精智达(688627)

公司根据新技术和新应用在半导体存储器和AI算力芯片方面的新要求，配合客户业务稳步推进开发针对如KGSD、HBM等基于2.5D和3D新一代半导体封装技术的测试技术和设备，并在分选机、探针台等测试设备方面进行研发布局。公司已基本实现半导体存储器件测试设备主要产品的全面布局，能够为客户提供系统化解决方案。目前公司的DRAM老化测试修复设备、MEMS探针卡等产品出货量持续提升，保持国产设备供应商中的领先地位；具备晶圆裸片测试功能、旨在提升客户研发设计和品质验证效率的存储器通用测试验证机获得批量订单并且实现验收，自主研发测试机平台已经获得客户认可；持续推动满足针对先进封装测试要求的升级版CP测试机、高速FT测试机等核心测试设备研发及客户验证工作；高速FT测试机专用ASIC芯片（最高可实现9Gbps信号输出与校准）已获得客户认可，标志着公司在高速芯片测试领域取得重要突破。HBM业务仍处前期发展阶段，客户项目推进及设备验证、量产存在不确定性，敬请广大投资者关注公司公告并注意投资风险。

尊敬的投资者您好！基于公司及控股、参股公司长期技术积累，公司研发的半导体成品测试（FT）设备已向客户提供多款样机，供客户进行验证和评估，详见《关于自愿性披露半导体测试设备研发进展的公告》。公司已与重点客户签订设备采购协议，合同总金额为3.2220亿元（不含税），详见《关于签订日常经营重大合同的公告》。除FT测试机相关订单外，公司高速FT测试机量产样机已进入重点客户厂内验证阶段，测试机专用ASIC芯片（最高可实现9Gbps信号输出与校准）已获得重点客户认可，标志着公司在高速芯片测试领域取得重要突破。公司正密切跟进客户对于高速FT测试机及升级版CP测试机的反馈情况，确保设备能顺利通过验证，满足客户需求。公司高度看好半导体测试设备国产化的前景并积极布局相关业务，国内先进工艺的逻辑、存储器和先进封装方面仍有巨大商机。公司将积极推动半导体存储器件核心测试设备的技术迭代及验证工作，利用在存储器测试领域领先优势，扩充半导体存储器件测试产品矩阵，实现更多品类国产替代，初步形成在DRAM测试设备的完整布局和系统化全站点服务能力，保持产品布局优势和收入快速增长趋势。2024年，公司半导体存储器件测试设备业务收入实现24,942.51万元，同比增长199.28%。2025年，公司将加强产品市场优势并丰富产品类别，持续加大研发投入，以客户实际需求、技术发展趋势及产业应用实践为导向，通过对新技术战略布局实现技术自主创新及自主可控：（1）基于已有DRAM测试设备产品线，研发其他DRAM测试工艺的设备及产品，如分选机、探针台等，形成完整DRAM测试工艺设备产品线，并加强针对HBM及先进封装相关技术的前瞻性研究，提高和完善DRAM测试领域系统化全站点服务能力；（2）在现有DRAM测试设备技术储备的基础上，扩展针对NANDFLASH等存储器测试技术的研发，增加其他存储器件领域应用的开发投入；（3）通过战略投资、自主研发等方式进一步推动算力芯片的SoC测试机研发工作；（4）加大研发投入，快速推进高世代产线所需的高效、高精度测试设备的研发；通过技术创新，实现MicroLED、MicroOLED相关检测设备技术升级；将人工智能技术与检测缺陷判别技术相结合，提高核心竞争力；（5）加强关键核心部件研发投入，构筑公司核心技术和产品竞争的护城河。后续如有相关进展，公司会按照信息披露要求及时进行公告，请您持续关注公司的公告信息。

公司是检测设备与系统解决方案提供商，主要业务之一是新型显示器件检测设备的研发、生产和销售业务。目前，公司产品广泛应用于以AMOLED为代表的新型显示器件制造中光学特性、显示缺陷、电学特性等功能检测及校准修复，AMOLED在柔性屏/折叠屏市场应用广泛。在柔性AMOLED领域，公司核心产品已在包括京东方、TCL科技、维信诺股份、深天马等主流新型显示器件厂商制造产线批量应用，涵盖从Cell段到Module段所有主要检测设备，助力客户提升生产工艺水平，提高产品良率和生产效率。

混合键合属于先进的半导体封装技术，公司目前正在积极布局可以适用于采用先进封装技术的半导体存储器产品的测试设备。

公司是检测设备与系统解决方案提供商，主要业务之一是新型显示器件检测设备的研发、生产和销售业务。目前，公司产品广泛应用于以AMOLED为代表的新型显示器件制造中光学特性、显示缺陷、电学特性等功能检测及校准修复，AMOLED在柔性屏/折叠屏市场应用广泛。在柔性AMOLED领域，公司核心产品已在包括京东方、TCL科技、维信诺股份、深天马等主流新型显示器件厂商制造产线批量应用，涵盖从Cell段到Module段所有主要检测设备，助力客户提升生产工艺水平，提高产品良率和生产效率。