实际情况、市场需求及发展规划，秉承开放式、学习型、国际化的经营理念，一如既往的聚焦主业，审慎研判产业链资本运作与资源整合机会，发展好主业，以回报广大投资者。

投资者您好，公司持续加大研发投入，聚焦晶圆级、板级先进封装领域开展核心技术攻关，整体研发创新能力持续提升。公司承担的安徽省科技创新攻坚计划项目“100×300以内基板类压缩成型封装自动化设备关键技术研发及产业化”按计划稳步推进。感谢您的关注，谢谢。

投资者您好，目前项目样机正在开展相关验证工作，同时公司与行业头部封测客户保持前期技术交流与对接。项目商业化落地进度受下游客户需求、工艺路线选型、行业扩产节奏等多重因素影响。公司将深入开展与客户的技术对接、样品送样及工艺联合验证，加快技术成果转化，强化上下游协同，并结合公司实际情况，适时扩产、有序排产交付。感谢您的关注，谢谢。