当前位置:首页 - 行情中心 - 快克智能(603203) - 公司资料

快克智能

(603203)

  

流通市值:75.37亿  总市值:76.73亿
流通股本:2.49亿   总股本:2.54亿

快克智能(603203)公司资料

公司名称 快克智能装备股份有限公司
网上发行日期 2016年10月27日
注册地址 江苏省常州市武进高新技术产业开发区凤翔路...
注册资本(万元) 2536611180000
法人代表 戚国强
董事会秘书 蒋素蕾
公司简介 快克智能装备股份有限公司创立于1993年(股票代码:603203),致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。公司在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新突破,形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备,服务于智能终端、新能源汽车、新能源、智能物联、半导体等行业,推动工业数字化、智能化升级;公司是国家高新技术企业。
所属行业 专用设备
所属地域 江苏
所属板块 机构重仓-智能机器-智能穿戴-苹果概念-沪股通-工业互联-小米概念-OLED-富士康-华为概念-新能源车-半导体概念-中芯概念-专精特新-机器人概念-液冷概念-AI眼镜
办公地址 江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号
联系电话 0519-86225678,0519-86225668
公司网站 www.quick-global.com
电子邮箱 quickir@quick-global.com
 主营收入(万元) 收入比例主营成本(万元)成本比例
专用设备制造业94493.4199.9848518.2699.82
其他(补充)15.550.0287.220.18

    快克智能最近3个月共有研究报告6篇,其中给予买入评级的为5篇,增持评级为1篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2025-09-05 华安证券 徒月婷买入快克智能(6032...
快克智能(603203) 主要观点: 事件概况 快克智能于2025年8月29日发布2025年半年度报告: 2025半年度公司实现营业收入为5.04亿元,同比增加11.85%;归母净利润为1.33亿元,同比增加11.84%;毛利率为50.78%,同比增长1.39pct,净利率为26.22%,同比增长0.09pct。 2025年第二季度公司实现营业收入为2.54亿元,同比增长12.54%,环比增长1.49%;归母净利润为0.67亿元,同比增长12.73%,环比增长0.28%;毛利率为52.14%,同比增长2.86pct;净利率为26.23%,同比增长0.23pct。 设备布局把握AI机遇,固晶键合设备不断突破 精密焊接装联设备:AI产业高景气带动焊接及相关设备需求增量。1)消费电子:公司针对AI终端开发的震镜激光焊设备,凭借高速高效优势,已应用于Meta智能眼镜批量生产场景;依托激光热压、激光锡环焊及AOI检测等核心工艺,成功切入小米、OPPO、vivo等头部企业的智能手机及智能穿戴设备供应链。同时,公司的PCB激光分板技术实现重要突破,相关设备已进入富士康、立讯等企业,形成超千万量级订单规模。2)AI服务器:公司高速连接器焊接设备已进入多家英伟达核心供应商,持续为莫仕等连接器供应商提供精密电子组装设备。 机器视觉制程设备:全场景检测能力升级,AI服务器与光模块领域取得进展。1)公司SMT相关视觉检测设备可实现AI服务器不停线训练,在线优化工艺参数,提升直通率,正加速在客户端推广。2)公司多维度全检测设备实现批量应用,可对手机、笔记本电脑、智能穿戴设备等的外观、装配完整性等进行全方位检测。3)在AI服务器领域,针对高速连接器外观检测的高要求场景,公司设备可精准识别针脚变形、表面瑕疵等细微缺陷。4)在光模块领域,对于800G及以上高速光模块生产需求,公司设备可检测激光器芯片偏移、金线键合缺陷等关键质量问题,已在头部客户实现小批量应用。5)公司方案可精准捕捉引线键合缺陷、封装体裂纹、光芯片波导区等问题,为半导体封装环节良率提升提供高精度AOI检测设备。 固晶键合封装设备:拓客及研发不断推进。1)碳化硅和分立器件封装设备实现头部客户突破。公司的碳化硅微纳银(铜)烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等设备订单;高速高精固晶机斩获成都先进功率半导体批量订单并开始和安世、扬杰、长晶浦联等头部分立器件企业展开合作。2)先进封装领域,公司热压键合(TCB)设备研发进展顺利,预计年内完成研发并启动客户打样,助力先进封装关键设备国产化。 投资建议 考虑下游景气度及产品拓展节奏,我们对前次预测水平调整,预测公司2025-2027年营业收入分别为10.62/13.56/16.06亿元(调整前为11.78/14.25/16.96亿元),归母净利润分别为2.62/3.47/4.18亿元(调整前为2.85/3.61/4.31亿元),以当前总股本2.54亿股计算的摊薄EPS为1.03/1.37/1.65元。公司当前股价对2025-2027年预测EPS的PE倍数分别为29/22/18倍,考虑到公司焊接及机器视觉设备高端领域布局不断拓展,半导体封装设备带来新增量,维持“买入”评级。 风险提示 1)下游行业需求不及预期的风险。2)公司技术持续创新不及预期的风险。3)市场竞争加剧及盈利能力下降的风险。4)应收账款坏债及存货减值风险。5)国际贸易摩擦带来的风险。6)SiC项目进展不及预期的风险。7)公司半导体领域设备推进不及预期的风险。8)研究依据的信息更新不及时,未能充分反映公司最新状况的风险。
2025-09-04 国元证券 龚斯闻,...增持快克智能(6032...
快克智能(603203) 2025H1公司实现营收5.04亿元,同比+11.85%;归母净利1.33亿元,同比+11.84%;扣非归母净利1.13亿元,同比+16.46%,整体经营稳健。盈利能力方面,公司毛利率为50.78%,同比+1.39pct,净利率26.22%,同比+0.09pct,整体维持在较高水平。期间费用方面,销售/管理/财务/研发费用率分别为7.38%/4.34%/-0.52%/13.11%,同比-0.41pct/-0.11pct/+0.03pct/-0.32pct,成本控制能力较好。 聚焦做强核心业务,AI与汽车智驾成增长双引擎 公司聚焦各领域检测需求,推动核心技术与产品线升级,实现多场景突破。AI产业高景气,带动AI服务器市场迎来爆发式增长:1)公司高速连接器焊接设备进入多家英伟达核心供应商,持续为莫仕等连接器供应商提供精密电子组装设备;2)机器视觉方面,精密检测设备需求激增,公司相关设备可实现AI服务器不停线训练,应对高要求场景;3)AI服务器液冷领域,公司为飞龙股份提供散热水泵自动化生产线,并实现客户复购。另外,得益于汽车智驾渗透率提升,2025年上半年国内乘用车激光雷达搭载交付量同比大增83.14%,公司凭借独有的激光锡环焊工艺,为禾赛科技激光雷达生产线提供高精密激光焊接设备;新能源汽车高压快充趋势下,公司选择性波峰焊设备集成AI自适应调优算法,成功进入博世、比亚迪产线。 新兴赛道拓展增长边界,全球化与国产化布局筑牢长期根基 公司在智能穿戴、智能制造成套装备、半导体封装等领域开拓新兴场景,为长期发展奠定基础。智能穿戴方面,震镜激光焊设备用于Meta智能眼镜量产,PCB激光分板技术切入富士康、立讯并形成千万级订单;智能制造成套装备业务凸显柔性制造理念,并深化全球化布局,向佛吉亚等欧洲企业交付线控底盘等多条产线;全球半导体封装设备市场持续扩容,多领域需求拉动让公司斩获头部客户订单,公司热压键合(TCB)设备研发进展顺利,预计年内完成研发并启动客户打样,助力先进封装关键设备国产化。 投资建议与盈利预测 我们预计公司2025-2027年营收分别为11.04/13.00/15.32亿元,归母净利润分别为2.65/3.25/3.93亿元,对应EPS为1.06/1.31/1.58元/股,对应PE估值分别为31/25/21倍,维持“增持”评级。 风险提示 市场竞争加剧风险;技术升级与开发风险;下游领域需求不及预期的风险;盈利能力下降的风险;税收优惠政策变动风险。
2025-09-04 太平洋 张世杰,...买入快克智能(6032...
快克智能(603203) 报告摘要 公司概况:焊接设备细分龙头,扩展产品品类及应用布局。公司创立于1993年,是一家专业的智能装备供应商,2015-2024年营收由2.30亿元增长至9.45亿元,CAGR高达17.00%公司的主要产品包括:智能制造成套设备、精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、固晶键合封装设备。聚焦半导体封装、新能源汽车电动化和智能化、智能终端智能穿戴、精密电子(医疗电子、数据通信)等多个行业应用领域。近年来,公司积极把握AI智能硬件产品带来的市场机会,加大技术创新和国际化布局,深度布局AI人工智能、智能穿戴、半导体封装、新能源汽车及储能、机器人电子元件等战略赛道,精密焊接装联设备和AOI机器视觉设备实现增长。 受益3C产品创新、自动化、出海趋势,助力主业实现高速增长。在消费电子领域:消费电子AI化进程显著加速,硬件终端智能化迭代节奏加快。公司精准把握AI消费电子结构升级机遇,技术创新与业务拓展同步突破。在智能终端和智能穿戴领域,公司激光热压、锡丝、锡环、锡球焊等工艺设备精准把握消费电子结构升级机遇,已在A客户、小米、华勤技术等头部企业应用落地;公司为莫仕提供了高速连接器精密组装设备,进入英伟达供应链体系。在工业检测领域:随着智能制造加速推进,机器视觉作为工业检测的核心技术支撑,在多领域需求持续释放。公司聚焦SMT环节标准化检、智能终端智能穿戴全检环节、AI服务器、光模块、半导体封装等多领域检测需求,推动产品在多场景落地应用,技术与业务协同推进。积极拥抱出海趋势:公司专注于全球化交付与新兴场景拓展,已在越南设立全资子公司,为客户提供研发、制造、售后全方位本土化服务;并在印度、墨西哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国等国家构建全球化服务网络,建立设备DEMO中心和售后服务体系。 半导体业务围绕功率布局绑定大客户进入放量周期,切入先进封装业务前景未来可期。全球半导体封装设备市场在AI与新能源驱动下持续扩容,据SEMI预测,2025年全球封装设备销售额将增长7.7%,达到54亿美元。2026年,后端设备领域扩张势头将继续,测试设备销售额预计增长5.0%,封装设备销售额预计增长15.0%,实现连续三年增长。公司碳化硅和分立器件封装设备实现头部客户突破,先后获得汇川、中车、比亚迪、成都先进功率半导体、安世、扬杰、长晶浦联等头部分立器件企业展开合作。公司积极切入CoWos先进封装领域,TCB设备研发进展顺利,预计2025年内完成研发并启动客户打样,前景未来可期。 风险提示:新产品拓展不及预期风险;行业景气度波动风险;其他风险。 我们预计2025-2027年公司实现营收11.51、 13.28、 14.91亿元,实现归母净利润2.67、 3.15、 3.81亿元,对应PE 31.09、 26.44、 21.85x,维持公司“买入”评级。
2025-09-03 东海证券 王敏君买入快克智能(6032...
快克智能(603203) 投资要点 事件: 2025H1公司实现营业收入5.04亿元,同比+11.85%;归母净利润为1.33亿元,同比+11.84%; 扣非归母净利润为1.13亿元, 同比+16.46%。 2025Q2公司营业收入为2.54亿元,同比+12.54%;归母净利润为6654万元,同比+12.73%。 业绩符合预期。 AI产业蓬勃发展,带动精密焊接、视觉检测等设备需求。 AI技术应用推动消费电子产品升级, 精密组件对焊接工艺提出更高要求。 公司深耕精密焊接领域多年,与大客户共同成长;同时持续丰富客户多样性, 依托激光热压焊、激光锡环焊等工艺,切入小米、 OPPO、 vivo等智能手机及智能穿戴设备供应链。此外, AI服务器市场发展,带动高速连接器的焊接需求。公司高速连接器焊接设备已进入多家英伟达核心供应商,持续为莫仕等连接器供应商提供精密电子组装设备。机器视觉制程设备方面,公司持续创新, 3C电子多维度全检测设备实现批量应用, 把握AI服务器、光模块、半导体封装检测领域的设备需求。 汽车电子、服务器液冷等下游市场带动发展机遇。 公司选择性波峰焊设备已进入比亚迪等头部企业产线。在智能制造成套装备领域,公司与博世集团、联合汽车电子、佛吉亚等实现合作。此外, 智能驾驶带来激光雷达需求放量,公司为禾赛科技交付多条精密激光焊接及检测自动化产线。 在AI服务器液冷领域,公司为飞龙股份交付散热水泵自动化生产线。 固晶键合封装设备业务进展可期。 公司研发的碳化硅微纳银(铜)烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等设备订单。 随着SiC器件在新能源汽车、数据中心高效电源的逐步应用,有望带动对微纳银(铜)烧结设备的需求。 分立器件封装设备领域,公司高速高精固晶机获得成都先进功率半导体批量订单。 在先进封装领域,公司重点开展面向AI大算力芯片TCB热压键合关键技术的研发。 TCB设备有望在2025年内完成样机研发并提供打样服务。 毛利率提升,现金流改善。 2025H1公司毛利率为50.78%,同比+1.39pct; 期间费用率为24.31%,同比-0.81pct。公司研发费用率为13.11%,研发费用金额同比+9.15%,为半导体设备等新技术储备提供了支持。 2025H1销售净利率为26.22%,同比+0.09pct。 据2025年中报, 公司经营性现金流同比大幅增长, 期末现金及现金等价物余额为3.83亿元。 投资建议: 2026年消费电子龙头将迎来新品周期,折叠屏手机、智能穿戴等创新迭代或对上游设备有所带动。 公司在精密焊接设备方面积淀丰富, 同时,视觉检测、半导体封装设备等产品矩阵逐渐拓展。 考虑到新领域开拓和高价值产品放量, 调整归母净利润预测(前值为2.46/2.99/3.67亿元) 预计公司2025-2027年归母净利润为2.52/3.09/3.78亿元,预计EPS为0.99/1.22/1.49元,对应PE为32X/26X/21X,维持“买入”评级。 风险提示: 需求波动及竞争加剧风险、技术升级与开发风险、 资产减值与信用减值风险。
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
金春董事长,非独立... -- -- 点击浏览
金春:上海科学技术大学物理系半导体物理与器件学士学位,中欧国际工商学院工商管理硕士学位,快克智能装备股份有限公司董事长、常州快克创业投资有限公总经理、零壹半导体技术(常州)有限公司董事。
戚国强总经理,法定代... 85.08 2129 点击浏览
戚国强:正高级工程师,科技部科技创新创业人才,上海科学技术大学无线电电子学系无线电技术学士学位。曾任常州快克电子设备有限公司总经理,现任快克智能装备股份有限公司董事总经理。
刘志宏副总经理,职工... 85.08 37.55 点击浏览
刘志宏:澳门城市大学工商管理硕士学位。曾任常州托普电子有限公司业务员、常州市武进快克电子设备厂业务员、常州市快克电子设备有限公司销售经理。2006年6月至2012年12月在常州速骏电子有限公司(快克智能的前身)工作任董事、副总经理。2012年12月至今任公司董事、副总经理。兼任快点精机(苏州)有限公司执行董事和总经理、康耐威(苏州)半导体科技有限公司执行董事、常州奕瑞自动化设备有限公司执行董事、南京奕瑞软件技术有限公司执行董事。
窦小明副总经理,非独... 70.94 36.64 点击浏览
窦小明:东南大学电子工程系真空技术及设备专业工学学士学位。曾任常州市钟表总厂(后更名为常州康常电子计时器有限公司)工程师、常州市武进快克电子设备厂工程师、常州市快克电子设备有限公司技术主管。2006年6月至2012年12月在常州速骏电子有限公司(快克智能的前身)任技术主管。2012年12月至今任公司董事、副总经理。
蒋素蕾董事会秘书,财... 46.6 0 点击浏览
蒋素蕾女士,1989年出生,中国国籍,无永久境外居留权,本科学历。曾任中航证券有限公司证券承销与保荐分公司业务经理、快克智能证券事务代表,现任快克智能董事会秘书、财务总监。2021年取得上海证券交易所颁发的董事会秘书资格证书。
万文山独立董事 5 -- 点击浏览
万文山:硕士研究生学历。曾任扬州苏北电子仪器厂技术专员、常州广播电视大学教师、中央财经大学教师、东海证券有限公司职员、江苏常进会计师事务所注册会计师、中国经济开发信托投资公司证券部职员、东海证券有限公司稽核部负责人和江苏中达新材料集团股份有限公司董事会秘书,现任江苏东臻律师事务所合伙人、常州汉腾化工股份有限公董事、公司独立董事。
秦志军独立董事 -- -- 点击浏览
秦志军先生,1962年出生,中国国籍,无境外永久居留权,苏州大学财会专业经济学学士学位。曾任江苏省常州会计学校教师、常州城市综合开发公司财务人员、财务副经理。现任江苏公证天业会计师事务所(特殊普通合伙)合伙人。具有注册会计师执业资格证书,2013年参加上海证券交易所独立董事资格培训,并取得独立董事资格证书。

公告日期 交易标的 交易金额(万元) 最新进展
2023-10-24武进高新区阳湖西路北侧、凤翔路西侧国有建设用地使用权2727.00实施中
2021-12-23快克创业投资有限公司5000.00实施完成
2021-05-29南京金浦新潮吉祥创业投资合伙企业(有限合伙)4500.00实施完成
TOP↑