快克智能(603203)

尊敬的投资者您好，公司半导体封装检测设备研发及制造项目已于2023年底开工，计划两年内完成基础设施建设。随着人工智能技术的不断发展和应用领域的不断扩大，AI芯片的需求将持续增加。根据机构数据，2024年AI芯片（特别是高端GPU）市场规模已达563亿美元，同比增长49.3%。在AI芯片市场中，英伟达凭借其在GPU领域的深厚积累和技术优势占据了主导地位。存储芯片HBM堆叠和GPU的封装所涉及热压键合/混合键合都属于高精度先进封装，目前设备国产化率基本为零。公司积极布局先进封装高端设备领域，针对先进封装领域核心工艺的键合设备正进行重点技术攻关，包括高精度焊头和晶圆台的机械设计、高精度倒装运动机构设计、高精度光学对位模组、超高速加热控制、高精度闭环压力控制系统等技术，推动半导体封装高端设备国产自主，谢谢。

尊敬的投资者您好，据机构数据，在纯电动车型中功率芯片用量大幅提升，价值占比超过50%。随着800V高压快充逐渐成为新能源汽车行业的发展趋势，碳化硅凭借其出色的耐温性、高电压耐受能力和低能量损耗等优势，与传统硅基半导体相比能效可提升20%，在新能源汽车的电机驱动等系统中发挥着至关重要的作用。预计至2025年，全球新能源车中碳化硅器件的渗透率将超过20%。微纳金属烧结（银烧结）是碳化硅功率模块封装的核心工艺，具备低温烧结、高温服役的工艺特点。公司自主研发银烧结设备，是国产替代的先行者。公司于2023年给所提公司交付了在线式银烧结设备，开发过程中形成了该专利，谢谢。

尊敬的投资者您好，公司一贯坚持专业务实的经营风格，始终把提升经营业绩作为市值管理的根本，持续优化经营管理水平。同时公司多渠道、多方式做好市值管理工作，积极通过业绩说明会、策略会、投资者接待、反路演、专题投关活动、投资者热线及邮箱、公众号、“上证e互动”网络平台等“线上+线下”方式建立多元化交流，致力于为股东提供长期且可持续的价值回报，谢谢。

尊敬的投资者您好，公司具备IGBT和SiC在内的车载功率半导体封装成套解决方案能力，已推出全系列银烧结、甲酸/真空焊接炉、IGBT多功能固晶机、高速高精固晶机、芯片封装AOI等设备，并针对先进封装领域高精度键合设备进行重点技术攻关，积极拓展先进封装设备。谢谢。

尊敬的投资者您好，公司在高速高精固晶机开发成功的基础上，正积极研究微小间距先进封装Bonding工艺，谢谢。