汇成股份(688403)

尊敬的投资者您好！2025年内，公司系统性推进智能制造和智能物流升级，引入并持续完善AGV智能搬运机器人等生产辅助设施，借助“数智赋能”打造智能工厂，不断优化质量管理体系和质量管控模式，持续提升产品良率，缩短交付周期，同时大幅优化人力与能耗成本。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好！公司可转债募投项目已顺利实施，新扩产能逐步释放，客户订单持续增加，带动2025年显示驱动芯片封测销量同比增长14.26%，达198,694.14万颗；带动2025年营收同比增长18.79%，达178,313.55万元。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好！公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为突出的先进技术与优势工艺，以上技术环节在行业内处于发展前沿，拥有较高的技术壁垒。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好！公司其他业务收入主要系出售含金废液等所产生的收入。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好！公司主营业务为集成电路封装测试服务，主要为客户提供显示驱动芯片全制程封装测试统包服务。公司现有业务制程中玻璃覆晶封装（COG）主要包括晶圆研磨、减薄、切割等工艺环节，未涉及玻璃基板封装相关工艺或技术，公司亦暂无涉足玻璃基板封装或相关领域的计划。感谢您的关注。