快克智能(603203)公司资料

快克智能(603203) 股份回购彰显信心，锡焊设备龙头驶入半导体封装开启新增长 2024年2月7日公司发布公告，为维护公司价值及股东权益，拟使用自有资金通过集中竞价交易方式进行回购，回购价格不超过人民币33元/股（含），回购金额不低于人民币2000万元（含）不超过人民币4000万元（含）。本次回购彰显出公司对未来业务发展的信心。考虑到2023年消费电子产业整体景气程度较弱，我们小幅下调盈利预测，预计2023-2025年实现归母净利润2.0/3.0/3.8亿元（原值为2.1/3.6/4.7亿元），EPS为0.8/1.21/1.52元,当前股价对应PE为22.7/14.9/12.0倍。公司是国内电子装联精密焊接设备单项冠军，将不断精进的焊接技术复用至新能源、半导体领域拓展成长空间，维持“买入”评级。 精密锡焊、AOI设备铸就业绩基石 公司是A客户可穿戴产线焊接、AOI设备的核心供应商，综合毛利率维持在50%以上。2023年正式进入苹果手机产线，能参与竞争的市场空间扩大。展望2024年，苹果产能向东南亚等地区转移、苹果手机新技术的使用均有望带来新增设备需求，公司消费电子业务业绩具备高增长保障。 半导体封装设备新星启航 3C焊接与半导体固晶、固化、键合环节部分技术一脉相承，2023年公司自主研发的纳米银烧结设备（供货H、立讯精密）、高速高精固晶机顺利出货、预期兑现，证明了公司在半导体后道设备领域的研发实力。算力成为大国博弈焦点，根据我们测算，以2024-2033年国内智能算力需求计算，对应先进封装设备总投资额有望达到661.1亿元。目前公司正在研发将芯片键合到封装基板上的倒装固晶机（可对应主流2.5D先进封装工艺CoWoS的oS环节），日本研发团队在高端固晶机领域的技术积累有望加速样机推出的进程，未来公司还将继续拓展壁垒更高的固晶键合设备，向半导体封测设备解决方案供应商升级。 风险提示：消费电子相关业务收入不及预期，倒装固晶机推出进度不及预期。

快克智能(603203) 投资要点： 由电子装联业务起家，从“果链”到“车链”再走向“芯链”。快克智能是国家工信部电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军”，上市以来经营稳健，2016-2022年公司营收CAGR为21.1%，归母净利润CAGR为17.6%。2022年公司总营收为9.0亿元，其中精密焊接设备占比达73.4%。公司凭借在消费电子领域长期积累的精密焊接技术，进行业务延伸：横向，顺利从“苹果”产业链拓展至“汽车”产业链，向汽车电子供应商提供一站式成套装备服务与解决方案；纵向，向更加高端精密的半导体封装“芯链”设备拓展。 “果链”：深耕精密焊接设备，消费电子有望迎来新一轮创新周期。公司深耕精密焊接设备三十余年，伴随着国内电子行业兴衰起落。消费电子换机周期延长的主因是创新停滞与市场需求放缓。华为等新机发布，技术升级或引领手机革新周期，带动消费电子需求。TWS耳机、智能手表、AR/VR头显等品类持续迭代，构建智能穿戴新体验。公司深耕优质客户，如苹果、华为、立讯精密、歌尔、瑞声科技、富士康等，有望率先受益于行业发展。 “车链”：打造一站式装备解决方案，多点开花助力成长。国内智能化、电动化助力汽车电子市场稳步攀升。据汽车工业协会测算，预计2023年中国汽车电子市场规模将增长至10973亿元，同比+12.2%，空间可观。公司为汽车电子产品和系统提供解决方案，自研开发的选择性波峰焊技术，适用于汽车电子行业，可满足新能源车的高可靠性焊接需求；已为多家头部企业提供了3D/4D毫米波雷达、动力电池系统及线控底盘的自动化设备方案。 “芯链”：多措并举突破核心封装设备，可提供固晶键合成套方案。公司精密焊接和半导体封装固晶键合工艺技术具有相通性，由二级封装向一级封装拓展，2022年半导体固晶键合封装设备实现营业收入1521万元，未来有望伴随新品上市进入放量阶段。公司已研发出面向SiC功率器件的银烧结解决方案、面向IGBT功率模块的封装解决方案、应用于分立器件小芯片的高速高精固晶机等产品。 （1）纳米银烧结工艺率先实现国产化，突破半导体“卡脖子”技术。根据MIRDATABANK报告，作为SiC器件/模块主流核心封装工艺装备的纳米银烧结设备，中国市场空间超20亿元，国产化率不足1%。公司是江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目承接单位。首台银烧结设备已完成客户量产工艺验证，同时已完成多家封装企业工艺验证，订单正在逐步落实中，具备成长潜力。 （2）IGBT多功能固晶机完成技术迭代，高速高精固晶机水平先进。据MIRDATABANK报告，IGBT功率器件所用的固晶和键合设备，中国市场空间超过100亿元，国产化率不足5%。快克成功突破固晶机核心技术，自主研发IGBT多功能固晶机，搭配甲酸焊接炉以及固晶AOI为客户提供成套解决方案。此外，据公司年报，其高速高精固晶机在固晶速度和固晶精度上具备世界领先水平，国产替代可期。 投资建议：公司在精密焊接装联设备行业优势突出，结合客户需求开发新技术，应对消费电子需求短期波动；同时，公司面向新能源汽车电子的成套装备业务有望稳步成长，并积极研发推广半导体封装设备，构建新成长曲线。预计公司2023-2025年主营收入为8.20/9.92/12.26亿元，归母净利润为2.15/2.83/3.75亿元，EPS分别为0.86/1.13/1.50元，当前股价对应PE分别为32.26倍/24.50倍/18.52倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧风险；技术升级与开发风险；盈利能力下降风险。

快克智能(603203) 2023前三季度： 1）实现营收5.93亿元，同比-10.56%；实现归母净利润1.56亿元，同比-29.38%；实现扣非归母净利润1.3亿元，同比-33.25%。 2）毛利率50.75%，同比-2.05pct；归母净利润率26.31%，同比-7.01pct；扣非归母净利润率21.92%，同比-7.45pct。 3）期间费用率为26.12%，同比+7.77pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为8.93%、4.76%、14.51%、-2.08%，同比分别变动1.23、-0.14、2.07、4.62pct。 2023Q3单季度： 1）实现营收1.9亿元，同比-19.15%，环比+2%；实现归母净利润0.48亿元，同比-41.23%，环比-11.25%；实现扣非归母净利润0.37亿元，同比-50.36%，环比-19.27%。 2）毛利率50.06%，同比-3.95pct，环比-0.84pct；归母净利润率24.97%，同比-9.38pct，环比-3.72pct；扣非归母净利润率19.62%，同比-12.33pct，环比-5.17pct。 3）期间费用率为28.55%，同比+12.45pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为9.88%、5.05%、15.35%、-1.73%，同比分别变动2.13、-0.35、2.6、8.07pct。 点评： 受宏观经济波动及消费电子周期性影响，公司收入和利润出现下滑，但是在手预研项目NPI数量充足。快克智能主要产品为精密焊接和机器视觉供应商，与苹果、华为等头部消费电子企业均有合作。消费电子市场将迎来恢复，IDC预测2024年预计智能手机市场将实现6%的正增长，此外苹果头显Vision Pro是消费电子产品的一大亮点，有望成为拉动消费电子需求的划时代产品，行业需求有望逐步筑底，公司业绩具备向上弹性。 新能源汽车拉动功率半导体逆势增长，公司踔厉产品开发积极拓展客户。半导体封装设备进展迅速，是公司研发投入的主要方向。其中，SiC封装核心设备纳米银烧结设备完成大客户量产工艺验证，同时已经完成多家封装企业的工艺验证，订单正在逐步落实中。在功率半导体封装检测领域，公司开发的固晶AOI设备目前已经在客户量产线上使用。 新能源领域高景气度延续，公司持续受益。受益于汽车电动化和智能化，线控底盘、4D毫米波雷达、电驱电控等自动化组装线均获得订单。公司在3C领域积累的焊接和AOI经验拓展至新能源领域，为新能源光伏逆变器和储能变流器中IGBT功率模块高可靠性焊接提供综合解决方案，目前产品已进入阳光电源、威迈斯、海康威视等企业。 盈利预测：由于消费电子周期恢复不及预期，我们下调了公司的盈利预测，预计2023-2025年实现净利润2.16、2.87、4.03亿元（前值2.51、3.33、4.67），同比-21%、+33%、+41%，对应PE为28.1、21.2、15.0倍。维持“买入”评级。 风险提示：消费电子恢复不及预期，订单交付不及预期，设备验证不及预期，需求不及预期

快克智能(603203) 业绩短期承压，经营质量保持稳健 2023年前三季度公司营收5.93亿元,同比-10.6%，归母净利润1.56亿元,同比-29.4%；Q3营收1.90亿元，同比-19.2%，归母净利润0.48亿元，同比-41.2%。营业收入减少主要受宏观经济波动及消费电子周期性影响。净利润降幅较大除上述原因外，主要系汇兑收益减少。前三季度综合毛利率50.76%，保持了较高且稳健的经营质量。考虑到下游需求仍然较为疲软，我们下调公司盈利预测，预计2023-2025年公司归母净利润为2.06/3.60/4.70亿元（原值为2.6/3.8/4.9亿元），EPS为0.83/1.44/1.88元，当前股价对应PE为30.5/17.5/13.4倍，公司作为国内电子装联龙头，业绩韧性强，同时拓展半导体封装设备形成成套解决方案能力打开第二成长曲线，维持“买入”评级。 随着行业复苏和大客户产品迭代，精密焊接与机器视觉设备有望放量 消费电子行业需求逐渐回暖，周期拐点已至。2023年Q3，全球个人电脑、智能手机出货量同比跌幅均收窄，2023Q2全球TWS耳机出货量同比提升15%。可穿戴设备市场国产品牌份额持续提升，AR、VR等新品持续创新空间广阔。公司是A公司精密焊接和机器视觉的核心供应商，从穿戴进入平板、笔电和手机市场，市场空间将全面打开。2021年中国大陆SMT自动贴片机进口量为20986台，2022年为15445台，2023年1~9月为8158台，连续3年持续下降，2024年预期反弹动能强劲，公司机器视觉设备和选择性波峰焊有望放量。 随着SiC上车进程提速，功率半导体封装设备有望迎来需求高峰 根据Yole预测，SiC功率器件全球市场规模将从2021年的10.9亿美金，增长到2027年的62.97亿美金，CAGR高达34%。新能源汽车和风光储是SiC未来主要应用市场。公司自主研发的微纳银烧结设备已在大客户端顺利出货，同时IGBT固晶机、高速高精固晶机、甲酸焊接炉等设备相继开发成功，已形成功率半导体封装设备成套解决方案能力，厚积薄发打开成长空间。 风险提示：需求复苏进度不及预期，公司半导体封装设备放量进度不及预期。