安凯微(688620)

感谢您建议！市场拓展正是我们上市以后一直在努力的工作。由于我们研发的SoC芯片可应用的领域比较广，除了既有的市场，我们也在挖掘更多的市场机会。消费电子是一个很大的赛道，我们也只是部分涉及，还会继续深耕，比如现在推广的AI耳机、AI眼镜等智能穿戴类；同时确实还有更多的领域我们的产品可以适用，比如工业/行业应用、车规级应用、机器人等等，有些我们已经做了市场开拓的工作，但还需要一点时间对公司业绩带来显著的贡献；有些我们还在筹划中。另一方面，上市以后我们对芯片研发的投入超过以往，从去年四季度开始，这些投入陆续看到了一些新芯片流片或者上市，这些是我们持续业务拓展的支撑。

公司人机交互芯片除了可以用在传统已经渗透的智能门禁考勤、智能门锁、楼宇可视对讲、工业显控屏等，未来还将凭借进一步强化的智能处理能力，低功耗、显示等方面的技术优势，去开拓更多样化的智能中控屏、AI玩具、甚至可支持较复杂智能处理的人机交互屏显类产品。谢谢！

您好，我司SoC芯片主要服务于智能硬件等端侧产品，如果直接在端侧设备实现视觉任务的推理，主要需要解决的核心问题之一是端侧资源受限（即算力、功耗、内存问题）。公司一直倡导并在推进的基于大视觉模型技术的中小模型的研发和部署，是一种重要的轻量化模型设计技术，结合目前已经实现的应用算法模型（比如人形、人脸、车牌、包裹、宠物等等识别/检测），能有效减少云端处理的压力，实现端侧视觉预处理或者推理。公司也在积极推进模型“瘦身”，进一步压缩以适配极低资源设备（如物联网摄像机），并尽可能保留精度。同时，公司自研NPU，可针对性优化神经网络计算的能效比（算力/功耗），这是目前实现端侧智能推理硬件突破的主流方向之一。低功耗技术也是公司一直掌握并在产品中大规模推广和应用的技术，今年发布的几颗新产品均有采用公司的低功耗技术，支持端侧产品时时、长期、“低碳”在线。更广一点，如果基于公司芯片的终端产品需要与云端大模型结合实现更为复杂的推理，公司在架构技术方面积累丰富，我们的芯片架构开放性好，可以适配目前市面上的主流大模型，方便客户根据自己的需求选择不同的大模型平台。受益于这些技术积累和优势，搭载公司各类应用算法模型的带一定算力的芯片已经实现大规模出货，也有越来越多基于公司芯片的智能化终端产品或者解决方案上市。关于产品或者方案的具体信息可以参阅公司官网或者公众号。

公司旨在为物联网智能硬件提供核心SoC芯片和解决方案，智能硬件对于低功耗、智能处理能力、集成度等方面的要求较高。而公司已经在相关领域都积累了自己的核心技术，比如，公司拥有自研NPU，并已在多颗芯片上实现量产，公司的自研NPU还在持续迭代。关于人工智能技术相关的布局我们也从云边端多维度展开，具体可参考今天回复的其他相关问题。在低功耗方面，最近半年公司发布的多款芯片都包含了相关技术，比如低功耗蓝牙芯片AK1080系列、AOV低功耗智能视觉芯片KM01A和KM01W、低功耗锁控芯片AK1037等。与此同时，在多媒体技术相关，公司在音视频、图像图形、连接等有多年技术积累，并已经通过多颗芯片实现量产，这些技术在当前及未来结合人工智能的发展，都是端侧智能硬件向多模态、具身智能发展的重要技术基础。谢谢！

您好，公司主要从三个维度展开，云边端结合满足客户或用户对于终端智能化的差异化需求和要求：（1）推进各产品线布局逐步向搭载轻量级或较高智能算力芯片的方向发展，实现端侧芯片的智能化处理能力；（2）开发基于大语言模型（LLM）和大视觉模型（LVM）技术的本地化、场景化中小模型，并与智能化芯片协同，实现在端侧或边缘侧的落地；（3）与云端大模型做好对接，满足更广泛、全面的智能化处理需求。目前，公司带一定算力的SoC芯片产品已经上市并量产，另，基于公司SoC芯片并对接云端大模型的多款AI应用产品也已陆续上市。